bLLC, Big Last-Level Cache (Büyük Son Seviye Önbellek) anlamına geliyor. Sızıntılar, bunun Intel'in AMD'nin 3D V-Cache / X3D teknolojisine doğrudan bir yanıtı olduğunu ve oyun ile bellek hassasiyeti yüksek iş yüklerinde büyük bir L3 önbellek artışı hedeflediğini gösteriyor . Önbellek boyutu tüm seride aynı değil; SKU seviyesine göre farklılaşıyor :

• Core Ultra 9 (Amiral Gemisi): Çift kalıp tasarımı sayesinde (2 × 144 MB kalıp) 288 MB'a kadar bLLC .
• Core Ultra 7: Büyük olasılıkla tek bir hesaplama kalıbı üzerinde 144 MB bLLC .
• Alt seviye Core Ultra 5 ve Core Ultra 3 modelleri için bLLC detayları mevcut sızıntılarda daha az net. Bununla birlikte, bazı raporlar bLLC'nin çarpanı kilitli (non-K) SKU'larda da görünebileceğini öne sürüyor .

bLLC'nin her bir hesaplama kalıbı içindeki ringbus üzerindeki yerleşimi de önemli bir mimari detay olarak belirtiliyor . Intel'in AMD'nin X3D serisine karşı performans iddiaları henüz bağımsız testlerle doğrulanmış değil .

Çekirdek Yapılandırmaları ve Güç Varyantları

Amiral Gemisi — 52 Çekirdekli Çift Kalıp Tasarımı

En üst düzey Nova Lake-S SKU'sunun, çift hesaplama kalıplı bir tasarıma sahip olduğu ve toplam 52 çekirdek ile 52 iş parçacığı sunduğu bildiriliyor (hyperthreading'in bu nesilde kaldırıldığı söyleniyor) . Sızıntılar bu yapılandırma konusunda hemfikir :

• 16x "Coyote Cove" Performans çekirdeği (P-çekirdeği)
• 32x "Arctic Wolf" Verimlilik çekirdeği (E-çekirdeği)
• 4x düşük güçlü E-çekirdeği (LP-E)
• Toplam: 52 çekirdek, 52 iş parçacığı

Daha önce sızıntısı yapılan 42 çekirdekli bir varyantın daha sonra 44 çekirdeğe yükseltildiği bildirildi . Yeni yapılandırma 16 P-çekirdeği, 24 E-çekirdeği ve 4 LP-E çekirdeği olarak tanımlanıyor . Bu değişikliğin, tamamen etkinleştirilmiş bir hesaplama kalıbını serbest bırakarak diğer SKU'lara da yansıyabileceği düşünülüyor .

Orta Seviye — Tek Kalıp Tasarımları

Amiral gemisinin altında, tek hesaplama kalıplı SKU'lar bekleniyor. Öne çıkan söylentilerden biri, genellikle 8 P-çekirdeği + 16 E-çekirdeği + 4 LP-E çekirdeği olarak rapor edilen 28 çekirdekli bir model . Bu modellerin Core Ultra 7 etiketi taşıması ve 144 MB bLLC'ye sahip olması bekleniyor . Yine 24 çekirdekli (4P+16E+4LPE) başka bir yapılandırmadan da bahsediliyor .

Giriş Seviyesi

Core Ultra 5 ve Core Ultra 3 modelleri için detaylar daha az somut, ancak sızıntılar 8P+16E+4LPE, 8P+12E+4LPE, 6P+8E+4LPE, 4P+8E+4LPE ve 4P+4E+4LPE gibi yapılandırmaları işaret ediyor . Bunların çoğunun tek kalıplı ve bLLC'siz modeller olması bekleniyor . Bu alt seviye SKU'lar için güç tüketiminin 125W'ın altında olduğu söyleniyor .

Güç ve Isıl Yönetim

Sızıntılar, 52 çekirdekli amiral gemisi için güç ve ısı yönetiminin önemli bir mühendislik odağı olduğunu gösteriyor . Computex 2026'da sektör kaynakları, çipin çok çekirdekli hız aşırtma yeteneklerine sahip olacağını ve bunun için önemli bir ısıl pay (thermal headroom) gerektiğini belirtti . Spesifik TDP değerleri Intel tarafından henüz doğrulanmadı .

Geniş Nova Lake-S Masaüstü Serisi

Nova Lake-S ailesinin, hesaplama kalıbı sayısına, bLLC önbellek boyutuna ve çekirdek sayısına göre segmentlere ayrılarak giriş seviyesinden amiral gemisine kadar uzanması bekleniyor :

Amiral gemisi için hesaplama silikonunun TSMC'nin N2P süreç düğümünde üretileceği bildiriliyor .

Platform: Soket, Yonga Seti ve Bellek

LGA 1954 Soketi

Tüm güvenilir sızıntılar, Nova Lake-S için Arrow Lake-S'te kullanılan LGA 1851'in yerini alacak yeni bir LGA 1954 soketine işaret ediyor . Bu, mevcut anakartların uyumlu olmayacağı anlamına geliyor .

