Çin'in ileri çiplerde hedefi büyüyor: 2035'te talebin %66'sı yerli üretimle karşılanabilir

Goldman Sachs'ın 2026 projeksiyonu, Çin'in ileri seviye yarı iletkenlerde dışa bağımlılığını ortadan kaldıracağını değil, önemli ölçüde azaltacağını öngörüyor. Bankanın modeline göre 7 nanometre ve altı süreçlerde üretilen wafer'ların yurt içi arzı, talep artışından çok daha hızlı büyüyerek 2035'te ayda yaklaşık 410.000 adede ulaşacak. Aynı dönemde talebin 619.000 wafer'a çıkması bekleniyor. Bu tablo, Çin'in ihtiyacının yaklaşık %66'sını karşılayabileceği, ancak %34'lük bir açığın süreceği anlamına geliyor. 26

Dolayısıyla bu tahmin, tamamlanmış bir teknolojik bağımsızlık tablosundan çok, koşullara bağlı bir sanayi kapasitesi artışı senaryosu olarak okunmalı. Sonuç; yatırımların devam etmesine, SMIC'in yeni kapasite kurmasına, üretim verimliliğinin yükselmesine ve gelişmiş çip fabrikalarının ihtiyaç duyduğu ekipman ile bileşenlere erişimin korunmasına bağlı.

Rakamlar ne söylüyor?

Goldman Sachs, Çin'in 7 nm ve altı wafer arzının 2025-2035 döneminde yıllık bileşik %46 büyümesini bekliyor. İç talebin ise aynı dönemde, özellikle yapay zekâ sunucularının oluşturduğu ihtiyaç nedeniyle, yıllık %17 artacağı tahmin ediliyor. 210

Bu fark, arz-talep dengesinde belirgin bir değişim yaratacak:

• 2025: Yerli arz talebin yaklaşık %8'ini karşılıyor; açık %92 seviyesinde.
• 2035: Aylık yerli arzın 410.000 wafer'a, talebin ise 619.000 wafer'a ulaşması bekleniyor.
• Kalan açık: Ayda yaklaşık 209.000 wafer; bu da öngörülen talebin %34'üne denk geliyor. 68

Başka bir ifadeyle Çin, Goldman Sachs'ın modeline göre 2035'te ihtiyaç duyduğu ileri seviye wafer'ların çoğunu kendi içinde üretebilir. Ancak talebin üçte birinden fazlası için ithalat veya yurt dışındaki üreticilere ihtiyaç devam eder.

Yapay zekâ hem talebi hem yatırımı büyütüyor

Yapay zekâ altyapısı tahminin iki tarafında da önemli rol oynuyor. Goldman Sachs, yapay zekâ sunucularında kullanılan wafer'lara yönelik talebin yıllık yaklaşık %42 büyümesini bekliyor. Bu durum, gelişmiş işlemciler ve bunlarla bağlantılı bellek ürünlerini gelecekteki yarı iletken talebinin başlıca kaynaklarından biri hâline getiriyor. 1016

Aynı zamanda banka, Çin yarı iletken sektörünün sermaye harcamalarına ilişkin 2030 tahminini 82 milyar dolara yükseltti. Bu tarihe kadar harcamaların çift haneli yıllık oranlarda büyümesi bekleniyor. Goldman Sachs ayrıca Alibaba, Tencent, ByteDance ve Baidu'nun 2026'da yapay zekâ bağlantılı toplam sermaye harcamasının yaklaşık 102 milyar dolar olacağını tahmin ediyor. 1720

Bu harcamalar doğrudan kullanılabilir en ileri teknoloji çip üretimine dönüşmeyebilir. Ancak yeni fabrikaların, üretim ekipmanlarının, paketleme tesislerinin, yerli tedarikçilerin ve yapay zekâ hızlandırıcılarına talep yaratan veri merkezi altyapısının kurulmasını finanse edebilir. Tahminin gerçekleşmesi, bu yatırım döngüsünün kapasite artışlarını ve üretim süreçlerindeki öğrenmeyi destekleyecek kadar uzun sürmesine bağlı.

