Mizuho Securities Asia, TSMC'nin CoWoS kapasite tahminini 2026 için 140.000 plaka/ay, 2027 için ise 190.000 200.000 plaka/ay olarak yükseltti; bu, yapay zeka odaklı sunucu CPU talebindeki patlamaya dayanıyor [18]. Mevcut arz talep açığı yaklaşık %20 seviyesinde ve 2026 sonuna kadar %10'a daralması bekleniyor; CoWoS...
YayımlayanDeepSeek-V4-Flash ile düzenlendiGörseller GPT Image 1.5 ile oluşturuldu
Mizuho Securities Asia, TSMC'nin CoWoS kapasite tahminini 2026 için 140.000 plaka/ay, 2027 için ise 190.000 200.000 plaka/ay olarak yükseltti; bu, yapay zeka odaklı sunucu CPU talebindeki patlamaya dayanıyor [18].
Mevcut arz talep açığı yaklaşık %20 seviyesinde ve 2026 sonuna kadar %10'a daralması bekleniyor; CoWoS teslimat süreleri ise 52 78 hafta (12 18 ay) arasında seyrediyor [1][3].
TSMC'nin bir sonraki nesil CoPoS panel seviyesi paketleme pilot hattı Haziran 2026 itibarıyla tamamlandı, ancak seri üretimin en erken 2028 2029'u bulması bekleniyor [29][30].
Search & fact-check with cited sources for What are Mizuho's latest forecasts for TSMC's CoWoS capacity through 2027, which customers are drAI-generated conceptual image representing TSMC's CoWoS advanced packaging, a critical bottleneck in the AI chip supply chain.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What are Mizuho's latest forecasts for TSMC's CoWoS capacity through 2027, which customers are dr. Article summary: ## Mizuho's Latest CoWoS Capacity Forecasts. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not as factual evidence.
openai.com
Yapay zeka tedarik zincirindeki en kritik darboğaz giderek ileri seviye çip paketleme haline gelirken, TSMC'nin CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) kapasitesi bu denklemin tam merkezinde yer alıyor. Mizuho Securities Asia, sektörün en iddialı tahminlerinden birine imza atarak TSMC'nin CoWoS kapasitesinin 2026'da aylık 140.000 plakaya (wpm), 2027'de ise 190.000-200.000 wpm seviyesine ulaşacağını öngörüyor . Bu makale, Mizuho'nun rakamlarını kaynaklarla doğrulanmış bir şekilde ele alıyor, diğer analistlerle karşılaştırıyor, talebi yönlendiren müşterileri belirliyor, mevcut arz-talep açığı ve teslimat sürelerini değerlendiriyor ve TSMC'nin bir sonraki nesil CoPoS panel seviyesi paketleme teknolojisinin durumunu açıklıyor.
Mizuho'nun 2027'ye Kadar En Son CoWoS Kapasite Tahminleri
Mizuho'nun 30 Haziran 2026 tarihli raporu tahminlerini yukarı yönlü revize etti. Firma, TSMC'nin aylık CoWoS kapasitesinin 2026 sonunda 140.000 wpm'ye, 2027'de ise 190.000-200.000 wpm'ye ulaşmasını bekliyor. Bu rakamlar, önceki tahminler olan 120.000 ve 170.000-180.000'den yukarı çekilmiş durumda . Mizuho'ya göre bu yükseltmenin arkasında, "yapay zeka odaklı sunucu CPU talebine yönelik keskin bir şekilde yukarı revize edilen görünüm" yatıyor .
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "TSMC'nin CoWoS Paketleme Kapasitesi 2027'de Aylık 200.000 Plakaya Ulaşacak: Yapay Zeka Çip Darboğazı Derinleşiyor"?
Mizuho Securities Asia, TSMC'nin CoWoS kapasite tahminini 2026 için 140.000 plaka/ay, 2027 için ise 190.000 200.000 plaka/ay olarak yükseltti; bu, yapay zeka odaklı sunucu CPU talebindeki patlamaya dayanıyor [18].
What are the key points to validate first?
Mizuho Securities Asia, TSMC'nin CoWoS kapasite tahminini 2026 için 140.000 plaka/ay, 2027 için ise 190.000 200.000 plaka/ay olarak yükseltti; bu, yapay zeka odaklı sunucu CPU talebindeki patlamaya dayanıyor [18]. Mevcut arz talep açığı yaklaşık %20 seviyesinde ve 2026 sonuna kadar %10'a daralması bekleniyor; CoWoS teslimat süreleri ise 52 78 hafta (12 18 ay) arasında seyrediyor [1][3].
