Xiaomi, Xring D100’ü 3 nm üretim sürecine sahip, 20 çekirdekli CPU ve 16 çekirdekli NPU içeren akıllı sürüş çipi olarak tanıttı. D100’ün geliştirme ve doğrulama aşamalarının tamamlandığı, ticari kullanımın ise 2027’de başlayacağı belirtiliyor.
YayımlayanGPT-5.6 Luna ile düzenlendiGörseller GPT Image 1.5 ile oluşturuldu
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi unveil about its Xring D100 autonomous-driving chip—including its 3-nanometer manufacturing process, 20-core CPU, 16-core NP. Article summary: Xiaomi unveiled the Xring D100 as its first in-house “smart-driving” AI chip: a 3 nm design intended for commercial deployment in 2027 after completing development and validation. The announcement signals a push to own m. Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Xiaomi, akıllı sürüş sistemleri için geliştirdiği ilk şirket içi yapay zekâ işlemcisi Xring D100’ü tanıttı. 3 nm üretim sürecine sahip çipte 20 çekirdekli yüksek performanslı CPU ve 16 çekirdekli NPU bulunuyor. Xiaomi ayrıca 160 GB’a kadar birleşik bellek ve 200 milyar parametreye kadar yapay zekâ modellerini yerel olarak çalıştırma desteği vadediyor. 6
23
Bu duyuru, Xiaomi’nin otomobillerde kullanılan donanım ve yazılım katmanları üzerindeki kontrolünü artırma stratejisi açısından önemli. Ancak D100’ün tanıtılması, şirketin rakip otomotiv bilgisayar platformlarını geride bıraktığını henüz göstermiyor. Çipin geliştirme ve doğrulama süreçlerinin tamamlandığı, ticari kullanımın 2027’de planlandığı belirtiliyor. Buna karşın Xiaomi; TOPS değerini, güç tüketimi profilini, ilk kullanılacağı araç modelini ve otomobile entegrasyon için kesin takvimi açıklamadı. 23
34
D100’ün öne çıkan özellikleri arasında 20 çekirdekli CPU, 16 çekirdekli NPU ve 160 GB’a kadar birleşik bellek desteği yer alıyor. Xiaomi, bu yapılandırmanın 200 milyar parametreye kadar büyük dil modellerini otomobil içinde, buluta ihtiyaç duymadan çalıştırabileceğini söylüyor. 6
23
Ancak model boyutu, tek başına işlem performansını göstermiyor. Bir çipin güvenlik açısından kritik sürüş görevlerini ne kadar hızlı ve verimli yerine getirdiğini anlamak için çıkarım hızı, güç tüketimi, yazılım optimizasyonu, bellek bant genişliği, hata toleransı ve otomotiv doğrulaması gibi başka ölçütlere de bakmak gerekiyor.
Xiaomi, D100’ü Çin ana karasında 3 nm üretim süreciyle geliştirilen ilk yüksek işlem gücüne sahip akıllı sürüş yapay zekâ çipi olarak tanımlıyor. Bu ifade, bağımsız bir performans sıralaması değil, şirketin kendi iddiası olarak değerlendirilmelidir. 6
23
Daha küçük üretim düğümü; daha yüksek verimlilik, daha düşük güç tüketimi veya daha fazla işlem kapasitesi açısından tasarım avantajı sağlayabilir. Fakat 3 nm ibaresi tek başına D100’ün daha hızlı, daha az enerji tüketen veya daha yetenekli bir sürüş sistemi olduğu anlamına gelmiyor. Xiaomi, bu sonuçlara ulaşmak için henüz yeterli teknik veriyi paylaşmış değil.
D100’ün geliştirme ve doğrulama aşamalarını tamamladığı, ticari kullanımın 2027’de başlamasının planlandığı bildiriliyor. Şirket, çipi kullanacak ilk seri üretim otomobilinin hangisi olacağını ise açıklamadı. 12
23
Bu ayrım önemli. Çip tasarımının tamamlanması önemli bir kilometre taşı olsa da üretim onayı, otomobile entegrasyon, yazılımın devreye alınması, işlevsel güvenlik çalışmaları ve uzun vadeli seri üretim birbirinden ayrı zorluklar.
