AMD’den Nvidia’ya Tam Cephe Saldırısı: Helios Rafları, Cerebras Ortaklığı ve Anthropic’e 5 Milyar Dolar
AMD, 22 23 Temmuz’da düzenlediği Advancing AI 2026 etkinliğinde Helios kule ölçekli platformunun seri üretime geçtiğini ve 2026’nın üçüncü çeyreği sonunda sevkiyata başlayacağını duyurdu. Helios raf sistemi, 72 adet Instinct MI455X GPU, 31 TB HBM4 bellek ve 2.9 FP4 eksaFLOPS çıkarım gücü barındırıyor.
YayımlayanDeepSeek-V4-Flash ile düzenlendiGörseller GPT Image 1.5 ile oluşturuldu
AMD, 22 23 Temmuz’da düzenlediği Advancing AI 2026 etkinliğinde Helios kule ölçekli platformunun seri üretime geçtiğini ve 2026’nın üçüncü çeyreği sonunda sevkiyata başlayacağını duyurdu.
Helios raf sistemi, 72 adet Instinct MI455X GPU, 31 TB HBM4 bellek ve 2.9 FP4 eksaFLOPS çıkarım gücü barındırıyor.
Cerebras ile geliştirilen ortak çözüm, çıkarım işlemini ön işleme (Helios) ve token üretimi (Wafer Scale Engine) olarak ikiye ayırıyor.
Search & fact-check with cited sources for What did AMD announce at its Advancing AI 2026 event regarding the Helios server platform enterinAMD CEO Lisa Su announcing the Helios rack-scale platform and partnerships at Advancing AI 2026 in San Francisco.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What did AMD announce at its Advancing AI 2026 event regarding the Helios server platform enterin. Article summary: At its **Advancing AI 2026** event (July 22–23, San Francisco), AMD made three major announcements covering the Helios rack-scale platform, a Cerebras technical partnership, and an Anthropic strategic deal. Here is the b. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
openai.com
Advancing AI 2026 etkinliğinde (22-23 Temmuz, San Francisco) AMD üç büyük duyuru yaptı: Helios kule ölçekli platformunun seri üretime geçmesi, Cerebras ile düşük gecikmeli yapay zeka çıkarımı için teknik ortaklık ve Anthropic ile stratejik bir anlaşma. İşte temel teknik özellikler ve zaman çizelgeleri.
Helios Kule Ölçekli Platform — Seri Üretimde
CEO Lisa Su, Helios sunucularının seri üretimde olduğunu ve 2026’nın üçüncü çeyreği sonunda sevkiyata başlayacağını doğruladı . AMD, Helios’u sınır modelleri eğitmek ve büyük ölçekte çalıştırmak için sektörün en yüksek performanslı yapay zeka raf sistemi olarak tanımlıyor .
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "AMD’den Nvidia’ya Tam Cephe Saldırısı: Helios Rafları, Cerebras Ortaklığı ve Anthropic’e 5 Milyar Dolar"?
AMD, 22 23 Temmuz’da düzenlediği Advancing AI 2026 etkinliğinde Helios kule ölçekli platformunun seri üretime geçtiğini ve 2026’nın üçüncü çeyreği sonunda sevkiyata başlayacağını duyurdu.
What are the key points to validate first?
AMD, 22 23 Temmuz’da düzenlediği Advancing AI 2026 etkinliğinde Helios kule ölçekli platformunun seri üretime geçtiğini ve 2026’nın üçüncü çeyreği sonunda sevkiyata başlayacağını duyurdu. Helios raf sistemi, 72 adet Instinct MI455X GPU, 31 TB HBM4 bellek ve 2.9 FP4 eksaFLOPS çıkarım gücü barındırıyor.
What should I do next in practice?
Cerebras ile geliştirilen ortak çözüm, çıkarım işlemini ön işleme (Helios) ve token üretimi (Wafer Scale Engine) olarak ikiye ayırıyor.
AMD’den Nvidia’ya Tam Cephe Saldırısı: Helios Rafları, Cerebras Ortaklığı ve Anthropic’e 5 Milyar Dolar
AMD, 22 23 Temmuz’da düzenlediği Advancing AI 2026 etkinliğinde Helios kule ölçekli platformunun seri üretime geçtiğini ve 2026’nın üçüncü çeyreği sonunda sevkiyata başlayacağını duyurdu. Helios raf sistemi, 72 adet Instinct MI455X GPU, 31 TB HBM4 bellek ve 2.9 FP4 eksaFLOPS çıkarım gücü barındırıyor.
