122 ТБ без обмежень: як Huawei обійшла санкції завдяки упаковці
Huawei розробила накопичувачі на 122 ТБ, використовуючи власний метод упаковки Die‑on‑Board (DoB): чипи NAND монтуються безпосередньо на плату, що дозволяє розмістити більше кристалів без доступу до передових техпроце... Ці SSD уже використовуються в системах Huawei OceanStor Pacific: 36 накопичувачів у 2U корпусі з...
Huawei розробила накопичувачі на 122 ТБ, використовуючи власний метод упаковки Die‑on‑Board (DoB): чипи NAND монтуються безпосередньо на плату, що дозволяє розмістити більше кристалів без доступу до передових техпроце...
Ці SSD уже використовуються в системах Huawei OceanStor Pacific: 36 накопичувачів у 2U корпусі забезпечують до 4 ПБ зберігання даних, а в окремих конфігураціях — до 8 ПБ.
У планах компанії — накопичувачі на 245 ТБ під брендом OceanDisk LC 560 для штучного інтелекту, які мають конкурувати з флагманами Micron.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Головна ідея: більше ємності — не за рахунок новітніх чипів, а за рахунок упаковки
Huawei вдалося створити твердотільні накопичувачі (SSD) на 122 ТБ, незважаючи на експортні обмеження з боку США, які ускладнюють доступ до найсучасніших технологій виробництва пам'яті. Головний фокус компанії — не на передових техпроцесах NAND, а на тому, як саме чипи пам'яті збираються та монтуються.
Як повідомляє галузева преса, Huawei розробила власну технологію упаковки Die‑on‑Board (DoB). Її суть у тому, що кристали (dies) NAND встановлюються безпосередньо на друковану плату SSD, минаючи проміжний етап — окремі корпуси чипів. Це дозволяє розмістити значно більше кристалів у тому самому фізичному просторі, різко збільшуючи ємність накопичувача.
Іншими словами, прорив полягає не в технології виробництва самих чипів пам'яті, а в щільності їхнього складання.
Що таке технологія Die‑on‑Board (DoB) і як вона працює
У традиційному виробництві корпоративних SSD процес виглядає так:
Кристали NAND спочатку складаються та герметизуються всередині окремих корпусів (так звані TSOP або BGA-корпуси).
Потім ці готові корпусовані чипи припаюються до друкованої плати SSD.
Такий двоетапний підхід спрощує виробництво, але додає зайвого об'єму через корпуси, контакти та проміжки.
Метод DoB усуває цей проміжний етап. Нанод-кристали монтуються безпосередньо на плату SSD у рамках процесу складання на рівні пластини.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "122 ТБ без обмежень: як Huawei обійшла санкції завдяки упаковці"?
Huawei розробила накопичувачі на 122 ТБ, використовуючи власний метод упаковки Die‑on‑Board (DoB): чипи NAND монтуються безпосередньо на плату, що дозволяє розмістити більше кристалів без доступу до передових техпроце...
What are the key points to validate first?
Huawei розробила накопичувачі на 122 ТБ, використовуючи власний метод упаковки Die‑on‑Board (DoB): чипи NAND монтуються безпосередньо на плату, що дозволяє розмістити більше кристалів без доступу до передових техпроце... Ці SSD уже використовуються в системах Huawei OceanStor Pacific: 36 накопичувачів у 2U корпусі забезпечують до 4 ПБ зберігання даних, а в окремих конфігураціях — до 8 ПБ.
What should I do next in practice?
У планах компанії — накопичувачі на 245 ТБ під брендом OceanDisk LC 560 для штучного інтелекту, які мають конкурувати з флагманами Micron.
122 ТБ без обмежень: як Huawei обійшла санкції завдяки упаковці
Huawei розробила накопичувачі на 122 ТБ, використовуючи власний метод упаковки Die‑on‑Board (DoB): чипи NAND монтуються безпосередньо на плату, що дозволяє розмістити більше кристалів без доступу до передових техпроце... Ці SSD уже використовуються в системах Huawei OceanStor Pacific: 36 накопичувачів у 2U корпусі з...
Huawei розробила накопичувачі на 122 ТБ, використовуючи власний метод упаковки Die‑on‑Board (DoB): чипи NAND монтуються безпосередньо на плату, що дозволяє розмістити більше кристалів без доступу до передових техпроце...
Ці SSD уже використовуються в системах Huawei OceanStor Pacific: 36 накопичувачів у 2U корпусі забезпечують до 4 ПБ зберігання даних, а в окремих конфігураціях — до 8 ПБ.
У планах компанії — накопичувачі на 245 ТБ під брендом OceanDisk LC 560 для штучного інтелекту, які мають конкурувати з флагманами Micron.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Головна ідея: більше ємності — не за рахунок новітніх чипів, а за рахунок упаковки
Huawei вдалося створити твердотільні накопичувачі (SSD) на 122 ТБ, незважаючи на експортні обмеження з боку США, які ускладнюють доступ до найсучасніших технологій виробництва пам'яті. Головний фокус компанії — не на передових техпроцесах NAND, а на тому, як саме чипи пам'яті збираються та монтуються.
