Yapay zekâ sunucuları, yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) yönelerek DDR4, DDR5, LPDDR ve standart sunucu belleği arzını sıkıştırıyor. Güney Kore'nin DRAM ihracat birim değeri ağustos ayının ilk 20 gününde kilogram başına 92.183 dolara çıktı; bu değer bir yıl öncesine göre %401 daha yüksek.
YayımlayanGPT-5.6 Luna ile düzenlendiGörseller GPT Image 1.5 ile oluşturuldu
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI-driven global memory-chip shortage causing DRAM prices to surge and affecting data centers, enterprise networking equipment, s. Article summary: The shortage is a capacity-allocation shock: AI servers are absorbing disproportionately large amounts of HBM, so the same DRAM fabs cannot supply enough conventional DDR4, DDR5, LPDDR, and server memory. The result is s. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Bu bellek krizini yalnızca yapay zekâ talebindeki ani artışla açıklamak eksik kalır. Asıl mesele, üretim kapasitesinin yeniden dağıtılmasıdır. Yapay zekâ sunucuları, üst üste dizilmiş DRAM kalıplarından oluşan ve gelişmiş paketleme gerektiren yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) büyük miktarlarda ihtiyaç duyuyor. Üreticiler daha yüksek değer taşıyan bu segmente öncelik verdikçe sunucularda, ağ anahtarlarında, bilgisayarlarda ve akıllı telefonlarda kullanılan geleneksel bellek için daha az kapasite kalıyor.
Fiyatlardaki hareket dikkat çekici. Güney Kore'nin DRAM ihracat birim değeri ağustos ayının ilk 20 gününde kilogram başına 92.183 dolara ulaştı; bu, bir yıl öncesine göre %401 artış ve Ocak 2023'teki dip seviyenin yaklaşık 12,5 katı anlamına geliyor. 11 Ancak bu rakam dikkatle yorumlanmalı: standart bir DRAM yongasının piyasa fiyatını değil, ihracat değeri ile ağırlıktan hesaplanan toplu bir gümrük birim değerini gösteriyor.
13
HBM, birden fazla DRAM kalıbını dikey olarak aynı pakette birleştiriyor ve yapay zekâ hızlandırıcılarının ihtiyaç duyduğu yüksek veri aktarım hızını sağlamak üzere tasarlanıyor. Bu yapı, geleneksel bellek ürünlerine kıyasla wafer, gelişmiş paketleme ve ürün doğrulama kapasitesine daha fazla bağımlı.
Ekonomik teşvik de en az teknik gereksinimler kadar önemli. HBM ve yüksek kapasiteli sunucu belleği, pazarın en hızlı büyüyen ve en yüksek değer üreten bölümüne hizmet ediyor. Bu nedenle üreticilerin yatırımları ve üretim hatlarını bu ürünlere kaydırmak için güçlü nedenleri var. Sonuç olarak DDR4, DDR5, LPDDR ve standart sunucu DRAM'inin bulunabilirliği daralıyor; bu ürünlere yönelik talep tamamen ortadan kalkmamış olsa bile.
Goldman Sachs, toplam DRAM arz açığının 2026'da %5,0'dan 2027'de %5,9'a genişlemesini bekliyor. Banka, sınırlı üretim kapasitesinin HBM ve yüksek kapasiteli sunucu belleği tarafından tüketilmesini temel nedenler arasında gösteriyor. 4 Bu bir tahmin ve kesinleşmiş bir sonuç değil; yine de sorunun kısa süreli bir spot piyasa dalgalanmasından çok yapısal bir sıkışma olarak görülmesinin nedenini ortaya koyuyor.
Yapay zekâ veri merkezleri yalnızca hızlandırıcılara değil, bu işlemcileri yeterli hızda besleyebilecek belleğe de ihtiyaç duyuyor. Bu nedenle bir işletmeci gerekli hesaplama işlemcilerini temin etmiş olsa bile HBM kıtlığı sunucu kurulumlarının önünde engel oluşturabilir.