What should I do next in practice?
TSMC'nin bir sonraki nesil CoPoS panel seviyesi paketleme pilot hattı Haziran 2026 itibarıyla tamamlandı, ancak seri üretimin en erken 2028 2029'u bulması bekleniyor [29][30].
Mizuho Securities Asia, TSMC'nin CoWoS kapasite tahminini 2026 için 140.000 plaka/ay, 2027 için ise 190.000 200.000 plaka/ay olarak yükseltti; bu, yapay zeka odaklı sunucu CPU talebindeki patlamaya dayanıyor [18]. Mevcut arz talep açığı yaklaşık %20 seviyesinde ve 2026 sonuna kadar %10'a daralması bekleniyor; CoWoS...
YayımlayanDeepSeek-V4-Flash ile düzenlendiGörseller GPT Image 1.5 ile oluşturuldu
Mizuho Securities Asia, TSMC'nin CoWoS kapasite tahminini 2026 için 140.000 plaka/ay, 2027 için ise 190.000 200.000 plaka/ay olarak yükseltti; bu, yapay zeka odaklı sunucu CPU talebindeki patlamaya dayanıyor [18].
Mevcut arz talep açığı yaklaşık %20 seviyesinde ve 2026 sonuna kadar %10'a daralması bekleniyor; CoWoS teslimat süreleri ise 52 78 hafta (12 18 ay) arasında seyrediyor [1][3].
TSMC'nin bir sonraki nesil CoPoS panel seviyesi paketleme pilot hattı Haziran 2026 itibarıyla tamamlandı, ancak seri üretimin en erken 2028 2029'u bulması bekleniyor [29][30].
Search & fact-check with cited sources for What are Mizuho's latest forecasts for TSMC's CoWoS capacity through 2027, which customers are drAI-generated conceptual image representing TSMC's CoWoS advanced packaging, a critical bottleneck in the AI chip supply chain.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What are Mizuho's latest forecasts for TSMC's CoWoS capacity through 2027, which customers are dr. Article summary: ## Mizuho's Latest CoWoS Capacity Forecasts. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not as factual evidence.
openai.com
Yapay zeka tedarik zincirindeki en kritik darboğaz giderek ileri seviye çip paketleme haline gelirken, TSMC'nin CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) kapasitesi bu denklemin tam merkezinde yer alıyor. Mizuho Securities Asia, sektörün en iddialı tahminlerinden birine imza atarak TSMC'nin CoWoS kapasitesinin 2026'da aylık 140.000 plakaya (wpm), 2027'de ise 190.000-200.000 wpm seviyesine ulaşacağını öngörüyor . Bu makale, Mizuho'nun rakamlarını kaynaklarla doğrulanmış bir şekilde ele alıyor, diğer analistlerle karşılaştırıyor, talebi yönlendiren müşterileri belirliyor, mevcut arz-talep açığı ve teslimat sürelerini değerlendiriyor ve TSMC'nin bir sonraki nesil CoPoS panel seviyesi paketleme teknolojisinin durumunu açıklıyor.
Mizuho'nun 2027'ye Kadar En Son CoWoS Kapasite Tahminleri
Mizuho'nun 30 Haziran 2026 tarihli raporu tahminlerini yukarı yönlü revize etti. Firma, TSMC'nin aylık CoWoS kapasitesinin 2026 sonunda 140.000 wpm'ye, 2027'de ise 190.000-200.000 wpm'ye ulaşmasını bekliyor. Bu rakamlar, önceki tahminler olan 120.000 ve 170.000-180.000'den yukarı çekilmiş durumda . Mizuho'ya göre bu yükseltmenin arkasında, "yapay zeka odaklı sunucu CPU talebine yönelik keskin bir şekilde yukarı revize edilen görünüm" yatıyor .
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "TSMC'nin CoWoS Paketleme Kapasitesi 2027'de Aylık 200.000 Plakaya Ulaşacak: Yapay Zeka Çip Darboğazı Derinleşiyor"?
Mizuho Securities Asia, TSMC'nin CoWoS kapasite tahminini 2026 için 140.000 plaka/ay, 2027 için ise 190.000 200.000 plaka/ay olarak yükseltti; bu, yapay zeka odaklı sunucu CPU talebindeki patlamaya dayanıyor [18].
What are the key points to validate first?
