Samsung, Llama 3.1 8B modeliyle gerçekleştirdiği kendi edge AI testinde çıkarım süresinin 2,28 kat azaldığını ve token üretim hızının 3,01 kat arttığını bildirdi; sonuçlar bağımsız bir değerlendirmeye dayanmıyor. 16 GB’lık, dört yongalı pakette DRAM bankalarının yanına yerleştirilen 16 PIM bloğu; paralel MAC ağaçlar...
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Samsung reveal about its LPDDR5X-PIM processing-in-memory technology at Hot Chips 2026—including how its 16 in-DRAM processing bloc. Article summary: Samsung positioned LPDDR5X-PIM as an LPDDR5X-compatible, inference-oriented memory architecture that moves repeated vector/matrix work into DRAM. Its headline claim is not that it replaces HBM in top-end GPU training, bu. Topic tags: general, general web, academic, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, char
Samsung, Hot Chips 2026’da yapay zekâ çıkarımına odaklanan LPDDR5X-PIM çözümünün mimarisini ve performans sonuçlarını ayrıntılı biçimde açıkladı. Processing-in-Memory (PIM), yani bellek içi işlem yaklaşımı, bazı hesaplamaları işlemciye göndermek yerine doğrudan DRAM’in yanında gerçekleştirmeyi hedefliyor.
Samsung’un edge-AI SoC üzerinde Llama 3.1 8B ile yaptığı testte şirket, geleneksel LPDDR5X’e kıyasla çıkarım süresinde 2,28 kat azalma ve token üretim hızında 3,01 kat artış bildirdi. Bu rakamların Samsung’a ait belirli bir test düzeninden geldiği ve geniş kapsamlı, bağımsız bir kıyaslama sunmadığı unutulmamalı. 1 9
Büyük dil modellerinde çıkarım sırasında işlemci, model ağırlıkları ve ara verileri DRAM ile tekrar tekrar taşımak zorunda kalır. Özellikle her seferinde yeni token üretme aşamasında kullanılan matris-vektör işlemleri, işlem gücünden çok bellek bant genişliği ve veri hareketi tarafından sınırlandırılabilir.
PIM yaklaşımı, seçili işlemleri DRAM dizilerinin yakınına taşıyarak bu veri trafiğini azaltır. Böylece her operandın harici bellek arayüzü üzerinden işlemciye gidip gelmesi gerekmez. Samsung, LPDDR5X-PIM’i LPDDR tabanlı ilk PIM çözümü ve özellikle yapay zekâ çıkarımı için tasarlanmış bir mimari olarak konumlandırıyor. 2 9 13
Açıklanan yapı, dört DRAM yongasından oluşan 16 GB’lık bir LPDDR5X paketini temel alıyor. Paket, JEDEC tarzı 561 bilyeli bir form faktörü kullanıyor ve pin başına 9.600 Mb/sn hızında çalışıyor. Dört yonga ortak komut ve adres sinyallerini paylaşırken ayrı veri hatlarını kullanıyor; bu düzen, LPDDR sistemlerindeki paralel çalışma biçimiyle uyumlu. 9 17
Paket içindeki DRAM bankalarına dağıtılmış 16 PIM bloğunun her biri iki ana hesaplama birimini birleştiriyor:
Bu heterojen yapı, belleğin yalnızca tek bir veri türü üzerinde basit işlemler yapmasıyla sınırlı kalmamasını sağlıyor. Samsung’un daha önceki PIM çalışmaları da bankaların yanına yerleştirilen PIM birimlerini ve SIMD kayan nokta birimlerini kullanma yaklaşımını ortaya koymuştu. 9 11
Samsung, LPDDR5X-PIM için 614 GB/sn’ye kadar dahili toplam PIM bant genişliği açıkladı. Bu değer, işlemcinin geleneksel LPDDR5X arayüzü üzerinden kullanabildiği paket dışı bant genişliği anlamına gelmiyor. Rakam; bellek bankaları ve PIM bloklarının içeride paralel çalışmasıyla elde edilen toplam işleme kapasitesini ifade ediyor. 1
Samsung’un karşılaştırmasında bu dahili PIM bant genişliği, geleneksel LPDDR5X taban çizgisinin yaklaşık sekiz katı seviyesinde. Ancak bu, harici LPDDR bağlantısının 614 GB/sn’lik bir bağlantıya dönüştüğü anlamına gelmiyor. Avantaj, desteklenen işlemler için verilerin bellek içinde paralel biçimde işlenmesinden kaynaklanıyor.
