AMD MI455X ve Helios: 432 GB HBM4’lü GPU’dan 72 çipli yapay zekâ rafına

AMD’nin Hot Chips 2026 duyuruları, Instinct MI400 ailesinin yalnızca yeni bir hızlandırıcı nesli olmadığını gösteriyor. Serinin amiral gemisi MI455X, Helios raf ölçekli platformunun hesaplama temelini oluşturuyor. Bu platform; GPU’ları, sunucu işlemcilerini, ağ bileşenlerini ve ROCm yazılımını açık altyapı standartları etrafında bir araya getiriyor. Donanım tarafındaki en dikkat çekici avantaj ise bellek: Her MI455X 432 GB HBM4 taşırken, 72 GPU’lu bir Helios rafı toplam 31 TB HBM4 kapasitesine ulaşıyor. 2310

MI455X: Yapay zekânın bellek baskısı için tasarlanan çiplet GPU

MI455X, AMD’nin beşinci nesil CDNA mimarisini kullanıyor. Hesaplama bölümü TSMC’nin N2 sürecinde üretilen sekiz Accelerator Complex Die’dan (XCD) oluşuyor. Fabric/cache ve I/O işlevleri ise TSMC’nin N3P sürecindeki ayrı çipletlere dağıtılıyor. AMD, bu çipletleri 12 HBM4 yığınıyla birlikte TSMC CoWoS-L paketi içinde birleştiriyor. 1721

Bu yaklaşım, gelişmiş üretim sürecinin en kritik bölüm olan hesaplama çiplerinde kullanılmasını sağlıyor. Fabric, önbellek ve I/O işlevlerinin ayrı çipletlere ayrılması ise tasarımın verim, üretim başarısı ve raf ölçekli bağlantı hedefleri etrafında şekillendiğini gösteriyor. Dolayısıyla MI455X yalnızca büyütülmüş tek parça bir GPU değil; bant genişliği ve sistem içi bağlantı düşünülerek tasarlanmış çok kalıplı bir sistem.

Çekirdek mimarisi ve çalıştırma modeli

AMD, MI455X için 256 Work Group Processor (WGP) ve 192 MB küresel L2 önbellek açıklıyor. CDNA 5 ayrıca modern yapay zekâ iş yüklerinde kullanılan düşük hassasiyetli veri türlerinin yanı sıra yerel Wave32 çalıştırma desteğine sahip matris çekirdekleri getiriyor. 320

Hot Chips sunumuna ilişkin kaynaklarda; üstel ve logaritmik işlemler gibi aşkın fonksiyonlar için daha düşük gecikmeli bir yol da anlatılıyor. Bu işlemler, dikkat mekanizmaları, normalizasyon ve aktivasyon fonksiyonları gibi sinir ağı bölümlerinde kullanılabiliyor. Ancak mevcut kaynaklar gecikme azalmasını sayısal olarak ölçmüyor. Bu nedenle söz konusu özellik, ölçülmüş bir performans sonucu olarak değerlendirilmemeli.

MI455X teknik özellikleri

• Hesaplama mimarisi: AMD CDNA 5
• Hesaplama çipletleri: TSMC N2 üzerinde sekiz XCD 17
• Fabric/cache ve I/O: N3P tabanlı çipletler 17
• Paketleme: TSMC CoWoS-L 21
• Work Group Processor: 256 3
• Küresel L2 önbellek: 192 MB 3
• HBM4: 12 yığın, toplam 432 GB 317
• Tepe bellek bant genişliği: 23,3 TB/sn 23
• Tepe OCP MXFP4 performansı: 40,26 PFLOPS; AMD ürün sayfasında yaklaşık 40,3 PFLOPS olarak listeleniyor 319
• Tepe MXFP6 performansı: 20,13 PFLOPS 319
• Tepe MXFP8 performansı: 20,13 PFLOPS 319

Bunlar teorik tepe değerleridir; gerçek uygulama performansını garanti etmez. Sonuçlar kullanılan hassasiyet seviyesine, seyreklik oranına, model mimarisine, bellek erişim düzenine, yazılımın donanımı ne kadar verimli kullandığına ve iş yükünün tüm hesaplama kaynaklarını meşgul edip edemediğine bağlıdır.

