Lightspring хоче зробити підключення фотонних чипів придатним для серійного виробництва

Фотонний чип має не лише працювати сам по собі, а й передавати світло до оптичного волокна, лазера та інших компонентів. Саме цей етап — створення й складання оптичних з’єднань, або пакування — намагається змінити французька Lightspring із міста Безансон. Компанія виготовляє з’єднання безпосередньо на чипі за допомогою 3D-літографії. Оголошене 22 вересня 2026 року фінансування має допомогти перенести процес із дослідницького середовища у промисловість. 4617

Чому проблема не в самому чипі

За наведеними в публікаціях оцінками, пакування становить приблизно половину вартості фотонного чипа. Lightspring працює саме над цим етапом, а не над виготовленням фотонної схеми. Частка витрат показує масштаб проблеми, але не означає, що технологія стартапу вже скоротила собівартість удвічі. 46

Надійні оптичні з’єднання важливі, зокрема, для запропонованих архітектур, у яких оптику розміщують поруч з обчислювальними компонентами. Якщо підхід Lightspring виявиться відтворюваним для потрібної кількості з’єднань, він може спростити таку інтеграцію. Поки що це можливість застосування, а не підтвердження готовності до великосерійного випуску. 1719

Як Lightspring створює з’єднання

Стартап використовує двохфотонну полімеризацію — різновид 3D-літографії — щоб формувати на чипі мікролінзи, тривимірні світловоди та елементи керування світловим пучком. Задум полягає в тому, щоб частину роботи зі складання й точного вирівнювання компонентів перетворити на програмований виробничий процес. За описом самої компанії, з’єднання можна виготовляти безпосередньо за один прохід. 118

Lightspring також описує власні технологічні рецептури, конструкції компонентів і програмні інструменти. Набір інструментів для проєктування технологічного процесу — PDK — міг би допомогти повторно використовувати готові рішення для з’єднань замість розробки кожного інтерфейсу з нуля. Серед напрямів роботи компанія називає підключення волокна та лазера до чипа. 11921

Згідно з повідомленням про фінансування, Lightspring прагне досягти втрат менш ніж 0,5 дБ на один інтерфейс. Це ціль, а не незалежно підтверджений показник у кваліфікованому серійному виробництві. Наявні матеріали також не доводять сумісності процесу з будь-якими матеріалами й обладнанням або повного усунення потреби у вирівнюванні в кожному застосуванні. 1718

На що підуть кошти

Посівний раунд становить 3,1 млн євро. Його очолили Atlantic та OVNI Capital; також долучилися Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures і бізнес-ангели галузі. Окремо в базі фінансування зазначено грант на 350 тис. євро. Разом це 3,45 млн євро; за іншими повідомленнями, додаткове державне фінансування збільшує загальну суму до понад 3,5 млн євро. Одне вторинне джерело пов’язує грант із програмою i-Lab, але наведені матеріали не дають змоги окремо встановити точний розмір решти державної підтримки. 481417

Технологія Lightspring бере початок у дослідженнях інституту FEMTO-ST. За повідомленнями, компанія планує збільшити команду до 12 людей і нарощувати виробництво. Інструменти проєктування та відпрацьовані технологічні рецептури можуть допомогти працювати із замовниками й повторювати процес, проте самі інвестиції та плани ще не означають, що виробництво пройшло кваліфікацію. 361920

Наступна перевірка буде практичною: чи зможе Lightspring у виробничих умовах підтвердити втрати сигналу, надійність, швидкість процесу, частку придатних виробів і вартість одного з’єднання. До появи таких результатів ідеться про перспективний спосіб подолати вузьке місце, а не про вже розв’язану проблему. 1718