Panther Lake, Intel’in 18A teknolojisi hakkında ne söylüyor?

SemiAnalysis’in Intel Core Ultra 7 365 üzerinde yaptığı söküm incelemesi, 18A üretim sürecinin ticari bir işlemcide nasıl uygulandığını yakından gösteriyor. Panther Lake’in hesaplama yongasında RibbonFET adı verilen kapı-çevreli transistörler ve PowerVia arka yüz güç dağıtımı kullanılıyor. Ancak işlemcinin tamamı 18A ile üretilmiş değil; ayrıca bu uygulama tek başına Intel’in TSMC ya da Samsung’u üretim teknolojisinde geride bıraktığını kanıtlamıyor. 12

18A’nın içinde ne var?

İncelenen kesitlerde, dört yatay silikon tabakasının üst üste dizildiği RibbonFET yapısı görülüyor. Transistörde kapı, akımın geçtiği kanalı çevreliyor. PowerVia ise gücü, ayrı bir arka yüz metal ağı ve silikon içinden geçen nano ölçekli bağlantılar üzerinden dağıtıyor. Böylece ön yüzde güç iletimine ayrılacak kablo alanının bir kısmı sinyal bağlantıları için kullanılabiliyor. 34

Bunlar önemli tasarım ve üretim tercihleri; ancak kendiliğinden performans ya da verimlilik artışı anlamına gelmiyor. İnceleme, bu yapıların ek kapasitans, ısıl direnç ve üretim sürecinde karmaşıklık gibi ödünleşimleri olduğunu da belirtiyor. Kesitler çipin nasıl yapıldığını gösteriyor, fakat bitmiş ürünün rakiplerine kıyasla daha hızlı ya da daha serin çalıştığını kanıtlamıyor. 4

Panther Lake tek bir üretim sürecinden çıkmıyor

Panther Lake, üç etkin yonganın (tile) pasif bir taban yonganın üzerine Foveros-S paketleme teknolojisiyle birleştirilmesiyle oluşturuluyor. Hesaplama yongası Intel 18A ile üretiliyor. Grafik yongasının üretim süreci seçeneğe göre değişiyor: Daha küçük GT1, Intel 3’ü; daha büyük GT2 ise TSMC N3E’yi kullanıyor. Giriş-çıkış (I/O) yongası da TSMC N6 ile üretiliyor. 12

Bu ayrım, Panther Lake’in 18A açısından neyi kanıtladığını anlamak için önemli: 18A, paketin tamamında değil, hesaplama yongasında kullanılıyor. Bu yonga işlemci çekirdeklerinin yanı sıra NPU’yu, medya motorlarını ve bellek tarafı önbelleğini içeriyor. Grafik ve I/O işlevleri ise ayrı yongalarda kalıyor. 34

Mantık yoğunluğu karşılaştırması ne söylüyor?

SemiAnalysis’in ölçümlerinde Panther Lake’in 18A hesaplama mantığı ile paketteki TSMC N3E grafik mantığı benzer mantık yoğunluğu gösteriyor. Aynı karşılaştırmada 18A’nın, bildirilen tepe yoğunluk ölçümlerinde TSMC N3P ve N2’nin ya da Samsung SF2’nin önünde olmadığı belirtiliyor. Bunlar belirli mantık bölgelerine ilişkin ölçümler; farklı üretim süreçlerinde tasarlanmış tüm ürünleri ve her özelliği kapsayan kesin bir sıralama olarak okunmamalı. 2

RibbonFET ve Samsung MBCFET: yapısal fark, doğrudan ısı karşılaştırması değil

Intel’in RibbonFET’i ile Samsung’un MBCFET’i, kapının kanalın çevresini sardığı nanosheet tabanlı transistör tasarımları. İnceleme, Intel’in dört tabakalı yapısını ve arka yüz güç dağıtımını; Samsung SF2’nin ise ön yüzden güç dağıtımını ve farklı bağlantı malzemelerini kullanmasıyla karşılaştırıyor. 34

Bu farklar, iki şirketin üretim entegrasyonunda farklı tercihler yaptığını gösteriyor. Ancak yalnızca yapı kesitlerine bakarak hangi çipin daha serin ya da daha hızlı çalıştığı söylenemez. İncelemedeki ısıl direnç değerlendirmesi, üretim tasarımındaki ödünleşimlerle ilgili; tamamlanmış Intel ve Samsung ürünleri arasında doğrudan bir sıcaklık kıyaslaması değil. 4

Üretim verileri neyi gösteriyor, neyi göstermiyor?

Intel ve ASML, ekipman sertifikasyonu, araştırma-geliştirme ve üretim çalışmaları dâhil olmak üzere High-NA EUV ile 1 milyondan fazla plakanın işlendiğini bildiriyor. Bu teknoloji bazı Panther Lake işlemcilerinin belirli katmanlarında kullanılıyor. Toplam, High-NA ekipmanıyla çalışma deneyimini gösteriyor; bitmiş Panther Lake plakalarının sayısını ya da plakaların tamamının High-NA ile işlendiğini göstermiyor. 19

Ayrı bir haberde ASML EXE:5200B için bir çalışma modunda saatte 175, dikişleme gerektiğinde ise yaklaşık 125 plaka kapasitesi aktarılıyor. Bu fark, dikişlemenin üretim hızına etkisini gösteriyor; tek başına Intel’in toplam üretim maliyetini veya çıktı miktarını ortaya koymuyor. 22

Bir analistin tahmini, 18A verimini yaklaşık %80 olarak veriyor. Ancak bu oranın nasıl ölçüldüğü açıklanmadı ve Intel de mutlak verim rakamı yayımlamadı. Bu nedenle tahmin, 18A üretiminin tamamı için geçerli bir sonuç ya da rakiplerle maliyet eşitliğinin kanıtı sayılamaz. 24

Wildcat Lake ise aynı teknoloji ailesindeki başka bir tasarım tercihine işaret ediyor. Bildirilen hesaplama yongası Panther Lake’inkinden %38 daha küçük ve Foveros yerine organik çoklu yonga paketi kullanıyor. Bu, ilgili teknolojilerin farklı ürünlerde de değerlendirildiğini gösteriyor. Ancak daha küçük yonga alanı ya da Panther Lake’in söküm incelemesi, Intel’in yoğunluk, üretim ekonomisi veya üst seviye grafik yongası üretiminde rakiplerini geçtiğini kanıtlamıyor. 5

Sonuç

Panther Lake, Intel’in RibbonFET ve PowerVia teknolojilerini ticari bir işlemcide bir araya getirdiğine ve 18A hesaplama yongasını başka üretim süreçleriyle üretilmiş yongalarla aynı pakette kullandığına dair somut bir örnek. Öte yandan SemiAnalysis’in ölçümlerinde 18A’nın mantık yoğunluğu N3E’ye benzer; tüm rakip süreçlerin önünde değil. High-NA deneyimi ve verim tahminleri üretimde ilerlemeye işaret ediyor, ancak verim oranının kapsamı, üretim hızı ve genel rekabet gücü hakkındaki soruları yanıtlamıyor. 2192224