TSMC, yapay zekâ çipi ambalajındaki darboğazı aşmak için strateji değiştiriyor

TSMC bu nedenle aylık üretim kapasitesini 2024 sonundaki yaklaşık 35.000 wafer seviyesinden 2026 sonunda 120.000–130.000 wafer seviyesine çıkarmayı hedefliyor. Bu, yaklaşık dört katlık bir artış anlamına geliyor . Bernstein ise OSAT katkıları da dâhil edildiğinde sektör genelindeki CoWoS kapasitesinin yılda yaklaşık 1,25 milyon wafer seviyesine ulaşabileceğini öngörüyor .

TSMC, CoWoS üretiminde daha fazla işi dışarı verecek

Kapasiteyi yalnızca kendi tesislerinde artırmak, hızla büyüyen talebi karşılamaya yetmiyor. TSMC daha önce ağırlıklı olarak CoWoS’un görece daha basit WoS, yani “Wafer-on-Substrate” aşamasını dış kaynak kullanımıyla yürütüyordu. Yeni planla birlikte şirket, daha karmaşık olan CoW veya “Chip-on-Wafer” aşamasını da OSAT ortaklarına devretmeye hazırlanıyor .

OSAT, “outsourced semiconductor assembly and test” ifadesinin kısaltması; Türkçede dış kaynaklı yarı iletken montaj ve test şirketlerini ifade ediyor. ASE, SPIL ve Amkor’un 2026’nın ikinci yarısından itibaren bu süreçte daha büyük rol üstlenmesi bekleniyor .

2026 için öne çıkan tahminler şöyle:

• OSAT ortaklarına yılda yaklaşık 240.000–270.000 CoWoS wafer aktarılabilir .
• Amkor’un 180.000–190.000 wafer, SPIL’in ise 60.000–80.000 wafer işlemesi bekleniyor .
• ASE’nin aylık kapasitesini 2026 sonunda 20.000–25.000 wafer seviyesine çıkararak yaklaşık üç kat artıracağı tahmin ediliyor .
• ASE, artan talep nedeniyle 2026 gelişmiş paketleme fiyatlarını %5–20 artırdı .

JPMorgan’a göre 2026’dan itibaren Nvidia tarafından kullanılan en üst seviye CoWoS-L varyantındaki arka uç işlemlerin yaklaşık %70’i ASE ve SPIL’e devredilebilir . Bu adım, TSMC’nin kısa vadede üretim darboğazını hafifletmesine ve müşterilerine daha fazla teslimat yapmasına yardımcı olabilir.

Talebin ana kaynakları Nvidia’nın Rubin mimarisi ve büyük bulut hizmeti sağlayıcılarının geliştirdiği özel yapay zekâ çipleri, yani ASIC tasarımları olarak gösteriliyor .

Intel’in EMIB teknolojisi TSMC için neden önemli?

TSMC’nin CoWoS kapasite sorunları, müşterileri alternatif paketleme çözümlerini değerlendirmeye itiyor. Intel’in EMIB-T teknolojisi bu ortamda öne çıkan seçeneklerden biri. Google’ın dokuzuncu nesil TPU’sunda EMIB-T kullanmayı planladığı bildiriliyor. Intel CFO’su da gelişmiş paketleme alanında yıllık milyarlarca dolar değerinde anlaşmaları sonuçlandırmaya yaklaştıklarını söyledi .

Intel’in EMIB yaklaşımı, CoWoS’ta kullanılan büyük silikon interposer’ın tamamına ihtiyaç duymuyor. Bunun yerine, çipletlerin birbirine bağlanması gereken noktalara küçük silikon köprüler yerleştiriyor. Bu tasarımın malzeme maliyetini azaltması ve montajı basitleştirmesi bekleniyor .

TSMC’nin buna yanıtı, şirket içinde “EMIB-like” veya “quasi-EMIB” adıyla anılan yeni bir paketleme projesi. TSMC’nin Tayvan merkezli entegre devre substratı üreticisi Kinsus ile birlikte, büyük interposer kullanımını azaltan köprü tabanlı bir çözüm geliştirdiği bildiriliyor .