YayımlayanDeepSeek-V4-Flash ile düzenlendiGörseller GPT Image 1.5 ile oluşturuldu
AMD, 22 23 Temmuz’da düzenlediği Advancing AI 2026 etkinliğinde Helios kule ölçekli platformunun seri üretime geçtiğini ve 2026’nın üçüncü çeyreği sonunda sevkiyata başlayacağını duyurdu.
Helios raf sistemi, 72 adet Instinct MI455X GPU, 31 TB HBM4 bellek ve 2.9 FP4 eksaFLOPS çıkarım gücü barındırıyor.
Cerebras ile geliştirilen ortak çözüm, çıkarım işlemini ön işleme (Helios) ve token üretimi (Wafer Scale Engine) olarak ikiye ayırıyor.
Search & fact-check with cited sources for What did AMD announce at its Advancing AI 2026 event regarding the Helios server platform enterinAMD CEO Lisa Su announcing the Helios rack-scale platform and partnerships at Advancing AI 2026 in San Francisco.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What did AMD announce at its Advancing AI 2026 event regarding the Helios server platform enterin. Article summary: At its **Advancing AI 2026** event (July 22–23, San Francisco), AMD made three major announcements covering the Helios rack-scale platform, a Cerebras technical partnership, and an Anthropic strategic deal. Here is the b. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
openai.com
Advancing AI 2026 etkinliğinde (22-23 Temmuz, San Francisco) AMD üç büyük duyuru yaptı: Helios kule ölçekli platformunun seri üretime geçmesi, Cerebras ile düşük gecikmeli yapay zeka çıkarımı için teknik ortaklık ve Anthropic ile stratejik bir anlaşma. İşte temel teknik özellikler ve zaman çizelgeleri.
Helios Kule Ölçekli Platform — Seri Üretimde
CEO Lisa Su, Helios sunucularının seri üretimde olduğunu ve 2026’nın üçüncü çeyreği sonunda sevkiyata başlayacağını doğruladı . AMD, Helios’u sınır modelleri eğitmek ve büyük ölçekte çalıştırmak için sektörün en yüksek performanslı yapay zeka raf sistemi olarak tanımlıyor .
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "AMD’den Nvidia’ya Tam Cephe Saldırısı: Helios Rafları, Cerebras Ortaklığı ve Anthropic’e 5 Milyar Dolar"?
AMD, 22 23 Temmuz’da düzenlediği Advancing AI 2026 etkinliğinde Helios kule ölçekli platformunun seri üretime geçtiğini ve 2026’nın üçüncü çeyreği sonunda sevkiyata başlayacağını duyurdu.
What are the key points to validate first?
AMD, 22 23 Temmuz’da düzenlediği Advancing AI 2026 etkinliğinde Helios kule ölçekli platformunun seri üretime geçtiğini ve 2026’nın üçüncü çeyreği sonunda sevkiyata başlayacağını duyurdu. Helios raf sistemi, 72 adet Instinct MI455X GPU, 31 TB HBM4 bellek ve 2.9 FP4 eksaFLOPS çıkarım gücü barındırıyor.
What should I do next in practice?
Cerebras ile geliştirilen ortak çözüm, çıkarım işlemini ön işleme (Helios) ve token üretimi (Wafer Scale Engine) olarak ikiye ayırıyor.
18 işlem tepsisinden oluşur (tep side başına 4 GPU + 1 EPYC Venice), çift genişlikli raf
Tahmini fiyat
Raf başına ~5.25 milyon dolar
MI455X, önceki MI350 serisine kıyasla yaklaşık 2 kat daha fazla FP4 işlem gücü sunuyor . Helios sistemi, AMD’nin Nvidia’nın Vera Rubin platformuna karşı amiral gemisi rakip ürünü olarak konumlanıyor ve Microsoft, Meta, OpenAI, Oracle ile Anthropic gibi müşterileri bulunuyor .
Cerebras ile Teknik Ortaklık — Ultra Düşük Gecikmeli Yapay Zeka Çıkarımı
Advancing AI 2026 sahnesinde duyurulan (23 Temmuz) ortaklık kapsamında AMD ve Cerebras, yapay zeka çıkarımını iki aşamaya bölen ayrıştırılmış bir çıkarım platformu geliştiriyor :
Ön işleme (komut işleme): AMD’nin Helios rafı (Instinct GPU’lar + EPYC CPU’lar) tarafından gerçekleştirilir.
