Yapay zekâ belleği HBM, DRAM üretim kapasitesinin neredeyse üçte birini alabilir

Yapay zekâ sistemlerine yönelik bellek talebi, üreticilerin DRAM kapasitesini nasıl kullandığını değiştiriyor. Samsung Electronics yöneticisi Kim Taewoo’ya göre yüksek bant genişlikli bellek (HBM), 2027’de DRAM üreticilerinin toplam wafer kapasitesinin neredeyse yüzde 30’unu oluşturabilir. Bu oran bugün yaklaşık yüzde 20. 17

Yüzde 30 neyi ifade ediyor?

Buradaki oran, üretilen tüm bellek yongaları içindeki HBM payını değil, üretimde kullanılan wafer kapasitesinin HBM’ye ayrılan bölümünü anlatıyor. Samsung’un tahmini, üreticilerin kaynaklarının daha büyük bir kısmını yapay zekâ hesaplamalarında kullanılan belleğe yöneltebileceğine işaret ediyor. 17

Bu, kapasite payının kesin olarak yüzde 30’a ulaşacağı anlamına gelmiyor; söz konusu rakam bir sektör öngörüsü. Ancak standart DRAM üretiminin kullandığı kaynaklarla HBM üretiminin aynı wafer kapasitesi için rekabet etmesi, bu değişimi önemli kılıyor. 17

HBM üretimi artarsa standart DRAM ne olur?

Samsung’a göre HBM ile standart DRAM aynı wafer kapasitesini kullanıyor. Bu nedenle üreticiler HBM’ye daha fazla kapasite ayırdığında standart DRAM için kullanılabilecek kapasite azalabilir ve arz üzerinde baskı oluşabilir. 17

Yine de bu tahmin, standart DRAM üretiminde yaşanacak belirli bir düşüş miktarını ya da kesin bir arz açığını ortaya koymuyor. Anlattığı şey, kapasite dağılımındaki olası değişim ve bunun standart belleğe yapabileceği baskı. 17

HBM yapay zekâ için neden önemli?

HBM, bellek yongalarının dikey olarak üst üste yerleştirilmesiyle üretiliyor. Bu yapı, işlemcilerin verilere yüksek hızda erişmesine olanak tanıyor ve HBM’yi yapay zekâ hesaplamalarının önemli bileşenlerinden biri hâline getiriyor. 4

Sektör haberlerinde önde gelen HBM üreticileri arasında Güney Koreli SK hynix ve Samsung Electronics ile ABD merkezli Micron Technology sayılıyor. 10