Clearwater Forest, Intel'in Xeon 6 sunucu serisinin bir sonraki nesli ve şirketin 18A tabanlı ilk sunucu işlemcisidir.
Geleneksel Xeon tasarımlarının aksine Clearwater Forest, Intel'in en yeni Darkmont verimlilik çekirdekleri üzerine inşa edilmiş tamamen E-çekirdek mimarisine sahiptir. Bu tasarım, mikro hizmetler, dağıtık veritabanları ve ağ altyapısı gibi büyük ölçekli iş yükleri için yüksek iş parçacığı sayılarına ve daha iyi enerji verimliliğine öncelik verir.
Intel, bu işlemciyi şimdiye kadarki en verimli sunucu işlemcilerinden biri olarak konumlandırıyor ve Sierra Forest gibi önceki E-çekirdekli Xeon'lara kıyasla çekirdek yoğunluğu ve performans başına watt oranında iyileştirmeler vaat ediyor.
Kamuya açıklanan özellikler, çipin büyük paralel iş yüklerine odaklandığını gösteriyor:
İşlemci ayrıca chiplet tabanlı bir tasarım kullanıyor. Raporlar, paketin Intel 18A düğümünde üretilmiş 12 adede kadar bilgi işlem çipleti içerebileceğini ve bunların diğer Intel süreç teknolojilerinde üretilmiş taban ve G/Ç çipletleriyle eşleştirilebileceğini gösteriyor.
Kamuya açık belgeler, nihai soket gücü veya TDP aralığını tutarlı bir şekilde açıklamadığından, güç zarfı için kesin rakamlar yaygın olarak doğrulanmamıştır.
Clearwater Forest, Intel'in üretim yol haritasıyla yakından ilişkilidir çünkü şirketin süreç liderliğini yeniden kazanma çabasının merkezinde yer alan, "2 nanometre sınıfı" bir süreç düğümü olan Intel 18A üzerinde çalışır.
Bu düğüm, 2025'in sonlarında yüksek hacimli üretime (HVM) geçerek Intel'in lider dökümhanelerle rekabet gücünü yeniden kazanmayı amaçlayan agresif "dört yılda beş düğüm" (5N4Y) yol haritasını tamamladı.
Gerçek bir veri merkezi ürününü bu düğümde göndermek, teknolojinin yalnızca prototipler veya gösteri çipleri değil, büyük ölçekli üretime hazır olduğunu kanıtladığı için önemlidir.
Intel için bu kanıt, hem kendi dahili ürünleri hem de Intel Dökümhane Hizmetleri'ni (Intel Foundry Services) TSMC gibi şirketlerde üretime bir alternatif olarak büyütme hedefleri açısından kritiktir.
18A süreci, transistör ve güç dağıtım tasarımında iki büyük mimari değişiklik sunuyor.
RibbonFET, Intel'in önceki düğümlerde kullanılan uzun süreli FinFET tasarımının yerini alan bir gate-all-around (GAA) transistör uygulamasıdır.
Transistör geçidini dikey bir kanatçık etrafına sarmak yerine, geçit, silikondan oluşan istiflenmiş yatay "şeritleri" çevreler. Bu, kanal üzerinde daha iyi elektriksel kontrol sağlayarak şunları mümkün kılar:
Gate-all-around tasarımlar, transistörleri 2nm altı nesle ölçeklendirmek için gerekli kabul ediliyor.
İkinci büyük yenilik ise Intel'in arka yüz güç dağıtım mimarisi olan PowerVia'dır.
Geleneksel çipler, hem gücü hem de sinyalleri plakanın ön yüzünde yönlendirir. PowerVia, güç yönlendirmesini çipin arkasına taşıyarak ön yüzdeki metal katmanlarını sinyal yönlendirmesi için serbest bırakır.
Bu ayrım, tıkanıklığı azaltır ve verimliliği artırabilir. Intel, bu yaklaşımın standart hücre kullanımını %5-10 oranında artırabileceğini ve aynı güçte performansı %4'e kadar iyileştirebileceğini belirtiyor.
RibbonFET ve PowerVia birlikte, Intel'in üretim teknolojisinde yıllardır yapılan en büyük yapısal değişiklikleri temsil ediyor.
Clearwater Forest, devasa paralelliğin ve enerji verimliliğinin tek iş parçacığı hızından daha önemli olduğu iş yüklerine odaklanır.
