Yapay zekâ veri merkezi yatırımları 2028’e kadar 4 trilyon doları aşabilir

2026 Entegre Devre (Wuxi) İnovasyon ve Gelişim Konferansı’nda yapay zekâ altyapısı başlıca gündem maddesiydi. Yöneticiler ve kamu temsilcileri, yarı iletkenlerdeki yeni büyümenin yalnızca yapay zekâ hızlandırıcılarından ibaret olmadığını vurguladı: veri merkezi çipleri, yüksek bant genişlikli bellek (HBM), ileri paketleme, güç dağıtımı ve ısı yönetimi aynı sistemin birbirine bağlı unsurları hâline geliyor. Açıklanan rakamların resmî taahhüt değil, sektör tahminleri ve konferansta dile getirilen değerlendirmeler olduğu unutulmamalı. 5

2028’e kadar 4 trilyon dolarlık veri merkezi yatırımı tahmini

SEMI China Başkanı Feng Li’ye göre, dünya genelinde yeni inşa edilecek veri merkezi altyapısına yönelik yatırımlar 2028’e kadar 4 trilyon ABD dolarını aşabilir. Bu toplam içinde yarı iletken harcamasının yaklaşık 2,8 trilyon dolar olması, yani yatırımın yarıdan fazlasını oluşturması bekleniyor. 5

Bu tablo, odağı yalnızca grafik işlemcileri ya da yapay zekâ hızlandırıcılarından daha geniş bir alana taşıyor. Büyük ölçekli yapay zekâ sistemleri; işlem gücünün yanı sıra bellek, çip paketleme, bağlantı teknolojileri, üretim ekipmanı, güç bileşenleri ve soğutma altyapısına ihtiyaç duyuyor.

Entegre devre pazarı için 1 trilyon dolar eşiği daha erken gelmiş olabilir

Hua Hong Grace Yönetim Kurulu Başkanı ve Genel Müdürü Bai Peng, yapay zekâ talebindeki sıçramanın küresel entegre devre sektörünü 2026’da 1 trilyon dolar eşiğinin üzerine taşıdığını söyledi. Bu, daha önce dile getirilen 2030 beklentisinden yaklaşık dört yıl önceye işaret ediyor. Bai, 2026 pazar büyüklüğünün yaklaşık 1,6 trilyon dolara ulaşabileceği tahminini de paylaştı. 5

Bu değerlendirme, klasik yarı iletken çevrimsel toparlanmasından ziyade yapay zekânın tetiklediği yapısal bir genişlemeye işaret ediyor. Ancak pazarın nihai büyüklüğü ve bu seviyelere ulaşma zamanı; talebe, yeni kapasite yatırımlarına ve daha geniş teknoloji-ekonomi koşullarına bağlı olacak.

HBM hızla büyüyor, ancak arz açığı sürüyor

Yapay zekâ sunucularının yüksek veri aktarımı ihtiyacı nedeniyle HBM, konferansın en belirgin darboğazlarından biri olarak gösterildi. Feng Li, küresel HBM pazarının 2026’da yaklaşık %60 büyüyerek 54,6 milyar dolara ulaşmasının beklendiğini; bunun toplam DRAM pazarının yaklaşık %40’ına yaklaşacağını belirtti. 5

Samsung, SK hynix ve Micron’un yeni ve yeniden tahsis edilebilir kapasitelerinin %70’ini HBM’ye yönlendirdiği bildirilse de kapasite açığının hâlâ %50-%60 aralığında olduğu aktarıldı. 5 Bunun pratik anlamı şu: Yapay zekâ hesaplama kapasitesini artırmak için yalnızca işlemci tedariği yetmeyecek; bu işlemcileri besleyecek bellek ve paketleme kapasitesinin de bulunması gerekecek.

İleri paketleme, güç dağıtımı ve soğutma neden kritik?

Çin Bilimler Akademisi Mikroelektronik Enstitüsü Başkan Yardımcısı Cao Liqiang, ileri paketlemeyi Moore Yasası sonrası dönemde sistem performansını artırmanın yollarından biri olarak tanımladı. Cao’ya göre hibrit bağlama teknolojisi, geleneksel paketlemede milimetrekare başına onlarca olan G/Ç bağlantısı yoğunluğunu 1 milyonun üzerinde G/Ç bağlantısına çıkarabilir. 5

Cao ayrıca düzlemsel, üç aşamalı güç dağıtımından dikey, iki aşamalı güç dağıtımına geçiş olasılığına işaret etti. Çiplerin güç tüketimi yükseldikçe termal yönetimin de daha agresif hâle gelmesi gerektiğini savundu; konferansta Nvidia’nın iki fazlı daldırma soğutmayı hâlihazırda kullandığı örneği verildi. 5

Bu teknolojilerin ortak hedefi, yapay zekâ performansını giderek daha çok sınırlayan sistem düzeyi sorunu çözmek: çip, bellek, enerji ve ısının tek bir bütün olarak verimli biçimde yönetilmesi.

