Intel, TSV’lerle güç iletimini dikey eksene taşıyan EMIB T’yi 36/35 mikrometre bağlantı aralığında doğruladı; bu, Granite Rapids’teki 45 mikrometre aralığa kıyasla bağlantı yoğunluğunu yüzde 65 artırıyor [1][12].
Dağıtılmış kalıp altı dolgu (DMU) yaklaşımı, retikül boyutunu aşan paketlerde çatlama, ayrışma ve boşluk oluşumu riskini azaltmayı amaçlıyor.
Şirket bugün 8× retikül ölçeğinde paketlerden söz ederken 2028 için 12× retikülün üzerini, gelecekte ise 24× retiküle kadar paketleri hedefliyor [2][3][13].
15–25 kW’lık paketler için EMIB T TSV’leri, mikroakışkan soğutma, dağıtılmış ısı tahliyesi ve pakete entegre enerji depolama birlikte geliştiriliyor.
What technical breakthrough did Intel announce in advanced chip packaging at its Rio Rancho facility, how does it solve underfill encapsulatIntel's EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSVs) is the key technology enabling packages up to 24× reticle size, validated at 36/35 µm bump pitch with production rollout in 2026.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What technical breakthrough did Intel announce in advanced chip packaging at its Rio Rancho facility, how does it solve underfill encapsulat. Article summary: Here is a comprehensive breakdown of Intel's recent advanced packaging announcements and the competitive landscape.. Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illu
openai.com
Intel’in New Mexico’daki Rio Rancho tesisi, yapay zekâ donanımında yalnızca daha hızlı çipler değil, çok daha büyük çip paketleri üretme yarışının merkezlerinden biri haline geliyor. Şirketin bu alandaki en önemli hamlesi EMIB-T: mevcut EMIB silikon köprülerini, köprü üzerinden dikey güç ve sinyal iletimine olanak tanıyan silikon içi geçişlerle (TSV) birleştiren yeni nesil bir paketleme yaklaşımı.
Bu teknoloji, tek bir dev çip üretmek yerine birçok işlemci, bellek ve hızlandırıcı parçasını tek bir sistem gibi çalışacak şekilde bir araya getiriyor. Böylece yapay zekâ hızlandırıcılarının retikül adı verilen litografi alanı sınırını aşması hedefleniyor.
EMIB-T neyi değiştiriyor?
EMIB-T, “Embedded Multi-die Interconnect Bridge with Through-Silicon Vias” ifadesinin kısaltmasıdır. Klasik EMIB, farklı çip parçaları arasındaki yüksek yoğunluklu yatay bağlantıları paket içine gömülü silikon köprülerle sağlıyor. EMIB-T ise bu köprülere TSV’ler ekleyerek güç ve sinyallerin dikey yönde de taşınmasını mümkün kılıyor .
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Intel’in EMIB-T hamlesi: 15–25 kW’lık yapay zekâ çipleri için yeni paketleme dönemi"?
Intel, TSV’lerle güç iletimini dikey eksene taşıyan EMIB T’yi 36/35 mikrometre bağlantı aralığında doğruladı; bu, Granite Rapids’teki 45 mikrometre aralığa kıyasla bağlantı yoğunluğunu yüzde 65 artırıyor [1][12].
What are the key points to validate first?
Intel, TSV’lerle güç iletimini dikey eksene taşıyan EMIB T’yi 36/35 mikrometre bağlantı aralığında doğruladı; bu, Granite Rapids’teki 45 mikrometre aralığa kıyasla bağlantı yoğunluğunu yüzde 65 artırıyor [1][12]. Dağıtılmış kalıp altı dolgu (DMU) yaklaşımı, retikül boyutunu aşan paketlerde çatlama, ayrışma ve boşluk oluşumu riskini azaltmayı amaçlıyor.
What should I do next in practice?
Şirket bugün 8× retikül ölçeğinde paketlerden söz ederken 2028 için 12× retikülün üzerini, gelecekte ise 24× retiküle kadar paketleri hedefliyor [2][3][13].
Intel, teknolojiyi 2× retikül büyüklüğündeki bir paket üzerinde 36/35 mikrometre bağlantı aralığında doğruladığını açıkladı. Bu değer, Granite Rapids’te kullanılan 45 mikrometre aralığa göre bağlantı yoğunluğunda yaklaşık yüzde 65 artış anlamına geliyor . EMIB-T’nin üretim fabrikalarına aktarımının 2026’da başlaması planlanıyor .
Daha sık bağlantı aralığı, çipletler arasındaki veri alışverişini artırırken TSV’ler özellikle HBM4 ve HBM4e sınıfı yüksek bant genişlikli belleklerin ihtiyaç duyduğu gücün daha doğrudan iletilmesine yardımcı olmayı amaçlıyor .