HBM ve standart sunucu DRAM'inde fiyatların yükselmesi, her bir sunucunun maliyetini de artırıyor. En büyük bulut sağlayıcıları, ölçekleri ve uzun vadeli satın alma ilişkileri sayesinde arzı güvence altına alma konusunda daha avantajlı. Daha küçük işletmeciler ve kurumsal alıcılar ise kurulumların gecikmesi, sistem fiyatlarının yükselmesi veya yalnızca en yüksek değer üreten iş yüklerine öncelik verilmesiyle karşılaşabilir.
Bu tablo, her veri merkezi projesinin duracağı anlamına gelmiyor. Ancak bellek; hızlandırıcılar, elektrik, ağ altyapısı ve gelişmiş paketlemenin yanında, kurulum hızını ve sistem ekonomisini belirleyen daha önemli bir sınıra dönüşüyor.
Kriz veri merkeziyle sınırlı kalmıyor. Kampüs ağlarında kullanılan anahtarlar ve kablosuz LAN ürünleri DDR belleğe sahip olduğu için üreticileri, sunucu ve bilgisayar üreticileriyle aynı bileşen maliyeti baskısına maruz kalıyor.
Dell’Oro, DDR 8 Gb bellek yongalarının spot fiyatının bir yıl içinde %788 arttığını bildiriyor. Üreticiler belleği genellikle spot piyasadan değil, sözleşmeler üzerinden satın alıyor. Yine de spot piyasa, sözleşme fiyatlarına yansıyan baskının önemli bir göstergesi. Dell’Oro'ya göre kampüs anahtarları ve kablosuz LAN ekipmanlarında daha önce malzeme listesinin düşük ila orta tek haneli bir yüzdesini oluşturan bellek, etkilenen ürünlerde yaklaşık %30'luk bir paya çıkabilir. 54
Muhtemel sonuçlar açık: ekipman fiyatlarında artış, daha düşük bellek kapasitesine sahip yapılandırmalar, yenileme döngülerinin ertelenmesi ve mevcut tasarımlara daha uzun süre bağlı kalınması. Dell’Oro, bu pazarda anlamlı bir rahatlamanın 2028'den önce gelmeyebileceğini belirtiyor. 54 Bunun sabit bir son tarih değil, arz, talep ve ürün karmasına bağlı bir öngörü olduğu unutulmamalı.
Tüketici cihazlarının büyük bir bellek maliyeti şokunu absorbe etme seçenekleri sınırlı. Üreticiler fiyatları artırabilir, başlangıç RAM'ini veya depolama alanını azaltabilir, başka bileşenlerden tasarrufa gidebilir ya da kâr marjlarını düşürebilir. Bu seçeneklerin her biri alıcılar veya üreticiler açısından bir bedel yaratıyor.
Gartner, 2026'da bilgisayar sevkiyatlarının 2025'e kıyasla %10,4, akıllı telefon sevkiyatlarının ise %8,4 gerilemesini bekliyor. Araştırma şirketi, DRAM ve SSD fiyatlarının toplamının 2026 sonuna kadar %130 artabileceğini; bunun ortalama bilgisayar fiyatlarını %17, akıllı telefon fiyatlarını ise %13 yükseltebileceğini tahmin ediyor. 18
21
Daha düşük fiyatlı cihazlar özellikle savunmasız. Çünkü bellek, bu ürünlerin malzeme maliyetinde daha büyük yer tutuyor ve alıcılar fiyat artışlarına karşı daha hassas. Pazarın tepkisi; giriş seviyesi modellerin azalması, aynı teknik özellikler için daha yüksek fiyatlar ve hanehalkı ile işletmelerin mevcut cihazları daha uzun süre kullanması şeklinde görülebilir.
Kriz, yarı iletken sektöründeki tüm şirketleri aynı şekilde etkilemiyor. HBM üretiminde güçlü olan, gelişmiş paketleme kapasitesine sahip ve yapay zekâ hızlandırıcısı üreticileriyle yerleşik ilişkiler kurmuş şirketler, üst segment belleğe geçişten faydalanabilir. Bilgisayar, telefon, ağ ekipmanı ve emtia tipi elektronik ürünlere odaklanan tedarikçiler ise artan girdi maliyetleri, sınırlı arz ve zayıflayan birim talebinin aynı anda baskısını hissediyor.