SMIC, senaryonun en kritik uygulama sınavı

İleri seviye mantık çipleri senaryosu büyük ölçüde Semiconductor Manufacturing International Corporation'a, yani SMIC'e dayanıyor. Goldman Sachs'ın varsayımına göre şirket, 2026-2031 arasında her yıl ayda yaklaşık 30.000-50.000 wafer ek ileri düğüm kapasitesi kuracak. 2032-2035 döneminde ise yıllık ek kapasitenin ayda yaklaşık 20.000 wafer olması bekleniyor. 912

Ancak kurulu kapasite tek başına yeterli değil. Model, ileri üretim süreçlerindeki verimliliğin 2026'da yaklaşık %23'ten 2030'da %50'ye ve 2035'te %75'e yükselmesini de varsayıyor. 910

Üretim verimliliği, üretilen kalıpların ne kadarının teknik gereklilikleri karşılayarak kullanılabilir çipe dönüştüğünü gösterir. Bir fabrikanın nominal kapasitesi yüksek olsa bile hata oranları fazlaysa kullanılabilir çip sayısı düşük kalabilir. Bu nedenle verimlilik artışı, Goldman'ın öngördüğü arz büyümesinin tali bir ayrıntısı değil, temel unsurlarından biri.

TSMC karşılaştırması maliyet sorununu ortaya koyuyor

Goldman Sachs'ın SMIC için 2035'te varsaydığı %75'lik verim, TSMC'nin olgunlaşmış 7 nm süreci için bildirilen %90'ın üzerindeki seviyenin hâlâ gerisinde kalıyor. TSMC, 7 nm çipleri 2018'den bu yana seri olarak üretiyor. 13

Bu karşılaştırma, rekabet gücünün yalnızca wafer hacmiyle ölçülemeyeceğini gösteriyor. Daha düşük verim, aynı sayıda kullanılabilir çip elde etmek için daha fazla wafer işlenmesini gerektirir. Özellikle karmaşık yapay zekâ çiplerinde bu durum, birim maliyetleri artırabilir, etkin kapasiteyi düşürebilir ve büyük ölçekli üretimi zorlaştırabilir.

Litografi neden en büyük darboğaz?

Goldman Sachs'ın görünümündeki temel sınırlama litografi ekipmanları. Çin, derin ultraviyole veya DUV sistemleri ve çoklu desenleme gibi tekniklerle 7 nm sınıfı çipler üretebiliyor. Ancak bu yöntem, aşırı ultraviyole veya EUV litografiye dayalı üretime kıyasla daha karmaşık, daha yavaş ve genellikle daha maliyetli. 23

Kaynaklarda aktarılan ihracat kısıtlamaları kapsamında Çin, ASML'nin EUV araçlarına erişemiyor. Bu nedenle daha fazla fabrika kurmak ve daha yüksek bütçe ayırmak, teknoloji, verimlilik ve maliyet farkını tek başına kapatmaya yetmeyebilir. Nominal kapasite ekipman sayısının artırılmasıyla büyüyebilir; ancak en gelişmiş litografi araçlarının yokluğu, süreç mühendisliğini, araçların kullanılabilirliğini, bileşen tedarikini ve verimlilik artışını daha kritik hâle getiriyor. 23

Bu durum, Goldman Sachs'ın neden tam bağımsızlıktan ziyade bağımlılığın azalacağına işaret ettiğini açıklıyor. %66'lık kapsama oranı; Çin'in ekipman kısıtlarını ölçek, tekrarlanan üretim deneyimi ve DUV sistemleriyle bağlantılı girdilere erişimi sürdürerek telafi edebileceği varsayımına dayanıyor.