900 Serisi Yonga Setleri

Platformun Intel'in 900 serisi yonga setleriyle piyasaya sürülmesi bekleniyor . Meraklı seviyesindeki söylentiler özellikle Z990 ve Z970 anakartlarından ve bir ana akım B960 yonga setinden bahsediyor .

Bellek Desteği — DDR5-8000

Nova Lake-S'in yerel olarak DDR5-8000 belleğini desteklemesi bekleniyor . Bu, Arrow Lake-S'in yerel DDR5-6400 desteğine göre %25'lik bir artış anlamına geliyor . Bu yüksek frekanslara ulaşmak için bellek modüllerinin CUDIMM ve CQDIMM standartlarını kullanması muhtemel .

Çıkış Takvimi: CES 2027'ye Kayma

Nova Lake-S'in çıkış penceresi, birçok sızıntı raporuna göre 2026 sonlarından 2027 başlarına kayan bir hedef oldu :

• Erken Sızıntılar (2025): 2026 sonu veya geniş bir 2026 çıkış penceresini hedefliyordu .
• Şubat 2026 Sızıntısı: Tanınmış bir sızıntı kaynağı, çıkışın CES 2027'ye ertelendiğini bildirdi .
• Computex 2026 Dedikoduları (Haziran 2026): Sektör kaynakları, resmi duyurunun CES 2027'de yapılması ve perakende satışın birkaç hafta sonra başlamasıyla Q1 2027 çıkışını işaret etti . Bazı raporlar, 52 çekirdekli amiral gemisinin, ilk 28 çekirdekli modelin lansmanından 2-3 ay sonra, muhtemelen Computex 2027 civarında gelebileceğini öne sürüyor .

Mevcut durum: En tutarlı sızıntı birleşimi, CES 2027'de bir Q1 2027 lansman etkinliğine ve ardından perakende satışa işaret ediyor . Intel henüz hiçbir tarihi resmi olarak onaylamadı .

Önemli Uyarılar

• Hiçbir şey Intel tarafından resmi olarak onaylanmadı. İlk somut soket, anakart ve yonga seti detayları hâlâ sızıntı seviyesinde .
• Çıkış takvimleri birkaç kez değişti ve değişmeye devam edebilir .
• bLLC performansının AMD'nin 3D V-Cache'ine karşı üstünlüğü, bağımsız testler yapılana kadar tamamen kanıtlanmamıştır .
• Bazı sızıntılar belirli çekirdek sayıları ve SKU isimleri konusunda farklılık gösteriyor, bu nedenle kesin seri detaylarını spekülatif olarak değerlendirin .

bLLC, Big Last-Level Cache (Büyük Son Seviye Önbellek) anlamına geliyor. Sızıntılar, bunun Intel'in AMD'nin 3D V-Cache / X3D teknolojisine doğrudan bir yanıtı olduğunu ve oyun ile bellek hassasiyeti yüksek iş yüklerinde büyük bir L3 önbellek artışı hedeflediğini gösteriyor . Önbellek boyutu tüm seride aynı değil; SKU seviyesine göre farklılaşıyor :

• Core Ultra 9 (Amiral Gemisi): Çift kalıp tasarımı sayesinde (2 × 144 MB kalıp) 288 MB'a kadar bLLC .
• Core Ultra 7: Büyük olasılıkla tek bir hesaplama kalıbı üzerinde 144 MB bLLC .
• Alt seviye Core Ultra 5 ve Core Ultra 3 modelleri için bLLC detayları mevcut sızıntılarda daha az net. Bununla birlikte, bazı raporlar bLLC'nin çarpanı kilitli (non-K) SKU'larda da görünebileceğini öne sürüyor .

bLLC'nin her bir hesaplama kalıbı içindeki ringbus üzerindeki yerleşimi de önemli bir mimari detay olarak belirtiliyor . Intel'in AMD'nin X3D serisine karşı performans iddiaları henüz bağımsız testlerle doğrulanmış değil .

Çekirdek Yapılandırmaları ve Güç Varyantları

Amiral Gemisi — 52 Çekirdekli Çift Kalıp Tasarımı

En üst düzey Nova Lake-S SKU'sunun, çift hesaplama kalıplı bir tasarıma sahip olduğu ve toplam 52 çekirdek ile 52 iş parçacığı sunduğu bildiriliyor (hyperthreading'in bu nesilde kaldırıldığı söyleniyor) . Sızıntılar bu yapılandırma konusunda hemfikir :

• 16x "Coyote Cove" Performans çekirdeği (P-çekirdeği)
• 32x "Arctic Wolf" Verimlilik çekirdeği (E-çekirdeği)
• 4x düşük güçlü E-çekirdeği (LP-E)
• Toplam: 52 çekirdek, 52 iş parçacığı

Daha önce sızıntısı yapılan 42 çekirdekli bir varyantın daha sonra 44 çekirdeğe yükseltildiği bildirildi . Yeni yapılandırma 16 P-çekirdeği, 24 E-çekirdeği ve 4 LP-E çekirdeği olarak tanımlanıyor . Bu değişikliğin, tamamen etkinleştirilmiş bir hesaplama kalıbını serbest bırakarak diğer SKU'lara da yansıyabileceği düşünülüyor .

