Samsung'un zaman çizelgesi önemli ölçüde değişti. Şirketin Teknolojiden Sorumlu Başkan Yardımcısı ChangMin Park, 2026 NGL konferansında High-NA EUV'yi birincil üretim teknolojisi olarak 1nm (A10) düğümünden itibaren, yani ~2030 civarında kullanmayı planladıklarını açıkladı . Samsung daha önce bu teknolojiyi 2nm ve 1.4nm'de kullanmayı umuyordu ancak daha fazla teknik iyileştirmeye ihtiyaç olduğu belirtildi .
İhtiyatlı üretim takvimine rağmen Samsung, 2025'te Hwaseong kampüsüne ve 2026'nın ilk yarısında ikinci bir makineyi kurarak toplamda 1 trilyon KRW'nin üzerinde yatırım yaptı . Ancak şirket, maliyetleri kontrol altında tutmak için seri üretime geçişi bekletiyor .
2025'in başlarında Samsung'un Exynos 2600 ve Tesla'nın yeni nesil AI çipleri için High-NA'yı 2nm'de kullanabileceğine dair haberler çıkmıştı . Ancak Samsung yöneticilerinin son açıklamaları bu beklentiyi doğrudan çürütüyor .
TSMC üç şirket arasında en ihtiyatlı olanı. CEO C.C. Wei, 2026'nın ikinci çeyrek kazanç çağrısında, 2nm'den (N2) A16 ve A14'e kadar olan düğümler için High-NA'ya ihtiyaç duymadıklarını ve benimsemenin teknik yetenek, müşteri maliyet hassasiyeti ve ekipman olgunluğuna bağlı olduğunu belirtti .
TSMC, bir Ar-Ge High-NA sistemi (EXE:5000) almış ve 2025'te High-NA tarayıcılar için litografi süreçleri geliştirmeye başlamış olsa da, bunları üretimde kullanmak için acele etmiyor .
ASML'in genel gelir görünümü güçlü kalmaya devam ediyor. Şirket, 2025 yılı için toplam 32,7 milyar euro net satış bildirdi ve yılı 38,8 milyar euroluk sipariş birikimiyle kapattı . 2026 için ASML, 60'ın üzerinde Low-NA EUV sevkiyatı hedefliyor (2025 seviyelerine göre yaklaşık %25 artış) ve AI çip talebindeki patlamayı karşılamak için önümüzdeki iki yıl boyunca toplam kapasitesini yılda %30 artırmayı planlıyor .
TSMC ve Samsung'dan High-NA hacim siparişlerinin 2020'lerin sonu / 2030'a ertelenmesi, High-NA'nın daha önceki piyasa beklentilerinden daha yavaş bir şekilde yaygınlaşacağı anlamına geliyor. Analistler, özellikle TSMC'nin ertelemesinin ASML'in üst düzey segment görünümü üzerinde "baskı yarattığını" belirtiyor . Ertelenen her bir satın alma, bir müşteri için yaklaşık 350-400 milyon euro tasarruf anlamına gelirken, ASML için beklenen milyarlarca euroluk High-NA gelirinin gerçekleşmesinin daha uzun süreceği anlamına geliyor .
ASML, daha yavaş High-NA yayılımını, bir sonraki nesil EXE:5200B sistemine odaklanarak ve yakın vadede ana High-NA müşterisi olarak Intel'e (ve daha az ölçüde DRAM için SK hynix'e) güvenerek yönetiyor . Şirket ayrıca, 2026'nın başlarına kadar toplam sekiz High-NA sistemi sevk ettiğini bildirdi .
| Şirket | Üretimde High-NA Kullanılacak Düğüm | Hedef Yıl | Durum |
|---|---|---|---|
| Intel | Intel 18A (belirli katmanlar); 14A planlanıyor | 2026 (18A) | Panther Lake çipleri sevk ediliyor |
| Samsung | 1nm (A10) | ~2030 | İki makine kuruldu, üretim beklemede |
| TSMC | A13/A12 veya sonrası | 2029 veya sonrası | Süreç geliştirme devam ediyor, kesin üretim takvimi yok |
Intel'in High-NA EUV'deki erken liderliği somut ve gerçek: Bugün itibarıyla bu teknolojiyle yüksek hacimli bir mantık çipi ürünü sevk eden tek şirket. Samsung ve TSMC ise pazarda ilk olmaktansa maliyet ve verime öncelik vererek bekle-gör stratejisi izliyor. ASML için bu, High-NA yayılımının patlayıcı değil kademeli olacağı anlamına geliyor. Ancak şirketin genel iş hacmi, AI çipi üretiminin körüklediği olgun Low-NA EUV ve DUV araçlarına olan doyumsuz talep sayesinde sağlam kalmaya devam ediyor.