Bu durum, stratejik açıdan hangi yeteneklerin önemli olduğunu da değiştiriyor. Rekabet artık yalnızca en ileri üretim teknolojisine sahip mantık çipleriyle belirlenmiyor. DRAM süreç teknolojisi, HBM istifleme, paketleme kapasitesi, üretim verimi ve müşteri doğrulaması yapay zekâ donanımı tedarik zincirinin giderek daha önemli parçaları haline geliyor.
Ortaya daha parçalı bir pazar çıkıyor: Premium yapay zekâ belleği yüksek kârlılığını korurken geleneksel bellek, üreticilerin kapasiteyi bu alandan uzaklaştırması nedeniyle kıt ve pahalı hale gelebiliyor.
Olası çözümlerden biri işlem-içinde-bellek (PIM) teknolojisi. Bu yaklaşımda sınırlı hesaplama mantığı DRAM bankalarının içine veya yanına yerleştiriliyor. Böylece bazı hesaplamalar verinin tutulduğu yerde yapılabiliyor ve bellek ile yapay zekâ işlemcisi arasındaki veri trafiği azaltılabiliyor.
Samsung, Hot Chips 2026 etkinliğinde LPDDR5X-PIM çözümünü tanıttı ve Meta'nın Llama 3.1 8B modeliyle bir uç yapay zekâ hızlandırıcısında test yaptığını açıkladı. Şirketin bildirdiği karşılaştırmada sistem, geleneksel LPDDR5X ile saniyede 27 token üretirken LPDDR5X-PIM ile 81,3 token/saniye hızına ulaştı. 34
Bu sonuç söz konusu test için kayda değer. Ancak PIM'in yapay zekâ pazarında HBM'nin yerini alabileceğini göstermiyor. Teknoloji, belirli çıkarım ve uç yapay zekâ iş yüklerinde daha anlamlı olabilir; büyük ölçekli eğitim ve çok yüksek bellek bant genişliği gerektiren diğer uygulamalar farklı sistem mimarilerine ihtiyaç duymaya devam ediyor. Başarılı bir gösterim, bilgisayarlarda veya akıllı telefonlarda geniş çaplı ticari kullanıma geçildiği anlamına da gelmiyor.
2027 veya 2028'e uzanan tahminler kesin tarihlerden çok senaryolar olarak değerlendirilmelidir. Baskıyı azaltabilecek gelişmeler arasında şunlar bulunuyor:
Tersi de mümkün. Yapay zekâ hızlandırıcılarına yönelik talebin güçlenmesi, paketleme kapasitesinin genişlemesinin yavaş kalması ya da üretim ve doğrulama sorunları sıkışmayı uzatabilir.
Temel sonuç şu: Yapay zekâ bellek pazarını yalnızca yeni bir ürün kategorisi ekleyerek değil, kıt DRAM kapasitesinin nasıl paylaştırıldığını değiştirerek yeniden şekillendiriyor. Bu yüzden yapay zekâ sunucularında başlayan bir kıtlık aynı anda kampüs ağ anahtarlarının maliyetini artırabiliyor, bilgisayar yenileme döngülerini uzatabiliyor ve akıllı telefon üreticilerinin malzeme maliyetlerini yönetmesini zorlaştırabiliyor.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Yapay zekâ sunucuları, yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) yönelerek DDR4, DDR5, LPDDR ve standart sunucu belleği arzını sıkıştırıyor.
Yapay zekâ sunucuları, yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) yönelerek DDR4, DDR5, LPDDR ve standart sunucu belleği arzını sıkıştırıyor. Güney Kore'nin DRAM ihracat birim değeri ağustos ayının ilk 20 gününde kilogram başına 92.183 dolara çıktı; bu değer bir yıl öncesine göre %401 daha yüksek.
Dell’Oro'ya göre DDR bellek yongalarının spot fiyatı bir yılda %788 arttı; Gartner ise 2026'da bilgisayar sevkiyatlarında %10,4, akıllı telefonlarda %8,4 düşüş bekliyor.
