Nvidia'nın yeni nesil Feynman yapay zeka çip platformu, 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçmeyi hedefliyor. TSMC, Feynman'ın ihtiyaç duyduğu gelişmiş paketleme kapasitesini karşılamak için Chiayi'deki AP7 ve Tainan'daki AP8 tesislerinde inşaatı hızlandırdı.
YayımlayanDeepSeek-V4-Flash ile düzenlendiGörseller GPT Image 1.5 ile oluşturuldu
Nvidia'nın yeni nesil Feynman yapay zeka çip platformu, 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçmeyi hedefliyor.
TSMC, Feynman'ın ihtiyaç duyduğu gelişmiş paketleme kapasitesini karşılamak için Chiayi'deki AP7 ve Tainan'daki AP8 tesislerinde inşaatı hızlandırdı.
Nvidia'nın Spectrum X Ethernet Photonics CPO anahtarları halihazırda seri üretimde.
Feynman'ın hedef performansı, önceki nesil mimarilere kıyasla 10 kat daha düşük token başına maliyet ve 5 kat daha hızlı çıkarım (inference) olarak açıklandı.
What are the key details about Nvidia's next-generation Feynman AI chip platform — including its target mass production in the second half oNvidia Feynman architecture concept: TSMC A16 process with SoIC 3D stacking, CoPoS packaging, and native co-packaged optics for AI inference at 10x lower cost-per-token.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details about Nvidia's next-generation Feynman AI chip platform — including its target mass production in the second half o. Article summary: Here is a comprehensive breakdown of the key details currently available across these interlocking topics.. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not
openai.com
Nvidia'nın kod adı Feynman olan yeni nesil yapay zeka çip platformu, TSMC'nin en gelişmiş süreç düğümünü, yeni panel seviyesinde paketleme teknolojisini ve doğal optik ara bağlantıları bir araya getiren büyük bir mimari sıçramayı temsil ediyor. İşte platform, onu destekleyen üretim ekosistemi ve bunun daha geniş yapay zeka tedarik zinciri için anlamı hakkında şu ana kadar bilinen her şey.
Feynman Mimarisi ve Performans Hedefleri
Nvidia, Feynman'ın 2028'in ikinci yarısında seri üretimini hedefliyor ve şirketin bu takvimi tutturmak için tedarik zincirini hızlandırdığı bildiriliyor . Şirket, GTC 2026'da mimariye ilişkin ilk derin teknik bilgilendirmeyi yaptı .
Çip, TSMC'nin A16 süreci (1.6nm sınıfı bir düğüm) üzerine inşa ediliyor. Bu süreç, gate-all-around (GAA) transistörler ve arka taraf güç dağıtımı (backside power delivery) özelliklerini içeriyor. TSMC, A16'nın seri üretimine 2026'nın ikinci yarısında başlamayı planlıyor ve Nvidia'nın bu sürecin ilk müşterisi olması bekleniyor .
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Nvidia Feynman: Yapay Zeka Çipinde Yeni Dönem"?
Nvidia'nın yeni nesil Feynman yapay zeka çip platformu, 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçmeyi hedefliyor.
What are the key points to validate first?
Nvidia'nın yeni nesil Feynman yapay zeka çip platformu, 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçmeyi hedefliyor. TSMC, Feynman'ın ihtiyaç duyduğu gelişmiş paketleme kapasitesini karşılamak için Chiayi'deki AP7 ve Tainan'daki AP8 tesislerinde inşaatı hızlandırdı.
What should I do next in practice?
Nvidia'nın Spectrum X Ethernet Photonics CPO anahtarları halihazırda seri üretimde.
Nvidia'nın yeni nesil Feynman yapay zeka çip platformu, 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçmeyi hedefliyor. TSMC, Feynman'ın ihtiyaç duyduğu gelişmiş paketleme kapasitesini karşılamak için Chiayi'deki AP7 ve Tainan'daki AP8 tesislerinde inşaatı hızlandırdı.
YayımlayanDeepSeek-V4-Flash ile düzenlendiGörseller GPT Image 1.5 ile oluşturuldu
Nvidia'nın yeni nesil Feynman yapay zeka çip platformu, 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçmeyi hedefliyor.
