Samsung’un 16 TB’lık amiral gemisi model için açıkladığı değerlere göre PM1763, önceki nesil PCIe 5.0 tabanlı PM1753’ün yaklaşık iki katı performans sunuyor .
40 GB’lık örnek, 4 bit kuantize edilmiş bir Llama 3 70B modeliyle benzer boyuta karşılık geliyor. Bu hız, özellikle yapay zekâ eğitiminde ve çıkarım süreçlerinde depolama ile işlemci veya grafik hızlandırıcı arasındaki veri aktarımı darboğazını azaltmayı hedefliyor .
PM1763 ilk aşamada üç kapasiteyle sunuluyor:
Samsung Semiconductor’ın ürün sayfası ise serinin sistem yapılandırmasına bağlı olarak 4 TB ile 64 TB arasında kapasite seçeneklerini desteklediğini belirtiyor. SSD; veri merkezlerinde yaygın kullanılan E1.S, E3.S ve U.2 form faktörleriyle uyumlu. Ürün ayrıca NVMe 2.1 ve OCP 2.6 standartlarıyla PCIe Gen6 tabanlı sunucu ortamlarını hedefliyor .
Yapay zekâ sunucularında işlem yoğunluğu arttıkça, yalnızca hava soğutma yeterli olmayabiliyor. PM1763 bu nedenle sıvı soğutmalı sunucu mimarileri için Direct-to-Chip (D2C) tasarımını kullanıyor.
Bu yöntemde soğuk plaka, SSD’nin ısı üreten bileşenine doğrudan bağlanıyor. Amaç, yüksek yük altında sıcaklığı daha istikrarlı biçimde kontrol ederek sürücünün uzun süre boyunca yüksek performansını koruması .
Veri merkezlerinde elektrik tüketimi ve soğutma giderleri, yapay zekâ altyapısının en önemli işletme kalemleri arasında yer alıyor. Samsung’a göre PM1763’ün enerji verimliliği PM1753’e kıyasla 1,8 kat iyileştirildi .
Bu kazanım, tek bir SSD’nin performansından daha geniş bir anlama sahip: Büyük yapay zekâ kümelerinde binlerce depolama biriminin kullanılması, depolama tarafındaki güç tüketimi ve ısı yükünü veri merkezi işletme maliyetleri açısından önemli hâle getiriyor.
Yapay zekâ veri merkezleri, hassas modelleri ve büyük miktarda kurumsal veriyi işlediği için depolama güvenliği de performans kadar kritik. PM1763, farklı kullanım aşamalarındaki verileri korumaya yönelik çeşitli güvenlik teknolojilerini destekliyor:
Samsung, PM1763’ün Nvidia tarafından Vera Rubin platformu için onaylandığını ve ürünün 7-8 Temmuz 2026 itibarıyla seri üretime geçtiğini açıkladı . Sektör kaynaklarına göre Samsung ve Micron, Vera Rubin için kurumsal SSD’leri seri olarak üreten ve tedarik eden şirketler konumunda. SK Hynix’in ise bu platforma yönelik eSSD tedarikinde hazırlık aşamasında olduğu bildiriliyor .
PM1763 lansmanı, Samsung’un Nvidia platformları için daha kapsamlı bir bellek ve depolama portföyü oluşturma stratejisinin parçası. Şirket, HBM4 belleğin yanı sıra sunucular için düşük güç tüketimli SOCAMM2 modüllerini ve PM1763 SSD’yi aynı yapay zekâ altyapısı çerçevesinde konumlandırıyor .
Nvidia CEO’su Jensen Huang, 5 Haziran 2026’da Samsung, SK Hynix ve Micron’un tamamının Vera Rubin platformu için HBM4 tedarikçisi olarak onaylandığını doğruladı . Bu gelişme, HBM4 tarafında üç büyük üreticili bir tedarik tabanının oluştuğuna işaret ediyor.
Öte yandan yapay zekâ iş yüklerinin eğitimden çıkarıma doğru genişlemesi, NAND flash depolamaya yönelik talebi de artırabilir. Çıkarım sırasında modellerin ve verilerin işlemcilere veya GPU’lara hızlı biçimde aktarılması gerektiğinden, yüksek performanslı eSSD’ler depolama katmanındaki gecikmeleri azaltan kritik bileşenler hâline geliyor .
