Yapay zekâ yatırımları, hem yarı iletken üretiminde hem de yoğun sunucular için iki fazlı daldırmalı soğutma gibi uygulamalarda PFAS talebini büyütüyor. Chemours, Syensqo, Arkema, Solstice, Daikin ve AGC, AI altyapısı veya çip üretimiyle bağlantılı PFAS yatırımlarını öne çıkarırken 3M, PFAS üretiminden çekildi.
YayımlayanGPT-5.6 Terra ile düzenlendiGörseller GPT Image 2 ile oluşturuldu
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the rapid expansion of artificial intelligence infrastructure driving increased demand for PFAS “forever chemicals” in semiconductor. Article summary: AI’s build-out is creating a new PFAS demand loop: more AI chips require PFAS-intensive fabrication, while denser, hotter servers make liquid—and in some cases two-phase immersion—cooling commercially attractive. The res. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fak
Yapay zekâ altyapısının büyümesi, PFAS olarak bilinen per- ve polifloroalkil maddelere iki bağlantılı kanaldan talep yaratıyor: AI çiplerini üreten yarı iletken tedarik zinciri ve giderek daha yoğun çalışan sunucuların ısısını yönetmek için gereken soğutma sistemleri. Bu büyüme, söz konusu kalıcı kimyasalları azaltma ya da tamamen devreden çıkarma çağrılarının güçlendiği bir döneme denk geliyor.
ChemSec’in Eylül 2026 tarihli incelemesine göre AI ve veri merkezi altyapısı, yarı iletken üretimi ve lityum-iyon bataryalar, planlanan PFAS kapasite artışlarının başlıca üç talep kaynağı. Kuruluş, az sayıdaki istisna dışında büyük üreticilerin kapasite artırdığını; Chemours, Syensqo, Arkema, Solstice, Daikin ve AGC’nin yatırımlarını AI altyapısı veya çip üretimiyle açıkça ilişkilendirdiğini belirtiyor. 31
ChemSec’e göre PFAS; yarı iletken üretiminde yüzey aktif maddeler, aşındırma ve temizleme süreçleri ile kimyasallara dayanıklı boru ve bağlantı parçaları gibi alanlarda kullanılıyor. AI hızlandırıcıları, bellekler ve bunları üretmek için gereken ekipmana talep yükseldikçe, üretim tesislerinin (fab) üst tedarik zincirinde bu özel malzemelere duyulan ihtiyaç da artabilir. 31
Bağlantı yalnızca sunucunun kendisiyle sınırlı değil. NRDC, PFAS’ın veri merkezlerinde soğutma ve yangın söndürme uygulamalarında; ayrıca yarı iletkenler ve diğer elektronik bileşenlerin üretiminde kullanılabildiğini vurguluyor. 12
İşlem yoğunluğu ve ısı yükü yükseldikçe yalnızca havayla soğutma zorlaşıyor. Daldırmalı soğutmada elektronik bileşenler, havaya dayalı sistemlerin yerine ya da yanında, elektriği iletmeyen dielektrik bir sıvının içine yerleştiriliyor.
Tek fazlı tasarımda sıvı kaynamadan devridaim yapıyor; poli-alfa-olefinler gibi hidrokarbonlar yaygın seçenekler arasında. İki fazlı soğutmada ise florlu bir soğutucu akışkan, sıcak bileşende kaynayarak ısıyı buhar biçiminde taşıyor; ardından yoğunlaşıp sisteme geri dönüyor. 38
İşte bu ikinci yaklaşım, PFAS talebi için olası bir kanal oluşturuyor. ChemSec, AI ve veri merkezi altyapısındaki daldırmalı soğutma sıvılarını ve termal yönetimi, kapasite genişlemesinin itici güçleri arasında sayıyor. 31
PFAS’lar zorlu endüstriyel koşullarda ısıya dayanım, su ve yağ iticilik, kimyasal direnç ve elektriksel yalıtkanlık gibi özellikleri nedeniyle tercih ediliyor. Çip üretiminde kullanılan agresif kimyasalların, yüksek sıcaklıkların ve hassas elektronik parçaların güvenilir biçimde yönetilmesi gereken yerlerde bu özellikler önemli olabilir.
Ancak çevresel tartışmanın merkezinde aynı dayanıklılık var: PFAS’lar çevrede kolayca parçalanmıyor. Food & Water Watch, veri merkezi soğutma sistemlerini —su kullanımını azaltabilseler bile tamamen ortadan kaldırmasalar da— kalıcı PFAS için ek bir kullanım yolu olarak tanımlıyor. 2
Bu, her sıvı soğutma akışkanının PFAS bazlı olduğu veya her veri merkezinde daldırmalı soğutma kullanıldığı anlamına gelmiyor. Ancak AI’ın soğutma sorununun, uzun vadeli çevresel sonuçları olabilecek bir malzeme seçimi meselesine dönüşebileceğini gösteriyor.