Ana hedef segmentler şunları içerir:
Bu ortamlar genellikle aynı anda binlerce küçük hizmeti çalıştırır ve bu da daha az sayıda yüksek performanslı çekirdekten ziyade çok sayıda verimli çekirdeği daha değerli kılar.
Intel, Clearwater Forest da dahil olmak üzere ilk 18A ürünlerini öncelikle Şirketin Ocotillo yarı iletken kampüsünün bir parçası olan Chandler, Arizona'daki Fab 52'de üretmeyi planlıyor.
Arizona'daki yüksek hacimli üretime geçilmeden önce Oregon'da da erken geliştirme ve üretim çalışmaları yapıldı.
ABD'deki üretim yeri, tedarik zinciri dayanıklılığını desteklemesi ve Amerika Birleşik Devletleri'nde ileri yarı iletken üretimini genişletme çabalarıyla uyumlu olması nedeniyle Intel için stratejik öneme sahiptir.
Intel, Clearwater Forest'ın 2026'nın ilk yarısında piyasaya sürülmesinin planlandığını belirtti.
İşlemci, sektör etkinliklerinde ve teknoloji brifinglerinde önceden tanıtıldı ve platformun sunucu satıcıları ve hiper ölçekli müşteriler için ticari kullanılabilirliğe yaklaştığının sinyalini verdi.
Clearwater Forest, ürünün kendisinin ötesinde, Intel'in uzun vadeli yol haritasının stratejik bir göstergesidir.
Şirketin IDM 2.0 stratejisi, üç yeteneği yeniden birbirine bağlamayı amaçlıyor: ileri çip tasarımı, son teknoloji üretim ve harici müşteriler için dökümhane hizmetleri.
18A düğümünde rekabetçi bir sunucu işlemcisi piyasaya sürmek, Intel'in şunları kanıtlamasına yardımcı oluyor:
Başarılı olursa, Clearwater Forest yalnızca yeni bir Xeon neslinden daha fazlası haline gelir; Intel'in üretimdeki geri dönüş stratejisinin işe yaradığının bir kanıtı olur.
Clearwater Forest, Intel'in Xeon 6 sunucu serisinin bir sonraki nesli ve şirketin 18A tabanlı ilk sunucu işlemcisidir.
Geleneksel Xeon tasarımlarının aksine Clearwater Forest, Intel'in en yeni Darkmont verimlilik çekirdekleri üzerine inşa edilmiş tamamen E-çekirdek mimarisine sahiptir. Bu tasarım, mikro hizmetler, dağıtık veritabanları ve ağ altyapısı gibi büyük ölçekli iş yükleri için yüksek iş parçacığı sayılarına ve daha iyi enerji verimliliğine öncelik verir.
Intel, bu işlemciyi şimdiye kadarki en verimli sunucu işlemcilerinden biri olarak konumlandırıyor ve Sierra Forest gibi önceki E-çekirdekli Xeon'lara kıyasla çekirdek yoğunluğu ve performans başına watt oranında iyileştirmeler vaat ediyor.
Kamuya açıklanan özellikler, çipin büyük paralel iş yüklerine odaklandığını gösteriyor:
İşlemci ayrıca chiplet tabanlı bir tasarım kullanıyor. Raporlar, paketin Intel 18A düğümünde üretilmiş 12 adede kadar bilgi işlem çipleti içerebileceğini ve bunların diğer Intel süreç teknolojilerinde üretilmiş taban ve G/Ç çipletleriyle eşleştirilebileceğini gösteriyor.
Kamuya açık belgeler, nihai soket gücü veya TDP aralığını tutarlı bir şekilde açıklamadığından, güç zarfı için kesin rakamlar yaygın olarak doğrulanmamıştır.
Clearwater Forest, Intel'in üretim yol haritasıyla yakından ilişkilidir çünkü şirketin süreç liderliğini yeniden kazanma çabasının merkezinde yer alan, "2 nanometre sınıfı" bir süreç düğümü olan Intel 18A üzerinde çalışır.
Bu düğüm, 2025'in sonlarında yüksek hacimli üretime (HVM) geçerek Intel'in lider dökümhanelerle rekabet gücünü yeniden kazanmayı amaçlayan agresif "dört yılda beş düğüm" (5N4Y) yol haritasını tamamladı.