Samsung’un 16 TB’lık amiral gemisi model için açıkladığı değerlere göre PM1763, önceki nesil PCIe 5.0 tabanlı PM1753’ün yaklaşık iki katı performans sunuyor .
40 GB’lık örnek, 4 bit kuantize edilmiş bir Llama 3 70B modeliyle benzer boyuta karşılık geliyor. Bu hız, özellikle yapay zekâ eğitiminde ve çıkarım süreçlerinde depolama ile işlemci veya grafik hızlandırıcı arasındaki veri aktarımı darboğazını azaltmayı hedefliyor .
PM1763 ilk aşamada üç kapasiteyle sunuluyor:
Samsung Semiconductor’ın ürün sayfası ise serinin sistem yapılandırmasına bağlı olarak 4 TB ile 64 TB arasında kapasite seçeneklerini desteklediğini belirtiyor. SSD; veri merkezlerinde yaygın kullanılan E1.S, E3.S ve U.2 form faktörleriyle uyumlu. Ürün ayrıca NVMe 2.1 ve OCP 2.6 standartlarıyla PCIe Gen6 tabanlı sunucu ortamlarını hedefliyor .
Yapay zekâ sunucularında işlem yoğunluğu arttıkça, yalnızca hava soğutma yeterli olmayabiliyor. PM1763 bu nedenle sıvı soğutmalı sunucu mimarileri için Direct-to-Chip (D2C) tasarımını kullanıyor.
Bu yöntemde soğuk plaka, SSD’nin ısı üreten bileşenine doğrudan bağlanıyor. Amaç, yüksek yük altında sıcaklığı daha istikrarlı biçimde kontrol ederek sürücünün uzun süre boyunca yüksek performansını koruması .
Veri merkezlerinde elektrik tüketimi ve soğutma giderleri, yapay zekâ altyapısının en önemli işletme kalemleri arasında yer alıyor. Samsung’a göre PM1763’ün enerji verimliliği PM1753’e kıyasla 1,8 kat iyileştirildi .
Bu kazanım, tek bir SSD’nin performansından daha geniş bir anlama sahip: Büyük yapay zekâ kümelerinde binlerce depolama biriminin kullanılması, depolama tarafındaki güç tüketimi ve ısı yükünü veri merkezi işletme maliyetleri açısından önemli hâle getiriyor.
Yapay zekâ veri merkezleri, hassas modelleri ve büyük miktarda kurumsal veriyi işlediği için depolama güvenliği de performans kadar kritik. PM1763, farklı kullanım aşamalarındaki verileri korumaya yönelik çeşitli güvenlik teknolojilerini destekliyor:
Samsung, PM1763’ün Nvidia tarafından Vera Rubin platformu için onaylandığını ve ürünün 7-8 Temmuz 2026 itibarıyla seri üretime geçtiğini açıkladı . Sektör kaynaklarına göre Samsung ve Micron, Vera Rubin için kurumsal SSD’leri seri olarak üreten ve tedarik eden şirketler konumunda. SK Hynix’in ise bu platforma yönelik eSSD tedarikinde hazırlık aşamasında olduğu bildiriliyor .
PM1763 lansmanı, Samsung’un Nvidia platformları için daha kapsamlı bir bellek ve depolama portföyü oluşturma stratejisinin parçası. Şirket, HBM4 belleğin yanı sıra sunucular için düşük güç tüketimli SOCAMM2 modüllerini ve PM1763 SSD’yi aynı yapay zekâ altyapısı çerçevesinde konumlandırıyor .
Nvidia CEO’su Jensen Huang, 5 Haziran 2026’da Samsung, SK Hynix ve Micron’un tamamının Vera Rubin platformu için HBM4 tedarikçisi olarak onaylandığını doğruladı . Bu gelişme, HBM4 tarafında üç büyük üreticili bir tedarik tabanının oluştuğuna işaret ediyor.
Öte yandan yapay zekâ iş yüklerinin eğitimden çıkarıma doğru genişlemesi, NAND flash depolamaya yönelik talebi de artırabilir. Çıkarım sırasında modellerin ve verilerin işlemcilere veya GPU’lara hızlı biçimde aktarılması gerektiğinden, yüksek performanslı eSSD’ler depolama katmanındaki gecikmeleri azaltan kritik bileşenler hâline geliyor .