Tau yaklaşımı ise bu sorunu aşmak için 3D çip katlama ("LogicFolding" yani Mantık Katlama) teknolojisini kullanır. Bu yöntem, mantık, analog ve bellek devrelerini istiflenmiş, daha sıkı bağlı katmanlar halinde düzenleyerek sinyallerin kat etmesi gereken mesafeyi önemli ölçüde azaltır. Böylece iletim süresi kısalır ve performans artar .
Yasa, Huawei'nin yarı iletken birimi HiSilicon'un başkanı ve "Huawei'nin Çip Kraliçesi" olarak bilinen He Tingbo tarafından IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda (ISCAS) tanıtıldı . Huawei, bu yaklaşım sayesinde 2031 yılına kadar EUV litografisine ihtiyaç duymadan 1.4 nanometre sürecine eşdeğer transistör yoğunluğuna sahip çipler tasarlayabileceğini iddia ediyor .
South China Morning Post'un (SCMP) devlet destekli Science and Technology Daily gazetesine dayandırdığı habere göre, Ren Zhengfei ilk kamuoyu önünde desteğini Temmuz 2026'da Huawei'nin iç ağı Xinsheng Community'de (Yeni Doğuş Topluluğu) yayınlanan bir yazıyla verdi .
Ren Zhengfei'nin mesajı son derece net ve varoluşsal bir ton taşıyor:
Özetle, Ren Zhengfei Tau Ölçekleme Yasası'nı, altı yıllık Ar-Ge'nin ardından ABD yaptırımları altında Huawei'nin önündeki tek uygulanabilir yol olarak sunuyor. Dili savunmacı ve hayatta kalmaya odaklı: Huawei'nin eli mahkumdu ve Tau yaklaşımı uzun, zorlu bir iç geliştirme sürecinin sonucu, bir pazarı ele geçirme girişimi değil. Yöntemin 2031 yılına kadar 1.4nm eşdeğeri yoğunluk hedefine ulaşıp ulaşamayacağı ise hala açık bir soru. Sektör analistleri, ısı dağılımı, EDA (Elektronik Tasarım Otomasyonu) araçları ve verim oranları konularında ciddi zorluklara dikkat çekiyor .