CXMT, DRAM'de HBM'den daha hızlı ilerleyebilir

Tahminin bellek tarafında ChangXin Memory Technologies, yani CXMT, için daha olumlu bir görünüm bulunuyor. Goldman Sachs, planlanan kapasite artışı, verimlilik artışı ve müşteri doğrulama süreçlerinin beklendiği gibi ilerlemesi hâlinde CXMT'nin 2028'de Çin'in DRAM talebinin yaklaşık %50'sini karşılayabileceğini öngörüyor. Bildirilen kapasite tahminlerinden biri, aylık üretimi 2026'da 270.000 wafer'dan 2028'de 447.000'e ve 2030'da 665.000'e çıkarıyor. 5

Yüksek bant genişlikli bellek, yani HBM, daha zorlu bir sınav. Goldman Sachs bağlantılı haberlerde CXMT'nin 2028'de Çin'in HBM talebinin yaklaşık %40'ını karşılayabileceği belirtiliyor. Ancak diğer kaynaklar şirketin HBM süreç teknolojisi, gelişmiş istifleme ve paketleme, güvenilirlik testleri ve üretim ölçeği açısından Samsung ile SK hynix'in gerisinde kaldığını vurguluyor. 930

Buradaki ayrım önemli: Geleneksel DRAM kapasitesindeki ilerleme, yapay zekâ sistemlerinde kullanılan HBM'de teknoloji eşitliği anlamına gelmiyor. HBM'de yalnızca bellek hücrelerinin üretilmesi değil, zorlu paketleme ve istifleme süreçleri ile müşterilerin kalite onayı da gerekiyor. İleri litografi ekipmanlarına erişim kısıtlamaları da bu süreci daha zorlaştırıyor. Bu nedenle CXMT'nin yerli DRAM ikamesindeki ilerleme ihtimali, öncü HBM üreticilerine hızla yetişme ihtimalinden daha güçlü görünüyor.

2035 hedefini ne bozabilir?

Goldman Sachs'ın %66'lık oranı, kanıtlanmış bir üretim sonucu veya garanti edilmiş bir sektör hedefi değil; bir model senaryosu. Bu sonucun gerçekleşmesi için birkaç varsayımın aynı anda tutması gerekiyor:

• SMIC'in öngörülen ileri düğüm kapasitesini kurması,
• Üretim verimliliğinin 2026'daki %23 seviyesinden 2035'te %75'e yükselmesi,
• Çin'in yarı iletken ve yapay zekâ yatırımlarını sürdürmesi,
• DUV araçları, bileşenleri ve destek ekipmanlarının erişilebilir kalması,
• Yerli müşterilerin Çin üretimi işlemci ve bellekleri kullanmaya devam etmesi,
• CXMT'nin kapasite artışını ticari olarak kullanılabilir ve müşteri onayından geçmiş DRAM ile HBM üretimine dönüştürmesi. 359

Fabrika inşaatlarındaki gecikmeler, beklenenden düşük verim, ekipman darboğazları veya müşteri onaylarının yavaşlaması, modelde öngörülenden daha büyük bir ithalat ihtiyacı doğurabilir.

Sonuç

Goldman Sachs'ın projeksiyonu, Çin'in 2035'e kadar kendi ileri seviye çip ihtiyacını karşılamada önemli bir mesafe alabileceğini gösteriyor. 7 nm ve altı wafer arzının yıllık %46 büyümesi, yerli üretimin talebi karşılama oranını 2025'teki yaklaşık %8 seviyesinden 2035'te %66'ya çıkarabilir. Böylece açık %92'den %34'e gerileyebilir. 26

Ancak bu tablo, ileri teknoloji çiplerde tam bağımsızlık anlamına gelmiyor. SMIC'in verimlilik artışı, litografi ekipmanlarına erişim ve CXMT'nin HBM ürünlerini müşteri onayından geçirme kapasitesi hâlâ belirsizliğini koruyor. Çin, ithal ileri çiplere olan bağımlılığını ciddi biçimde azaltabilir; yine de teknoloji ve maliyet açısından sektörün sınır noktasında kalıcı bir farkla karşı karşıya olabilir.