Xiaomi, D100’ü AI Cube Prototype adlı kompakt bir yerel yapay zekâ sistemi içinde de sergiledi. Mühendislik prototipi; O3 mobil sistem çipi, O100 yapay zekâ hızlandırıcısı ve D100 otomotiv yapay zekâ işlemcisini aynı platformda bir araya getiriyor. Sistem, 150 W’a kadar sürekli güç tüketimiyle çalışacak şekilde tanımlandı ve yerel olarak “120B + 3B” model yapılandırmasını çalıştırdı. 18
22
Gösterim, Xiaomi’nin farklı görevler için geliştirdiği çipleri birlikte çalıştırma hedefini ortaya koyuyor. Ancak AI Cube ticari bir bilgisayar değil ve bu prototipteki performans, D100’ün seri üretim bir otomobildeki performansını göstermiyor. Mevcut haberlerde sistem bir mühendislik prototipi olarak tanımlanıyor; fiyatı veya satış tarihi açıklanmış değil. 18
30
Karşılaştırmadaki en büyük eksik, Xiaomi’nin D100 için bir TOPS değeri açıklamamış olması. TOPS, yapay zekâ işlemcilerinin saniyede gerçekleştirebildiği trilyonlarca işlemi ifade eden yaygın bir ölçüt. Ancak üreticiler bu değeri farklı hassasiyet formatları, seyrek hesaplama varsayımları ve “etkin işlem gücü” tanımları kullanarak hesaplayabiliyor. Bu nedenle rakamlar her zaman doğrudan karşılaştırılabilir değil.
Yine de kamuya açık bilgiler, Xiaomi’nin rakiplerine kıyasla hangi aşamada olduğunu gösteriyor.
Nio’nun 5 nm üretim sürecine sahip Shenji NX9031 çipi hâlihazırda araçlarda kullanılıyor. Şirket daha önce tek bir çip için 1.000 TOPS’un üzerinde işlem gücü iddiasında bulunmuştu. 34
40
D100’ün 3 nm üretim süreci, kâğıt üzerinde Nio’nun 5 nm tasarımından daha yeni. Ancak bu fark, performans liderini belirlemeye yetmiyor. Xiaomi; işlem gücü, bellek bant genişliği, güç tüketimi, yedeklilik ve gerçek sürüş sonuçları açısından karşılaştırılabilir veriler sunmadı.
Li Auto’nun 5 nm Mach M100 çipi için 1.280 TOPS seviyesinde etkin işlem gücü bildiriliyor. Bu, Xiaomi’nin D100 için henüz açıklamadığı bir performans göstergesi. 33
39
Rakamlar aynı koşullarda ölçülmediği için doğrudan bir “bire bir” karşılaştırma yapmak doğru olmaz. Buna rağmen Li Auto, analistlerin otomotiv yapay zekâ donanımını değerlendirirken sıkça kullandığı metriği kamuoyuyla paylaşmış durumda. Xiaomi ise şimdilik model kapasitesini ve üretim sürecini öne çıkarıyor.
BYD’nin 4 nm üretim sürecine sahip Xuanji A3 çipinin Mayıs 2026’da seri üretime girdiği ve yaklaşık 700 TOPS değeriyle ilişkilendirildiği bildiriliyor. 39
Bu durum BYD’ye, ticari kullanımı 2027’de planlanan D100 karşısında uygulama ve üretim avantajı sağlıyor. Xiaomi üretim ayrıntılarını ve bağımsız olarak doğrulanabilir araç sonuçlarını açıkladığında tablo değişebilir.
XPeng’in Turing çipi için yaklaşık 750 TOPS işlem gücü bildiriliyor. Sektör haberlerine göre çipin üretimi 2025’in üçüncü çeyreğinde başladı. 39
Diğer örneklerde olduğu gibi bu rakamların aynı ölçüm koşullarında elde edildiği garanti edilemez. Ancak XPeng’in daha erken bir üretim aşamasına ulaşmış olması, yeni bir işlemci duyurmakla onu seri üretim araçlarda ölçekli biçimde kullanmak arasındaki farkı gösteriyor.
