Feynman, aynı anda üç gelişmiş paketleme teknolojisini birleştirecek:
Feynman ve diğer yüksek hacimli müşterileri desteklemek için TSMC, gelişmiş paketleme kapasitesini agresif bir şekilde genişletiyor:
SoIC kapasitesi: Sektör tahminleri, SoIC çıktısının 2028 yılına kadar yapay zeka hızlandırıcılarında yaygın kullanıma paralel olarak aylık yaklaşık 65.000 plataya (wfpm) ulaşabileceğini öngörüyor . Diğer tahminler ise SoIC kapasitesinin 2026 sonunda 14.000 wfpm'ye ve 2027 sonunda 28.000 wfpm'ye ulaşacağını belirtiyor
.
CoWoS kapasitesi: TSMC, CoWoS hedeflerini 2026 sonu itibarıyla 115.000 ila 140.000 wfpm arasına ve 2027'de ise yaklaşık 170.000 ila 190.000 wfpm'ye yükseltiyor . JPMorgan'ın kanal kontrolleri, CoWoS'un 2028 sonu itibarıyla 220.000–225.000 wfpm'ye ulaşacağını öngörüyor
. TSMC'nin CoWoS kapasitesi, 2022 ile 2027 arasında %80'lik bir bileşik yıllık büyüme oranıyla (CAGR) büyüyor
.
Yeni tesisler: TSMC'nin Chiayi'deki AP7 ve Tainan'daki AP8 gelişmiş paketleme tesislerinin inşaatının planlanandan önce ilerlediği ve hızlandırıldığı bildiriliyor . Bu parklardan birinin ilk fazındaki iki fabrika, Haziran 2026 itibarıyla seri üretime geçti
. AP7, TSMC'nin en büyük gelişmiş paketleme kampüsü olarak tanımlanıyor ve SoIC ile CoPoS'u desteklemek için birden fazla faz planlanıyor
. AP8 ise CoWoS'a odaklanıyor ve aylık kapasitesinin 40.000 plakayı aşması bekleniyor
.
Feynman'ın hala iki yıl uzakta olmasına rağmen, Nvidia'nın toplu paketlenmiş optik (co-packaged optics) teknolojisi, Spectrum-X Ethernet Photonics anahtarları biçiminde halihazırda seri üretime girdi:
Anahtarlar için performans iddiaları arasında geleneksel takılabilir optiklere (pluggable optics) kıyasla 4 kata kadar daha az lazer, 5 kata kadar daha düşük güç tüketimi, 10 kat daha iyi arıza arası ortalama süre (MTBF) ve %70'e varan güç tasarrufu yer alıyor .
Nvidia'nın ürün yol haritası, TSMC'nin sermaye harcama döngüsünü birkaç boyutta giderek daha fazla belirliyor:
Önemli bir belirsizlik: Bazı raporlar, Feynman'ın Intel'in gelişmiş paketleme veya cam altlık (glass substrate) teknolojilerini de kullanabileceğini öne sürüyor. Bu durum, TSMC-Nvidia arasındaki özel ilişkiyi karmaşıklaştırabilir. Ancak bu iddialar henüz birincil kaynaklarca doğrulanmış değil .