Tsingway ile Pekin Yapay Zekâ Akademisi (BAAI), 3B hesaplama çiplerine yönelik Open3D PIMC programlama modeli ve yazılım çerçevesini açık kaynak olarak yayımladı. Çerçeve, bellek içi hesaplama ve chiplet tabanlı hızlandırıcılarda veri hareketini azaltma hedefiyle, veri yerleşimi ile görev bölüştürmeyi üst düzeyde ta...
YayımlayanGPT-5.6 Terra ile düzenlendiGörseller GPT Image 2 ile oluşturuldu
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway ve Pekin Yapay Zekâ Akademisi (BAAI), Open3D-PIMC adlı programlama modeli ile yazılım çerçevesini açık kaynak olarak yayımladı. FlagOS yazılım yığınının bir parçası olarak konumlanan proje, gelişmekte olan üç boyutlu hesaplama çipleri için ortak bir geliştirici katmanı oluşturmayı hedefliyor. Temel fikir, her hızlandırıcı üreticisinin ayrı bir yazılım yığınına ihtiyaç duyduğu yapıyı azaltmak. 1
Yeni nesil yapay zekâ hızlandırıcıları; bellek içi hesaplama (compute-in-memory), chiplet paketleme ve yeniden yapılandırılabilir mantık gibi yaklaşımları bir araya getiriyor. Bu tasarımlar, verinin bellek ile işlem birimi arasında kat ettiği mesafeyi kısaltarak etkili bant genişliğini artırmayı ve veri taşımanın enerji maliyetini azaltmayı amaçlıyor. 1
Fakat donanım çeşitliliği, yazılım tarafında da bir sorun yaratıyor: Her mimarinin komut seti, bellek davranışı ve yürütme modeli farklı olabiliyor. Ortak bir ara katman olmadığında geliştiriciler, aynı modeli veya iş yükünü her çip için yeniden taşıyıp optimize etmek zorunda kalabilir.
Open3D-PIMC’nin iddiası bu parçalanmayı azaltmak. Proje, “her çip için ayrı yazılım yığını” yaklaşımı yerine 3B hesaplama donanımları için birleşik bir programlama yöntemi önermeyi amaçlıyor. 1
Open3D-PIMC’de geliştiricinin iş yükünü iki üst düzey unsurla tarif etmesi bekleniyor:
Çerçevenin daha sonra bu tarifi hedef aygıt için eşlemesi ve optimize etmesi planlanıyor. Çip üreticilerinin özel komut setleriyle mikro mimari yetenekleri ise eklentilerin (plugin) arkasında kalabiliyor. Böylece üreticiler kendi teknik ayrıntılarını korurken, geliştiricilere daha tutarlı bir arayüz sunulması hedefleniyor. 1
Bu ayrım, teoride bir iş yükünün yeni hızlandırıcılara taşınmasını kolaylaştırabilir. Ancak yalnızca işlevselliğin değil performansın da taşınabilir olması; donanım eklentilerinin ve derleyici arka uçlarının kalitesine bağlı olacak.
