Samsung’a göre HBM, 2027’de DRAM üreticilerinin toplam wafer kapasitesinin yaklaşık %30’unu kullanabilir; bu oran 2026’da yaklaşık %20. HBM ile standart DRAM aynı wafer üretim kapasitesini kullandığı için HBM üretimini artırmak, standart DRAM için ayrılabilecek kapasiteyi daraltabilir.
YayımlayanGPT-6 Luna ile düzenlendiGörseller GPT Image 2 ile oluşturuldu
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How much of DRAM chipmakers’ total wafer capacity does Samsung Electronics expect high-bandwidth memory (HBM) to use next year compared with. Article summary: Samsung Electronics expects HBM to use **nearly 30% of DRAM makers’ total wafer capacity in 2027**, up from **about 20% in 2026**. [1] - **Why standard DRAM could be squeezed:** HBM and conventional DRAM compete for the . Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Yapay zekâ sistemlerinde kullanılan yüksek bant genişlikli bellek (HBM), DRAM üretim kapasitesinden giderek daha büyük pay alabilir. Samsung Electronics yöneticisi Kim Taewoo’nun tahminine göre HBM’nin payı 2027’de DRAM üreticilerinin toplam wafer kapasitesinin yaklaşık %30’una ulaşacak. Bu oran 2026’da yaklaşık %20 seviyesinde. 1
HBM ve standart DRAM aynı wafer üretim kapasitesi için rekabet ediyor. Üreticiler bu kapasitenin daha büyük bölümünü HBM’ye ayırırsa, geleneksel DRAM üretimi için daha az kapasite kalabilir. Ancak bu tahmin, standart DRAM arzının ne ölçüde azalacağını tek başına ortaya koymuyor. 1
Buradaki %30’luk oran, HBM’nin toplam DRAM arzındaki payını değil, DRAM üreticilerinin wafer kapasitesinden alması beklenen payı ifade ediyor.
HBM, bellek yongalarının dikey olarak üst üste dizilmesiyle üretiliyor. Bu yapı, işlemcilerin verilere yüksek hızda erişmesine olanak tanıyor ve HBM’yi yapay zekâ hesaplamalarının önemli bileşenlerinden biri hâline getiriyor. 18
Haberde aktarılan bilgilere göre HBM pazarında Güney Koreli SK Hynix ve Samsung Electronics ile ABD’li Micron Technology öne çıkıyor. 3
İzlenecek temel gösterge, HBM’ye ayrılan wafer kapasitesinin nasıl değişeceği. Bu payın 2027’de yaklaşık %30’a çıkması beklenirken, standart DRAM arzına etkisi üreticilerin ortak kapasiteyi nasıl kullandığına bağlı olacak. 1
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Samsung’a göre HBM, 2027’de DRAM üreticilerinin toplam wafer kapasitesinin yaklaşık %30’unu kullanabilir; bu oran 2026’da yaklaşık %20.
Samsung’a göre HBM, 2027’de DRAM üreticilerinin toplam wafer kapasitesinin yaklaşık %30’unu kullanabilir; bu oran 2026’da yaklaşık %20. HBM ile standart DRAM aynı wafer üretim kapasitesini kullandığı için HBM üretimini artırmak, standart DRAM için ayrılabilecek kapasiteyi daraltabilir.
Dikey olarak üst üste dizilen bellek yongaları, işlemcilerin verilere yüksek hızda erişmesini sağlıyor; HBM’yi yapay zekâ hesaplamalarında önemli kılan da bu.