Yapay zekâ talebi dökümhane pazarını yüzde 29 büyüttü; TSMC farkı açtı

Yapay zekâ, yarı iletken üretim zincirini wafer fabrikasından ileri paketlemeye kadar yeniden şekillendiriyor. 2026’nın ikinci çeyreğinde küresel saf dökümhane pazarı, yapay zekâ bağlantılı siparişlerin hızla artması ve üretim kapasitesinin bu programlara yönlendirilmesiyle yıllık bazda yüzde 29 büyüdü. TSMC, üst üste ikinci çeyrekte pazarın yüzde 73’ünü elinde tutarken Samsung Foundry yaklaşık yüzde 7 payla ikinci sırada kaldı. 4 14

Elektronik üreticileri açısından temel sonuç şu: Artık yalnızca işlemci sipariş etmek yeterli değil. Yapay zekâ sistemleri; ileri üretim süreçlerinden yüksek bant genişlikli belleğe (HBM), altlıklardan ileri paketleme ve teste kadar birbirine bağlı bir zincire ihtiyaç duyuyor. Bu halkalardan herhangi birindeki dar boğaz, ürünün tamamının teslimatını geciktirebilir.

Yapay zekâ talebi pazarı neden bu kadar hızlı büyüttü?

Yapay zekâ hızlandırıcıları, kapasitesi pahalı ve kısa sürede genişletilmesi zor olan ileri üretim süreçlerine yoğunlaşıyor. Aynı yapay zekâ yatırımları; bağlantı, güç yönetimi, kontrol ve diğer destek bileşenlerine yönelik talebi de artırıyor. Böylece baskı yalnızca en gelişmiş mantık çiplerinde değil, farklı üretim teknolojileri kullanan parçalarda da hissediliyor.

Counterpoint Research, ikinci çeyrekteki büyümenin arkasında iki ana etken bulunduğunu belirtiyor: Yapay zekâ bağlantılı siparişlerdeki sert artış ve üretim kapasitesinin yeniden tahsis edilmesi. Bu iki gelişme, hem ileri hem de olgun üretim süreçlerinde arz-talep dengesizlikleri yarattı. 4

Bunun nedeni, yapay zekâ altyapısının yalnızca ana hesaplama çipinden oluşmaması. Sunucu sistemlerinde ağ bağlantısı, kontrol, güç yönetimi ve başka işlevler için farklı üretim teknolojileriyle üretilen çipler de kullanılıyor. Dökümhaneler yapay zekâ odaklı üretime öncelik verdiğinde, sıkışıklık yalnızca en ileri düğümde değil, ürün portföyünün birden fazla bölümünde ortaya çıkabiliyor. 4

TSMC yüzde 73’lük payını nasıl korudu?

TSMC’nin liderliği, tek bir üretim teknolojisinden çok, birden fazla kritik kapasiteyi aynı ekosistem içinde sunabilmesine dayanıyor:

• 2 nm seri üretimi: TSMC’nin 2 nm üretimi yüksek hacimli üretim aşamasına geçti. Bu, müşterilere şirketin en yeni üretim teknolojisine erişim sağladı. 3 4
• 3 nm kapasitesinin artırılması: Yapay zekâ ve yüksek performanslı bilgi işlem çiplerine yönelik talep güçlü kalırken 3 nm üretimi de artırıldı. 3 4
• Olgun süreçlerde arz sıkışıklığı: Kısıtlar yalnızca ileri süreçlerle sınırlı kalmadı; 8 inç ve 12 inç wafer kullanan olgun süreçlerde de arz baskısı görüldü. 4
• İleri paketleme kapasitesi: Karmaşık yapay zekâ sistemlerinin teslimatında giderek daha önemli hâle gelen ileri paketleme kapasitesindeki sıkışıklık da TSMC’nin konumunu destekledi. 4

Sonuç, yalnızca daha fazla wafer kapasitesine sahip olmak değildi. TSMC, yapay zekâ çipi müşterilerinin ihtiyaç duyduğu birbirine bağlı birkaç üretim aşamasında güçlü bir konumdaydı. Bu sayede 2026’nın hem ilk hem de ikinci çeyreğinde yüzde 73’lük payını korudu. 4

Samsung neden hâlâ ikinci sırada?