Milyarlarca bağlantıyı bir arada tutma sorunu
Paket büyüdükçe sorun yalnızca bağlantı sayısı olmuyor. Çipler arasındaki boşlukları dolduran underfill adı verilen yalıtkan malzemenin uygulanması da kritik hale geliyor. Bu malzeme, bağlantıları mekanik olarak destekliyor; ancak çok büyük paketlerde uygulama sırasında gerilim, çatlak, katman ayrılması ve boşluk oluşumu riski artıyor.
Intel bu problemi çözmek için distributed mold underfill (DMU), yani dağıtılmış kalıp altı dolgu teknolojisini kullanıyor. Malzemenin tek bir noktadan değil, birden fazla dağıtım bölgesinden uygulanması; dolgunun geniş paket boyunca daha kontrollü yayılmasına yardımcı oluyor. Amaç, tek retikül boyutunu aşan yapılarda mekanik güvenilirliği ve üretim verimini korumak .
Bu yaklaşım, Intel’in paketleme yol haritası açısından önemli. Şirket Rio Rancho’da bugün 8× retikül ölçeğinde paketlerden söz ediyor; 2028 için 12× retikülün üzerindeki, 10.000 mm²’den büyük tek paketleri hedefliyor . Gelecekteki yapay zekâ süper çipleri için ise 24× retiküle kadar konsept tasarımlar gündemde . Bu, seri üretime hazır 24× paketlerin mevcut olduğu anlamına gelmiyor; söz konusu ölçek, geleceğe dönük kapasite hedefi olarak sunuluyor.
Intel’in açıklanan paketleme yol haritası
Aşama
Açıklama
Mevcut üretim
Rio Rancho’da 8× retikül ölçeğinde paketler
ECTC 2026 doğrulaması
36/35 mikrometre aralığında, 2× retikül paket ve EMIB-T
2026
EMIB-T’nin üretim fabrikalarına aktarılması
2028 hedefi
12× retikülün üzerinde, 10.000 mm²’den büyük paketler
Uzun vadeli hedef
Aşırı ölçekli yapay zekâ çipleri için 24× retiküle kadar paketler
Intel ayrıca NEPCON Japan 2026’da 10-2-10 kalın çekirdekli cam alt tabaka tasarımını sergiledi. Şirket, cam alt tabakaların yapay zekâ çip paketlemesinde kullanılması ve Rio Rancho’da üretime geçmesi için çalışmalar yürütüyor .
15–25 kW’lık paketleri çalıştırmak için gerekenler
Yapay zekâ hızlandırıcıları büyüdükçe elektrik tüketimi ve ısı yoğunluğu da artıyor. Intel’in sözünü ettiği 15–25 kilovatlık paket alanları, geleneksel tek noktadan güç besleme ve soğutma çözümlerinin ötesine geçilmesini gerektiriyor.
Şirketin üzerinde çalıştığı başlıca teknolojiler şöyle:
EMIB-T üzerinden güç iletimi: TSV’ler, gücü doğrudan silikon köprülere taşıyarak çok daha yüksek akım iletimini desteklemeyi amaçlıyor. Bu yapı, HBM4/4e sınıfı belleklerin güç ihtiyaçları açısından önem taşıyor .
Dağıtılmış ısı tahliyesi: Isının paketin tek bir noktasından değil, daha geniş ve dağıtılmış bir yapı üzerinden uzaklaştırılması hedefleniyor .
Mikroakışkan soğutma: Intel, ECTC 2026’da soğutma kanallarını paket alt tabakasına daha doğrudan entegre eden mikroakışkan çözümler sundu .
Pakete entegre enerji depolama: Alt tabakaya entegre kapasitörler, ani güç taleplerinde gerilim dalgalanmalarını azaltmak ve güç beslemesini dengelemek için tasarlanıyor .
Bu çözümler tek başına değil, birlikte çalışacak şekilde düşünülüyor. Hedef, tek bir çip paketinin geçmişte bir sunucu rafının tamamıyla ilişkilendirilen güç ve ısı seviyelerini yönetebilmesi.
Intel, paketleme ekosistemini genişletiyor
EMIB-T’nin yaygınlaşması yalnızca Intel’in üretim kapasitesine değil, dışarıdaki tasarım araçlarına ve mühendislik hizmetlerine de bağlı. Şirket bu nedenle farklı ortaklarla bir ekosistem kuruyor.
Tessolve: EMIB tasarımına dış destek
Tessolve, Temmuz 2026’da Intel Foundry müşterilerinin EMIB tabanlı paket tasarımlarını desteklemek üzere Intel’le iş birliğini duyurdu . Şirket; çok çipletli, heterojen tasarımlar için paket tasarımı, simülasyon ve diğer uçtan uca mühendislik hizmetleri sunabilecek.
Bu iş birliği, müşterilerin EMIB tabanlı paketler geliştirmek için tüm uzmanlığı şirket içinde kurma zorunluluğunu azaltabilir. Ancak duyurulan kapsam, EMIB tasarım desteğine odaklanıyor; tek başına belirli bir seri üretim anlaşması anlamına gelmiyor.