Mimarinin önemli unsurlarından biri Address Align Mode, yani adres hizalama modu. Katılan bankalarda karşılık gelen operandlar aynı adres düzenine yerleştiriliyor. Böylece ortak bir PIM komutu, bu bankalarda aynı işlemin paralel olarak başlatılmasını sağlayabiliyor.
LPDDR rank’ındaki dört yonga komut ve adres sinyallerini kilit adımlı biçimde alırken ayrı veri yollarını koruduğu için bu düzen, paketin tek ve geleneksel olarak geniş bir harici kanal gibi davranmasını gerektirmeden paralel çalışmaya imkân veriyor. 17
Samsung iki temel çalışma biçimi tanımlıyor:
Buradaki denge iş yüküne bağlı. Daha fazla bankayı aynı anda kullanmak performansı yükseltebilir; ancak o sırada geleneksel bellek erişimleri için kullanılabilecek banka sayısını azaltır. Bu nedenle PIM, yazılımın ve tensör yerleşiminin bellek bankalarının yapısına göre planlandığı iş yüklerinde daha iyi sonuç verebilir. Herhangi bir hızlandırıcı gibi, tamamen görünmez bir tak-çalıştır çözüm olarak değerlendirilmemeli.
Samsung, Llama 3.1 8B çalıştıran bir edge-AI SoC üzerinde geleneksel LPDDR5X ile şu karşılaştırmayı sundu:
Bu sonuçlar evrensel bir performans katsayısı olarak okunmamalı. Kazanç; modelin hassasiyetine, tensörlerin belleğe nasıl yerleştirildiğine, parti boyutuna, bellek kapasitesine, yazılım desteğine ve iş yükünün ne kadarının GEMV benzeri işlemlerden oluştuğuna göre değişebilir.
Samsung, verilerin SoC ile bellek arasında daha az taşınmasını mimarinin düşük güç tüketimi açısından önemli bir avantaj olarak sunuyor. Bununla birlikte mevcut kaynaklarda watt başına çıkarım veya token başına joule değerini bağımsız biçimde doğrulayan karşılaştırılabilir bir ölçüm bulunmuyor. Bu nedenle güç avantajı, uygun iş yükleri için beklenen bir tasarım kazanımı olarak görülmeli; yayımlanmış kesin bir yüzde olarak değerlendirilmemeli.
HBM, özellikle büyük ölçekli eğitim ve yüksek performanslı veri merkezi hızlandırıcıları için daha yüksek genel amaçlı harici bellek bant genişliği sunmaya devam ediyor. Ancak HBM; yığınlanmış DRAM, silikon geçişleri, gelişmiş paketleme ve daha yüksek alan ile termal gereksinimler getiriyor. Micron, Hot Chips’te aynı kapasite için HBM’nin DDR5’e kıyasla yaklaşık üç kat daha fazla wafer alanı gerektirdiğini ve bu farkın nesiller boyunca büyüdüğünü belirtti.
Samsung’un LPDDR5X-PIM yaklaşımı farklı bir denge kuruyor. Düşük güç tüketimli LPDDR bellek form faktörünü korurken seçili hesaplamaları bankaların yakınına taşıyor. Bu çözüm HBM’nin genel amaçlı hızlandırıcı bant genişliğini sunmuyor; ancak asıl sorunun en yüksek kayan nokta performansını sağlamak değil, çıkarım sırasında veriyi taşımak olduğu durumlarda daha uygun olabilir.
Bu nedenle hedeflenen kullanım alanları şöyle ayrışıyor:
En doğru tanım, LPDDR5X-PIM’in HBM’nin evrensel bir alternatifi değil; belirli çıkarım iş yüklerinde HBM’yi tamamlayan veya maliyet duyarlı bir seçenek olduğudur.