BAAI, FlagOS’u heterojen yapay zekâ hesaplama altyapısı için açık bir girişim olarak yürütüyor. FlagOS, büyük modellerin farklı temel yapay zekâ çiplerinde çalıştırılmasını kolaylaştıracak ortak bir ara yazılım katmanı olarak tanımlanıyor. 3
5
Open3D-PIMC, bu yaklaşımı 3B hesaplama çiplerine genişletiyor. FlagOS’un daha geniş hedefi; GPU, NPU, GPGPU, DSA, RISC-V yapay zekâ aygıtları ve Arm sınıfı mimariler üzerinde “bir kez geliştir, çok sayıda çipte çalıştır” yaklaşımını desteklemek. 1
FlagOS ekosistemi, 20’den fazla çip üreticisinin 30’dan fazla yapay zekâ çipine uyarlama yapıldığını ve yeni ana akım büyük modellerin bir gün içinde birden fazla çipe hazırlanabildiğini öne sürüyor. Bunlar ekosistem ölçeğindeki beyanlar; Open3D-PIMC’nin tek başına her desteklenen aygıtta aynı kapsama, doğruluğa ya da performansa ulaştığını gösteren bağımsız kanıtlar olarak okunmamalı. 1
Tsingway, ikinci nesil yeniden yapılandırılabilir işlemcisini Open3D-PIMC’nin hedeflediği donanım sınıfına örnek olarak sunuyor. Şirket bu işlemcide 3B bellek içi hesaplama entegrasyonu, chiplet paketleme ve yeniden yapılandırılabilir hesaplamayı birleştirdiğini belirtiyor. BAAI ise Open3D-PIMC’yi, 3B hesaplama çipleri için açık derleyici temelini oluşturma çabasının parçası olarak tanımlıyor. 1
Yayınla ilgili haberde, FlagOS’un Ağustos 2026’da Alibaba’nın Qwen3.8-2.4T-A95B modeli için dokuz yapay zekâ çipi platformunda yayımlandığı gün uyarlama doğrulaması yaptığı da belirtiliyor. Qwen3.8-2.4T-A95B; toplam 2,4 trilyon parametreli, çıkarım sırasında 95 milyar etkin parametre kullanan açık ağırlıklı bir uzman karışımı (MoE) modelidir. 1
18
Bu bilgi, daha geniş FlagOS girişiminin modelleri hızlı biçimde farklı donanımlarda çalışır hâle getirmeye odaklandığını gösteriyor. Buna karşılık, Open3D-PIMC’nin 3B donanımlarda derleyici taşınabilirliği, gecikme süresi, enerji verimliliği veya güvenilirliği için tek başına yeniden üretilebilir bir kıyaslama niteliği taşımıyor.
Duyuru, Open3D-PIMC’nin açık kaynak yazılım olarak yayımlandığını ve tasarımcılarının yeni bir yapay zekâ hızlandırıcı sınıfı için ortak bir soyutlama katmanı kurmak istediğini ortaya koyuyor. 1
Buna rağmen kritik sorular açık:
Geliştiriciler, standardizasyon, üreticiler arası destek ve geliştirici araçları üzerinde çalışmayı sürdüreceklerini; 3B çip optimizasyonuna ilişkin yeni sonuçları 2026’nın dördüncü çeyreğinde paylaşmayı planladıklarını bildirdi. 1
Open3D-PIMC’yi bugün için, 3B yapay zekâ donanımı adına açık bir giriş noktası ve önerilen ortak derleyici/çerçeve katmanı olarak görmek daha doğru. Geliştirici iş yükünü daha üst düzeyde tanımlarken, donanıma özgü karmaşıklığın üretici eklentilerinde kalması hedefleniyor.
Bellek içi hesaplama ve chiplet tabanlı hızlandırıcılar için bu önemli bir hedef. Ancak açık kaynak olarak yayımlanmış olmak ve geniş bir ekosistem desteği bildirmek, olgunlaşmış ve bağımsız biçimde doğrulanmış çok üreticili bir çalışma zamanı ortamına sahip olmakla aynı şey değil. Belirleyici unsur; sürekli dış katkılar, üretim kalitesinde eklentiler ve gerçekten farklı çipler üzerinde şeffaf karşılaştırma testleri olacak. 1
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Tsingway ile Pekin Yapay Zekâ Akademisi (BAAI), 3B hesaplama çiplerine yönelik Open3D PIMC programlama modeli ve yazılım çerçevesini açık kaynak olarak yayımladı.
Tsingway ile Pekin Yapay Zekâ Akademisi (BAAI), 3B hesaplama çiplerine yönelik Open3D PIMC programlama modeli ve yazılım çerçevesini açık kaynak olarak yayımladı. Çerçeve, bellek içi hesaplama ve chiplet tabanlı hızlandırıcılarda veri hareketini azaltma hedefiyle, veri yerleşimi ile görev bölüştürmeyi üst düzeyde tanımlamaya dayanıyor.
FlagOS, 20’den fazla üreticinin 30’dan fazla yapay zekâ çipine uyarlama yapıldığını söylüyor; bu, Open3D PIMC’nin tüm cihazlarda üretim olgunluğuna veya eşit performansa ulaştığının bağımsız kanıtı değil.
