Yapay Zeka Veri Merkezlerinde 800V Devrimi: DG Matrix ve Skeleton Technologies Ortaklığı Neden Önemli?

Skeleton Technologies ise ultrakapasitör tabanlı, hızlı tepki veren enerji depolama sistemleri sunuyor. Bu sistemler, GPU kümelerinin yarattığı milisaniye düzeyindeki güç darbelerini yumuşatarak şebeke bozulmalarını önlüyor ve daha sıkı güç sağlamayı mümkün kılıyor .

İki şirket, Skeleton'un depolama çözümünü DG Matrix'in SST platformuyla entegre ederek, geleneksel batarya UPS sistemlerinden çok daha hızlı bir şekilde yük değişikliklerine yanıt verebilen birleşik bir güç dağıtımı ve enerji depolama çözümü oluşturuyor .

Sektör Neden 48V'tan 800V'a Geçiyor?

Bu geçişin temel nedeni, artan raf güç seviyelerinde ortaya çıkan saf fizik: dirençli güç kaybı (I²R) ve bakır kısıtlamaları. Rakamlar durumu net bir şekilde ortaya koyuyor:

Üstel akım sorunu

40 kW'lık bir H100 rafı 48V'de yaklaşık 830 A akım çekerken; 132 kW'lık bir GB200 NVL72 yaklaşık 2.800 A; 2027 yol haritasındaki ~600 kW'lık bir Kyber/Vera Rubin Ultra sınıfı raf ise 48V'de tutulduğunda 12.000 A'nin üzerinde akım çekecektir . Bu kadar yüksek akım, fiziksel olarak pratik değildir; devasa bakır baralar gerektirir, ciddi ısı dağılımı yaratır ve konnektör güvenilirliğini yangın tehlikesine dönüştürür.

Ohm Yasası iş başında

Güç kaybı I²R'ye eşit olduğundan, akımı ikiye katlamak direnç kayıplarını dört katına çıkarır. Voltajı 16,7 kat artırarak (48V'den 800V'a) aynı güç için akım aynı oranda düşer ve dağıtım kayıpları yaklaşık %97 oranında azalır .

Dönüşüm aşamalarının ortadan kalkması

800V DC, gücün doğrudan daha yüksek voltajlı GPU güç aşamalarına iletilmesini sağlayarak birden fazla AC-DC ve DC-DC dönüşüm adımını ortadan kaldırır. SemiAnalysis, bunun tesis düzeyinde güç tüketimini yaklaşık %5 azalttığını tahmin ediyor; 1 GW IT yükünde bu, 50 MW'nin üzerinde sürekli tasarruf anlamına geliyor .

Temas fiziği ve raf alanı

48V bir hatta yaklaşık 2.500 A akımda, bir konnektörün kontak direncindeki sadece 0.1 mΩ'luk bir artış, yaklaşık 625 W'lık lokalize ısı üretir; bu da her civatanın ardında gizlenen bir yangın ve güvenilirlik riskidir . Kyber sınıfı bir rafı 54V'te çalıştırmak, sadece güç rafları için 64 raf ünitesine kadar yer kaplar ve neredeyse hiç hesaplama alanı bırakmaz. 800V'de ise bu birkaç raf ünitesine düşer .

800V sayısı keyfi değildir; akımı dizginlemek için yeterince yüksektir ancak güvenli dokunma voltajı sınırları içinde kalır ve mevcut elektrikli araç (EV) ile endüstriyel sınıf 800V silisyum karbür (SiC) ile IGBT bileşenlerinden yararlanır .