Yapay zekâ sunucuları, yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) yönelerek DDR4, DDR5, LPDDR ve standart sunucu belleği arzını sıkıştırıyor. Güney Kore'nin DRAM ihracat birim değeri ağustos ayının ilk 20 gününde kilogram başına 92.183 dolara çıktı; bu değer bir yıl öncesine göre %401 daha yüksek.
YayımlayanGPT-5.6 Luna ile düzenlendiGörseller GPT Image 1.5 ile oluşturuldu
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI-driven global memory-chip shortage causing DRAM prices to surge and affecting data centers, enterprise networking equipment, s. Article summary: The shortage is a capacity-allocation shock: AI servers are absorbing disproportionately large amounts of HBM, so the same DRAM fabs cannot supply enough conventional DDR4, DDR5, LPDDR, and server memory. The result is s. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Bu bellek krizini yalnızca yapay zekâ talebindeki ani artışla açıklamak eksik kalır. Asıl mesele, üretim kapasitesinin yeniden dağıtılmasıdır. Yapay zekâ sunucuları, üst üste dizilmiş DRAM kalıplarından oluşan ve gelişmiş paketleme gerektiren yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) büyük miktarlarda ihtiyaç duyuyor. Üreticiler daha yüksek değer taşıyan bu segmente öncelik verdikçe sunucularda, ağ anahtarlarında, bilgisayarlarda ve akıllı telefonlarda kullanılan geleneksel bellek için daha az kapasite kalıyor.
Fiyatlardaki hareket dikkat çekici. Güney Kore'nin DRAM ihracat birim değeri ağustos ayının ilk 20 gününde kilogram başına 92.183 dolara ulaştı; bu, bir yıl öncesine göre %401 artış ve Ocak 2023'teki dip seviyenin yaklaşık 12,5 katı anlamına geliyor. 11 Ancak bu rakam dikkatle yorumlanmalı: standart bir DRAM yongasının piyasa fiyatını değil, ihracat değeri ile ağırlıktan hesaplanan toplu bir gümrük birim değerini gösteriyor.
13
HBM, birden fazla DRAM kalıbını dikey olarak aynı pakette birleştiriyor ve yapay zekâ hızlandırıcılarının ihtiyaç duyduğu yüksek veri aktarım hızını sağlamak üzere tasarlanıyor. Bu yapı, geleneksel bellek ürünlerine kıyasla wafer, gelişmiş paketleme ve ürün doğrulama kapasitesine daha fazla bağımlı.
Ekonomik teşvik de en az teknik gereksinimler kadar önemli. HBM ve yüksek kapasiteli sunucu belleği, pazarın en hızlı büyüyen ve en yüksek değer üreten bölümüne hizmet ediyor. Bu nedenle üreticilerin yatırımları ve üretim hatlarını bu ürünlere kaydırmak için güçlü nedenleri var. Sonuç olarak DDR4, DDR5, LPDDR ve standart sunucu DRAM'inin bulunabilirliği daralıyor; bu ürünlere yönelik talep tamamen ortadan kalkmamış olsa bile.
Goldman Sachs, toplam DRAM arz açığının 2026'da %5,0'dan 2027'de %5,9'a genişlemesini bekliyor. Banka, sınırlı üretim kapasitesinin HBM ve yüksek kapasiteli sunucu belleği tarafından tüketilmesini temel nedenler arasında gösteriyor. 4 Bu bir tahmin ve kesinleşmiş bir sonuç değil; yine de sorunun kısa süreli bir spot piyasa dalgalanmasından çok yapısal bir sıkışma olarak görülmesinin nedenini ortaya koyuyor.
Yapay zekâ veri merkezleri yalnızca hızlandırıcılara değil, bu işlemcileri yeterli hızda besleyebilecek belleğe de ihtiyaç duyuyor. Bu nedenle bir işletmeci gerekli hesaplama işlemcilerini temin etmiş olsa bile HBM kıtlığı sunucu kurulumlarının önünde engel oluşturabilir.