TSMC, Feynman'ın ihtiyaç duyduğu gelişmiş paketleme kapasitesini karşılamak için Chiayi'deki AP7 ve Tainan'daki AP8 tesislerinde inşaatı hızlandırdı.
Nvidia'nın Spectrum X Ethernet Photonics CPO anahtarları halihazırda seri üretimde.
Feynman'ın hedef performansı, önceki nesil mimarilere kıyasla 10 kat daha düşük token başına maliyet ve 5 kat daha hızlı çıkarım (inference) olarak açıklandı.
What are the key details about Nvidia's next-generation Feynman AI chip platform — including its target mass production in the second half oNvidia Feynman architecture concept: TSMC A16 process with SoIC 3D stacking, CoPoS packaging, and native co-packaged optics for AI inference at 10x lower cost-per-token.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details about Nvidia's next-generation Feynman AI chip platform — including its target mass production in the second half o. Article summary: Here is a comprehensive breakdown of the key details currently available across these interlocking topics.. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not
openai.com
Nvidia'nın kod adı Feynman olan yeni nesil yapay zeka çip platformu, TSMC'nin en gelişmiş süreç düğümünü, yeni panel seviyesinde paketleme teknolojisini ve doğal optik ara bağlantıları bir araya getiren büyük bir mimari sıçramayı temsil ediyor. İşte platform, onu destekleyen üretim ekosistemi ve bunun daha geniş yapay zeka tedarik zinciri için anlamı hakkında şu ana kadar bilinen her şey.
Feynman Mimarisi ve Performans Hedefleri
Nvidia, Feynman'ın 2028'in ikinci yarısında seri üretimini hedefliyor ve şirketin bu takvimi tutturmak için tedarik zincirini hızlandırdığı bildiriliyor . Şirket, GTC 2026'da mimariye ilişkin ilk derin teknik bilgilendirmeyi yaptı .
Çip, TSMC'nin A16 süreci (1.6nm sınıfı bir düğüm) üzerine inşa ediliyor. Bu süreç, gate-all-around (GAA) transistörler ve arka taraf güç dağıtımı (backside power delivery) özelliklerini içeriyor. TSMC, A16'nın seri üretimine 2026'nın ikinci yarısında başlamayı planlıyor ve Nvidia'nın bu sürecin ilk müşterisi olması bekleniyor .
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Nvidia Feynman: Yapay Zeka Çipinde Yeni Dönem"?
Nvidia'nın yeni nesil Feynman yapay zeka çip platformu, 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçmeyi hedefliyor.
What are the key points to validate first?
Nvidia'nın yeni nesil Feynman yapay zeka çip platformu, 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçmeyi hedefliyor. TSMC, Feynman'ın ihtiyaç duyduğu gelişmiş paketleme kapasitesini karşılamak için Chiayi'deki AP7 ve Tainan'daki AP8 tesislerinde inşaatı hızlandırdı.
What should I do next in practice?
Nvidia'nın Spectrum X Ethernet Photonics CPO anahtarları halihazırda seri üretimde.
Performans açısından Feynman, önceki nesil mimarilere kıyasla 10 kat daha düşük token başına maliyet ve 5 kat daha hızlı çıkarım (inference) hedefliyor .
Gelişmiş Paketleme: SoIC, CoPoS ve CPO
Feynman, aynı anda üç gelişmiş paketleme teknolojisini birleştirecek:
SoIC (System-on-Integrated-Chips) — TSMC'nin çipleri ve belleği 3D istiflemek için kullandığı hibrit bağlama (hybrid bonding) teknolojisi. Bu, Feynman'ın yüksek bant genişlikli tasarımı için önemli bir bileşen .
CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) — TSMC'nin, yuvarlak plakaları (wafer) büyük dikdörtgen panellerle değiştiren yeni nesil paketleme teknolojisi. 9,5 kat fotomaske (reticle) boyutunu aşan ultra büyük paketleri hedefliyor. Analist Ming-Chi Kuo, CoPoS'un 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçeceğini ve Feynman'ın bu teknolojiyi kullanan ilk çip olmasının beklendiğini belirtiyor .
Co-packaged optics (CPO) — Feynman GPU'ları, silikon fotonikleri doğrudan GPU paketine entegre edecek şekilde tasarlandı. Bu sayede ölçek büyütme (scale-up) bakır tabanlı arka panel bağlantılarından yerel optik ara bağlantılara taşınıyor .