Samsung, LPDDR5X-PIM’i daha önce FMS 2026’da göstermişti. Hot Chips 2026 sunumu ise mimari ayrıntılar ile Llama 3.1 8B performans sonuçlarını daha kapsamlı biçimde ele aldı. Konferans programında Samsung’un sunumu, LPDDR tabanlı PIM’in yapay zekâ çıkarımında kullanımına odaklanan ayrı bir bellek oturumu olarak yer aldı. 9 13
Aynı bellek oturumunda tanıtılan XCENA MX1 ise LPDDR5X-PIM ile aynı ürün değil. MX1, raf ölçeğindeki altyapılar için tasarlanan bir CXL Type 3 hesaplamalı bellek cihazı. Tasarım; 2 TB’a kadar DDR5 kapasitesini, SSD destekli kapasiteyi ve 1.000’den fazla RISC-V çekirdeğini bir araya getiriyor. 4 10
İki yaklaşımın ortak noktası, ana işlemci ile bellek arasındaki veri hareketini azaltmaya çalışmaları. Ancak MX1, CXL üzerinden sunucuya bağlanan yakın-bellek altyapısı iken LPDDR5X-PIM, hesaplama birimlerini doğrudan düşük güç tüketimli LPDDR DRAM paketine entegre ediyor.
Samsung’un daha uzun vadeli yönü ise LPDDR6-PIM’in standartlaştırılması. DeepX, ikinci nesil DX-M2 çipinde Samsung LPDDR5X-PIM kullanmayı, daha sonraki DX-M3 tasarımında ise LPDDR6-PIM’e yönelmeyi planladığını açıkladı. 15
Bununla birlikte mevcut kanıtlar, LPDDR6-PIM için bir standardizasyon hedefi bulunduğunu gösterse de tamamlanmış bir JEDEC standardını veya onay tarihini doğrulamıyor. Geniş çaplı kullanım için ortak komutlar, paket ve arayüz uyumluluğu, yazılım araçları ile öngörülebilir banka ve adres davranışı kritik önem taşıyacak.
Samsung’un Hot Chips 2026 açıklaması, LPDDR5X-PIM’i yapay zekâ çıkarımındaki bellek darboğazına yönelik hedefli bir çözüm olarak konumlandırıyor. 16 PIM bloğu, banka düzeyindeki paralellik, MAC ağaçları ve kayan nokta ile tamsayı ALU’ları; uygun işlemleri verinin bulunduğu yere yaklaştırıyor. Aynı zamanda tasarım, 16 GB kapasiteyi, dört yongalı paketi ve pin başına 9.600 Mb/sn LPDDR5X çalışma noktasını koruyor. 9
Llama 3.1 8B sonuçları dikkat çekici olsa da bunlar Samsung’un belirli bir test düzeninde elde ettiği, iş yüküne özgü sonuçlar. Teknolojinin daha geniş önemi, PIM yaklaşımını yalnızca özel HBM çözümlerinin konusu olmaktan çıkarıp mobil, edge, istemci ve belirli sunucu sistemlerinde kullanılabilecek düşük güç tüketimli belleklere taşımaya çalışması. HBM, genel amaçlı bant genişliğine gerçekten ihtiyaç duyan iş yüklerine ayrılırken LPDDR5X-PIM, veri taşınımının performansı sınırladığı çıkarım senaryolarına odaklanıyor.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Samsung, Llama 3.1 8B modeliyle gerçekleştirdiği kendi edge AI testinde çıkarım süresinin 2,28 kat azaldığını ve token üretim hızının 3,01 kat arttığını bildirdi; sonuçlar bağımsız bir değerlendirmeye dayanmıyor.
Samsung, Llama 3.1 8B modeliyle gerçekleştirdiği kendi edge AI testinde çıkarım süresinin 2,28 kat azaldığını ve token üretim hızının 3,01 kat arttığını bildirdi; sonuçlar bağımsız bir değerlendirmeye dayanmıyor. 16 GB’lık, dört yongalı pakette DRAM bankalarının yanına yerleştirilen 16 PIM bloğu; paralel MAC ağaçlarını, kayan nokta ve tamsayı ALU’larını bir araya getiriyor.
LPDDR5X PIM, üst düzey yapay zekâ hızlandırıcılarında HBM’nin yerini almayı değil, veri taşınımının darboğaz olduğu düşük güç tüketimli çıkarım iş yüklerine daha uygun bir seçenek sunmayı amaçlıyor.