HBM ve standart sunucu DRAM'inde fiyatların yükselmesi, her bir sunucunun maliyetini de artırıyor. En büyük bulut sağlayıcıları, ölçekleri ve uzun vadeli satın alma ilişkileri sayesinde arzı güvence altına alma konusunda daha avantajlı. Daha küçük işletmeciler ve kurumsal alıcılar ise kurulumların gecikmesi, sistem fiyatlarının yükselmesi veya yalnızca en yüksek değer üreten iş yüklerine öncelik verilmesiyle karşılaşabilir.
Bu tablo, her veri merkezi projesinin duracağı anlamına gelmiyor. Ancak bellek; hızlandırıcılar, elektrik, ağ altyapısı ve gelişmiş paketlemenin yanında, kurulum hızını ve sistem ekonomisini belirleyen daha önemli bir sınıra dönüşüyor.
Kriz veri merkeziyle sınırlı kalmıyor. Kampüs ağlarında kullanılan anahtarlar ve kablosuz LAN ürünleri DDR belleğe sahip olduğu için üreticileri, sunucu ve bilgisayar üreticileriyle aynı bileşen maliyeti baskısına maruz kalıyor.
Dell’Oro, DDR 8 Gb bellek yongalarının spot fiyatının bir yıl içinde %788 arttığını bildiriyor. Üreticiler belleği genellikle spot piyasadan değil, sözleşmeler üzerinden satın alıyor. Yine de spot piyasa, sözleşme fiyatlarına yansıyan baskının önemli bir göstergesi. Dell’Oro'ya göre kampüs anahtarları ve kablosuz LAN ekipmanlarında daha önce malzeme listesinin düşük ila orta tek haneli bir yüzdesini oluşturan bellek, etkilenen ürünlerde yaklaşık %30'luk bir paya çıkabilir. 54
Muhtemel sonuçlar açık: ekipman fiyatlarında artış, daha düşük bellek kapasitesine sahip yapılandırmalar, yenileme döngülerinin ertelenmesi ve mevcut tasarımlara daha uzun süre bağlı kalınması. Dell’Oro, bu pazarda anlamlı bir rahatlamanın 2028'den önce gelmeyebileceğini belirtiyor. 54 Bunun sabit bir son tarih değil, arz, talep ve ürün karmasına bağlı bir öngörü olduğu unutulmamalı.
Tüketici cihazlarının büyük bir bellek maliyeti şokunu absorbe etme seçenekleri sınırlı. Üreticiler fiyatları artırabilir, başlangıç RAM'ini veya depolama alanını azaltabilir, başka bileşenlerden tasarrufa gidebilir ya da kâr marjlarını düşürebilir. Bu seçeneklerin her biri alıcılar veya üreticiler açısından bir bedel yaratıyor.
Gartner, 2026'da bilgisayar sevkiyatlarının 2025'e kıyasla %10,4, akıllı telefon sevkiyatlarının ise %8,4 gerilemesini bekliyor. Araştırma şirketi, DRAM ve SSD fiyatlarının toplamının 2026 sonuna kadar %130 artabileceğini; bunun ortalama bilgisayar fiyatlarını %17, akıllı telefon fiyatlarını ise %13 yükseltebileceğini tahmin ediyor. 18
21
Daha düşük fiyatlı cihazlar özellikle savunmasız. Çünkü bellek, bu ürünlerin malzeme maliyetinde daha büyük yer tutuyor ve alıcılar fiyat artışlarına karşı daha hassas. Pazarın tepkisi; giriş seviyesi modellerin azalması, aynı teknik özellikler için daha yüksek fiyatlar ve hanehalkı ile işletmelerin mevcut cihazları daha uzun süre kullanması şeklinde görülebilir.
Kriz, yarı iletken sektöründeki tüm şirketleri aynı şekilde etkilemiyor. HBM üretiminde güçlü olan, gelişmiş paketleme kapasitesine sahip ve yapay zekâ hızlandırıcısı üreticileriyle yerleşik ilişkiler kurmuş şirketler, üst segment belleğe geçişten faydalanabilir. Bilgisayar, telefon, ağ ekipmanı ve emtia tipi elektronik ürünlere odaklanan tedarikçiler ise artan girdi maliyetleri, sınırlı arz ve zayıflayan birim talebinin aynı anda baskısını hissediyor.