TSMC'nin Kapasite Artışı: SoIC, CoWoS ve Yeni Tesisler
Feynman ve diğer yüksek hacimli müşterileri desteklemek için TSMC, gelişmiş paketleme kapasitesini agresif bir şekilde genişletiyor:
SoIC kapasitesi: Sektör tahminleri, SoIC çıktısının 2028 yılına kadar yapay zeka hızlandırıcılarında yaygın kullanıma paralel olarak aylık yaklaşık 65.000 plataya (wfpm) ulaşabileceğini öngörüyor . Diğer tahminler ise SoIC kapasitesinin 2026 sonunda 14.000 wfpm'ye ve 2027 sonunda 28.000 wfpm'ye ulaşacağını belirtiyor .
CoWoS kapasitesi: TSMC, CoWoS hedeflerini 2026 sonu itibarıyla 115.000 ila 140.000 wfpm arasına ve 2027'de ise yaklaşık 170.000 ila 190.000 wfpm'ye yükseltiyor . JPMorgan'ın kanal kontrolleri, CoWoS'un 2028 sonu itibarıyla 220.000–225.000 wfpm'ye ulaşacağını öngörüyor . TSMC'nin CoWoS kapasitesi, 2022 ile 2027 arasında %80'lik bir bileşik yıllık büyüme oranıyla (CAGR) büyüyor .
Yeni tesisler: TSMC'nin Chiayi'deki AP7 ve Tainan'daki AP8 gelişmiş paketleme tesislerinin inşaatının planlanandan önce ilerlediği ve hızlandırıldığı bildiriliyor . Bu parklardan birinin ilk fazındaki iki fabrika, Haziran 2026 itibarıyla seri üretime geçti . AP7, TSMC'nin en büyük gelişmiş paketleme kampüsü olarak tanımlanıyor ve SoIC ile CoPoS'u desteklemek için birden fazla faz planlanıyor . AP8 ise CoWoS'a odaklanıyor ve aylık kapasitesinin 40.000 plakayı aşması bekleniyor .
Nvidia Spectrum-X Ethernet Photonics CPO Anahtarları: Şu Anda Üretimde
Feynman'ın hala iki yıl uzakta olmasına rağmen, Nvidia'nın toplu paketlenmiş optik (co-packaged optics) teknolojisi, Spectrum-X Ethernet Photonics anahtarları biçiminde halihazırda seri üretime girdi:
Mayıs 2026: Nvidia, Vera Rubin platformunu duyurdu ve Spectrum-X Ethernet Photonics'in "üretimde" olduğunu açıkladı .
Haziran 2026: Nvidia, Spectrum-6 anahtarlama silikonu ve toplu paketlenmiş optikler üzerine inşa edilen anahtarların tam seri üretimini doğruladı .
14 Ağustos 2026: Nvidia, Spectrum-X Ethernet Photonics'in tam seri üretime geçtiğini resmen duyurdu. Şirket bunu "üretimdeki dünyanın ilk 200G/kanal CPO Ethernet anahtar sistemi" olarak nitelendirdi ve sistemi Hon Hai, Lumentum, SPIL, TFC ve TSMC ile birlikte geliştirdiğini belirtti .
Anahtarlar için performans iddiaları arasında geleneksel takılabilir optiklere (pluggable optics) kıyasla 4 kata kadar daha az lazer, 5 kata kadar daha düşük güç tüketimi, 10 kat daha iyi arıza arası ortalama süre (MTBF) ve %70'e varan güç tasarrufu yer alıyor .
Daha Geniş Yapay Zeka Tedarik Zinciri Üzerindeki Etkiler
Nvidia'nın ürün yol haritası, TSMC'nin sermaye harcama döngüsünü birkaç boyutta giderek daha fazla belirliyor:
Süreç düğümü kilidi: Nvidia, TSMC'nin en gelişmiş düğümleri için baş müşteri konumunda. Blackwell 4nm, Rubin 3nm ve Feynman A16 (1.6nm) ile her yeni Nvidia nesli, TSMC'nin bir sonraki düğümünün devreye alınmasını hızlandırıyor .