Mizuho Securities Asia, TSMC'nin CoWoS kapasite tahminini 2026 için 140.000 plaka/ay, 2027 için ise 190.000 200.000 plaka/ay olarak yükseltti; bu, yapay zeka odaklı sunucu CPU talebindeki patlamaya dayanıyor [18]. Mevcut arz talep açığı yaklaşık %20 seviyesinde ve 2026 sonuna kadar %10'a daralması bekleniyor; CoWoS teslimat süreleri ise 52 78 hafta (12 18 ay) arasında seyrediyor [1][3].
What should I do next in practice?
TSMC'nin bir sonraki nesil CoPoS panel seviyesi paketleme pilot hattı Haziran 2026 itibarıyla tamamlandı, ancak seri üretimin en erken 2028 2029'u bulması bekleniyor [29][30].
Mizuho'nun 2027 tahmini, piyasa ortalamasının (yaklaşık 170.000-180.000 wpm) üzerinde yer alıyor. İşte diğer yayınlanmış kurumsal tahminlerle karşılaştırması:
KGI, yıllık CoWoS kapasitesinin 2025'te ~670.000 plakadan 2026'da ~1,0 milyon plakaya (kullanıma bağlı olarak kabaca 83.000-110.000 wpm) çıkacağını tahmin ediyor .
Fubon, 2027 sonu itibarıyla ~140.000 wpm öngörüyor .
Silicon Analysts, TSMC'nin 2026 sonu hedefini 120.000-130.000 wpm olarak takip ediyor; bu, 2025 sonundaki ~72.500 wpm seviyesinden bir artış anlamına geliyor .
Mizuho'nun 2027 için 190.000-200.000 wpm tahmini, onu bu dönem için piyasadaki en iyimser analistlerden biri yapıyor.
CoWoS Talebini Hangi Müşteriler Yönlendiriyor?
Talep, birkaç baskın oyuncu arasında yoğunlaşmış durumda.
NVIDIA, TSMC'nin CoWoS kapasite tahsisinin kabaca %65'ini oluşturan baskın müşteri konumunda. KGI, NVIDIA'nın TSMC'nin CoWoS kapasitesinin yaklaşık %65'ini tüketeceğini, bunu Broadcom ve AMD'nin takip edeceğini tahmin ediyor . Mizuho, NVIDIA'nın TSMC'deki CoWoS birimlerinin 2026'da 630.000'e ve 2027'de 1.005.000'e ulaşacağını, bunun da NVIDIA'nın Vera CPU'suna olan talep ve diğer yapay zeka hızlandırıcılarının daha güçlü üretimiyle tetiklendiğini öngörüyor .
Broadcom ve AMD en büyük diğer müşteriler .
Hiper ölçekleyiciler (Amazon AWS, Google, Meta, Microsoft) de özel ASIC'ler aracılığıyla önemli tüketiciler konumunda ve hepsi tahsis kısıtlamalarıyla karşı karşıya .
MediaTek ve Alchip, TSMC'nin 2026-2027 müşteri portföyünde izlenmesi gereken yeni isimler olarak öne çıkıyor .
Tahminlere göre, TSMC'nin 2026-2027 CoWoS kapasitesinin %85'inden fazlası sadece dört büyük oyuncuya (NVIDIA, Broadcom, AMD ve hiper ölçekleyiciler) önceden tahsis edilmiş durumda . Silicon Analysts, yalnızca NVIDIA'nın yaklaşık 595.000 plaka ile CoWoS kapasitesinin kabaca %60'ına sahip olduğunu tahmin ediyor . Bu durum, ikinci kademe yapay zeka çipi şirketlerinin daha sonraya kadar kapasiteye erişmesini fiilen engelliyor .
Mevcut Arz-Talep Açığı ve Teslimat Süreleri
Açık Daralıyor, Ancak Önemli Olmaya Devam Ediyor
CoWoS kapasitesi için arz-talep açığı şu anda yaklaşık %20 seviyesinde (talep arzı aşıyor) ve 2026 sonuna kadar yeni kapasitenin devreye girmesiyle ~%10'a düşmesi bekleniyor . 2025 ortasındaki daha eski tahminler, açığı %30+'ın üzerinde, kapasiteyi ~115K wpm ve talebi 180K wpm'nin üzerinde olarak belirlemişti .
TSMC CEO'su C.C. Wei, CoWoS'un "2025 ve 2026 boyunca tamamen satıldığını" belirtti . Tayvan'ın Chiayi kentindeki AP7 gibi fabrikaların üretime başlamasıyla (1. faz inşaatının 2026'da tamamlanması ve üretimin 2027 sonu ile 2028'de başlaması bekleniyor) açığın 2027'de daha da iyileşmesi bekleniyor .