2030 İçin Öngörülen 800V Benimsemesi

Tahminler, yeni kapasite mi yoksa toplam kurulu taban mı ölçüldüğüne bağlı olarak değişiyor:

• Citi Research (Temmuz 2026): 2030 yılına kadar yeni küresel veri merkezi kapasitesinin %79,1'inin 800VDC mimarisi kullanacağını ve bunun AC'den katı hal transformatörlerine yapısal bir geçişi tetikleyeceğini öngörüyor .
• SemiAnalysis (Mayıs 2026): 2030 yılına kadar yaklaşık 39 GW'lık ek veri merkezi kapasitesinin 800VDC ile güçlendirileceğini ve bunun da yaklaşık 11 milyar dolarlık güç rafları ve yaklaşık 13 milyar dolarlık katı hal transformatörleri olmak üzere iki yeni pazar yaratacağını tahmin ediyor .
• Leanrs / sektör tahminleri (Haziran 2026): Daha temkinli bir görüş sunuyor: 2030 yılına kadar tüm veri merkezlerinin yalnızca %15-25'i 800VDC ile çalışıyor olacak ve ilk dağıtımlar çoğunlukla hiper ölçekleyicilerin yeşil alan sahalarında gerçekleşecek .

Bu farklılık çelişkili değil. Yeni inşaların çoğu hiper ölçekleyici AI kapasitesi olduğundan, 800V yeni yapılarda baskın hale gelirken, eski kurulu taban daha düşük voltajlarda kalabilir.

SemiAnalysis analistleri, aşamalı bir kullanıma sunma öngörüyor: Faz 1 (2026 sonu/2027 başı) sidecar güç rafları kullanan erken hiper ölçekleyici yenilemeleri; Faz 2 raf düzeyinde 800VDC dağıtımı; Faz 3 tesis genelinde 800VDC; Faz 4 ise şebekeden çipe tamamen yerel 800VDC'ye geçiş .

Rekabet Ortamı: Bu Ortaklık Nerede Duruyor?

800V DC veri merkezi yarışı artık oldukça kalabalık ve NVIDIA merkezi orkestratör rolünü üstleniyor. Mayıs 2025'te NVIDIA, Computex'te aralarında DG Matrix'in de kurucu üye olarak bulunduğu 29 üyeli 800V HVDC Tedarikçi İttifakını başlattı .

Kilit rakipler ve paralel hamleler

• Siemens + Fluence + nVent (Haziran 2026): Siemens ve Fluence, NVIDIA'nın AI fabrikası planına dayalı olarak AI veri merkezleri için bir referans tasarımı tamamladı. Haber üzerine Fluence hisseleri %40'tan fazla yükseldi. Tasarım, Fluence batarya enerji depolaması, Siemens güç kızakları ve nVent sıvı soğutmayı içeriyor . Bu ekip aynı sorun noktasını (güç + depolama entegrasyonu) ele alıyor ancak katı hal transformatörleri yerine geleneksel güç kızakları kullanıyor.

• LG Uplus + LS Electric (22 Temmuz 2026, DG Matrix-Skeleton duyurusuyla aynı hafta): NVIDIA'nın Vera Rubin platformunu hedefleyen AI veri merkezleri için 800V DC güç altyapısını ortaklaşa geliştirmek üzere bir mutabakat zaptı imzaladı. LG Uplus telekom ve işletme uzmanlığını, LS Electric ise güç ekipmanlarını sağlayacak .

• LG Energy Solution + LG Uplus (One LG stratejisi): LG Uplus, LG Energy Solution'un batarya sistemleri de dahil olmak üzere LG Grubu'nun tüm yeteneklerinden yararlanarak 2030 yılına kadar kümülatif AI veri merkezi siparişlerini 5 trilyon Kore wonu (yaklaşık 3,8 milyar dolar) olarak hedefliyor .

DG Matrix'in stratejik konumu

DG Matrix, NVIDIA'nın MGX ve 800V yönergeleri için özel olarak üretilmiş, ticari olarak temin edilebilen tek çok portlu katı hal transformatörüne sahip şirket konumunda . Skeleton Technologies, ultra hızlı ultrakapasitör tabanlı depolama ile bunu tamamlayarak Fluence'ın geleneksel lityum-iyon BESS yaklaşımından ve LS Electric'in daha geleneksel güç ekipmanlarından ayrışıyor. Ortaklık, LG Uplus-LS Electric ile aynı haftada duyuruldu ve bu da Vera Rubin nesli çıkmadan önce referans tasarımları kilitlemek için kızışan bir yarışa işaret ediyor.