Paketleme darboğaz haline geliyor: Feynman'ın aynı anda SoIC, CoPoS ve CPO gerektirmesiyle birlikte TSMC'nin gelişmiş paketleme kapasite planlaması, genel dökümhane talebinden ziyade Nvidia'nın ürün takvimine göre şekilleniyor .
CPO kritik eşiği şimdi: 2026-2027'deki Spectrum-X CPO rampası, TSMC'nin COUPE silikon fotonik platformu için gerçek dünya üretim testi işlevi görüyor. Feynman'ın büyük ölçekte güveneceği teknoloji tam olarak bu .
Tesis hızlandırması: TSMC, AP7 (Chiayi) ve AP8 (Tainan) tesislerindeki inşaatı, Nvidia'nın 2028 Feynman takvimini karşılamak için öne çekiyor .
Sermaye harcama döngüsü sıkılaşıyor: 2026 sonuna kadar yaklaşık 90.000 WSPM ve %70 yıllık büyüme hedefleyen TSMC'nin çok yıllı N2/A16 kapasite genişlemesi, giderek Nvidia'nın iki yıllık GPU mimari döngüsüyle senkronize hale geliyor .
Önemli bir belirsizlik: Bazı raporlar, Feynman'ın Intel'in gelişmiş paketleme veya cam altlık (glass substrate) teknolojilerini de kullanabileceğini öne sürüyor. Bu durum, TSMC-Nvidia arasındaki özel ilişkiyi karmaşıklaştırabilir. Ancak bu iddialar henüz birincil kaynaklarca doğrulanmış değil .
Performans açısından Feynman, önceki nesil mimarilere kıyasla 10 kat daha düşük token başına maliyet ve 5 kat daha hızlı çıkarım (inference) hedefliyor .
Gelişmiş Paketleme: SoIC, CoPoS ve CPO
Feynman, aynı anda üç gelişmiş paketleme teknolojisini birleştirecek:
SoIC (System-on-Integrated-Chips) — TSMC'nin çipleri ve belleği 3D istiflemek için kullandığı hibrit bağlama (hybrid bonding) teknolojisi. Bu, Feynman'ın yüksek bant genişlikli tasarımı için önemli bir bileşen .
CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) — TSMC'nin, yuvarlak plakaları (wafer) büyük dikdörtgen panellerle değiştiren yeni nesil paketleme teknolojisi. 9,5 kat fotomaske (reticle) boyutunu aşan ultra büyük paketleri hedefliyor. Analist Ming-Chi Kuo, CoPoS'un 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçeceğini ve Feynman'ın bu teknolojiyi kullanan ilk çip olmasının beklendiğini belirtiyor .
Co-packaged optics (CPO) — Feynman GPU'ları, silikon fotonikleri doğrudan GPU paketine entegre edecek şekilde tasarlandı. Bu sayede ölçek büyütme (scale-up) bakır tabanlı arka panel bağlantılarından yerel optik ara bağlantılara taşınıyor .
TSMC'nin Kapasite Artışı: SoIC, CoWoS ve Yeni Tesisler
Feynman ve diğer yüksek hacimli müşterileri desteklemek için TSMC, gelişmiş paketleme kapasitesini agresif bir şekilde genişletiyor:
SoIC kapasitesi: Sektör tahminleri, SoIC çıktısının 2028 yılına kadar yapay zeka hızlandırıcılarında yaygın kullanıma paralel olarak aylık yaklaşık 65.000 plataya (wfpm) ulaşabileceğini öngörüyor . Diğer tahminler ise SoIC kapasitesinin 2026 sonunda 14.000 wfpm'ye ve 2027 sonunda 28.000 wfpm'ye ulaşacağını belirtiyor .
CoWoS kapasitesi: TSMC, CoWoS hedeflerini 2026 sonu itibarıyla 115.000 ila 140.000 wfpm arasına ve 2027'de ise yaklaşık 170.000 ila 190.000 wfpm'ye yükseltiyor . JPMorgan'ın kanal kontrolleri, CoWoS'un 2028 sonu itibarıyla 220.000–225.000 wfpm'ye ulaşacağını öngörüyor . TSMC'nin CoWoS kapasitesi, 2022 ile 2027 arasında %80'lik bir bileşik yıllık büyüme oranıyla (CAGR) büyüyor .