Як повідомляє галузева преса, Huawei розробила власну технологію упаковки Die‑on‑Board (DoB). Її суть у тому, що кристали (dies) NAND встановлюються безпосередньо на друковану плату SSD, минаючи проміжний етап — окремі корпуси чипів. Це дозволяє розмістити значно більше кристалів у тому самому фізичному просторі, різко збільшуючи ємність накопичувача.
Іншими словами, прорив полягає не в технології виробництва самих чипів пам'яті, а в щільності їхнього складання.
Що таке технологія Die‑on‑Board (DoB) і як вона працює
У традиційному виробництві корпоративних SSD процес виглядає так:
Кристали NAND спочатку складаються та герметизуються всередині окремих корпусів (так звані TSOP або BGA-корпуси).
Потім ці готові корпусовані чипи припаюються до друкованої плати SSD.
Такий двоетапний підхід спрощує виробництво, але додає зайвого об'єму через корпуси, контакти та проміжки.
Метод DoB усуває цей проміжний етап. Нанод-кристали монтуються безпосередньо на плату SSD у рамках процесу складання на рівні пластини.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "122 ТБ без обмежень: як Huawei обійшла санкції завдяки упаковці"?
Huawei розробила накопичувачі на 122 ТБ, використовуючи власний метод упаковки Die‑on‑Board (DoB): чипи NAND монтуються безпосередньо на плату, що дозволяє розмістити більше кристалів без доступу до передових техпроце...
What are the key points to validate first?
Huawei розробила накопичувачі на 122 ТБ, використовуючи власний метод упаковки Die‑on‑Board (DoB): чипи NAND монтуються безпосередньо на плату, що дозволяє розмістити більше кристалів без доступу до передових техпроце... Ці SSD уже використовуються в системах Huawei OceanStor Pacific: 36 накопичувачів у 2U корпусі забезпечують до 4 ПБ зберігання даних, а в окремих конфігураціях — до 8 ПБ.
What should I do next in practice?
У планах компанії — накопичувачі на 245 ТБ під брендом OceanDisk LC 560 для штучного інтелекту, які мають конкурувати з флагманами Micron.
Вища щільність: на тій самій площі плати можна розмістити більше кристалів NAND.
Менше «зайвого» простору: зникає об'єм, який займають корпуси та виводи чипів.
Більша гнучкість складання: інженери можуть розташовувати кристали щільніше або в більш оптимізованому порядку.
Оскільки загальна ємність SSD залежить від кількості кристалів NAND, покращення щільності упаковки дозволяє значно збільшити ємність без використання новітніх техпроцесів.
Де сьогодні використовуються високоємні SSD від Huawei
Huawei вже застосовує ці SSD у своїх масштабованих системах зберігання даних OceanStor Pacific, призначених для роботи з величезними масивами неструктурованих даних.
Наприклад, система OceanStor Pacific 9926 підтримує кілька типів великих NVMe SSD і пакує їх у дуже щільний корпус. Офіційні специфікації вказують на таке:
Моделі SSD: 15,36 ТБ, 30,72 ТБ та 61,44 ТБ
36 слотів для накопичувачів у 2U-корпусі, що дозволяє досягти екстремальної щільності розміщення
До приблизно 4 ПБ ємності в 2U (залежно від конфігурації та алгоритмів стиснення)
Галузеві джерела також згадують конфігурації з SSD на 122,88 ТБ, які можуть збільшити загальну ємність системи ще більше — наприклад, десятки накопичувачів у єдиному блоці забезпечують багато-петабайтну щільність зберігання.
Ці платформи орієнтовані на великі робочі навантаження:
Сховища даних для штучного інтелекту
Платформи для потокового відео та контенту
Системи резервного копіювання та архівування
Величезні масиви неструктурованих даних
Плани Huawei: 245-терабайтні SSD для штучного інтелекту
Huawei також анонсувала нове покоління SSD, орієнтованих на завдання штучного інтелекту, під брендом OceanDisk. Ці накопичувачі розраховані на робочі навантаження, де набори даних і контрольні точки моделей можуть досягати петабайтних масштабів.
Флагманська модель OceanDisk LC 560 розроблена передусім для великої ємності. Відомі характеристики:
До 245 ТБ на один SSD
Швидкість послідовного читання близько 14,7 ГБ/с
Оптимізація для великих тренувальних наборів даних і обробки мультимодальних даних
Компанія позиціонує ці накопичувачі як спосіб обробляти величезні потоки даних, необхідні сучасним кластерам ШІ, зменшуючи при цьому залежність від дорогих технологій пам'яті, таких як високопропускна пам'ять (HBM).
Порівняння з конкуренцією: Micron 6600 ION
Стратегія Huawei контрастує з підходом визнаних лідерів ринку, таких як Micron.
Micron 6600 ION — це комерційний корпоративний SSD із такими характеристиками:
До 245,76 ТБ корисної ємності
Виготовлений на 276-шаровій технології G9 QLC 3D NAND
Використовується в гіпермасштабних, хмарних і корпоративних центрах обробки даних
Іншими словами, Micron покладається на новітні багатошарові технології NAND для збільшення щільності, тоді як Huawei робить ставку на інновації в упаковці та системному дизайні для вилучення більшої ємності з наявних кристалів пам'яті.