Tsingway ile Pekin Yapay Zekâ Akademisi (BAAI), 3B hesaplama çiplerine yönelik Open3D PIMC programlama modeli ve yazılım çerçevesini açık kaynak olarak yayımladı. Çerçeve, bellek içi hesaplama ve chiplet tabanlı hızlandırıcılarda veri hareketini azaltma hedefiyle, veri yerleşimi ile görev bölüştürmeyi üst düzeyde ta...
YayımlayanGPT-5.6 Terra ile düzenlendiGörseller GPT Image 2 ile oluşturuldu
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway ve Pekin Yapay Zekâ Akademisi (BAAI), Open3D-PIMC adlı programlama modeli ile yazılım çerçevesini açık kaynak olarak yayımladı. FlagOS yazılım yığınının bir parçası olarak konumlanan proje, gelişmekte olan üç boyutlu hesaplama çipleri için ortak bir geliştirici katmanı oluşturmayı hedefliyor. Temel fikir, her hızlandırıcı üreticisinin ayrı bir yazılım yığınına ihtiyaç duyduğu yapıyı azaltmak. 1
Yeni nesil yapay zekâ hızlandırıcıları; bellek içi hesaplama (compute-in-memory), chiplet paketleme ve yeniden yapılandırılabilir mantık gibi yaklaşımları bir araya getiriyor. Bu tasarımlar, verinin bellek ile işlem birimi arasında kat ettiği mesafeyi kısaltarak etkili bant genişliğini artırmayı ve veri taşımanın enerji maliyetini azaltmayı amaçlıyor. 1
Fakat donanım çeşitliliği, yazılım tarafında da bir sorun yaratıyor: Her mimarinin komut seti, bellek davranışı ve yürütme modeli farklı olabiliyor. Ortak bir ara katman olmadığında geliştiriciler, aynı modeli veya iş yükünü her çip için yeniden taşıyıp optimize etmek zorunda kalabilir.
Open3D-PIMC’nin iddiası bu parçalanmayı azaltmak. Proje, “her çip için ayrı yazılım yığını” yaklaşımı yerine 3B hesaplama donanımları için birleşik bir programlama yöntemi önermeyi amaçlıyor. 1
Open3D-PIMC’de geliştiricinin iş yükünü iki üst düzey unsurla tarif etmesi bekleniyor:
Çerçevenin daha sonra bu tarifi hedef aygıt için eşlemesi ve optimize etmesi planlanıyor. Çip üreticilerinin özel komut setleriyle mikro mimari yetenekleri ise eklentilerin (plugin) arkasında kalabiliyor. Böylece üreticiler kendi teknik ayrıntılarını korurken, geliştiricilere daha tutarlı bir arayüz sunulması hedefleniyor. 1
Bu ayrım, teoride bir iş yükünün yeni hızlandırıcılara taşınmasını kolaylaştırabilir. Ancak yalnızca işlevselliğin değil performansın da taşınabilir olması; donanım eklentilerinin ve derleyici arka uçlarının kalitesine bağlı olacak.