Proje henüz geliştirme aşamasında. Ancak hamle, TSMC’nin Intel EMIB’ini ciddi bir rakip olarak gördüğünü ve müşterilerin Intel’e kaymasını önlemek için tamamlayıcı ya da doğrudan rekabetçi bir seçenek sunmak istediğini gösteriyor . TrendForce’a göre TSMC, entegre uçtan uca çözümü ve kanıtlanmış yüksek verim oranları sayesinde hâlâ avantajlı durumda. Bununla birlikte yapay zekâ pazarındaki hızlı büyüme, iki şirket için de alan yaratıyor .

Teknik olgunluk açısından ise Intel’in EMIB-T çözümünün doğrulama testlerinde %90 verim oranına ulaştığı, seri üretim standardının ise %98 olduğu bildirildi. TSMC’nin yapay zekâ hızlandırıcılarına yönelik CoWoS paketlemesinde %98’in üzerinde verim sunduğu belirtiliyor .

CoWoS hamlesi TSMC’nin finansallarını nasıl etkiliyor?

Yapay zekâ talebi ve gelişmiş paketleme, TSMC’nin finansal performansına da yansıyor. Şirketin brüt kâr marjı 2026’nın ilk çeyreğinde %66,2’ye, ikinci çeyreğinde ise %67,7’ye çıktı . İlk çeyrekte faaliyet kâr marjı %58,1 olarak gerçekleşti .

TSMC, 2026’nın ikinci çeyreği için 39,0–40,2 milyar dolar gelir ve %65,5–67,5 brüt kâr marjı öngörmüştü . Gerçekleşen gelir 40,2 milyar dolarla tahmin aralığının üst sınırına ulaştı . Şirket üçüncü çeyrek gelirini 44,6–45,8 milyar dolar aralığında bekliyor. Bu aralık, orta noktada çeyreklik yaklaşık %12 ve yıllık %37 büyümeye işaret ediyor .

Analistler ikinci çeyrekte yaklaşık 40 milyar dolar gelir ve yıllık bazda %50’nin üzerinde hisse başına kâr artışı bekliyordu . TrendForce’un aktardığı değerlendirmelere göre güçlü 3 ve 5 nanometre yapay zekâ talebi, brüt kâr marjını %70’e yaklaştırabilecek bir ortam oluşturdu . İkinci çeyrek sonuçları bu beklentiyi büyük ölçüde doğruladı.

Bernstein, “daha fazla CoWoS, daha fazla XPU ve 2026’da %23 gelir büyümesi” beklentisini gerekçe göstererek TSMC hedef fiyatını yükseltti. Rapora göre CoWoS, TSMC gelirleri içinde giderek daha anlamlı bir pay kazanıyor . Gelişmiş paketleme 2025’te şirket toplam gelirinin yaklaşık %8’ini oluşturdu; bu oranın 2026’da %10’u aşması bekleniyor .

TSMC için asıl denge: kapasite mi, marj mı?

TSMC’nin OSAT şirketlerine daha fazla iş devretmesi, kısa vadede önemli bir kapasite sorununu çözebilir. Nvidia, AMD ve büyük teknoloji şirketleri için daha fazla yapay zekâ çipinin paketlenmesi mümkün hâle gelirken TSMC de teslimat sürelerini ve müşteri ilişkilerini koruyabilir.

Bunun karşılığında, yüksek değerli paketleme gelirlerinin bir bölümü ASE, SPIL ve Amkor’a aktarılacak. Buna rağmen TSMC; özellikle 3 ve 5 nanometre üretim süreçlerindeki fiyatlandırma gücü, yüksek kapasite kullanımı ve yapay zekâ odaklı ürün karması sayesinde genel marjlarını güçlü tutmayı hedefliyor.

Dolayısıyla 2026 stratejisi yalnızca CoWoS üretimini artırma planı değil. TSMC bir yandan darboğazı dış ortaklarla paylaşırken diğer yandan Intel’in EMIB avantajını dengeleyebilecek yeni bir teknoloji geliştiriyor. Bu yaklaşım, gelişmiş paketlemenin şirket için sadece üretimin son aşaması değil, yapay zekâ ekonomisindeki rekabetin merkezlerinden biri hâline geldiğini gösteriyor.