Xiaomi’nin mevcut elektrikli araçlarında Nvidia donanımı kullanılıyor. D100 ise 2027’den itibaren şirketin otomobil bilgisayar altyapısı üzerinde daha fazla kontrol sahibi olmasını sağlayabilecek bir yol sunuyor. 25
32
Bu yaklaşım, Tesla’nın daha geniş şirket içi geliştirme stratejisini andırıyor. Tesla; işlem gücü, yazılım, sürüş verileri ve araç sistemlerini tek bir platform olarak ele alırken harici işlemci tedarikçilerine olan bağımlılığı azaltmaya çalışıyor. 20
Ancak stratejik benzerlik, teknik eşdeğerlik anlamına gelmiyor. Nvidia’nın otomotiv donanımı ve yazılım ekosistemi daha olgun. Xiaomi ise D100’ün performansı, enerji verimliliği, geliştirme araçları, güvenlik doğrulaması ve seri üretim kapasitesi hakkında Nvidia tabanlı platformlarla eşitlik gösterecek kadar veri açıklamadı.
D100, daha geniş Xring portföyünün yalnızca bir parçası. Xiaomi’nin çip geliştirmeye 20 milyar RMB’den fazla yatırım yaptığı ve yarı iletken tasarım ekibinin 3.000’den fazla kişiye ulaştığı bildiriliyor. 12
Hedef, tek bir otomotiv bileşeninin maliyetini düşürmekten daha kapsamlı. Xiaomi; akıllı telefonlar, cihaz içi yapay zekâ, ev ve masaüstü bilgisayarları ile elektrikli araçlarda kullanılabilecek şirket içi bir çip yetkinliği oluşturmaya çalışıyor. Reuters, bu stratejiyi kritik bileşenler üzerinde daha fazla kontrol sahibi olma ve dış tedarikçilere bağımlılığı azaltma çabası olarak nitelendirdi. 1
Bu dikey entegrasyon; donanım ve yazılım özelliklerinin daha iyi koordine edilmesine, tedarik zinciri risklerinin yönetilmesine ve farklı ürün grupları arasında mühendislik birikiminin yeniden kullanılmasına yardımcı olabilir. Ancak bunlar şu aşamada kanıtlanmış finansal sonuçlar değil, stratejik olasılıklar.
Xiaomi bu yatırımı, Smart EV, yapay zekâ ve diğer yeni girişimler segmenti henüz kâra geçmemişken yapıyor. Söz konusu segment 2026’nın ikinci çeyreğinde 2,6 milyar RMB faaliyet zararı açıkladı. 2
13
Bu tablo, D100’ü hem önemli bir teknoloji kilometre taşı hem de maliyetli bir uygulama bahsi hâline getiriyor. Xiaomi’nin doğrulanmış bir çip tasarımından güvenilir otomobil entegrasyonuna geçmesi, yazılım ekosistemini desteklemesi, işlemciyi yüksek ölçekte üretebilmesi ve sürücülere ölçülebilir fayda sunması gerekecek.
Xring D100; 3 nm üretim süreci, 20 çekirdekli CPU’su, 16 çekirdekli NPU’su ve 200 milyar parametreli modelleri yerel olarak çalıştırma iddiasıyla dikkat çeken bir işlemci. Çip, Xiaomi’nin tüketici elektroniğindeki şirket içi silikon stratejisini elektrikli araçlara taşıma niyetini açıkça gösteriyor. 6
23
Ancak belirleyici veriler henüz ortada yok. TOPS değeri, karşılaştırılabilir güç tüketimi verileri, ilk seri üretim araç ve gerçek sürüş sonuçları açıklanmadan D100’ü Nio, Li Auto, BYD, XPeng veya Nvidia’nın çözümlerinin önüne koymak mümkün değil. Şimdilik Xiaomi, performans liderliğini kanıtlamış değil; donanım ve yazılımı daha fazla kendi kontrolünde tutmaya yönelik ciddi bir dikey entegrasyon hamlesi ortaya koymuş durumda.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Xiaomi, Xring D100’ü 3 nm üretim sürecine sahip, 20 çekirdekli CPU ve 16 çekirdekli NPU içeren akıllı sürüş çipi olarak tanıttı.
Xiaomi, Xring D100’ü 3 nm üretim sürecine sahip, 20 çekirdekli CPU ve 16 çekirdekli NPU içeren akıllı sürüş çipi olarak tanıttı. D100’ün geliştirme ve doğrulama aşamalarının tamamlandığı, ticari kullanımın ise 2027’de başlayacağı belirtiliyor.
Çip, O3 mobil işlemcisi ve O100 yapay zekâ hızlandırıcısıyla birlikte 150 W’lık AI Cube prototipinde gösterildi.