Teslimat Süreleri Uzun Kalmaya Devam Ediyor
CoWoS-S ve CoWoS-L, yaklaşık 52-78 haftalık (kabaca 12-18 ay) teslimat süreleriyle tamamen dolu durumda . Yeni kapasitenin devreye alınması 12-18 ay sürdüğü için yapısal darboğaz devam ediyor . Bir analizin belirttiği gibi, "Teslimat süresinin kapasite artarken yükselmesi veya sabit kalması = talebin hala arzı geçtiği anlamına gelir; genişleme haberlerine rağmen kıtlık sürüyor" .
TSMC'nin Bir Sonraki Nesil CoPoS Panel Seviyesi Paketlemesinin Durumu
CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), TSMC'nin yuvarlak 300mm plakalardan dikdörtgen 310mm × 310mm panellere (515mm × 510mm veya daha büyüğüne ölçeklenebilir) geçiş yapan, daha düşük maliyetler ve daha iyi substrat alanı kullanımı vaat eden yeni nesil 2.5D ileri paketleme platformudur .
Pilot Hattı Durumu
2026 ortası itibarıyla bir CoPoS pilot hattı halihazırda faaliyette. Ar-Ge ekiplerine ekipman teslimatları Şubat 2026'da başladı ve pilot hattın tamamen tamamlanması Haziran 2026'da gerçekleşti . TSMC Başkanı C.C. Wei, Haziran 2026 başındaki hissedarlar toplantısında pilot hattın faaliyette olduğunu yineledi . VisEra'nın Longtan tesisindeki pilot hat, bir hattın büyük küresel ekipman tedarikçileri, diğerinin ise Tayvanlı ekipman üreticilerinin çözümlerini benimsediği çift hatlı bir değerlendirme yürütüyor .
Seri Üretim Zaman Çizelgesi
Başkan Wei'ye göre seri üretimin 2-3 yıl içinde başlaması bekleniyor . Birden fazla kaynak, 2029'u hacimli üretim hedefi olarak işaret ediyor . TrendForce, pilot üretimin 2027'yi, seri üretimin ise 2028'in ikinci yarısını hedeflediğini bildiriyor . DigiTimes da seri üretimin 2029'dan önce beklenmediğini aktarıyor .
Önemli Uyarı
CoPoS hala erken pilot aşamasındadır ve en erken 2028-2029'a kadar TSMC'nin CoWoS eşdeğeri kapasitesine anlamlı bir katkı sağlamayacaktır. Kısa vadede (2026-2027), tüm ileri paketleme büyümesi geleneksel CoWoS hat genişlemelerine dayanmaktadır.
01.coCoWoS Capacity and the AI Supply Chain Constraint
Mizuho'nun 2027 tahmini, piyasa ortalamasının (yaklaşık 170.000-180.000 wpm) üzerinde yer alıyor. İşte diğer yayınlanmış kurumsal tahminlerle karşılaştırması:
KGI, yıllık CoWoS kapasitesinin 2025'te ~670.000 plakadan 2026'da ~1,0 milyon plakaya (kullanıma bağlı olarak kabaca 83.000-110.000 wpm) çıkacağını tahmin ediyor .
Fubon, 2027 sonu itibarıyla ~140.000 wpm öngörüyor .
Silicon Analysts, TSMC'nin 2026 sonu hedefini 120.000-130.000 wpm olarak takip ediyor; bu, 2025 sonundaki ~72.500 wpm seviyesinden bir artış anlamına geliyor .
Mizuho'nun 2027 için 190.000-200.000 wpm tahmini, onu bu dönem için piyasadaki en iyimser analistlerden biri yapıyor.
CoWoS Talebini Hangi Müşteriler Yönlendiriyor?
Talep, birkaç baskın oyuncu arasında yoğunlaşmış durumda.
NVIDIA, TSMC'nin CoWoS kapasite tahsisinin kabaca %65'ini oluşturan baskın müşteri konumunda. KGI, NVIDIA'nın TSMC'nin CoWoS kapasitesinin yaklaşık %65'ini tüketeceğini, bunu Broadcom ve AMD'nin takip edeceğini tahmin ediyor . Mizuho, NVIDIA'nın TSMC'deki CoWoS birimlerinin 2026'da 630.000'e ve 2027'de 1.005.000'e ulaşacağını, bunun da NVIDIA'nın Vera CPU'suna olan talep ve diğer yapay zeka hızlandırıcılarının daha güçlü üretimiyle tetiklendiğini öngörüyor .
Broadcom ve AMD en büyük diğer müşteriler .
Hiper ölçekleyiciler (Amazon AWS, Google, Meta, Microsoft) de özel ASIC'ler aracılığıyla önemli tüketiciler konumunda ve hepsi tahsis kısıtlamalarıyla karşı karşıya .