BAAI, FlagOS’u heterojen yapay zekâ hesaplama altyapısı için açık bir girişim olarak yürütüyor. FlagOS, büyük modellerin farklı temel yapay zekâ çiplerinde çalıştırılmasını kolaylaştıracak ortak bir ara yazılım katmanı olarak tanımlanıyor. 3
5
Open3D-PIMC, bu yaklaşımı 3B hesaplama çiplerine genişletiyor. FlagOS’un daha geniş hedefi; GPU, NPU, GPGPU, DSA, RISC-V yapay zekâ aygıtları ve Arm sınıfı mimariler üzerinde “bir kez geliştir, çok sayıda çipte çalıştır” yaklaşımını desteklemek. 1
FlagOS ekosistemi, 20’den fazla çip üreticisinin 30’dan fazla yapay zekâ çipine uyarlama yapıldığını ve yeni ana akım büyük modellerin bir gün içinde birden fazla çipe hazırlanabildiğini öne sürüyor. Bunlar ekosistem ölçeğindeki beyanlar; Open3D-PIMC’nin tek başına her desteklenen aygıtta aynı kapsama, doğruluğa ya da performansa ulaştığını gösteren bağımsız kanıtlar olarak okunmamalı. 1
Tsingway, ikinci nesil yeniden yapılandırılabilir işlemcisini Open3D-PIMC’nin hedeflediği donanım sınıfına örnek olarak sunuyor. Şirket bu işlemcide 3B bellek içi hesaplama entegrasyonu, chiplet paketleme ve yeniden yapılandırılabilir hesaplamayı birleştirdiğini belirtiyor. BAAI ise Open3D-PIMC’yi, 3B hesaplama çipleri için açık derleyici temelini oluşturma çabasının parçası olarak tanımlıyor. 1
Yayınla ilgili haberde, FlagOS’un Ağustos 2026’da Alibaba’nın Qwen3.8-2.4T-A95B modeli için dokuz yapay zekâ çipi platformunda yayımlandığı gün uyarlama doğrulaması yaptığı da belirtiliyor. Qwen3.8-2.4T-A95B; toplam 2,4 trilyon parametreli, çıkarım sırasında 95 milyar etkin parametre kullanan açık ağırlıklı bir uzman karışımı (MoE) modelidir. 1
18
Bu bilgi, daha geniş FlagOS girişiminin modelleri hızlı biçimde farklı donanımlarda çalışır hâle getirmeye odaklandığını gösteriyor. Buna karşılık, Open3D-PIMC’nin 3B donanımlarda derleyici taşınabilirliği, gecikme süresi, enerji verimliliği veya güvenilirliği için tek başına yeniden üretilebilir bir kıyaslama niteliği taşımıyor.
Duyuru, Open3D-PIMC’nin açık kaynak yazılım olarak yayımlandığını ve tasarımcılarının yeni bir yapay zekâ hızlandırıcı sınıfı için ortak bir soyutlama katmanı kurmak istediğini ortaya koyuyor. 1
Buna rağmen kritik sorular açık:
Geliştiriciler, standardizasyon, üreticiler arası destek ve geliştirici araçları üzerinde çalışmayı sürdüreceklerini; 3B çip optimizasyonuna ilişkin yeni sonuçları 2026’nın dördüncü çeyreğinde paylaşmayı planladıklarını bildirdi. 1
Open3D-PIMC’yi bugün için, 3B yapay zekâ donanımı adına açık bir giriş noktası ve önerilen ortak derleyici/çerçeve katmanı olarak görmek daha doğru. Geliştirici iş yükünü daha üst düzeyde tanımlarken, donanıma özgü karmaşıklığın üretici eklentilerinde kalması hedefleniyor.
Bellek içi hesaplama ve chiplet tabanlı hızlandırıcılar için bu önemli bir hedef. Ancak açık kaynak olarak yayımlanmış olmak ve geniş bir ekosistem desteği bildirmek, olgunlaşmış ve bağımsız biçimde doğrulanmış çok üreticili bir çalışma zamanı ortamına sahip olmakla aynı şey değil. Belirleyici unsur; sürekli dış katkılar, üretim kalitesinde eklentiler ve gerçekten farklı çipler üzerinde şeffaf karşılaştırma testleri olacak. 1
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Tsingway ile Pekin Yapay Zekâ Akademisi (BAAI), 3B hesaplama çiplerine yönelik Open3D PIMC programlama modeli ve yazılım çerçevesini açık kaynak olarak yayımladı.
Tsingway ile Pekin Yapay Zekâ Akademisi (BAAI), 3B hesaplama çiplerine yönelik Open3D PIMC programlama modeli ve yazılım çerçevesini açık kaynak olarak yayımladı. Çerçeve, bellek içi hesaplama ve chiplet tabanlı hızlandırıcılarda veri hareketini azaltma hedefiyle, veri yerleşimi ile görev bölüştürmeyi üst düzeyde tanımlamaya dayanıyor.
FlagOS, 20’den fazla üreticinin 30’dan fazla yapay zekâ çipine uyarlama yapıldığını söylüyor; bu, Open3D PIMC’nin tüm cihazlarda üretim olgunluğuna veya eşit performansa ulaştığının bağımsız kanıtı değil.