Yeni tesisler: TSMC'nin Chiayi'deki AP7 ve Tainan'daki AP8 gelişmiş paketleme tesislerinin inşaatının planlanandan önce ilerlediği ve hızlandırıldığı bildiriliyor . Bu parklardan birinin ilk fazındaki iki fabrika, Haziran 2026 itibarıyla seri üretime geçti . AP7, TSMC'nin en büyük gelişmiş paketleme kampüsü olarak tanımlanıyor ve SoIC ile CoPoS'u desteklemek için birden fazla faz planlanıyor . AP8 ise CoWoS'a odaklanıyor ve aylık kapasitesinin 40.000 plakayı aşması bekleniyor .
Nvidia Spectrum-X Ethernet Photonics CPO Anahtarları: Şu Anda Üretimde
Feynman'ın hala iki yıl uzakta olmasına rağmen, Nvidia'nın toplu paketlenmiş optik (co-packaged optics) teknolojisi, Spectrum-X Ethernet Photonics anahtarları biçiminde halihazırda seri üretime girdi:
Mayıs 2026: Nvidia, Vera Rubin platformunu duyurdu ve Spectrum-X Ethernet Photonics'in "üretimde" olduğunu açıkladı .
Haziran 2026: Nvidia, Spectrum-6 anahtarlama silikonu ve toplu paketlenmiş optikler üzerine inşa edilen anahtarların tam seri üretimini doğruladı .
14 Ağustos 2026: Nvidia, Spectrum-X Ethernet Photonics'in tam seri üretime geçtiğini resmen duyurdu. Şirket bunu "üretimdeki dünyanın ilk 200G/kanal CPO Ethernet anahtar sistemi" olarak nitelendirdi ve sistemi Hon Hai, Lumentum, SPIL, TFC ve TSMC ile birlikte geliştirdiğini belirtti .
Anahtarlar için performans iddiaları arasında geleneksel takılabilir optiklere (pluggable optics) kıyasla 4 kata kadar daha az lazer, 5 kata kadar daha düşük güç tüketimi, 10 kat daha iyi arıza arası ortalama süre (MTBF) ve %70'e varan güç tasarrufu yer alıyor .
Daha Geniş Yapay Zeka Tedarik Zinciri Üzerindeki Etkiler
Nvidia'nın ürün yol haritası, TSMC'nin sermaye harcama döngüsünü birkaç boyutta giderek daha fazla belirliyor:
Süreç düğümü kilidi: Nvidia, TSMC'nin en gelişmiş düğümleri için baş müşteri konumunda. Blackwell 4nm, Rubin 3nm ve Feynman A16 (1.6nm) ile her yeni Nvidia nesli, TSMC'nin bir sonraki düğümünün devreye alınmasını hızlandırıyor .
Paketleme darboğaz haline geliyor: Feynman'ın aynı anda SoIC, CoPoS ve CPO gerektirmesiyle birlikte TSMC'nin gelişmiş paketleme kapasite planlaması, genel dökümhane talebinden ziyade Nvidia'nın ürün takvimine göre şekilleniyor .
CPO kritik eşiği şimdi: 2026-2027'deki Spectrum-X CPO rampası, TSMC'nin COUPE silikon fotonik platformu için gerçek dünya üretim testi işlevi görüyor. Feynman'ın büyük ölçekte güveneceği teknoloji tam olarak bu .
Tesis hızlandırması: TSMC, AP7 (Chiayi) ve AP8 (Tainan) tesislerindeki inşaatı, Nvidia'nın 2028 Feynman takvimini karşılamak için öne çekiyor .
Sermaye harcama döngüsü sıkılaşıyor: 2026 sonuna kadar yaklaşık 90.000 WSPM ve %70 yıllık büyüme hedefleyen TSMC'nin çok yıllı N2/A16 kapasite genişlemesi, giderek Nvidia'nın iki yıllık GPU mimari döngüsüyle senkronize hale geliyor .
Önemli bir belirsizlik: Bazı raporlar, Feynman'ın Intel'in gelişmiş paketleme veya cam altlık (glass substrate) teknolojilerini de kullanabileceğini öne sürüyor. Bu durum, TSMC-Nvidia arasındaki özel ilişkiyi karmaşıklaştırabilir. Ancak bu iddialar henüz birincil kaynaklarca doğrulanmış değil .