432 GB HBM4 neden önemli?

MI455X’in en önemli özelliği, ham hesaplama gücünden çok bellek kapasitesi olabilir. 12 HBM4 yığını, hızlandırıcı başına 432 GB kapasite ve 23,3 TB/sn bant genişliği sağlıyor. 23

Bu kapasite; büyük modellerin ağırlıklarını, aktivasyonlarını ve çıkarım durumunu daha az sayıda hızlandırıcıya sığdırmaya yardımcı oluyor. Özellikle uzun bağlam pencereleri ve aynı anda çalışan çok sayıda istek, KV cache adı verilen anahtar-değer önbelleğini hızla büyüttüğü için çıkarım iş yüklerinde bellek kapasitesi kritik hâle geliyor.

AMD, CDNA 5 için OCP MXFP4, MXFP6, MXFP8, OCP FP8, BF16, FP16, TF32, FP32 ve FP64 dâhil geniş bir veri türü desteği sunuyor. Düşük hassasiyetli formatlar verimli yapay zekâ eğitimi ve çıkarımı için kullanılırken, daha geniş format desteği mimariyi yüksek başarımlı hesaplama (HPC) ve karma iş yükleri için de uygun tutuyor. 1820

Helios, MI455X’i raf ölçekli sisteme dönüştürüyor

Helios; 18 adet Open Rack Wide uyumlu hesaplama tepsisine ayrılıyor. Her tepside dört MI455X GPU bulunuyor ve toplam sayı 72’ye ulaşıyor. AMD’nin raf düzeyinde açıkladığı azami değerler şöyle:

• 2,9 exaflops FP4 hesaplama
• 1,4 exaflops FP8 hesaplama
• 31 TB toplam HBM4 kapasitesi
• 1,7 PB/sn toplam HBM bant genişliği
• 260 TB/sn scale-up bant genişliği
• 43 TB/sn scale-out bant genişliği 21051

Helios’un değeri yalnızca 72 GPU’nun teknik özelliklerini toplamasından kaynaklanmıyor. Sistem, GPU’ların tek bir scale-up alanı içinde çalışması için tasarlanıyor. Böylece hızlandırıcılar arası iletişim, ayrı sunucuların sonradan bağlandığı ikincil bir katman olmaktan çıkıp mimarinin merkezine yerleşiyor. AMD’nin tasarımında scale-up bağlantısı için Ethernet üzerinden UALink, scale-out iletişimi için ise Ethernet tabanlı ağ kullanılıyor. 1012

İşlemciler, tepsiler ve ağ bağlantısı

Her dört GPU’lu tepsi, AMD EPYC “Venice” ana işlemcisiyle eşleştiriliyor. Hot Chips sistem mimarisine ilişkin haberlerde bu platform EPYC 9006 ve SP7 olarak tanımlanırken, AMD Helios’u altıncı nesil EPYC 9006 serisi işlemcileri, MI455X GPU’ları ve Pensando ağ çözümlerini birleştiren bir yapı olarak anlatıyor. 71014

Pensando Vulcano AI NIC’leri, scale-out trafiği için 800 Gb/sn Ethernet bağlantısı sağlıyor. AMD’nin Helios materyallerinde Vulcano tabanlı tasarım için GPU başına 2,4 Tb/sn’ye kadar scale-out bant genişliği belirtiliyor. 47

Bu görev paylaşımı önemli: GPU matris ve vektör hesaplamalarını yürütüyor, EPYC işlemci ana makine ve kontrol düzlemi görevlerini üstleniyor, ağ fabric’i ise raf içinde ve raflar arasında veri taşıyor. Helios bu nedenle aynı türden hızlandırıcı kartlarının toplandığı bir sunucu değil; birlikte tasarlanmış bir hesaplama sistemi.

Open Rack Wide ve ROCm stratejisi

AMD, Helios’u Meta’nın Open Rack Wide yaklaşımı ve Open Compute Project’in daha geniş raf standartlarıyla uyumlu hâle getiriyor. Şirket ayrıca rafı kapalı ve tescilli bir sistem olarak sunmak yerine UALink ve Ethernet tabanlı fabric’lerden yararlanıyor. 4749

Standartlara dayalı bu yaklaşım, müşterilerin birlikte çalışabilir bileşenlerle büyük yapay zekâ sistemleri kurabilmesi gerektiği yönündeki AMD argümanını destekliyor. AMD’nin konumlandırmasında yığın şu bileşenlerden oluşuyor:

• Instinct MI455X: Matris ve vektör hızlandırma
• EPYC Venice: Ana makine ve kontrol düzlemi hesaplama
• Pensando Vulcano: Scale-out ağ bağlantısı
• Ethernet üzerinden UALink: Scale-up bağlantısı
• ROCm: CUDA bağımlı altyapıya alternatif oluşturması hedeflenen yazılım ortamı 1018

ROCm, GPU platformları arasında geçiş için gereken mühendislik çalışmasını tek başına ortadan kaldırmıyor. Çekirdek desteği, kütüphaneler, derleyiciler, model çatılarının uyumluluğu ve üretim araçları, iş yüklerinin ne kadar kolay taşınacağını belirlemeye devam edecek. AMD’nin stratejik iddiası ise yalnızca hızlandırıcı özellikleriyle rekabet etmek değil; büyük bir yapay zekâ kümesini çalıştırmak için gereken donanım ve yazılım temelini birlikte sunmak.