Lens Technology: Cam alt tabaka ve TGV çalışmaları
Intel, 24 Temmuz 2026’da Çin merkezli hassas cam üreticisi Lens Technology ile cam alt tabaka paketlemesini incelemek üzere bir mutabakat zaptı imzaladı . Çalışmanın odağında through-glass via (TGV), yani camın içinden geçen iletken bağlantılar bulunuyor.
Lens Technology bu çalışma için 30.000 m²’lik özel bir cam alt tabaka tesisi ve üretim hatları kuruyor . Bununla birlikte mevcut anlaşma bağlayıcı değil; süreç geliştirme ve doğrulama aşamasında. Ortada henüz kesinleşmiş bir üretim sözleşmesi, üretim hacmi veya ticari teslimat taahhüdü bulunmuyor .
Intel’in Chiplet Alliance Programı kapsamında Cadence, Synopsys ve Siemens EDA da EMIB-T için tasarım akışlarının geliştirilmesine katkı veriyor .
TSMC, Samsung ve AMD karşısında Intel’in konumu
Intel’in stratejisi, gelişmiş paketleme alanındaki yerleşik liderlere doğrudan meydan okuyor; ancak her şirketin güçlü olduğu nokta farklı.
TSMC: CoWoS platformu, NVIDIA ve AMD yapay zekâ hızlandırıcılarında kullanılan başlıca yüksek hacimli paketleme çözümlerinden biri olmaya devam ediyor. TSMC, ECTC 2025’te CoWoS üzerinde doğrudan silikona sıvı soğutma gösterimi gerçekleştirdi ve 3.300 mm²’lik interposer’larda 2,6 kW’ın üzerinde TDP ile 0,055 °C/W termal direnç bildirdi . Şirket cam çekirdekli alt tabakalar üzerinde de çalışıyor; ancak üretim hedefini bu on yılın ikinci yarısı olarak açıklıyor . CNBC’nin Nisan 2026 tarihli haberine göre NVIDIA, CoWoS kapasitesini güvence altına almaya çalışırken Intel’i ikincil bir paketleme tedarikçisi olarak da değerlendiriyor; bu durum TSMC’nin kapasite baskısıyla karşı karşıya olduğuna işaret ediyor .
Samsung: Şirket, 2.5D I-Cube ve 3D X-Cube paketleme platformlarının yanı sıra hibrit bakır bağlama teknolojisine ve cam alt tabaka çalışmalarına yatırım yapıyor. Ancak retikül ölçeğini 4–6× seviyesinin ötesine taşıyan tasarımlar hakkında Intel kadar ayrıntılı açıklama yapmış değil.
AMD: MI300 ve MI400 serisi yapay zekâ hızlandırıcılarında büyük ölçüde TSMC’nin CoWoS çözümlerine dayanıyor. Çipletler arası bağlantı için kendi Infinity Architecture yaklaşımını kullanıyor; ancak kendi paketleme fabrikalarını işletmediği için doğrudan bir paketleme üreticisi rakipten çok, tedarik zincirinin müşterisi konumunda.
Intel ve TSMC: Temel farklar
Ölçüt
Intel, Rio Rancho
TSMC, CoWoS
Günümüzdeki en büyük paket ölçeği
8× retikül, yaklaşık 7.000 mm²
Yaklaşık 3,3× retikül, yaklaşık 3.300 mm² interposer
Yol haritası
2028’de 12× üzeri, uzun vadede 24×
Kademeli ölçekleme
Doğrulanan bağlantı aralığı
EMIB-T ile 36/35 mikrometre
CoWoS-L’de yaklaşık 40–45 mikrometre
Termal kapasite
Çok çipli paketlerde 15–25 kW hedefi
2,6 kW’ın üzeri gösterildi
Cam alt tabaka
10-2-10 kalın çekirdekli gösterim; 2026–2027 üretim hedefi
On yılın ikinci yarısı için üretim hedefi
Intel’in fark yaratmaya çalıştığı alan, paket boyutu ve dikey entegrasyon: tasarım, üretim ve paketleme yeteneklerini aynı şirket çatısı altında birleştirmek. TSMC’nin avantajı ise kanıtlanmış yüksek hacimli üretim, geniş müşteri ekosistemi ve bugün için mm² başına daha olgun termal performans.
Sonuçta EMIB-T, Intel’in “daha büyük çip” üretmekten çok, birçok çipletin tek bir dev sistem gibi çalışmasını sağlama stratejisinin merkezinde yer alıyor. 24× retikül hedefi henüz uzun vadeli bir vizyon olsa da 8× ölçekli mevcut kapasite, 2028’de 12× üzeri paket planı ve 15–25 kW güç alanına yönelik altyapı çalışmaları, yapay zekâ donanımında rekabetin artık yalnızca transistör teknolojisiyle değil, çiplerin nasıl paketlendiğiyle de belirleneceğini gösteriyor.
cyberogz.comIntel details U.S. advanced packaging push for larger AI ...