Samsung Foundry, ikinci çeyrekte de dünyanın en büyük ikinci saf dökümhanesi oldu ve pazar payı önceki çeyreğe kıyasla büyük ölçüde değişmedi. Counterpoint, SF2 üretimindeki verimlilik artışını, SF4 ve SF5’e yönelik daha güçlü talebi ve yılın ilk yarısındaki wafer fiyat artışlarını şirketin performansını destekleyen unsurlar arasında gösterdi. 14

Reuters’ın haberine göre Samsung, temmuz ayında bazı ileri teknoloji sözleşmeli çip siparişlerinin fiyatlarını yüzde 15’e kadar artırdı. Artışlar üretim sürecine ve müşterinin bulunduğu bölgeye göre değişti; SF4 siparişlerinde en yüksek artışların bazı Çinli ve ABD’li müşteriler için uygulandığı bildirildi. 1

Ancak zamanlama önemli. Bu fiyat artışları temmuzda, yani ikinci çeyrek kapandıktan sonra başladı. Dolayısıyla söz konusu gelişme, ikinci çeyrek pazar büyümesinin doğrudan nedeni olarak değil, 2026’nın ikinci yarısındaki fiyat ve müşteri maliyeti baskısının göstergesi olarak değerlendirilmelidir. 1

Samsung’un önündeki sorun iki yönlü: Şirket, SF4 ve SF5 gibi yerleşik ileri süreçlere yönelik talepten yararlanırken SF2’nin üretim verimliliğini ve ekonomik sürdürülebilirliğini geliştirmeye çalışıyor. Bu talebi kalıcı pazar payı artışına dönüştürüp dönüştüremeyeceği, fiyatlandırmadan çok uygulama ve üretim performansına bağlı olacak.

İleri paketleme neden kritik bir dar boğaza dönüştü?

Bir yapay zekâ hızlandırıcısının üretilebilir olması, ürünün sevkiyata hazır olduğu anlamına gelmiyor. Yüksek performanslı sistemlerde hesaplama çipleri; yüksek bant genişlikli bellek yığınları, yoğun bağlantılar ve özel altlıklarla bir araya getiriliyor. Ardından bu bileşenlerin özel montaj, test ve ısı yönetimi süreçlerinden geçmesi gerekiyor.

Bu nedenle ileri paketleme, wafer üretiminden ayrı bir kapasite kısıtı oluşturuyor. Süreç; özel ekipman, malzeme, entegrasyon, test ve verimlilik yönetimi gerektiriyor. Ayrıca paketleme kapasitesi, wafer üretimi kadar hızlı genişletilemeyebiliyor. Counterpoint de olgun süreçlerdeki kısıtlarla birlikte ileri paketleme arzındaki sıkışıklığı dökümhane pazarındaki önemli etkenlerden biri olarak gösterdi. 4

Bu dar boğazın iki temel sonucu var:

1. Üretilmiş wafer’lar paketleme için bekleyebilir. Ön üretim kapasitesinin artması, arka uç kapasitesi sınırlıysa sevkiyata hazır hızlandırıcı sayısını otomatik olarak artırmaz.
2. Müşteriler uçtan uca kapasite ayırmak zorunda kalır. Yalnızca dökümhane üretimini kapsayan bir tedarik planı, HBM, altlık, paketleme veya test kapasitesi bulunamadığında yine başarısız olabilir.

Sektördeki yatırımlar, paketlemenin ne kadar stratejik hâle geldiğini gösteriyor. SK hynix, West Lafayette, Indiana’da ABD’deki ilk HBM paketleme tesisi için temel attı. Projenin yatırım tutarı 4 milyar doların üzerinde ve yeni nesil HBM’nin seri üretiminin 2029’un ikinci yarısında başlaması hedefleniyor.

Powertech Technology de fan-out panel seviyesinde paketleme kapasitesini artırıyor. Şirketin bu teknolojiye yönelik kapasitesinin 2030’a kadar tamamen rezerve edildiği, AMD ve Broadcom’un müşteriler arasında bulunduğu bildirildi. Powertech ayrıca Broadcom’la birlikte Singapur’da ileri panel seviyesinde montaj teknolojisine odaklanan 400 milyon dolarlık bir ortak girişimi onayladı.

Mevcut haberler bu kapasite rezervasyonlarını ve yatırımları destekliyor; ancak Powertech projesiyle ilişkilendirilen 2,2 milyar dolarlık yatırım tutarı, eldeki kaynaklarla bağımsız biçimde doğrulanamıyor. Bu nedenle söz konusu rakam teyit edilmiş bir veri olarak kullanılmamalı.

