Çin’in ileri çip açığı 2035’te %34’e gerileyebilir

Goldman Sachs’ın projeksiyonu, Çin’in ileri çiplerde tamamen kendi kendine yeterli olacağına değil, ithalata olan bağımlılığını ciddi ölçüde azaltabileceğine işaret ediyor. Bankaya göre 7 nanometre ve daha küçük üretim süreçleriyle imal edilen wafer arzı, 2035’e kadar yıllık bileşik %46 büyüyebilir. Bu oran, aynı dönemde %17 olması beklenen talep artışının oldukça üzerinde. Buna rağmen Çin, 2035 sonunda ileri wafer ihtiyacının yaklaşık %34’ünü dış kaynaklardan karşılamak zorunda kalabilir. 2913

2035 için öne çıkan rakamlar

Goldman Sachs’ın modeline göre Çin’in 7 nanometre ve altındaki wafer talebi 2035’te ayda yaklaşık 619.000 wafer seviyesine ulaşacak. Yerli üretimin ise ayda yaklaşık 410.000 wafer olması bekleniyor. Böylece aylık arz açığı yaklaşık 209.000 wafer olacak. 41014

Bu tablo, 2025’e kıyasla önemli bir iyileşmeye işaret ediyor. 2025’te yerli üretim iç talebin yalnızca yaklaşık %8’ini karşılıyor, açık ise %92 seviyesinde bulunuyordu. Arzın talepten daha hızlı büyümesiyle açığın 2035’te %34’e gerilemesi bekleniyor. 21214

Gösterge	2025	2035 Goldman Sachs tahmini
İleri wafer talebinin yerli üretimle karşılanan kısmı	Yaklaşık %8	Yaklaşık %66
Arz açığı	%92	%34
Aylık yerli arz	—	410.000 wafer
Aylık iç talep	—	619.000 wafer

Bunların kesin üretim sonuçları değil, belirli varsayımlara dayanan projeksiyonlar olduğu unutulmamalı. Tahmin; kapasite artışlarının, üretim verimliliğinin ve müşteri onay süreçlerinin genel olarak modelde öngörüldüğü şekilde ilerlemesine bağlı.

Yapay zekâ yatırımları tahmini destekliyor

Goldman Sachs’ın beklentisi büyük ölçüde yapay zekâ altyapısına yönelik harcamalara dayanıyor. Banka, Çin çip sektörünün sermaye harcaması için 2030 tahminini 82 milyar dolara yükseltti. Bu rakam, önceki tahminin %79 üzerinde. Goldman, 2030’a kadar çip yatırımlarında çift haneli yıllık büyüme bekliyor.

Banka ayrıca Alibaba, Tencent, ByteDance ve Baidu’nun 2026’da yapay zekâ yatırımlarına toplam yaklaşık 102 milyar dolar ayıracağını tahmin ediyor. Bu harcamalar, ülkedeki hesaplama kapasitesine yönelik talebi artırabilir ve dökümhaneleri yeni wafer kapasitesi eklemeye teşvik edebilir.

Ancak burada önemli bir ayrım var: Artan talep, tek başına ileri çiplerde kendine yeterlilik sağlamaz. Yapay zekâ yatırımları pazarı büyütürken, en gelişmiş wafer’ların üretimi için gerekli ekipman, verimlilik ve süreç kontrolü sorunlarını otomatik olarak çözmüyor.

Kritik değişken SMIC’in uygulama kapasitesi

Goldman Sachs’ın senaryosunda Çin’in ileri üretim kapasitesindeki artışın önemli bölümünü Semiconductor Manufacturing International Corporation, yani SMIC, üstleniyor. Model, SMIC’in 2026-2031 arasında her yıl aylık 30.000 ila 50.000 waferlık ileri süreç kapasitesi eklemesini öngörüyor. 2032-2035 döneminde ise yıllık ek kapasitenin ayda yaklaşık 20.000 wafer olması bekleniyor. 414

Fakat fabrika kapasitesi tek başına yeterli değil. Bir tesisin ticari olarak kullanılabilir çipleri yüksek oranda ve rekabetçi maliyetle üretebilmesi gerekiyor. Tahmin analizlerinde aktarılan bir rapora göre SMIC’in ileri süreçlerdeki üretim verimliliğini yaklaşık %23’ten %75’e çıkarması, yani kabaca üç katına yükseltmesi gerekebilir. 3

Bu nedenle verimlilik artışı, Goldman Sachs’ın tahminindeki en kritik koşullardan biri. Projeksiyon, SMIC’in teknolojik açıdan Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) seviyesine ulaşacağı anlamına gelmiyor. Daha ziyade Çin’in ekipman kısıtlamalarına rağmen kapasitesini artırdığı ve üretim verimliliğini geliştirdiği bir senaryoyu ifade ediyor. 8

Yüksek kapasite kullanımı darboğazı ortadan kaldırmıyor

SMIC’in son dönemdeki operasyonel ivmesi, analistlerin daha hızlı bir kapasite artışı beklemesini açıklıyor. Reuters’a göre şirketin aylık üretim kapasitesi 1,1 milyon 8 inç eşdeğeri wafer’a ulaştı ve kapasite kullanım oranı %93,7 oldu. SMIC ayrıca ikinci çeyrekte aylık 12 inç wafer kapasitesine 8.000 wafer ekledi.