Xiaomi, Xring D100’ü 3 nm üretim sürecine sahip, 20 çekirdekli CPU ve 16 çekirdekli NPU içeren akıllı sürüş çipi olarak tanıttı. D100’ün geliştirme ve doğrulama aşamalarının tamamlandığı, ticari kullanımın ise 2027’de başlayacağı belirtiliyor.
YayımlayanGPT-5.6 Luna ile düzenlendiGörseller GPT Image 1.5 ile oluşturuldu
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi unveil about its Xring D100 autonomous-driving chip—including its 3-nanometer manufacturing process, 20-core CPU, 16-core NP. Article summary: Xiaomi unveiled the Xring D100 as its first in-house “smart-driving” AI chip: a 3 nm design intended for commercial deployment in 2027 after completing development and validation. The announcement signals a push to own m. Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Xiaomi, akıllı sürüş sistemleri için geliştirdiği ilk şirket içi yapay zekâ işlemcisi Xring D100’ü tanıttı. 3 nm üretim sürecine sahip çipte 20 çekirdekli yüksek performanslı CPU ve 16 çekirdekli NPU bulunuyor. Xiaomi ayrıca 160 GB’a kadar birleşik bellek ve 200 milyar parametreye kadar yapay zekâ modellerini yerel olarak çalıştırma desteği vadediyor. 6
23
Bu duyuru, Xiaomi’nin otomobillerde kullanılan donanım ve yazılım katmanları üzerindeki kontrolünü artırma stratejisi açısından önemli. Ancak D100’ün tanıtılması, şirketin rakip otomotiv bilgisayar platformlarını geride bıraktığını henüz göstermiyor. Çipin geliştirme ve doğrulama süreçlerinin tamamlandığı, ticari kullanımın 2027’de planlandığı belirtiliyor. Buna karşın Xiaomi; TOPS değerini, güç tüketimi profilini, ilk kullanılacağı araç modelini ve otomobile entegrasyon için kesin takvimi açıklamadı. 23
34
D100’ün öne çıkan özellikleri arasında 20 çekirdekli CPU, 16 çekirdekli NPU ve 160 GB’a kadar birleşik bellek desteği yer alıyor. Xiaomi, bu yapılandırmanın 200 milyar parametreye kadar büyük dil modellerini otomobil içinde, buluta ihtiyaç duymadan çalıştırabileceğini söylüyor. 6
23
Ancak model boyutu, tek başına işlem performansını göstermiyor. Bir çipin güvenlik açısından kritik sürüş görevlerini ne kadar hızlı ve verimli yerine getirdiğini anlamak için çıkarım hızı, güç tüketimi, yazılım optimizasyonu, bellek bant genişliği, hata toleransı ve otomotiv doğrulaması gibi başka ölçütlere de bakmak gerekiyor.
Xiaomi, D100’ü Çin ana karasında 3 nm üretim süreciyle geliştirilen ilk yüksek işlem gücüne sahip akıllı sürüş yapay zekâ çipi olarak tanımlıyor. Bu ifade, bağımsız bir performans sıralaması değil, şirketin kendi iddiası olarak değerlendirilmelidir. 6
23
Daha küçük üretim düğümü; daha yüksek verimlilik, daha düşük güç tüketimi veya daha fazla işlem kapasitesi açısından tasarım avantajı sağlayabilir. Fakat 3 nm ibaresi tek başına D100’ün daha hızlı, daha az enerji tüketen veya daha yetenekli bir sürüş sistemi olduğu anlamına gelmiyor. Xiaomi, bu sonuçlara ulaşmak için henüz yeterli teknik veriyi paylaşmış değil.
D100’ün geliştirme ve doğrulama aşamalarını tamamladığı, ticari kullanımın 2027’de başlamasının planlandığı bildiriliyor. Şirket, çipi kullanacak ilk seri üretim otomobilinin hangisi olacağını ise açıklamadı. 12
23
Bu ayrım önemli. Çip tasarımının tamamlanması önemli bir kilometre taşı olsa da üretim onayı, otomobile entegrasyon, yazılımın devreye alınması, işlevsel güvenlik çalışmaları ve uzun vadeli seri üretim birbirinden ayrı zorluklar.
