Kirin 9050 Pro’nun iki katmanlı LogicFolding tasarımı nasıl çalışıyor?

Kirin 9050 Pro’nun öne çıkan tasarım tercihi, daha küçük transistörlere bel bağlamak yerine iki etkin silikon kalıbını üst üste yerleştirmek. Geekerwan’ın sökümü ve Kurnal Insights’a atfedilen kalıp görüntüleri, hesaplama ağırlıklı bir katmanın SRAM ve önbellek odaklı başka bir katmanla birleştirildiğini gösteriyor. Bu yöntem, çipin toplam etkin yoğunluğunu artırıp bazı bağlantı yollarını kısaltabilir; ancak paylaşılan veriler, işlemcinin en ileri üretim teknolojisiyle üretildiğini kanıtlamıyor.31113

Söküm görüntülerinde ne var?

İki kalıbın boyutlarının birbirine yakın olduğu bildiriliyor: Her biri yaklaşık 11,13 × 10,84 mm, yani 120,65 mm². Raporlara göre kalıplardan biri hesaplama mantığına; diğeri ise SRAM ve önbelleğin yanı sıra giriş-çıkış (I/O) ve saat devreleri gibi işlevlere ayrılmış.111315

Katmanlar, yüz yüze bakacak şekilde bakır-bakır hibrit bağlamayla birleştiriliyor. Bildirilen bağlantı aralığı yaklaşık 1,5 mikrometre; bu sayede iki kalıp arasında çok sık dikey bağlantılar kurulabiliyor.1315

Raporlarda yaklaşık 50 milyon dikey bağlantı ve 80 bin kadar silikon içi geçiş (TSV) sayısı da geçiyor. Bunlar farklı bağlantı türleri; dolayısıyla sayıları toplamak ya da birbirinin karşılığıymış gibi değerlendirmek doğru değil. TSV’lerin hangi yolları izlediğine dair anlatımlar da tam olarak örtüşmüyor. Bu nedenle rakamları, tüm bağlantıların doğrulanmış bir şeması olarak değil, ayrı ayrı bildirilmiş sayımlar olarak okumak gerekir.13515

Üretim süreci tahminleri ve yoğunluk iddiası

Söküm haberlerinde, hesaplama kalıbının SMIC’in N+3, SRAM ağırlıklı kalıbın ise N+2 süreciyle üretilmiş olabileceği çıkarımı yapılıyor. Bunlar her katmanın üretim sürecini kesin olarak doğrulayan bilgiler değil, haberlerde yer alan tahminler.1115

Huawei, etkin yoğunluğun milimetrekare başına yaklaşık 155 milyon transistörden 238 milyona çıktığını, yani yaklaşık yüzde 54 artış sağlandığını belirtiyor. Bu değer üst üste yerleşimle elde edildiği bildirilen toplam yoğunluk artışını ifade ediyor; her bir kalıbın transistör yoğunluğunun daha küçük üretim teknolojisi sayesinde aynı oranda yükseldiği anlamına gelmiyor.1211

Güç tüketimi ve kıyaslama sonuçları ne söylüyor?

Huawei, eşit performans düzeyinde güç tüketiminin CPU’da yüzde 41, GPU’da yüzde 58 ve NPU’da yüzde 66 azaldığını iddia ediyor. Bunlar şirketin paylaştığı rakamlar; söküm çalışmasının kendi başına doğruladığı ölçümler değil. Lansman haberlerinde bu iddiaların bağımsız olarak denetlenmediği de belirtilmişti.1248

Kıyaslama sonuçları da tüm amiral gemisi işlemcilerle genel bir eşitlik ya da üstünlük iddiasını desteklemiyor. Bernstein araştırmasının, Kirin 9050 Pro’yu bazı Geekbench 6 çok çekirdek testlerinde Apple A17 Pro’nun önünde bulduğu; ancak karşılaştırmada daha yeni A20 Pro’nun gerisinde kaldığı bildirildi. Bu, belirli iş yüklerinde ilerleme işareti olabilir ama her çipte ve her testte üstünlük anlamına gelmiyor.49

Kirin 9050 Pro’nun üst segment Mate 90 modellerinde kullanıldığı bildiriliyor. Yani LogicFolding yalnızca bir tasarım önerisi değil, ticari ürünlerde de kullanılan bir yaklaşım.6

İhracat kısıtlamaları altında avantajları ve sınırları

Yongaları üst üste yerleştirmek, Huawei’ye etkin yoğunluğu artırmak için geleneksel üretim süreci küçültmesine tamamen bağlı olmayan bir seçenek sunuyor. Hesaplama ve bellek işlevlerini ayırmak, tasarımın farklı bölümlerini farklı üretim süreçlerinde üretmeye ve bazı veri yollarını kısaltmaya da imkân tanıyabilir.711

Bunun karşılığında entegrasyon daha karmaşık hâle geliyor: İki etkin kalıbın ayrı ayrı üretilmesi, hassas biçimde hizalanması ve ince aralıklı bağlantılarla birleştirilmesi gerekiyor. Mevcut haberler üretim verimi, maliyet veya ısıl performans konusunda kesin sonuç ortaya koymuyor; bu pratik başlıklar belirsizliğini koruyor. Üstelik katmanları üst üste koymak, daha eski bir üretim sürecinde üretilen transistörü en ileri süreçte üretilmiş olanla eşdeğer hâle getirmiyor.

ABD ihracat kısıtlamaları bağlamında LogicFolding’i, bazı ölçek büyütme kısıtlarını aşmaya yönelik bir yöntem olarak görmek daha doğru. Bu tasarım, üretim sürecinde eşitliği ya da tedarik zincirinin tamamen bağımsız olduğunu kanıtlamıyor; çiple ilgili haberlerde tedarik zincirinin açıklanmadığı da belirtiliyor.19