Повідомлення ЗМІ описують імовірний спосіб доправляти до Китаю пам’ять із високою пропускною здатністю (HBM) виробництва Samsung і SK hynix попри американські експортні обмеження: пам’ять нібито поєднують із малопотужним серверним процесором, відправляють разом, а після прибуття розділяють компоненти. Утім, доступні дані не дають змоги встановити, наскільки поширені такі поставки, чи незалежно підтвердити всі подробиці маршруту.
4
6
Як, за повідомленнями, влаштована схема
За даними, на які посилаються публікації The Information, посередники розміщують HBM на платі або підкладці поруч із недорогим серверним процесором. Зібраний модуль нібито експортують як виріб на основі процесора. Імовірний обхід обмежень пов’язують із тим, що під час оцінювання враховують обчислювальні характеристики процесора, а не пам’ять у складі пакунка.
4
9
Після прибуття до Китаю техніки, як стверджується, нагрівають вузол, щоб розм’якшити припій, знімають стеки HBM, а процесори викидають. Процедура делікатна, і під час неї пам’ять може пошкодитися.
4
6
У деяких повідомленнях ідеться, що пакунки проходять через Гонконг перед потраплянням до материкового Китаю. Це повідомлення про ймовірне обходження обмежень, а не доказ того, що такі поставки законно звільнені від експортного контролю.
10
15
Ціна пам’яті та внутрішні обмеження постачання
За повідомленням, брокер із Шеньчженя назвав ціну близько 4 000 доларів за один модуль HBM3E. Інші публікації порівнюють її з попереднім рівнем у кілька сотень доларів, однак доступні матеріали не підтверджують ані загальноринкову ціну, ані це порівняння незалежно.
8
10
11
Повідомлення про такі поставки з’явилися на тлі труднощів із власним виробництвом пам’яті в Китаї. Reuters писало, що китайська CXMT планувала розпочати виробництво HBM3E, хоча, за оцінками співрозмовників агентства, придатними були лише 20–30% чипів — порівняно приблизно з 70% у SK hynix. Це оцінки джерел, обізнаних із ситуацією, а не результати аудиту чи офіційні дані компаній.
46
Що повідомляють про Huawei і DeepSeek
За повідомленнями, пам’ять із таких поставок надходить клієнтам в екосистемі ШІ Huawei. Окремі публікації стверджують, що Huawei просила деяких клієнтів самостійно шукати пам’ять, а вихід Ascend 960DT очікується в першому кварталі 2027 року. Це повідомлення про плани, а не підтвердження конкретних домовленостей із клієнтами чи фактичної доступності продукту.
4
8
10
Окреме повідомлення стверджує, що DeepSeek планує навчати модель V5 переважно на чипах Huawei Ascend 950, а проєкт має реалізуватися у 2027 році. За тим самим повідомленням, досі чипи Ascend у роботі з DeepSeek використовували переважно для інференсу — тобто для генерування відповідей уже навченими моделями. DeepSeek і Huawei не підтвердили цей план у наявних матеріалах.
17
Якщо цей план буде реалізовано, роль Ascend у проєкті DeepSeek може помітно зрости. Але заявлений намір — це ще не доказ того, що масштабне навчання вже відбулося. Наявні повідомлення незалежно не підтверджують результати навчання й не доводять, що Китай уже має стабільне та самодостатнє постачання передової пам’яті для ШІ.
17
46