Xiaomi, D100’ü AI Cube Prototype adlı kompakt bir yerel yapay zekâ sistemi içinde de sergiledi. Mühendislik prototipi; O3 mobil sistem çipi, O100 yapay zekâ hızlandırıcısı ve D100 otomotiv yapay zekâ işlemcisini aynı platformda bir araya getiriyor. Sistem, 150 W’a kadar sürekli güç tüketimiyle çalışacak şekilde tanımlandı ve yerel olarak “120B + 3B” model yapılandırmasını çalıştırdı. 18
22
Gösterim, Xiaomi’nin farklı görevler için geliştirdiği çipleri birlikte çalıştırma hedefini ortaya koyuyor. Ancak AI Cube ticari bir bilgisayar değil ve bu prototipteki performans, D100’ün seri üretim bir otomobildeki performansını göstermiyor. Mevcut haberlerde sistem bir mühendislik prototipi olarak tanımlanıyor; fiyatı veya satış tarihi açıklanmış değil. 18
30
Karşılaştırmadaki en büyük eksik, Xiaomi’nin D100 için bir TOPS değeri açıklamamış olması. TOPS, yapay zekâ işlemcilerinin saniyede gerçekleştirebildiği trilyonlarca işlemi ifade eden yaygın bir ölçüt. Ancak üreticiler bu değeri farklı hassasiyet formatları, seyrek hesaplama varsayımları ve “etkin işlem gücü” tanımları kullanarak hesaplayabiliyor. Bu nedenle rakamlar her zaman doğrudan karşılaştırılabilir değil.
Yine de kamuya açık bilgiler, Xiaomi’nin rakiplerine kıyasla hangi aşamada olduğunu gösteriyor.
Nio’nun 5 nm üretim sürecine sahip Shenji NX9031 çipi hâlihazırda araçlarda kullanılıyor. Şirket daha önce tek bir çip için 1.000 TOPS’un üzerinde işlem gücü iddiasında bulunmuştu. 34
40
D100’ün 3 nm üretim süreci, kâğıt üzerinde Nio’nun 5 nm tasarımından daha yeni. Ancak bu fark, performans liderini belirlemeye yetmiyor. Xiaomi; işlem gücü, bellek bant genişliği, güç tüketimi, yedeklilik ve gerçek sürüş sonuçları açısından karşılaştırılabilir veriler sunmadı.
Li Auto’nun 5 nm Mach M100 çipi için 1.280 TOPS seviyesinde etkin işlem gücü bildiriliyor. Bu, Xiaomi’nin D100 için henüz açıklamadığı bir performans göstergesi. 33
39
Rakamlar aynı koşullarda ölçülmediği için doğrudan bir “bire bir” karşılaştırma yapmak doğru olmaz. Buna rağmen Li Auto, analistlerin otomotiv yapay zekâ donanımını değerlendirirken sıkça kullandığı metriği kamuoyuyla paylaşmış durumda. Xiaomi ise şimdilik model kapasitesini ve üretim sürecini öne çıkarıyor.
BYD’nin 4 nm üretim sürecine sahip Xuanji A3 çipinin Mayıs 2026’da seri üretime girdiği ve yaklaşık 700 TOPS değeriyle ilişkilendirildiği bildiriliyor. 39
Bu durum BYD’ye, ticari kullanımı 2027’de planlanan D100 karşısında uygulama ve üretim avantajı sağlıyor. Xiaomi üretim ayrıntılarını ve bağımsız olarak doğrulanabilir araç sonuçlarını açıkladığında tablo değişebilir.
XPeng’in Turing çipi için yaklaşık 750 TOPS işlem gücü bildiriliyor. Sektör haberlerine göre çipin üretimi 2025’in üçüncü çeyreğinde başladı. 39
Diğer örneklerde olduğu gibi bu rakamların aynı ölçüm koşullarında elde edildiği garanti edilemez. Ancak XPeng’in daha erken bir üretim aşamasına ulaşmış olması, yeni bir işlemci duyurmakla onu seri üretim araçlarda ölçekli biçimde kullanmak arasındaki farkı gösteriyor.