Kod çözme (token üretimi): Ultra düşük gecikme için tasarlanmış, SRAM destekli dev bir çip olan Cerebras’ın Wafer-Scale Engine (WSE) tarafından gerçekleştirilir.
İki sistem, yüksek hızlı bir ara bağlantı sayesinde tek bir ayrıştırılmış çözüm olarak çalışır .
İddia edilen performans: Geleneksel mimarilere kıyasla watt başına saniyede 5 kata kadar daha fazla token üretimi (Kimi 2.6 1T modeli kullanılarak yapılan Temmuz 2026 modellemesine göre) .
Kullanılabilirlik: AMD-Cerebras ortak yapay zeka çıkarım çözümünün 2026’nın ikinci yarısında bulut sağlayıcıları aracılığıyla sunulması bekleniyor . Cerebras, kendi veri merkezlerine Helios sistemleri kuracak ve çözüm ilk olarak Cerebras Cloud üzerinden kullanıma sunulacak .
Cerebras CEO’su Andrew Feldman etkinlikte, bu mimarinin doğrudan Nvidia’nın Groq LPU’larını hedef aldığını ve düşük gecikmeli çıkarımın kritik olduğu yapay zeka ajanı iş yükleri için konumlandırıldığını söyledi .
Anthropic ile Stratejik Ortaklık — 5 Milyar Dolara Varan Yatırım
22 Temmuz 2026’da AMD’nin resmi basın bülteniyle duyuruldu :
Anlaşma koşulları:
Çip dağıtımı: Anthropic, 2 gigawatt’a kadar AMD Instinct MI450 Serisi GPU’yu AMD Helios kule ölçekli çözümlerine yerleştirecek .
İlk aşama: İlk 1 GW’lık dağıtım 2027’nin ilk yarısında başlayacak .
Öz sermaye yatırımı: AMD, Anthropic’e 5 milyar dolara kadar stratejik bir öz sermaye yatırımı yapmayı taahhüt etti .
Yazılım işbirliği: İki şirket, Anthropic’in Claude modellerini AMD Instinct GPU’lar için optimize etmek ve AMD ROCm yazılım platformunu hızlandırmak için çalışacak. AMD ayrıca Claude’u mühendislik ve ürün geliştirme ekiplerinde yaygın olarak kullanacak .
Bu anlaşma, Anthropic’i OpenAI, Meta, Oracle ve Microsoft’un da aralarında bulunduğu AMD’nin büyüyen büyük yapay zeka müşterileri listesine ekliyor . Anlaşmada adı geçen MI450 Serisi, Helios raflarını güçlendiren GPU neslidir — MI455X, ilk Helios üretim birimlerinde kullanılan spesifik SKU’dur .
Zaman Çizelgeleri Özeti
Ürün / Program
Kullanılabilirlik
Helios rafı (MI455X + EPYC Venice)
Seri üretim başladı; 2026’nın üçüncü çeyreği sonunda sevkiyat
AMD-Cerebras ayrıştırılmış çıkarım
Bulut kullanılabilirliği 2026’nın ikinci yarısı
Anthropic MI450 dağıtımı (1. GW)
2027’nin ilk yarısında başlar
MI455X mühendislik örnekleri
2026’nın ikinci yarısı; seri üretim 2027’nin ikinci çeyreği
Tüm performans değerleri AMD tarafından raporlanmış olup henüz bağımsız olarak test edilmemiştir . Helios için ~5.25 milyon dolar/raf fiyatı ve Cerebras’ın 5 kat daha fazla watt başına verim iddiası satıcı modellemesine dayanmaktadır.
18 işlem tepsisinden oluşur (tep side başına 4 GPU + 1 EPYC Venice), çift genişlikli raf
Tahmini fiyat
Raf başına ~5.25 milyon dolar
MI455X, önceki MI350 serisine kıyasla yaklaşık 2 kat daha fazla FP4 işlem gücü sunuyor . Helios sistemi, AMD’nin Nvidia’nın Vera Rubin platformuna karşı amiral gemisi rakip ürünü olarak konumlanıyor ve Microsoft, Meta, OpenAI, Oracle ile Anthropic gibi müşterileri bulunuyor .
