Amazon, tüketici elektroniği ürün gamında köklü bir değişime gidiyor. Şirket, Echo hoparlörlerden Fire TV cihazlarına, Kindle okuyuculardan Ring ve Blink güvenlik kameralarına kadar birçok ürününde kullanmak üzere kendi özel yapay zeka ve uygulama işlemcilerini (SoC) tasarlıyor. Cihazlardan sorumlu üst düzey yönetici Panos Panay, CNBC'ye yaptığı açıklamada Amazon'un sevk ettiği ürünler için 'uçtan uca silikon' ürettiğini doğruladı 

.
Bu stratejik hamlenin arkasında yatan nedenler, kullanılacak yeni çipler ve zaman çizelgesi şöyle:
Stratejinin Temel Nedenleri: Maliyet ve Cihaz İçi Yapay Zeka
Amazon'un bu hamlesinin iki ana itici gücü var: maliyetleri düşürmek ve cihaz üzerinde (on-device) yapay zeka çalıştırabilmek. MediaTek veya Qualcomm gibi üçüncü taraf işlemcileri kullanmaktan vazgeçerek birim başına çip maliyetini azaltmayı hedefliyor. Bu, özellikle Amazon'un dev yapay zeka altyapı yatırımları nedeniyle 2026'nın ilk çeyreğinde serbest nakit akışının yaklaşık 1,2 milyar dolara (bir önceki yılın sadece %5'i) gerilemesiyle daha da önemli hale geldi . Kendi çiplerini tasarlamak, donanım ve yazılımın sıkı bir şekilde optimize edilmesini sağlayarak Alexa+ gibi yapay zeka modellerinin cihazın kendisinde çalıştırılmasına olanak tanıyor. Bu sayede buluta bağımlılık azalıyor, gecikme süresi düşüyor ve gizlilik artıyor .