Orta Seviye — Tek Kalıp Tasarımları

Amiral gemisinin altında, tek hesaplama kalıplı SKU'lar bekleniyor. Öne çıkan söylentilerden biri, genellikle 8 P-çekirdeği + 16 E-çekirdeği + 4 LP-E çekirdeği olarak rapor edilen 28 çekirdekli bir model . Bu modellerin Core Ultra 7 etiketi taşıması ve 144 MB bLLC'ye sahip olması bekleniyor . Yine 24 çekirdekli (4P+16E+4LPE) başka bir yapılandırmadan da bahsediliyor .

Giriş Seviyesi

Core Ultra 5 ve Core Ultra 3 modelleri için detaylar daha az somut, ancak sızıntılar 8P+16E+4LPE, 8P+12E+4LPE, 6P+8E+4LPE, 4P+8E+4LPE ve 4P+4E+4LPE gibi yapılandırmaları işaret ediyor . Bunların çoğunun tek kalıplı ve bLLC'siz modeller olması bekleniyor . Bu alt seviye SKU'lar için güç tüketiminin 125W'ın altında olduğu söyleniyor .

Güç ve Isıl Yönetim

Sızıntılar, 52 çekirdekli amiral gemisi için güç ve ısı yönetiminin önemli bir mühendislik odağı olduğunu gösteriyor . Computex 2026'da sektör kaynakları, çipin çok çekirdekli hız aşırtma yeteneklerine sahip olacağını ve bunun için önemli bir ısıl pay (thermal headroom) gerektiğini belirtti . Spesifik TDP değerleri Intel tarafından henüz doğrulanmadı .

Geniş Nova Lake-S Masaüstü Serisi

Nova Lake-S ailesinin, hesaplama kalıbı sayısına, bLLC önbellek boyutuna ve çekirdek sayısına göre segmentlere ayrılarak giriş seviyesinden amiral gemisine kadar uzanması bekleniyor :

Amiral gemisi için hesaplama silikonunun TSMC'nin N2P süreç düğümünde üretileceği bildiriliyor .

Platform: Soket, Yonga Seti ve Bellek

LGA 1954 Soketi

Tüm güvenilir sızıntılar, Nova Lake-S için Arrow Lake-S'te kullanılan LGA 1851'in yerini alacak yeni bir LGA 1954 soketine işaret ediyor . Bu, mevcut anakartların uyumlu olmayacağı anlamına geliyor .

900 Serisi Yonga Setleri

Platformun Intel'in 900 serisi yonga setleriyle piyasaya sürülmesi bekleniyor . Meraklı seviyesindeki söylentiler özellikle Z990 ve Z970 anakartlarından ve bir ana akım B960 yonga setinden bahsediyor .

Bellek Desteği — DDR5-8000

Nova Lake-S'in yerel olarak DDR5-8000 belleğini desteklemesi bekleniyor . Bu, Arrow Lake-S'in yerel DDR5-6400 desteğine göre %25'lik bir artış anlamına geliyor . Bu yüksek frekanslara ulaşmak için bellek modüllerinin CUDIMM ve CQDIMM standartlarını kullanması muhtemel .

Çıkış Takvimi: CES 2027'ye Kayma

Nova Lake-S'in çıkış penceresi, birçok sızıntı raporuna göre 2026 sonlarından 2027 başlarına kayan bir hedef oldu :

• Erken Sızıntılar (2025): 2026 sonu veya geniş bir 2026 çıkış penceresini hedefliyordu .
• Şubat 2026 Sızıntısı: Tanınmış bir sızıntı kaynağı, çıkışın CES 2027'ye ertelendiğini bildirdi .
• Computex 2026 Dedikoduları (Haziran 2026): Sektör kaynakları, resmi duyurunun CES 2027'de yapılması ve perakende satışın birkaç hafta sonra başlamasıyla Q1 2027 çıkışını işaret etti . Bazı raporlar, 52 çekirdekli amiral gemisinin, ilk 28 çekirdekli modelin lansmanından 2-3 ay sonra, muhtemelen Computex 2027 civarında gelebileceğini öne sürüyor .

Mevcut durum: En tutarlı sızıntı birleşimi, CES 2027'de bir Q1 2027 lansman etkinliğine ve ardından perakende satışa işaret ediyor . Intel henüz hiçbir tarihi resmi olarak onaylamadı .

Önemli Uyarılar

• Hiçbir şey Intel tarafından resmi olarak onaylanmadı. İlk somut soket, anakart ve yonga seti detayları hâlâ sızıntı seviyesinde .
• Çıkış takvimleri birkaç kez değişti ve değişmeye devam edebilir .
• bLLC performansının AMD'nin 3D V-Cache'ine karşı üstünlüğü, bağımsız testler yapılana kadar tamamen kanıtlanmamıştır .
• Bazı sızıntılar belirli çekirdek sayıları ve SKU isimleri konusunda farklılık gösteriyor, bu nedenle kesin seri detaylarını spekülatif olarak değerlendirin .