CoWoS-L’nin üstünlüğü sürerken Koreli tedarikçiler alternatiflere hazırlanıyor

Yapay zekâ çiplerinde rekabet artık yalnızca işlem biriminin ne kadar güçlü olduğuyla ilgili değil. İşlem birimlerini ve yüksek bant genişlikli belleği (HBM) aynı pakette, birbirleriyle hızlı iletişim kurabilecek şekilde buluşturmak da tasarımın kritik bir parçası. GPU üreticileri ve büyük bulut hizmeti sağlayıcıları daha güçlü çipler geliştirdikçe paketlerin büyümesi gerekiyor; bu da geleneksel silikon ara katmanların sınırlarını zorluyor. 76

Bu yarışta TSMC’nin CoWoS-L teknolojisi şimdilik önde. TrendForce, Intel’in EMIB-T çözümüyle rekabete rağmen CoWoS-L’nin 2028’e kadar ana akım seçenek olarak kalacağını öngörüyor. Bu, tüm yapay zekâ çiplerinin CoWoS-L kullanacağı ya da üstünlüğünün 2028’de sona ereceği anlamına gelmiyor. 7

CoWoS-L neyi çözüyor?

CoWoS-L, yeniden dağıtım katmanına sahip bir ara yapı ve bu yapıya yerleştirilmiş yerel silikon köprüler kullanıyor. Böylece işlem birimleriyle HBM arasında yoğun bağlantı gereken noktalarda iletişim kurulabiliyor; daha karmaşık bir paketi oluşturmak için yalnızca tek parça, büyük bir silikon ara katmana dayanmak gerekmiyor. 9

TrendForce’un CoWoS-L lehine gösterdiği başlıca etkenler, teknolojinin olgunluğu ve üretimdeki verim avantajı. Jie Ye-eun’ün The Korea Herald haberinde ise TSMC’nin üretim deneyimi, müşteri tabanı ve genişleyen kapasitesi de bu konumu destekleyen unsurlar olarak aktarılıyor. 71

Intel’in alternatifi neden ilgi görüyor?

CoWoS-L’nin güçlü konumu maliyetsiz değil: TrendForce’a göre daha büyük ara yapı paketleme giderini artırıyor. TSMC kapasitesindeki kısıtlar da çip tasarımcılarını başka seçeneklere bakmaya yöneltiyor. Tedarik sıkışıklığına ilişkin haberler, teknoloji ve çip tasarımı şirketlerinin Intel’in paketleme çözümlerini değerlendirdiğini bildiriyor. 72

Intel’in EMIB yaklaşımı, pahalı ve büyük bir ara yapıya bağımlılığı azaltarak maliyet avantajı sağlayabilir. Bununla birlikte performans, paket altlığındaki bağlantıların yoğunluğuna da bağlı. Daha gelişmiş EMIB-T ise sinyal yolunu kısaltmak için silikon içinden geçen bağlantılar kullanıyor. Bunlar alternatifin neden ilgi çektiğini açıklıyor; EMIB-T’nin CoWoS-L’yi benimsenme veya üretim verimi bakımından geride bıraktığını göstermiyor. 67

Koreli tedarikçiler hangi ihtimale hazırlanıyor?

Ye-eun’ün haberi, Samsung Electro-Mechanics ve LG Innotek’i bir sonraki paketleme yarışına hazırlanan tedarikçiler olarak ele alıyor; TSMC’nin platformunu şimdiden geride bırakmış şirketler olarak değil. 1

Samsung Electro-Mechanics’e ilişkin ayrı bir haberde şirketin yüksek yoğunluklu çip bağlantıları sunan 2.1D ve 2.5D paket altlıklarını ve cam altlık teknolojisini sergilediği belirtiliyor. Şirketin, geniş alanlı altlıklarda eğilme sorununu azaltırken ince devreler, dikey bağlantılar ve küçük bağlantı çıkıntıları üzerinde çalıştığı da aktarılıyor. Sergilenen 2.1D tasarım, çipleri silikon ara katman olmadan birbirine bağlıyor. 17

Bu çalışmalar, paketler büyüdükçe altlık mühendisliğinin neden önem kazandığını gösteriyor. Ancak mevcut kaynaklar iki şirket için müşteri bazında kesin bir yol haritası ortaya koymuyor; LG Innotek’e ait belirli bir FC-BGA programını veya EMIB bağlantılı bir tedarik taahhüdünü de doğrulamıyor. Daha sağlam sonuç şu: Tedarikçiler farklı paketleme tasarımlarına hazırlanırken TrendForce’un tahmininde CoWoS-L ana akım konumunu koruyor. 1717

Haberi kaleme alan Jie Ye-eun’ün The Korea Herald imzalı diğer yazıları, Samsung’un yönetimi ve yarı iletken stratejisi üzerine haberler yaptığını gösteriyor. Gazetenin adına açılmış bir muhabir sayfası da bulunuyor. Buna karşılık eldeki kaynaklar, 2018’den başlayan eksiksiz bir meslek geçmişini doğrulamıyor. 51566144