Cerebras ile Teknik Ortaklık — Ultra Düşük Gecikmeli Yapay Zeka Çıkarımı
Advancing AI 2026 sahnesinde duyurulan (23 Temmuz) ortaklık kapsamında AMD ve Cerebras, yapay zeka çıkarımını iki aşamaya bölen ayrıştırılmış bir çıkarım platformu geliştiriyor :
Ön işleme (komut işleme): AMD’nin Helios rafı (Instinct GPU’lar + EPYC CPU’lar) tarafından gerçekleştirilir.
Kod çözme (token üretimi): Ultra düşük gecikme için tasarlanmış, SRAM destekli dev bir çip olan Cerebras’ın Wafer-Scale Engine (WSE) tarafından gerçekleştirilir.
İki sistem, yüksek hızlı bir ara bağlantı sayesinde tek bir ayrıştırılmış çözüm olarak çalışır .
İddia edilen performans: Geleneksel mimarilere kıyasla watt başına saniyede 5 kata kadar daha fazla token üretimi (Kimi 2.6 1T modeli kullanılarak yapılan Temmuz 2026 modellemesine göre) .
Kullanılabilirlik: AMD-Cerebras ortak yapay zeka çıkarım çözümünün 2026’nın ikinci yarısında bulut sağlayıcıları aracılığıyla sunulması bekleniyor . Cerebras, kendi veri merkezlerine Helios sistemleri kuracak ve çözüm ilk olarak Cerebras Cloud üzerinden kullanıma sunulacak .
Cerebras CEO’su Andrew Feldman etkinlikte, bu mimarinin doğrudan Nvidia’nın Groq LPU’larını hedef aldığını ve düşük gecikmeli çıkarımın kritik olduğu yapay zeka ajanı iş yükleri için konumlandırıldığını söyledi .
Anthropic ile Stratejik Ortaklık — 5 Milyar Dolara Varan Yatırım
22 Temmuz 2026’da AMD’nin resmi basın bülteniyle duyuruldu :
Anlaşma koşulları:
Çip dağıtımı: Anthropic, 2 gigawatt’a kadar AMD Instinct MI450 Serisi GPU’yu AMD Helios kule ölçekli çözümlerine yerleştirecek .
İlk aşama: İlk 1 GW’lık dağıtım 2027’nin ilk yarısında başlayacak .
Öz sermaye yatırımı: AMD, Anthropic’e 5 milyar dolara kadar stratejik bir öz sermaye yatırımı yapmayı taahhüt etti .
Yazılım işbirliği: İki şirket, Anthropic’in Claude modellerini AMD Instinct GPU’lar için optimize etmek ve AMD ROCm yazılım platformunu hızlandırmak için çalışacak. AMD ayrıca Claude’u mühendislik ve ürün geliştirme ekiplerinde yaygın olarak kullanacak .
Bu anlaşma, Anthropic’i OpenAI, Meta, Oracle ve Microsoft’un da aralarında bulunduğu AMD’nin büyüyen büyük yapay zeka müşterileri listesine ekliyor . Anlaşmada adı geçen MI450 Serisi, Helios raflarını güçlendiren GPU neslidir — MI455X, ilk Helios üretim birimlerinde kullanılan spesifik SKU’dur .
Zaman Çizelgeleri Özeti
Ürün / Program
Kullanılabilirlik
Helios rafı (MI455X + EPYC Venice)
Seri üretim başladı; 2026’nın üçüncü çeyreği sonunda sevkiyat
AMD-Cerebras ayrıştırılmış çıkarım
Bulut kullanılabilirliği 2026’nın ikinci yarısı
Anthropic MI450 dağıtımı (1. GW)
2027’nin ilk yarısında başlar
MI455X mühendislik örnekleri
2026’nın ikinci yarısı; seri üretim 2027’nin ikinci çeyreği
Tüm performans değerleri AMD tarafından raporlanmış olup henüz bağımsız olarak test edilmemiştir . Helios için ~5.25 milyon dolar/raf fiyatı ve Cerebras’ın 5 kat daha fazla watt başına verim iddiası satıcı modellemesine dayanmaktadır.
morningstar.comAMD, Cerebras Team Up on AI Inference Solution
linkedin.comCerebras' Post
cerebras.aiAMD and Cerebras Launch AI Inference Solution
technewstube.comAMD and Cerebras partner on low-latency, high-throughput AI inference — EPYC processors in Helios rack-scale infrastructure paired with Cerebras' Wafer-Scale Engine (WSE) solutions