TrendForce ve diğer analizlere göre Nvidia, yaklaşan Rubin Ultra GPU’su için daha düşük bellek seçeneklerini değerlendiriyor. Şirketin Vera Rubin NVL72 raf sistemindeki SOCAMM kapasitesini de azaltmaya karar verdiği bildiriliyor. Nvidia ise bu adımları kıtlık nedeniyle yapılmış bir “kırpma” olarak değil, farklı müşteri segmentleri ve iş yükleri için ürün çeşitlendirmesi olarak tanımlıyor.
TrendForce’a göre Nvidia, 2026’nın üçüncü çeyreğinden itibaren Rubin Ultra’nın HBM yapılandırmasını ilk plandaki tek seçenek olan 12-Hi HBM4e tasarımının ötesinde değerlendirmeye başladı . Paralel olarak incelenen seçenekler şunlar:
Rubin Ultra’nın nihai bellek yapılandırması henüz belirlenmiş değil . Raporlara göre bu esnekliğin arkasında, 2027’de wafer kapasitesinin HBM üretimi için yetersiz kalabileceği beklentisi ve üç büyük bellek üreticisinde HBM4e doğrulama takvimine ilişkin belirsizlikler bulunuyor .
Başka bir deyişle Nvidia, en yüksek kapasiteli HBM4e seçeneği zamanında yeterli miktarda bulunamazsa daha düşük katmanlı veya HBM4 tabanlı tasarımlarla üretimi sürdürmeye hazırlanıyor. Bu, çip başına performansı etkileyebilir; ancak şirketin sevkiyat hacmini korumasına yardımcı olabilir.
Vera Rubin platformundaki değişiklik ise daha somut görünüyor. Nvidia’nın Vera Rubin NVL72 raf tipi sisteminde kullanılan SOCAMM bellek modüllerinin kapasitesini 192 GB’tan 96 GB’a indirmeye karar verdiği bildiriliyor .
TrendForce’un aktardığı GF Securities analizine göre bu değişiklik, raf başına toplam Vera CPU belleğini yaklaşık 55 TB’tan 28 TB’a düşürebilir. GPU’ların HBM4 kapasitesinin ise raf başına 20,7 TB seviyesinde değişmeden kalması bekleniyor .
Bu hamlenin amacı maliyeti azaltmak ve tedarik baskısını hafifletmek. Çünkü HBM ve SOCAMM’in birlikte oluşturduğu bellek maliyetinin, Vera Rubin platformunun toplam sistem malzeme maliyetinin yaklaşık %29’una ulaştığı tahmin ediliyor . Bellek artık yalnızca sistemi destekleyen bir bileşen değil; doğrudan ürün maliyetini ve tasarım kararlarını belirleyen ana kalemlerden biri.
Nvidia, 7 Ağustos 2026 tarihli blog yazısında Vera veya Rubin platformlarının HBM kıtlığı nedeniyle zorunlu olarak düşürüldüğü iddialarına itiraz etti. Şirket, söz konusu yapılandırmaların farklı SKU’lar ve müşteriye özel ayarlamalar olduğunu; arz kısıtlamalarının dayattığı bir gerileme olmadığını belirtti .
Nvidia ayrıca müşterilere en iyi performans ve verimliliği sunabilmek için hesaplama gücü, ağ bileşenleri ve bellek kapasitesini sürekli olarak yeniden dengelediğini ifade etti .
CEO Jensen Huang da Haziran 2026’da Samsung, SK Hynix ve Micron’un HBM4 tedariki için sertifikalandırıldığını söyledi. Huang’a göre Vera Rubin tam üretimde; Rubin, Rubin Ultra ve Kyber sunucuları ise plan doğrultusunda ilerliyor . Temmuz ayında ise Vera Rubin üretiminin “devasa” hacimlerde sürdüğünü belirterek gecikme iddialarını reddetti .
Böylece iki farklı yorum ortaya çıkıyor: TrendForce ve diğer analistler, genişletilen HBM testlerini arz sıkışıklığına karşı hazırlanmış bir yedek plan olarak değerlendiriyor. Nvidia ise aynı tabloyu farklı müşteri iş yüklerine göre ürün konfigürasyonu oluşturmanın normal bir parçası olarak sunuyor.
HBM4’ün 2026’nın tamamı için satılmış durumda olduğu ve DRAM arzındaki sıkışıklığın 2027 boyunca devam edebileceği bildiriliyor . Bu durum Vera Rubin’den Rubin Ultra’ya kadar Nvidia’nın tüm yeni nesil platformlarında fiyat ve bulunabilirlik baskısı yaratıyor.
Vera Rubin NVL72 için bellek maliyetinin toplam sistem malzeme maliyetinin yaklaşık %29’una ulaşması, Nvidia’nın neden kapasite ve ürün çeşitliliği konusunda daha esnek davranmak zorunda kaldığını gösteriyor . Daha düşük bellekli SKU’lar, bazı müşteriler için performans kapasitesini azaltabilir; karşılığında daha düşük maliyet veya daha yüksek tedarik edilebilirlik sağlayabilir.
Nvidia, bellek arzını güvenceye almak için üretim kapasitesini uzun vadeli anlaşmalarla kilitlemeye çalışıyor. Nvidia ve SK Group, Vera Rubin nesli için SK Hynix’in HBM4 tedarikini de kapsayan, 500 milyar doların üzerinde değere sahip stratejik bir girişim duyurdu . Günler sonra Samsung Electronics ve Broadcom da 200 milyar dolarlık ayrı bir iş birliği açıkladı .
Toplamda yaklaşık 700 milyar dolarlık bu anlaşmalar, yeterli belleği kabul edilebilir maliyetle güvence altına almanın yapay zekâ çip ekosistemi için ne kadar büyük bir stratejik öncelik hâline geldiğini ortaya koyuyor.
Nvidia’nın görünüşe göre amacı, tek bir üst düzey HBM4e yapılandırmasına bağımlı kalmak yerine farklı bellek katmanlarına ve kapasitelere sahip daha geniş bir SKU ailesi hazırlamak . Böylece şirket, 12-Hi HBM4e üretimi veya doğrulaması gecikse bile 8-Hi HBM4e ya da HBM4 tabanlı modellerle sevkiyat yapabilir.
Raporlar, Nvidia’nın gerçek bir tedarik ve maliyet baskısıyla karşı karşıya olduğunu gösteriyor. Rubin Ultra için daha düşük HBM seçeneklerinin değerlendirilmesi ve Vera Rubin NVL72’de SOCAMM kapasitesinin azaltılması, belleğin yeni nesil yapay zekâ sistemlerindeki belirleyici rolünü ortaya koyuyor.
Nvidia zorunlu bir düşürme yapıldığını reddediyor ve değişiklikleri müşteri odaklı SKU planlaması olarak tanımlıyor. Ancak HBM4’ün 2026 kapasitesinin tükenmesi, DRAM sıkışıklığının 2027’ye uzanması, bellek maliyetlerinin sistem bütçesindeki payının artması ve dev tedarik anlaşmaları aynı noktaya işaret ediyor: Rubin döneminin performansını yalnızca GPU tasarımı değil, o GPU’yu besleyecek belleğin bulunabilirliği ve maliyeti belirleyecek.