Dökümhane kapasitesiyle birlikte bellek yatırımları da artıyor

Yapay zekâ talebi, bellek üretimine yönelik büyük yatırımları da hızlandırıyor. Kioxia ve Sandisk, kamu desteği şartına bağlı olarak 2032’ye kadar Japonya’da 31 milyar doların üzerinde yatırım yapmayı planlıyor. Programın Kioxia’nın Yokkaichi ve Kitakami operasyonlarıyla bağlantılı altyapı ve üretim kapasitesi genişletmelerini içermesi bekleniyor.

Bu projeler TSMC’nin mantık çipi üretiminden farklı bir tedarik zinciri bölümünü hedefliyor; ancak stratejik bağlantı doğrudan. Yapay zekâ sistemleri hem gelişmiş hesaplama çiplerine hem de büyük miktarlarda yüksek performanslı bellek ve depolama kapasitesine ihtiyaç duyuyor. Denklemin yalnızca bir tarafına yatırım yapmak, genel arz kısıtını ortadan kaldırmıyor.

Elektronik üreticileri şimdi ne yapmalı?

İkinci çeyrek verileri, tedarik stratejisinde pratik bir değişime işaret ediyor. Üreticiler yapay zekâ çipi tedarikini, birbirinden bağımsız bileşen alımlarından ziyade entegre bir kapasite planlama süreci olarak ele almalı.

Kapasiteyi daha erken rezerve edin

Uzayan teslimat süreleri ve yüksek kapasite kullanım oranları, son dakika spot alımlarını giderek daha riskli hâle getiriyor. Güvenilir talep tahminlerine sahip şirketler, wafer, bellek ve paketleme kapasitesi için daha erken görüşmeli; tek bir aşırı kesin tahmine güvenmek yerine gerçekçi aralıklarla planlama yapmalı.

Paketleme ve verimliliği tedarik göstergesi olarak izleyin

Geleneksel yarı iletken tedarik panoları genellikle wafer tahsisine ve üretim düğümünün uygunluğuna odaklanıyor. Yapay zekâ ürünlerinde satın alma ekipleri ayrıca ileri paketleme slotlarını, HBM bulunabilirliğini, altlık arzını, test kapasitesini ve paketleme verimliliğini takip etmeli.

Teknik olarak mümkün olan yerlerde alternatifleri doğrulayın

İkinci bir dökümhane veya paketleme sağlayıcısı, özellikle ileri yapay zekâ tasarımlarında doğrudan ikame olmayabilir. Yine de alternatif tedarikçilerin erkenden doğrulanması, tek bir üretim rotasına bağımlılığı azaltabilir ve entegrasyon sorunlarını üretim krizi yaşanmadan ortaya çıkarabilir.

Üretim zincirinin tamamını planlayın

Dayanıklı bir tedarik planı şu aşamaları birlikte değerlendirmeli:

• mantık wafer’ının üretilmesi;
• HBM veya ihtiyaç duyulan diğer bellek türleri;
• altlıklar, interposer’lar ve bağlantı yapıları;
• ileri montaj ve paketleme;
• test, ısı yönetimi ve lojistik.

Genel görünüm

İkinci çeyrekteki yüzde 29’luk büyüme, yapay zekâ talebinin yarı iletken sektörüne ne kadar hızlı yayıldığını gösteriyor. Ancak pazar payı verileri, bu büyümenin oldukça yoğunlaşmış olduğunu da ortaya koyuyor. TSMC’nin yüzde 73’lük konumu; ileri üretim teknolojisini, olgun süreç kapasitesini ve ileri paketlemeyi koordineli bir ekosistem içinde sunabilmenin değerini gösteriyor. 4

Samsung, SF4 ve SF5 talebi ile SF2 verimliliğini artırma çabaları sayesinde açık ara ikinci sıradaki konumunu koruyor. Bununla birlikte fiyat artışları, kapasite piyasasının ne kadar sıkılaştığına da işaret ediyor. 1 14

Alıcılar açısından belirleyici soru artık yalnızca bir çipin tasarlanıp tasarlanamayacağı veya wafer’ın üretilebilip üretilemeyeceği değil. Asıl mesele, ürün için gereken tüm üretim aşamalarının aynı anda güvence altına alınıp alınamayacağı.