ChemSec’in araştırmasına göre büyük PFAS üreticilerinin çoğu, AI/veri merkezi altyapısı, yarı iletken üretimi ve batarya pazarlarından gelen talep doğrultusunda kapasite genişletiyor. Değerlendirmede Chemours, Syensqo, Arkema, Solstice, Daikin ve AGC; ilgili yatırımlarını AI veya çip üretimi etrafında açıkça çerçeveleyen şirketler olarak anılıyor. 31
Chemours, AI ile bağlantılı ticari stratejinin en net kamuya açık örneklerinden birini sunuyor:
Chemours, gerekli düzenleyici onaylara bağlı olarak Opteon iki fazlı daldırmalı soğutmanın 2026’da ticarileşmesini öngörüyor. Yatırımcı sunumunda olası soğutma enerjisi tasarrufları da yer alıyor; ancak bunlar her kurulum için bağımsız biçimde doğrulanmış sonuçlar değil, şirketin performans iddiaları niteliğinde. 21
3M, 2022’de PFAS üretimini 2025 sonuna kadar aşamalı olarak durduracağını açıklamıştı. Data Center Dynamics’e göre şirketin Novec ve Fluorinert ürün aileleri soğutma, yarı iletken üretimi ve yangın önleme uygulamalarında kullanılıyordu. 28
Ortaya çıkan tablo, sektör genelinde basit bir geri çekilme değil; bir arz yeniden dağılımı. 3M piyasadan ayrılırken, diğer tedarikçiler yarı iletken ve ileri soğutma talebine hizmet vermeye çalışıyor. 28
31
Sunulan kanıtlarda, PFAS talebinin yalnızca AI altyapısından kaynaklanan bölümüne ilişkin güvenilir ve kamuya açık bir tahmin bulunmuyor. ChemSec’in çalışması üretim hacmini AI’a özel olarak ölçmekten çok, kapasite genişletme planlarına ve talep etkenlerine odaklanıyor. 31
Daha geniş daldırmalı soğutma akışkanları pazarı bağlam sağlayabilir; fakat bunu PFAS pazarı olarak yorumlamamak gerekir. MarketsandMarkets, veri merkezi daldırmalı soğutma akışkanları pazarının 2025’te 180 milyon ABD doları düzeyinden 2032’de 830 milyon ABD dolarına çıkacağını ve yıllık bileşik büyüme oranının %23,9 olacağını öngörüyor. Bu kategori, doğrudan çipe ve daldırmalı soğutma akışkanlarını içeriyor; yalnızca florlu veya PFAS bazlı ürünlerle sınırlı değil. 41
Politika ve satın alma baskısı, alternatiflere yönelimi giderek güçlendiriyor. ABD’de Çevre Koruma Ajansı (EPA), Toksik Maddeler Kontrol Yasası (TSCA) kapsamındaki inceleme sürecinde veri merkezi projeleri veya bunlarla ilişkili üretim için tasarlanan yeni kimyasalları önceliklendirmeye başladı. 16 Aynı zamanda raporlama yükümlülükleri ve gelecekteki olası kısıtlamalar, işletmecileri tedarik zincirlerindeki PFAS maruziyetini değerlendirmeye itiyor.
35
Bazı soğutma kullanım alanlarında alternatifler hâlihazırda mevcut. Tek fazlı daldırmalı soğutmada hidrokarbon bazlı dielektrik sıvılar kullanılabiliyor; daha geniş pazarda ise flor içermeyen sentetikler, esterler, silikonlar ve biyobazlı akışkanlar geliştiriliyor. 38
42 Doğrudan çipe soğutma ve geliştirilmiş hava soğutma tasarımları da bazı uygulamalarda iki fazlı daldırmalı soğutma ihtiyacını azaltabilir.
Bununla birlikte, mevcut kanıtlar PFAS’sız seçeneklerin her yarı iletken süreci ya da her yüksek yoğunluklu iki fazlı soğutma uygulaması için doğrudan ikame olduğunu göstermiyor. Malzeme kalifikasyonu, güvenilirlik, güvenlik ve sistem tasarımı belirleyici olmaya devam ediyor.
Veri merkezi kurucuları için mesele yalnızca daha fazla sıvı soğutma kullanıp kullanmamak değil. Soru, verimlilik ve su yönetimi hedeflerinin; alternatiflerin bulunduğu, gelişmekte olduğu ya da belirli bir kullanım için uygun olmayabileceği durumlarda kalıcı florlu malzemelerle mi karşılanacağı.
ChemSec, AI talebinin, daha geniş çaplı PFAS’tan çıkış girişimleri hız kazanırken yeni bir PFAS kapasitesi dalgasını kalıcı hâle getirme riski taşıdığını savunuyor. 31 NRDC’nin yaşam döngüsü yaklaşımı ise PFAS sorununun yalnızca sunucu odasıyla sınırlı olmadığını; çip üretimi, soğutma, yangın söndürme ve kullanım ömrü sonundaki işlemleri de kapsadığını ortaya koyuyor.
12
Bu nedenle kritik ayrım şu: AI’ın ileri termal yönetim çözümlerine yönelik talebi ile PFAS’ın bunu sağlamanın tek yolu olduğu varsayımı birbirinden farklıdır. İlki hızla büyüyor; ikincisi ise teknik, düzenleyici ve çevresel bir tercih olmaya devam ediyor.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Yapay zekâ yatırımları, hem yarı iletken üretiminde hem de yoğun sunucular için iki fazlı daldırmalı soğutma gibi uygulamalarda PFAS talebini büyütüyor.
Yapay zekâ yatırımları, hem yarı iletken üretiminde hem de yoğun sunucular için iki fazlı daldırmalı soğutma gibi uygulamalarda PFAS talebini büyütüyor. Chemours, Syensqo, Arkema, Solstice, Daikin ve AGC, AI altyapısı veya çip üretimiyle bağlantılı PFAS yatırımlarını öne çıkarırken 3M, PFAS üretiminden çekildi.
PFAS’ın ısıya ve kimyasallara dayanıklılığı teknik avantaj sağlıyor; ancak çevrede kolayca parçalanmaması, düzenleme ve ikame arayışlarının merkezindeki sorun olmaya devam ediyor.