Dağıtım takvimi: Geniş ölçekli erişilebilirliğin kanıtı değil

AMD, Helios’un üretime geçtiğini ve dağıtımların 2026’nın ikinci yarısında başlayacağını açıkladı. 449 Bu ifade AMD’nin üretim ve dağıtım takvimini anlatıyor; platformun hâlihazırda geniş ölçekte kurulmuş olduğunu veya açıklanan her raf yapılandırmasının yüksek hacimde erişilebilir bulunduğunu göstermiyor.

Microsoft da Helios’u Azure üzerinde frontier model çıkarımı için dağıtmayı planladığını açıkladı. Bu, platform için adı belirtilmiş bir bulut dağıtım yolu sağlıyor. 5456 Ancak müşteri dağıtım planları, bağımsız olarak ölçülmüş üretim sonuçlarıyla aynı anlama gelmez.

Versal Premium Gen 2: Strateji veri merkezi GPU’larının ötesine geçiyor

AMD’nin Hot Chips kapsamındaki bir diğer ürünü Versal Premium Gen 2 uyarlanabilir SoC’lerdi. Bu cihazlar farklı bir hesaplama alanına hitap ediyor. Fiziksel yapay zekâ, ağ iletişimi, test ve ölçüm, profesyonel video, havacılık ve savunma ile diğer kritik görev uygulamaları gibi veri yoğun ve düşük gecikme gerektiren iş yüklerini hedefliyorlar. 313638

Memory-on-Package sürümleri, 32 GB’a kadar LPDDR5X belleği doğrudan pakete entegre ediyor. AMD, 288 GB/sn’ye kadar öngörülen bant genişliği ve harici bellek kullanan tasarımlara kıyasla kart alanında yüzde 60’a kadar azalma iddiasında bulunuyor. 3641

Versal Premium Gen 2 ailesinin genelinde AMD’nin resmî teknik özellikleri, sabit donanım olarak PCIe Gen6 ve CXL 3.1 arabirimlerinin yanı sıra LPDDR5X ve DDR5 bellek desteğini listeliyor. 374042

Bazı Hot Chips haberlerinde platformun daha geniş yetenekleri bağlamında PCIe Gen7 uyumlu alıcı-vericilerden ve kuantum sonrası kriptografiden söz ediliyor. Ancak burada bulunan yetkili ürün materyalleri PCIe Gen6, CXL 3.1 ve PCIe Integrity and Data Encryption gibi güvenlik özelliklerini doğruluyor; PCIe Gen7 veya sabit donanım tabanlı kuantum sonrası kriptografiyi her Memory-on-Package cihazı için kesinleşmiş teknik özellik olarak doğrulamıyor. 373940

Sonuç: AMD’nin asıl bahsi sistem mimarisi

MI455X’in 432 GB HBM4, 23,3 TB/sn bant genişliği ve 40,26 PFLOPS MXFP4 gibi başlık değerleri, AMD’nin daha büyük sistem tasarımını desteklediği için önem taşıyor. Helios, bu hızlandırıcılardan 72’sini 31 TB HBM4, exaflops sınıfı düşük hassasiyetli hesaplama, yüksek bant genişlikli scale-up bağlantıları, EPYC ana işlemcileri ve Pensando ağ altyapısıyla aynı rafta birleştiriyor.

AMD’nin rekabet stratejisi bu nedenle yalnızca sayısal özelliklere dayanmıyor. Şirket; GPU, bellek, fabric, ana işlemci, ağ kartı, raf ve yazılım yığınını açık standartlara dayalı tek bir platform gibi çalıştırmayı hedefliyor. Bu yaklaşımın gerçek üretim performansında rekabetçi sonuç verip vermeyeceğini ise yalnızca tepe değerler değil; gerçek iş yükleri, ROCm yazılımının olgunluğu, tedarik ve dağıtım ölçeği belirleyecek.