Bu veriler genel talebin güçlü olduğunu ve kapasite artışlarının sürdüğünü gösteriyor. Ancak Çin’in 7 nanometre ve altındaki wafer’ları rekabetçi verimlilikle yeterli miktarda üretebildiğini kanıtlamıyor. Asıl soru toplam üretim değil, ileri süreçlere özgü üretim kapasitesi ve verimlilik olmaya devam ediyor.

Litografi ve ihracat kontrolleri temel riskler

Litografi, bu projeksiyondaki başlıca darboğaz. Çin’in en ileri üretim ekipmanlarına erişiminin kısıtlanması, ileri süreçleri ölçeklendirmeyi ve verimliliği artırmayı zorlaştırıyor. 28

Başlıca riskler birbiriyle bağlantılı:

• Ekipmana erişim: İhracat kontrolleri, bazı ileri üretim araçlarına erişimi sınırlıyor.
• Verimlilik artışı: Kurulu kapasitenin kullanılabilir üretime dönüşmesi için verimliliğin önemli ölçüde yükselmesi gerekiyor.
• Yerli ikame: Çinli ekipman üreticilerinin kısıtlanan yabancı araçların yerini alması ve yüksek hacimli üretimi istikrarlı biçimde desteklemesi gerekiyor.
• Talebin gerçekleşmesi: Yapay zekâ kaynaklı talebin, öngörülen yatırımları ve kapasite artışlarını haklı çıkaracak kadar güçlü kalması gerekiyor.

Dolayısıyla Goldman Sachs’ın sonucu koşullu bir öngörü niteliğinde. Çin ileri çip açığını büyük ölçüde daraltabilir; ancak geriye kalan %34’lük açık, çözülmemiş üretim ve tedarik zinciri sınırlamalarını yansıtıyor.

CXMT için ayrı bir bellek çipi sınavı

Goldman Sachs’ın ileri wafer tahmini, mantık çiplerinde 7 nanometre ve altındaki üretime odaklanıyor. Bunun yanında ChangXin Memory Technologies’in (CXMT) bellek çiplerindeki kapasite artışı da ayrı bir gelişme olarak öne çıkıyor.

Goldman, sermaye harcamaları, üretim verimliliği ve müşteri onay süreçlerinin beklendiği gibi ilerlemesi şartıyla CXMT’nin 2028’de Çin’in DRAM talebinin yaklaşık %50’sini karşılayabileceğini öngörüyor. Şirketin aylık wafer kapasitesinin 2026’da yaklaşık 270.000’den 2028’de 447.000’e, 2030’da ise 665.000’e yükselmesi bekleniyor. 510

CXMT’nin yüksek bant genişlikli bellek (HBM) hedefleri ise daha belirsiz. Goldman Sachs bağlantılı bir projeksiyonda HBM’nin CXMT gelirlerindeki payının 2026’da %2’den 2030’da %27’ye çıkacağı belirtiliyor. Başka bir tahminde ise şirketin 2028’de Çin’in HBM talebinin yaklaşık %40’ını karşılayabileceği öne sürülüyor. Bunlar geleceğe yönelik senaryolar; CXMT’nin bugün Samsung Electronics veya SK hynix ile ileri HBM üretiminde eşit seviyede olduğunu göstermiyor. 10

Mevcut sektör verileri de aradaki farkı ortaya koyuyor. Counterpoint’e göre 2026’nın ilk çeyreğinde küresel DRAM pazarında Samsung’un payı %38, SK hynix’in payı %29, CXMT’nin payı ise %8 oldu. CXMT’nin büyümesi, Çin’deki geleneksel DRAM pazarında Koreli üreticiler üzerinde baskı oluşturabilir; ancak bu durum ileri HBM teknolojisinde veya küresel arzda eşitlik anlamına gelmiyor.

Tahmin ne anlama geliyor?

En açık sonuç şu: Çin’in yarı iletken stratejisi, önümüzdeki on yılda ağır ithalat bağımlılığından daha yüksek oranda yerli üretim kapsamına doğru kayabilir. İleri wafer arzının yıllık %46 büyümesi, Goldman Sachs’ın %17 olarak öngördüğü talep artışını geride bırakırsa yerli üretim 2035’te pazarın yaklaşık üçte ikisine ulaşabilir. 213

Ancak “%66 oranında kendine yeterlilik”, teknolojik bağımsızlıkla aynı şey değil. Bu senaryo; yapay zekâ yatırımlarının sürmesine, SMIC’in kapasitesini tekrar tekrar artırmasına, üretim verimliliğini ciddi biçimde yükseltmesine ve litografi kısıtlamalarının aşılmasında ilerleme sağlanmasına bağlı. Bu varsayımlardan herhangi biri gerçekleşmezse arz açığı Goldman Sachs’ın tahmininden daha büyük olabilir.

Yarı iletken pazarı açısından projeksiyonun önemi de burada yatıyor: Çin, ileri çip kapasitesinde çok daha büyük bir kaynak hâline gelebilir. Fakat yarışın en zorlu kısmı yalnızca talep yaratmak değil, ekipman ve üretim verimliliği darboğazlarını aşmak olacak.