ASML, EUV Makinelerinin Üretim Süresini %30 Kısaltıyor

Bu hızlanmayı sağlayan belirli yöntemler şunları içeriyor:

• Fabrika yeniden organizasyonu ve paralel iş akışları: ASML, tüm alanı üretime ayırmak için temiz oda kabinlerini yeniden düzenliyor ve montaj ile test adımlarını sıralı yerine paralel olarak yürütüyor .
• Kolaylaştırılmış test protokolleri: Şirket, nanometre hassasiyetinde çalışması gereken makineler için hassas bir denge olan kalite standartlarını korurken test döngü sürelerini kısaltıyor .
• Makine başına daha hızlı gofret işleme: En yeni TWINSCAN NXE:3800E modeli, önceki nesilde 160 olan gofret/saat hızını 230 gofret/saat'e çıkardı . Bu, her bir makinenin daha fazla çip ürettiği anlamına geliyor; dolayısıyla müşteriler aynı çıktı için daha az makineye ihtiyaç duyuyor ve bu da sevk edilen her birimden elde edilen kapasite kazancını etkili bir şekilde artırıyor.
• Tedarik zinciri ve bileşen stoklama iyileştirmeleri: Bileşen teslimatı ve son entegrasyondaki darboğazlar azaltılarak makinelerin fabrika tabanında geçirdiği toplam süre kısaltılıyor .

2027 ve 2028 İçin Üretim Kapasitesi Hedefleri

ASML, önceki yönlendirmelere göre önemli ölçüde yukarı yönlü revize edilen net bir çok yıllı kapasite yol haritası ortaya koydu:

• 2027 düşük NA EUV kapasite rakamı olan yaklaşık 85 sistem, 2026 için planlanan ~65 sisteme göre kabaca %30'luk bir artış anlamına geliyor . Bu 2027 kapasitesinin neredeyse tamamı şimdiden müşteriler tarafından rezerve edildi .
• Bank of America, devam eden genişlemeye olan güveni yansıtarak 2028 düşük NA EUV birim tahminini 97 birime yükseltti . Barclays ise daha da yükseğini modelliyor: 2027'de 90 birim ve 2028'de 100 birim .
• Kapasite planları, Elon Musk'ın Teksas'ta planladığı Terafab mega fabrikasından gelen talebi de açıkça hesaba katıyor .

ASML ayrıca, fiziksel fabrika kapasitesi eklemeden, yalnızca verimlilik kazanımları yoluyla 2027'de teorik olarak 90'a kadar EUV aracı sevk edebileceğini belirtti . JPMorgan da dahil olmak üzere bazı analistler, talebin devam etmesi halinde şirketin 2028 yılına kadar 110 birim üretebileceğine inanıyor .

Yapay Zeka Çipi Darboğazıyla Bağlantı

EUV litografi makineleri, en ileri yarı iletken üretiminde en çok darboğaz oluşturan araçlardır. İster NVIDIA'dan bir GPU, ister AMD'den bir hızlandırıcı, isterse Google veya Amazon'dan özel bir silikon olsun, her gelişmiş yapay zeka çipi, en küçük devre özelliklerini basmak için EUV'ye güvenir. Her bir makinenin yapımı yaklaşık bir yıl sürer ve bu da yapay zeka altyapısının ne kadar hızlı genişleyebileceğini doğrudan sınırlar . CEO Christophe Fouquet, şirketin yapay zeka kaynaklı artan talebi karşılamak için teslimatları hızlandırmak adına "gücü dahilindeki her şeyi" yaptığını söyledi .

ASML, aynı anda:

• Üretim süresini ~%30 kısaltarak,
• Makine başına gofret verimini artırarak (NXE:3800E'de 160'tan 230 gofret/saat),
• Yıllık düşük NA EUV çıktısını ~44 birimden (2025) 2027'ye kadar 80+'a çıkararak

yapay zeka çipi üretimini kısıtlayan arz tarafındaki darboğaza doğrudan saldırıyor. Şirket ayrıca, 2030 yılına kadar genel çip üretiminde %50'lik bir artış sağlayabilecek bir atılım olan 1.000 watt'lık bir EUV ışık kaynağını da başarıyla gösterdi .

2026 İkinci Çeyrek Bilanço Sonuçları

ASML, 15 Temmuz 2026'da hem kendi yönlendirmesini hem de Wall Street beklentilerini aşan 2026 yılı ikinci çeyrek sonuçlarını açıkladı:

Revize Edilen 2026 Tam Yıl Gelir Beklentisi

ASML, bu yıl ikinci kez 2026 tam yıl net satış görünümünü yükselterek yapay zeka kaynaklı çip talebindeki sürekli artışı yansıttı:

• Yeni 2026 beklentisi: 43 milyar € ile 45 milyar € arası
• Önceki beklenti (Nisan 2026): 36 milyar € ile 40 milyar € arası
• İlk beklenti (2026 başı): 34 milyar € ile 39 milyar € arası

Şirket ayrıca 2026 yılı üçüncü çeyreği için net satışların 11,0-12,0 milyar € aralığında, brüt kar marjının ise %55-57 olmasını beklediğini açıkladı .