Bu durum, stratejik açıdan hangi yeteneklerin önemli olduğunu da değiştiriyor. Rekabet artık yalnızca en ileri üretim teknolojisine sahip mantık çipleriyle belirlenmiyor. DRAM süreç teknolojisi, HBM istifleme, paketleme kapasitesi, üretim verimi ve müşteri doğrulaması yapay zekâ donanımı tedarik zincirinin giderek daha önemli parçaları haline geliyor.
Ortaya daha parçalı bir pazar çıkıyor: Premium yapay zekâ belleği yüksek kârlılığını korurken geleneksel bellek, üreticilerin kapasiteyi bu alandan uzaklaştırması nedeniyle kıt ve pahalı hale gelebiliyor.
Olası çözümlerden biri işlem-içinde-bellek (PIM) teknolojisi. Bu yaklaşımda sınırlı hesaplama mantığı DRAM bankalarının içine veya yanına yerleştiriliyor. Böylece bazı hesaplamalar verinin tutulduğu yerde yapılabiliyor ve bellek ile yapay zekâ işlemcisi arasındaki veri trafiği azaltılabiliyor.
Samsung, Hot Chips 2026 etkinliğinde LPDDR5X-PIM çözümünü tanıttı ve Meta'nın Llama 3.1 8B modeliyle bir uç yapay zekâ hızlandırıcısında test yaptığını açıkladı. Şirketin bildirdiği karşılaştırmada sistem, geleneksel LPDDR5X ile saniyede 27 token üretirken LPDDR5X-PIM ile 81,3 token/saniye hızına ulaştı. 34
Bu sonuç söz konusu test için kayda değer. Ancak PIM'in yapay zekâ pazarında HBM'nin yerini alabileceğini göstermiyor. Teknoloji, belirli çıkarım ve uç yapay zekâ iş yüklerinde daha anlamlı olabilir; büyük ölçekli eğitim ve çok yüksek bellek bant genişliği gerektiren diğer uygulamalar farklı sistem mimarilerine ihtiyaç duymaya devam ediyor. Başarılı bir gösterim, bilgisayarlarda veya akıllı telefonlarda geniş çaplı ticari kullanıma geçildiği anlamına da gelmiyor.
2027 veya 2028'e uzanan tahminler kesin tarihlerden çok senaryolar olarak değerlendirilmelidir. Baskıyı azaltabilecek gelişmeler arasında şunlar bulunuyor:
Tersi de mümkün. Yapay zekâ hızlandırıcılarına yönelik talebin güçlenmesi, paketleme kapasitesinin genişlemesinin yavaş kalması ya da üretim ve doğrulama sorunları sıkışmayı uzatabilir.
Temel sonuç şu: Yapay zekâ bellek pazarını yalnızca yeni bir ürün kategorisi ekleyerek değil, kıt DRAM kapasitesinin nasıl paylaştırıldığını değiştirerek yeniden şekillendiriyor. Bu yüzden yapay zekâ sunucularında başlayan bir kıtlık aynı anda kampüs ağ anahtarlarının maliyetini artırabiliyor, bilgisayar yenileme döngülerini uzatabiliyor ve akıllı telefon üreticilerinin malzeme maliyetlerini yönetmesini zorlaştırabiliyor.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Yapay zekâ sunucuları, yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) yönelerek DDR4, DDR5, LPDDR ve standart sunucu belleği arzını sıkıştırıyor.
Yapay zekâ sunucuları, yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) yönelerek DDR4, DDR5, LPDDR ve standart sunucu belleği arzını sıkıştırıyor. Güney Kore'nin DRAM ihracat birim değeri ağustos ayının ilk 20 gününde kilogram başına 92.183 dolara çıktı; bu değer bir yıl öncesine göre %401 daha yüksek.
Dell’Oro'ya göre DDR bellek yongalarının spot fiyatı bir yılda %788 arttı; Gartner ise 2026'da bilgisayar sevkiyatlarında %10,4, akıllı telefonlarda %8,4 düşüş bekliyor.