MediaTek ve Alchip, TSMC'nin 2026-2027 müşteri portföyünde izlenmesi gereken yeni isimler olarak öne çıkıyor .
Tahminlere göre, TSMC'nin 2026-2027 CoWoS kapasitesinin %85'inden fazlası sadece dört büyük oyuncuya (NVIDIA, Broadcom, AMD ve hiper ölçekleyiciler) önceden tahsis edilmiş durumda . Silicon Analysts, yalnızca NVIDIA'nın yaklaşık 595.000 plaka ile CoWoS kapasitesinin kabaca %60'ına sahip olduğunu tahmin ediyor . Bu durum, ikinci kademe yapay zeka çipi şirketlerinin daha sonraya kadar kapasiteye erişmesini fiilen engelliyor .
Mevcut Arz-Talep Açığı ve Teslimat Süreleri
Açık Daralıyor, Ancak Önemli Olmaya Devam Ediyor
CoWoS kapasitesi için arz-talep açığı şu anda yaklaşık %20 seviyesinde (talep arzı aşıyor) ve 2026 sonuna kadar yeni kapasitenin devreye girmesiyle ~%10'a düşmesi bekleniyor . 2025 ortasındaki daha eski tahminler, açığı %30+'ın üzerinde, kapasiteyi ~115K wpm ve talebi 180K wpm'nin üzerinde olarak belirlemişti .
TSMC CEO'su C.C. Wei, CoWoS'un "2025 ve 2026 boyunca tamamen satıldığını" belirtti . Tayvan'ın Chiayi kentindeki AP7 gibi fabrikaların üretime başlamasıyla (1. faz inşaatının 2026'da tamamlanması ve üretimin 2027 sonu ile 2028'de başlaması bekleniyor) açığın 2027'de daha da iyileşmesi bekleniyor .
Teslimat Süreleri Uzun Kalmaya Devam Ediyor
CoWoS-S ve CoWoS-L, yaklaşık 52-78 haftalık (kabaca 12-18 ay) teslimat süreleriyle tamamen dolu durumda . Yeni kapasitenin devreye alınması 12-18 ay sürdüğü için yapısal darboğaz devam ediyor . Bir analizin belirttiği gibi, "Teslimat süresinin kapasite artarken yükselmesi veya sabit kalması = talebin hala arzı geçtiği anlamına gelir; genişleme haberlerine rağmen kıtlık sürüyor" .
TSMC'nin Bir Sonraki Nesil CoPoS Panel Seviyesi Paketlemesinin Durumu
CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), TSMC'nin yuvarlak 300mm plakalardan dikdörtgen 310mm × 310mm panellere (515mm × 510mm veya daha büyüğüne ölçeklenebilir) geçiş yapan, daha düşük maliyetler ve daha iyi substrat alanı kullanımı vaat eden yeni nesil 2.5D ileri paketleme platformudur .
Pilot Hattı Durumu
2026 ortası itibarıyla bir CoPoS pilot hattı halihazırda faaliyette. Ar-Ge ekiplerine ekipman teslimatları Şubat 2026'da başladı ve pilot hattın tamamen tamamlanması Haziran 2026'da gerçekleşti . TSMC Başkanı C.C. Wei, Haziran 2026 başındaki hissedarlar toplantısında pilot hattın faaliyette olduğunu yineledi . VisEra'nın Longtan tesisindeki pilot hat, bir hattın büyük küresel ekipman tedarikçileri, diğerinin ise Tayvanlı ekipman üreticilerinin çözümlerini benimsediği çift hatlı bir değerlendirme yürütüyor .
Seri Üretim Zaman Çizelgesi
Başkan Wei'ye göre seri üretimin 2-3 yıl içinde başlaması bekleniyor . Birden fazla kaynak, 2029'u hacimli üretim hedefi olarak işaret ediyor . TrendForce, pilot üretimin 2027'yi, seri üretimin ise 2028'in ikinci yarısını hedeflediğini bildiriyor . DigiTimes da seri üretimin 2029'dan önce beklenmediğini aktarıyor .
Önemli Uyarı
CoPoS hala erken pilot aşamasındadır ve en erken 2028-2029'a kadar TSMC'nin CoWoS eşdeğeri kapasitesine anlamlı bir katkı sağlamayacaktır. Kısa vadede (2026-2027), tüm ileri paketleme büyümesi geleneksel CoWoS hat genişlemelerine dayanmaktadır.
01.coCoWoS Capacity and the AI Supply Chain Constraint
