Çin, 2026'da Entegre Devre Tasarım Koruma Yönetmeliği'ni Köklü Bir Şekilde Revize Etti

Çin, 3 Ağustos 2026'da Entegre Devre Tasarım Koruma Yönetmeliği'nin (Devlet Konseyi Kararnamesi No. 842) revize edilmiş halini yayınladı. Bu, 2001'den bu yana rejimin ilk sistematik revizyonu olma özelliği taşıyor. 54 maddelik güncelleme, Pekin'in artan ABD ihracat kısıtlamaları ve yerli çip üretimindeki tarihi sıçrama karşısında yarı iletken fikri mülkiyet yasasını modernize etme yönündeki en önemli girişimi olarak değerlendiriliyor.

Yeni yönetmelik 15 Ekim 2026 tarihinde yürürlüğe girecek . Başbakan Li Qiang, kararnameyi 23 Temmuz 2026'da imzaladı .

Yeni Düzenleme Neleri Değiştiriyor?

Güçlendirilmiş Tescil ve Orijinallik Şartları

Revize edilen kurallar, başvuru sürecini önemli ölçüde sıkılaştırıyor. Başvuru sahipleri artık başvurularını gerçek bir yaratıcı faaliyete dayandırmak zorunda; sahte beyanlar açıkça yasaklanıyor . Başvuruyla birlikte, tasarımın orijinal kısımlarını açıkça belirten zorunlu bir orijinallik beyanı ve ilgili kopyalar veya çizimler sunulması gerekiyor . Orijinallik standardını bariz bir şekilde karşılamayan başvurular reddedilmek zorunda .

Tescil edildikten sonra bile koruma kırılgan: herhangi bir üçüncü taraf, şartları karşılamayan bir tescilin iptali için başvuruda bulunabilir ve tescil iptal edilirse, münhasır hak hiç var olmamış gibi kabul ediliyor . Korumanın kapsamı, tescil edilen kopyalar veya çizimlerle tanımlanıyor ve orijinallik beyanı yorumlama amacıyla kullanılıyor .

Kasıtlı İhlalde Cezai Tazminat

IPE uygulaması açısından belki de en önemli değişiklik: mahkemeler artık kasıtlı ve ağır ihlaller için cezai tazminata hükmedebilecek . Tazminat, hak sahibinin gerçek kaybına veya ihlal edenin kazancına göre hesaplanıyor ve ağır durumlar için cezai çarpanlar uygulanabiliyor . Teknoloji haber sitesi TechTimes'ın aktardığına göre, koşulların ağır olduğu kasıtlı ihlallerde mahkemeler, hesaplanan temel tazminatın bir ila beş katı arasında ödencek miktar belirleyebilecek . Bu durum, Çin'in daha geniş kapsamlı fikri mülkiyet yasalarında taklitçi davranışları caydırmak için ihlal maliyetini artırma eğiliminin bir yansıması .

Lisanslama, Teminat ve Yeni Patentlenebilir Konular

Yönetmelik, çip tasarımlarının ticarileştirilmesini kolaylaştırarak, tasarımlar için lisanslama ve ortak mülkiyet haklarını netleştiriyor .

İlk kez, entegre devre tasarımları kredi teminatı olarak rehin edilebiliyor; bu, yerlifabless (üretim tesisiz) tasarım şirketlerine fikri mülkiyetlerini kullanarak finansmana erişim imkanı sağlıyor . Bu hüküm, özellikle küçük Çinli çip tasarımcıları için önemli bir fon sorununa çözüm getiriyor.

Kurallar ayrıca korumayı geleneksel elektronik entegre devrelerin ötesine taşıyarak fotonik ve kuantum entegre devreleri de açıkça kapsıyor , bu da yeni nesil bilgi işlem mimarilerinin önem kazandığı bir dönemde ileriye dönük bir adım olarak dikkat çekiyor.

Stratejik Bağlam: Neden Şimdi?

Revizyonlar, gelişmiş çip üretim ekipmanı ve teknolojisine yönelik sıkılaşan ABD ihracat kontrollerine doğrudan bir yanıt niteliği taşıyor . Pekin, bu hamleyi teknolojide kendi kendine yeterlilik ve yerli çip bilgisini dış baskılardan koruma çabasının bir parçası olarak görüyor . Fikri mülkiyet koruma standartlarını yükselterek Çin, yerli inovasyonu teşvik etmeyi ve çip tasarımcılarını çalışmalarını Çin'in yasal çerçevesi içinde tescil ettirip ticarileştirmeye çekmeyi hedefliyor .

Politikanın Arkasındaki Rakamlar

Çin'in yarı iletken sektöründeki ivme, düzenleyici revizyona ekonomik bir zemin hazırlıyor:

• 2026'nın ilk yarısında Çin'in entegre devre ihracat değeri, güçlü küresel yapay zeka talebi ve bellek fiyatlarındaki artışın etkisiyle bir önceki yıla göre %88,7 arttı (yuan bazında) .
• 2026'nın ilk yarısında Çin, adet bazında 179,44 milyar entegre devre ihraç ederken bu ihracatın değeri 177,28 milyar dolar olarak gerçekleşti. Bu, değer bazında yıllık %96'nın üzerinde bir artış anlamına geliyor .
• TrendForce ve SCMP raporlarına göre, Çin Sanayi ve Bilişim Teknolojileri Bakanlığı verilerini temel alan hesaplamalarda Çin, 2025 yılında toplam 484,3 milyar entegre devre üretti .

Dolayısıyla yeni düzenleme paketi, daha güçlü fikri mülkiyet korumasını daha esnek ticarileştirme araçlarıyla birleştirerek, Çin'in hızla büyüyen yarı iletken sektörünü dış teknoloji kısıtlamalarının olduğu bir dönemde ayakta tutabilecek bir yasal ortam yaratmayı amaçlıyor.