Çin’in ekipman kapasitesi ve üretim hedefleri

Konferansta Çin’in yarı iletken üretim ekipmanlarındaki konumu da öne çıkarıldı. Feng Li, 2025 küresel ilk 10 yarı iletken ekipmanı şirketi sıralamasında Naura’nın beşinci, AMEC’in ise sekizinci olduğunu belirtti. 5

Bai Peng’e göre Çin’in yarı iletken ekipmanı sektöründe 2017-2025 dönemindeki bileşik yıllık büyüme oranı %57 olurken, küresel ortalama %26’da kaldı. Bai, yerli ekipman sektörünün gelecek yıllarda küresel ortalamanın iki ila üç katı hızla büyümesini beklediğini de ifade etti. 5 Feng Li ayrıca SEMI tahminine dayanarak Çin’in ana akım yarı iletken üretim kapasitesindeki payının 2028’de %42’ye ulaşabileceğini söyledi. 7

Bu göstergeler, üretimin her adımında tam yeterlilik anlamına gelmiyor. Buna karşın konferansın, ekipman, üretim ve paketlemenin tüm katmanlarında yetkinlik oluşturma hedefini yansıtıyor.

Jiangsu ve Wuxi’nin tedarik zinciri hamleleri

Jiangsu, şirketleri, üniversiteleri, araştırma kurumlarını ve kamu teknolojisi platformlarını dönüşümlü başkanlık sistemiyle bir araya getiren Entegre Devre Sanayi İttifakı’nı başlattı. 4 Etkinlikte İleri Süreç Malzemeleri Ana Laboratuvarı faaliyete geçirilirken; yüksek yoğunluklu optoelektronik mikrosistem entegrasyonu ve ileri altlıklar ile yapay zekâ hesaplaması için güç entegre devrelerine odaklanan laboratuvar girişimleri de başlatıldı. 49

Jiangsu’nun sergilediği beş teknoloji ve ürün; ileri paketleme, radyo frekansı, üst düzey denetim, yapay zekâ hesaplama ve yüksek hızlı ara bağlantı alanlarını kapsadı. Bunlar arasında Wuxi Huatian/SHJC’nin 2.5D/3D ileri paketleme Ar-Ge platformu, silisyum tabanlı galyum nitrür radyo frekansı çipleri, yüksek çözünürlüklü elektron demeti kusur denetim ekipmanı, yapay zekâ hesaplama platformu ve ara bağlantı çipleri yer aldı. 510

Wuxi, Jiangsu’daki önde gelen wafer üreticilerinin yaklaşık %70’ine ev sahipliği yaptığını, aylık kapasitesinin 8 inç eşdeğeriyle 1 milyon wafer’ın üzerinde bulunduğunu ve entegre devre sektörü üretim değerinin 2025’te 280 milyar yuanı aştığını açıkladı. Kent ayrıca Çin ana karasındaki şehirler arasında küresel entegre devre sektörü rekabetçiliğinde üçüncü sırada olduğunu bildirdi. 47

Fudan Microelectronics’ten FPGA ajanı planı

Fudan Microelectronics Yönetim Kurulu Başkanı ve Genel Müdürü Zhang Wei, FPGA geliştirme süreçlerinin yapay zekâ ajanlarıyla iş birliği sayesinde önemli ölçüde değişebileceğini savundu. Zhang’a göre bu yaklaşım, ürün yineleme döngüsünü aylardan haftalara, hatta günlere indirebilir ve geliştirme-doğrulama döngüsünü daha sıkı hâle getirebilir. 57

Şirket, fmfpga agent adlı FPGA geliştirme platformu için eylül ayında deneme erişimi açmayı planladığını duyurdu. 5 Bu girişim, konferansın daha geniş mesajını yansıtıyor: Yapay zekâ, yalnızca daha fazla çip talebi yaratan bir güç değil; aynı zamanda bu çiplerin daha hızlı tasarlanması ve doğrulanması için kullanılabilecek bir araç olarak görülüyor.

Öne çıkan sonuç

Wuxi konferansının ana mesajı, yapay zekânın sadece daha fazla çip satışı anlamına gelmediğiydi. Yapay zekâ altyapısı büyüdükçe yarı iletken sektöründeki öncelikler bellek, paketleme, enerji, soğutma, ekipman ve tasarım verimliliği etrafında yeniden şekilleniyor. Konuşmacıların 2028’e yönelik 4 trilyon dolarlık altyapı yatırımı ve 2026 için 1,6 trilyon dolarlık entegre devre pazarı öngörüleri beklenen ölçeği gösteriyor; HBM’deki arz açığı ise uygulama ve üretim kapasitesinin talep kadar belirleyici olacağını ortaya koyuyor. 5