Gerçek bir veri merkezi ürününü bu düğümde göndermek, teknolojinin yalnızca prototipler veya gösteri çipleri değil, büyük ölçekli üretime hazır olduğunu kanıtladığı için önemlidir.
Intel için bu kanıt, hem kendi dahili ürünleri hem de Intel Dökümhane Hizmetleri'ni (Intel Foundry Services) TSMC gibi şirketlerde üretime bir alternatif olarak büyütme hedefleri açısından kritiktir.
18A süreci, transistör ve güç dağıtım tasarımında iki büyük mimari değişiklik sunuyor.
RibbonFET, Intel'in önceki düğümlerde kullanılan uzun süreli FinFET tasarımının yerini alan bir gate-all-around (GAA) transistör uygulamasıdır.
Transistör geçidini dikey bir kanatçık etrafına sarmak yerine, geçit, silikondan oluşan istiflenmiş yatay "şeritleri" çevreler. Bu, kanal üzerinde daha iyi elektriksel kontrol sağlayarak şunları mümkün kılar:
Gate-all-around tasarımlar, transistörleri 2nm altı nesle ölçeklendirmek için gerekli kabul ediliyor.
İkinci büyük yenilik ise Intel'in arka yüz güç dağıtım mimarisi olan PowerVia'dır.
Geleneksel çipler, hem gücü hem de sinyalleri plakanın ön yüzünde yönlendirir. PowerVia, güç yönlendirmesini çipin arkasına taşıyarak ön yüzdeki metal katmanlarını sinyal yönlendirmesi için serbest bırakır.
Bu ayrım, tıkanıklığı azaltır ve verimliliği artırabilir. Intel, bu yaklaşımın standart hücre kullanımını %5-10 oranında artırabileceğini ve aynı güçte performansı %4'e kadar iyileştirebileceğini belirtiyor.
RibbonFET ve PowerVia birlikte, Intel'in üretim teknolojisinde yıllardır yapılan en büyük yapısal değişiklikleri temsil ediyor.
Clearwater Forest, devasa paralelliğin ve enerji verimliliğinin tek iş parçacığı hızından daha önemli olduğu iş yüklerine odaklanır.
Ana hedef segmentler şunları içerir:
Bu ortamlar genellikle aynı anda binlerce küçük hizmeti çalıştırır ve bu da daha az sayıda yüksek performanslı çekirdekten ziyade çok sayıda verimli çekirdeği daha değerli kılar.
Intel, Clearwater Forest da dahil olmak üzere ilk 18A ürünlerini öncelikle Şirketin Ocotillo yarı iletken kampüsünün bir parçası olan Chandler, Arizona'daki Fab 52'de üretmeyi planlıyor.
Arizona'daki yüksek hacimli üretime geçilmeden önce Oregon'da da erken geliştirme ve üretim çalışmaları yapıldı.
ABD'deki üretim yeri, tedarik zinciri dayanıklılığını desteklemesi ve Amerika Birleşik Devletleri'nde ileri yarı iletken üretimini genişletme çabalarıyla uyumlu olması nedeniyle Intel için stratejik öneme sahiptir.
Intel, Clearwater Forest'ın 2026'nın ilk yarısında piyasaya sürülmesinin planlandığını belirtti.
İşlemci, sektör etkinliklerinde ve teknoloji brifinglerinde önceden tanıtıldı ve platformun sunucu satıcıları ve hiper ölçekli müşteriler için ticari kullanılabilirliğe yaklaştığının sinyalini verdi.
Clearwater Forest, ürünün kendisinin ötesinde, Intel'in uzun vadeli yol haritasının stratejik bir göstergesidir.
Şirketin IDM 2.0 stratejisi, üç yeteneği yeniden birbirine bağlamayı amaçlıyor: ileri çip tasarımı, son teknoloji üretim ve harici müşteriler için dökümhane hizmetleri.
18A düğümünde rekabetçi bir sunucu işlemcisi piyasaya sürmek, Intel'in şunları kanıtlamasına yardımcı oluyor:
Başarılı olursa, Clearwater Forest yalnızca yeni bir Xeon neslinden daha fazlası haline gelir; Intel'in üretimdeki geri dönüş stratejisinin işe yaradığının bir kanıtı olur.