HBM çok yüksek hız sunarken kapasitesi ve maliyeti sınırlı kalabiliyor. NAND flash ise daha yüksek kapasite ve kalıcı veri saklama avantajına sahip, ancak geleneksel SSD biçiminde kullanıldığında bant genişliği daha düşük. HBF, bu iki yaklaşımın arasındaki boşluğu doldurmayı hedefliyor.
SK hynix ve Sandisk, 4 Ağustos 2026’da ABD’nin Santa Clara kentinde düzenlenen Future of Memory and Storage (FMS) 2026 konferansında HBF’nin ilk teknik şartnamesini açıkladı . Şartname, açık donanım standartlarını destekleyen Open Compute Project (OCP) üzerinden yayımlandı.
Öne çıkan noktalar şöyle:
İlk HBF şartnamesi iki farklı yığın yapılandırması tanımlıyor:
Sandisk’in birinci nesil HBF modüllerinde 16 katmanlı yapı kullanması bekleniyor . Dikey yığınlama, NAND’ın yüksek kapasitesini korurken veriye erişim yollarını daha geniş ve doğrudan hâle getirmeyi amaçlıyor.
Standart, okuma performansını üç ayrı seviyede sınıflandırıyor :
| Seviye | Okuma bant genişliği |
|---|---|
| Giriş | Yaklaşık 0,4 TB/s |
| Orta | Yaklaşık 1,6 TB/s |
| Yüksek | Yaklaşık 3,0 TB/s |
Sandisk, birinci nesil HBF ürünleri için 1,6 TB/s’ye kadar okuma bant genişliği hedefliyor. Bu değer, yaklaşık tek bir HBM4 yığınıyla benzer seviyede aktarım sunarken kapasite açısından yaklaşık 10 kat avantaj sağlayabilir . Ancak HBF’nin HBM ile aynı gecikme ve genel performans profiline sahip olduğu anlamına gelmiyor; teknoloji daha çok yüksek kapasiteyi yüksek erişim hızıyla birleştirmeye odaklanıyor.
HBF’nin önemli farklarından biri, geleneksel SSD’lerde kullanılan PCIe/NVMe depolama protokolüne dayanmaması. Standart, HBM arayüzüne benzer şekilde GPU veya yapay zekâ hızlandırıcısına doğrudan bağlanan paralel, yüksek hızlı bir bellek veri yolu öngörüyor .
Fiziksel ve elektriksel gereksinimler OCP’nin açık donanım çerçevesi altında yayımlanmış durumda . Bu yaklaşım, HBF’yi yalnızca daha hızlı bir SSD olmaktan çıkarıp işlemcinin bellek hiyerarşisinde yeni bir katman hâline getirmeyi hedefliyor.
HBF konsorsiyumuna SK hynix ve Sandisk liderlik ediyor. Standardizasyon sürecinde iki önemli teknoloji şirketi de ekosisteme katıldı:
Konsorsiyumun tüm katılımcıları kamuoyuna açıklanmış değil. Samsung ise SK hynix-Sandisk grubunun parçası olmadan kendi yüksek bant genişlikli NAND çözümü üzerinde çalışıyor.
Mevcut şirket açıklamalarına göre takvim şu şekilde ilerliyor:
FMS 2026 duyurusu, daha önce paylaşılan ürün takvimini değiştirmedi. Bu nedenle söz konusu tarihler, önceki şirket yönlendirmeleri olarak değerlendirilmeli .
HBF alanında şu anda üç farklı yaklaşım öne çıkıyor:
| Şirket / yaklaşım | Teknoloji | Kapasite ve bant genişliği hedefi | Takvim | Öne çıkan fark |
|---|---|---|---|---|
| SK hynix + Sandisk | OCP üzerinden açık standart; TSV tabanlı NAND yığınları | 512 GB / 3,0 TB/s’ye kadar; birinci nesilde 1,6 TB/s | Örnekler 2026’nın ikinci yarısı, cihazlar 2027’nin başı | Google ve Tenstorrent ekosistemde |
| Samsung | Özel, yüksek bant genişlikli NAND çözümü | HBF’ye benzer kapasite ve hız hedefleri | Nvidia, AMD ve Google ürünleri için 2027 sonu-2028 başı hedefi | SK hynix-Sandisk konsorsiyumundan bağımsız ilerliyor |
| Kioxia | XL-Flash tabanlı GP Series; PCIe 5.0 bağlantılı SSD modülleri | 5 TB modül / 64 GB/s bant genişliği; 100 milyon IOPS yol haritası | GP Series için 2026’nın üçüncü çeyreği; 100 milyon IOPS hedefi 2027 | Bellek veri yoluna bağlı HBF’den farklı olarak PCIe tabanlı SSD yaklaşımı |
| Nvidia | Doğrudan HBF geliştirmiyor; önemli müşteri ve doğrulama kapısı konumunda | Uygulanabilir değil | Kioxia ile ultra hızlı SSD’ler üzerinde çalışıyor; Samsung’un HBF çözümünü gelecekteki GPU’lar için değerlendiriyor | Ürünlerin GPU ekosistemine girmesinde kritik yeterlilik ve sertifikasyon noktası |
SK hynix-Sandisk HBF’si ve Samsung’un geliştirdiği çözüm, NAND’ı TSV ile üst üste dizerek GPU’nun bellek veri yoluna doğrudan bağlanmayı hedefliyor. Bu yaklaşım, 1,6 TB/s ve üzeri bant genişlikleriyle HBM seviyesine yaklaşmayı amaçlıyor.
Kioxia’nın GP Series yaklaşımında ise flash modülü PCIe üzerinden bağlanıyor. Bu nedenle yaklaşık 64 GB/s bant genişliği, HBF’nin hedeflediği terabayt/saniye seviyelerinin oldukça altında kalıyor; buna karşılık modül başına 5 TB gibi daha yüksek kapasite ve daha basit entegrasyon sunuyor .
Bu nedenle Kioxia’nın çözümü HBF ile doğrudan aynı kategoriye girmiyor. Daha çok HBM’nin kapasitesini tamamlayan, GPU’ya yakın konumlandırılmış ultra hızlı bir SSD katmanı olarak öne çıkıyor.
SK hynix ve Sandisk’in OCP üzerinden yayımladığı açık şartname, farklı üreticilerin aynı teknik çerçeve etrafında ürün geliştirmesine olanak tanıyabilir. Samsung ve Kioxia ise kendi özel mimarileriyle ilerliyor.
Zamanlama açısından SK hynix-Sandisk konsorsiyumu, Samsung’un kamuya açıkladığı hedeflerin yaklaşık 12-18 ay önünde görünüyor. Kioxia’nın ürünleri daha erken üretime yaklaşsa da daha düşük performans hedefleyen farklı bir mimariye dayanıyor.