Xiaomi’nin mevcut elektrikli araçlarında Nvidia donanımı kullanılıyor. D100 ise 2027’den itibaren şirketin otomobil bilgisayar altyapısı üzerinde daha fazla kontrol sahibi olmasını sağlayabilecek bir yol sunuyor. 25
32
Bu yaklaşım, Tesla’nın daha geniş şirket içi geliştirme stratejisini andırıyor. Tesla; işlem gücü, yazılım, sürüş verileri ve araç sistemlerini tek bir platform olarak ele alırken harici işlemci tedarikçilerine olan bağımlılığı azaltmaya çalışıyor. 20
Ancak stratejik benzerlik, teknik eşdeğerlik anlamına gelmiyor. Nvidia’nın otomotiv donanımı ve yazılım ekosistemi daha olgun. Xiaomi ise D100’ün performansı, enerji verimliliği, geliştirme araçları, güvenlik doğrulaması ve seri üretim kapasitesi hakkında Nvidia tabanlı platformlarla eşitlik gösterecek kadar veri açıklamadı.
D100, daha geniş Xring portföyünün yalnızca bir parçası. Xiaomi’nin çip geliştirmeye 20 milyar RMB’den fazla yatırım yaptığı ve yarı iletken tasarım ekibinin 3.000’den fazla kişiye ulaştığı bildiriliyor. 12
Hedef, tek bir otomotiv bileşeninin maliyetini düşürmekten daha kapsamlı. Xiaomi; akıllı telefonlar, cihaz içi yapay zekâ, ev ve masaüstü bilgisayarları ile elektrikli araçlarda kullanılabilecek şirket içi bir çip yetkinliği oluşturmaya çalışıyor. Reuters, bu stratejiyi kritik bileşenler üzerinde daha fazla kontrol sahibi olma ve dış tedarikçilere bağımlılığı azaltma çabası olarak nitelendirdi. 1
Bu dikey entegrasyon; donanım ve yazılım özelliklerinin daha iyi koordine edilmesine, tedarik zinciri risklerinin yönetilmesine ve farklı ürün grupları arasında mühendislik birikiminin yeniden kullanılmasına yardımcı olabilir. Ancak bunlar şu aşamada kanıtlanmış finansal sonuçlar değil, stratejik olasılıklar.
Xiaomi bu yatırımı, Smart EV, yapay zekâ ve diğer yeni girişimler segmenti henüz kâra geçmemişken yapıyor. Söz konusu segment 2026’nın ikinci çeyreğinde 2,6 milyar RMB faaliyet zararı açıkladı. 2
13
Bu tablo, D100’ü hem önemli bir teknoloji kilometre taşı hem de maliyetli bir uygulama bahsi hâline getiriyor. Xiaomi’nin doğrulanmış bir çip tasarımından güvenilir otomobil entegrasyonuna geçmesi, yazılım ekosistemini desteklemesi, işlemciyi yüksek ölçekte üretebilmesi ve sürücülere ölçülebilir fayda sunması gerekecek.
Xring D100; 3 nm üretim süreci, 20 çekirdekli CPU’su, 16 çekirdekli NPU’su ve 200 milyar parametreli modelleri yerel olarak çalıştırma iddiasıyla dikkat çeken bir işlemci. Çip, Xiaomi’nin tüketici elektroniğindeki şirket içi silikon stratejisini elektrikli araçlara taşıma niyetini açıkça gösteriyor. 6
23
Ancak belirleyici veriler henüz ortada yok. TOPS değeri, karşılaştırılabilir güç tüketimi verileri, ilk seri üretim araç ve gerçek sürüş sonuçları açıklanmadan D100’ü Nio, Li Auto, BYD, XPeng veya Nvidia’nın çözümlerinin önüne koymak mümkün değil. Şimdilik Xiaomi, performans liderliğini kanıtlamış değil; donanım ve yazılımı daha fazla kendi kontrolünde tutmaya yönelik ciddi bir dikey entegrasyon hamlesi ortaya koymuş durumda.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Xiaomi, Xring D100’ü 3 nm üretim sürecine sahip, 20 çekirdekli CPU ve 16 çekirdekli NPU içeren akıllı sürüş çipi olarak tanıttı.
Xiaomi, Xring D100’ü 3 nm üretim sürecine sahip, 20 çekirdekli CPU ve 16 çekirdekli NPU içeren akıllı sürüş çipi olarak tanıttı. D100’ün geliştirme ve doğrulama aşamalarının tamamlandığı, ticari kullanımın ise 2027’de başlayacağı belirtiliyor.
Çip, O3 mobil işlemcisi ve O100 yapay zekâ hızlandırıcısıyla birlikte 150 W’lık AI Cube prototipinde gösterildi.