SK Group, ABD’li şirketlerle uzun vadeli HBM çipi tedarikine ilişkin toplam 750 milyar dolarlık anlaşmalar imzaladı . Paketin merkezinde, Nvidia ile değeri tek başına 500 milyar doların üzerinde olabilecek çok yıllı ortak geliştirme ve tedarik anlaşması yer alıyor. Bu iş birliği, HBM4 ile başlayarak en az 2030’a kadar Nvidia’nın dört platformunda HBM teknolojisinin birlikte geliştirilmesini ve büyük ölçekli yapay zekâ veri merkezleri kurulmasını kapsıyor .
Anlaşma, SK Hynix’in Nvidia’nın en gelişmiş yapay zekâ hızlandırıcıları için en büyük bellek ortağı olma konumunu sözleşmeye bağlıyor. Şirket bu konuma resmi anlaşma öncesinde de sahipti .
SK Hynix’in iştiraki SK Telecom da Vera Rubin çipleri ve HBM4 belleğiyle çalışacak 2 gigavatlık bir yapay zekâ veri merkezi planını duyurdu. Tesisin 2027’de çevrim içi olması hedefleniyor .
Samsung Electronics, Broadcom ile yeni nesil bellek, dökümhane üretimi ve gelişmiş yapay zekâ paketleme teknolojilerini kapsayan, 200 milyar dolar değerinde bir mutabakat zaptı imzaladı .
Bu anlaşma Samsung’un şimdiye kadarki en büyük dökümhane taahhüdü olarak öne çıkıyor. Şirket, 2030’a kadar uzanması bildirilen iş birliğinde 2 nanometrenin altındaki üretim teknolojilerini yapay zekâ ve ağ iletişimi çipleri için kullanmayı hedefliyor . Böylece Samsung, yalnızca bellek alanında değil, ileri düzey fason çip üretimi ve paketlemede de TSMC’ye daha doğrudan rakip olmayı amaçlıyor.
HBM tedariki uzun vadeye bağlanıyor. Bunlar tek yıllık siparişler değil; beş yıl veya daha uzun süreli uzun vadeli anlaşmalar. Bu yapı, HBM4 ve sonraki nesil bellek üretim kapasitesinin on yılın sonuna kadar belirli müşteriler için ayrılmasını sağlıyor . Bu anlaşmaların dışında kalan şirketler, aynı gelişmiş belleklere erişmek için birkaç yıl beklemek zorunda kalabilir .
SK Hynix-Nvidia ortaklığının farkı yalnızca kapasite rezervasyonu değil. Anlaşma, SK Hynix’in Nvidia’nın Vera Rubin süper bilgisayarlarında ve sonraki platformlarında kullanılacak belleğin teknoloji geliştirme sürecine de katılmasını öngörüyor .
Samsung’un Broadcom’la yaptığı 200 milyar dolarlık anlaşma, TSMC’nin gelişmiş mantık çipleri ve paketleme alanındaki üstünlüğüne doğrudan meydan okuyor. TSMC’nin CoWoS adı verilen gelişmiş paketleme kapasitesinin 2027’ye kadar büyük ölçüde dolu olduğu belirtiliyor. Samsung ise dökümhane üretimini paketleme hizmetiyle birlikte sunarak bu darboğazı aşmayı hedefliyor .
Bu, Samsung’un yüksek hacimli yapay zekâ çiplerini TSMC’den çekmek için attığı en kapsamlı adımlardan biri. Ancak Samsung henüz dökümhane pazar payı veya üretim süreçlerindeki istikrar açısından TSMC seviyesine ulaşmış değil. Bu nedenle anlaşmanın büyüklüğü, rekabet dengesinin değiştiği anlamına gelse de Samsung’un bu hedefi üretim performansıyla kanıtlaması gerekecek.
Anlaşmalar, daha geniş kapsamlı “San Francisco Yapay Zekâ Deklarasyonu” ile birlikte duyuruldu ve hükümet destekli stratejik bir yakınlaşmanın parçası olarak sunuldu . Güney Kore Cumhurbaşkanlığı, iş birliklerini ABD-Güney Kore yapay zekâ tedarik zincirini olası kesintilere karşı güvenceye alma adımı olarak çerçeveledi.
2 gigavatlık veri merkezi projesi de ortaklığın yalnızca çip tedarikiyle sınırlı olmadığını gösteriyor. İş birliği; bellek, işlemci, veri merkezi, bulut hizmetleri ve yapay zekâ altyapısını aynı ekosistemde buluşturmayı amaçlıyor .
Samsung ve SK Hynix’in açıkladığı paketler, toplamda 950 milyar dolarla tarihin en büyük yarı iletken taahhütleri arasında yer alıyor. SK Hynix, Nvidia’nın yapay zekâ hızlandırıcıları için kritik HBM ortağı konumunu on yılın sonuna kadar güçlendirirken, gelecekteki bellek teknolojilerinin geliştirilmesinde de söz sahibi olacak.
Samsung ise Broadcom anlaşmasıyla bellek, mantık çipleri ve ileri paketlemeyi bir araya getiren daha bütünlüklü bir teklif sunarak TSMC’ye karşı en ciddi rekabet hamlesini yaptı. Böylece ABD-Güney Kore yapay zekâ ortaklığı, yalnızca siyasi açıklamalarla değil, bellek ve mantık çiplerini kapsayan yüz milyarlarca dolarlık ticari taahhütlerle de somutlaşmış oldu.