Чому інновації в упаковці чипів так важливі для сучасних SSD
Поява надвеликих SSD показує, що щільність зберігання даних більше не визначається виключно прогресом у техпроцесі напівпровідників. Системна інженерія — методи складання, упаковка, прошивка та архітектура контролера — також може суттєво впливати на те, скільки даних поміщається в один накопичувач.
Технологія Die‑on‑Board від Huawei демонструє, як виробники можуть збільшувати ємність SSD навіть в умовах обмежених ланцюгів постачання або доступу до новітніх техпроцесів. Водночас конкуренти, як-от Micron, продовжують нарощувати ємність через усе щільніші шари NAND і нові платформи.
Обидва підходи збігаються в одній меті: окремі накопичувачі, що наближаються до чверті петабайту або перевищують його, призначені для величезних масивів даних, які живлять сучасну інфраструктуру штучного інтелекту та гіпермасштабних систем.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
Вища щільність: на тій самій площі плати можна розмістити більше кристалів NAND.
Менше «зайвого» простору: зникає об'єм, який займають корпуси та виводи чипів.
Більша гнучкість складання: інженери можуть розташовувати кристали щільніше або в більш оптимізованому порядку.
Оскільки загальна ємність SSD залежить від кількості кристалів NAND, покращення щільності упаковки дозволяє значно збільшити ємність без використання новітніх техпроцесів.
Де сьогодні використовуються високоємні SSD від Huawei
Huawei вже застосовує ці SSD у своїх масштабованих системах зберігання даних OceanStor Pacific, призначених для роботи з величезними масивами неструктурованих даних.
Наприклад, система OceanStor Pacific 9926 підтримує кілька типів великих NVMe SSD і пакує їх у дуже щільний корпус. Офіційні специфікації вказують на таке:
Моделі SSD: 15,36 ТБ, 30,72 ТБ та 61,44 ТБ
36 слотів для накопичувачів у 2U-корпусі, що дозволяє досягти екстремальної щільності розміщення
До приблизно 4 ПБ ємності в 2U (залежно від конфігурації та алгоритмів стиснення)
Галузеві джерела також згадують конфігурації з SSD на 122,88 ТБ, які можуть збільшити загальну ємність системи ще більше — наприклад, десятки накопичувачів у єдиному блоці забезпечують багато-петабайтну щільність зберігання.
Ці платформи орієнтовані на великі робочі навантаження:
Сховища даних для штучного інтелекту
Платформи для потокового відео та контенту
Системи резервного копіювання та архівування
Величезні масиви неструктурованих даних
Плани Huawei: 245-терабайтні SSD для штучного інтелекту
Huawei також анонсувала нове покоління SSD, орієнтованих на завдання штучного інтелекту, під брендом OceanDisk. Ці накопичувачі розраховані на робочі навантаження, де набори даних і контрольні точки моделей можуть досягати петабайтних масштабів.
Флагманська модель OceanDisk LC 560 розроблена передусім для великої ємності. Відомі характеристики:
До 245 ТБ на один SSD
Швидкість послідовного читання близько 14,7 ГБ/с
Оптимізація для великих тренувальних наборів даних і обробки мультимодальних даних
Компанія позиціонує ці накопичувачі як спосіб обробляти величезні потоки даних, необхідні сучасним кластерам ШІ, зменшуючи при цьому залежність від дорогих технологій пам'яті, таких як високопропускна пам'ять (HBM).
Порівняння з конкуренцією: Micron 6600 ION
Стратегія Huawei контрастує з підходом визнаних лідерів ринку, таких як Micron.
Micron 6600 ION — це комерційний корпоративний SSD із такими характеристиками:
До 245,76 ТБ корисної ємності
Виготовлений на 276-шаровій технології G9 QLC 3D NAND
Використовується в гіпермасштабних, хмарних і корпоративних центрах обробки даних
Іншими словами, Micron покладається на новітні багатошарові технології NAND для збільшення щільності, тоді як Huawei робить ставку на інновації в упаковці та системному дизайні для вилучення більшої ємності з наявних кристалів пам'яті.
Чому інновації в упаковці чипів так важливі для сучасних SSD
Поява надвеликих SSD показує, що щільність зберігання даних більше не визначається виключно прогресом у техпроцесі напівпровідників. Системна інженерія — методи складання, упаковка, прошивка та архітектура контролера — також може суттєво впливати на те, скільки даних поміщається в один накопичувач.
Технологія Die‑on‑Board від Huawei демонструє, як виробники можуть збільшувати ємність SSD навіть в умовах обмежених ланцюгів постачання або доступу до новітніх техпроцесів. Водночас конкуренти, як-от Micron, продовжують нарощувати ємність через усе щільніші шари NAND і нові платформи.
Обидва підходи збігаються в одній меті: окремі накопичувачі, що наближаються до чверті петабайту або перевищують його, призначені для величезних масивів даних, які живлять сучасну інфраструктуру штучного інтелекту та гіпермасштабних систем.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
