Intel Nova Lake (Core Ultra Serisi 400) Yol Haritası Sızdı: 2027'ye Yayılan Dalgalı Çıkış, Gecikmeler ve 52 Çekirdekli Amiral Gemisi Özellikleri

28 çekirdekli DS (büyük olasılıkla 8 P-çekirdeği + 16 E-çekirdeği + 4 LP-E çekirdeği olan bir i5) önce gelirken, 52 çekirdekli amiral gemisi 2027'nin ortalarına-sonlarına kadar - potansiyel olarak eylül ayına kadar - görünmeyecek .

Gecikmenin Nedenleri

• Resmi hedef 2026 sonundan 2027'ye kaydı. Intel CEO'su Lip-Bu Tan, Ocak 2026'da 2026 sonu lansmanını doğrulamış ancak "artan bileşen maliyetlerinin bu yıl müşteri fırsatlarımızı kısıtlayabileceğini" belirtmişti . Şubat 2026'ya gelindiğinde, saygın sızıntı kaynakları (Golden Pig Upgrade, HXL) masaüstü lansmanının CES 2027'ye kaydığını bildirdi .
• Artan bileşen maliyetleri ve DRAM piyasası zorlukları. DRAM fiyatlarındaki artış DDR5 belleği pahalı hale getirerek Nova Lake'in gerektirdiği yeni bellek standardı için ekosistem hazırlığını yavaşlattı .
• "Ürün kışı" / sektör çapındaki kargaşa. Birden fazla rapor, tüketici PC talebindeki genel düşüşü ve bir "ürün kışını" tanımlıyor. Hem Intel hem de AMD, yeni nesil masaüstü işlemcilerini 2026'dan 2027'ye erteledi .
• Kaynakların AI sunucu çiplerine yeniden tahsisi. Intel'in AI/veri merkezi sunucu işlemcilerine stratejik yönelimi, üretim kapasitesini ve mühendislik kaynaklarını masaüstü tüketici parçalarından uzaklaştırdı .
• Gofret tedarik sıkıntıları ve düşük CPU envanteri. Intel, "CPU envanterinin zayıf" olduğunu ve tedarik kısıtlamalarının tüketici pazarına tam olarak tedarik sağlama kabiliyetine zarar verdiğini kabul etti .

Temel Mimari Özellikler

52 çekirdekli çipli amiral gemisi:

• 16 Coyote Cove P-çekirdeği (performans çekirdekleri, yeni mimari)
• 32 Arctic Wolf E-çekirdeği (verimlilik çekirdekleri, yeni mimari)
• SoC plakasında 4 düşük güçlü LP-E çekirdeği
• Toplam: İki hesaplama plakası (plaka başına 8P+16E) artı SoC plakasındaki LP-E kümesi olmak üzere 52 çekirdek

bLLC (Büyük Son Seviye Önbellek):

• Toplam 288 MB'a kadar (hesaplama plakası başına 144 MB)
• Intel'in AMD'nin 3D V-Cache teknolojisine doğrudan yanıtı olarak tanımlanıyor

TDP ve güç:

• 52 çekirdekli amiral gemisi yaklaşık 175W TDP ile derecelendirilmiş

Bellek desteği:

• DDR5-8000 desteği, yeni yüksek hızlı bellek kitleri gerektiriyor

Soket ve platform:

• Yeni LGA 1954 soketi – nakliye/gümrük kayıtlarında "ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA" takımının görülmesiyle doğrulandı
• Yeni Z990 yonga setli anakartlar gerektiriyor; mevcut LGA 1700 veya LGA 1851 platformlarıyla uyumlu değil

Üretim süreci:

• Intel'in kendi düğümlerinin bir karışımını ve muhtemelen harici dökümhane düğümlerini kullanması bekleniyor (kesin ayrım hala doğrulanmadı)

Uyarı: Yukarıdakilerin tümü sızdırılmış dahili belgelerden, nakliye manifestolarından ve sızıntı kaynaklarının raporlarından gelmektedir. Hiçbiri Intel tarafından resmi olarak onaylanmamıştır. Yol haritaları ve özellikler değişikliğe tabidir.