Yapay zekâ çiplerindeki tedarik darboğazı, ileri üretim süreçlerinden ve HBM bellekten sonra giderek daha fazla ileri paketleme aşamasına kayıyor. TSMC’nin CoWoS platformu; işlemcileri, çipletleri ve yüksek bant genişlikli belleği aynı pakette birleştiren yerleşik çözüm konumunda. Ancak kapasitenin büyük bölümü şimdiden tahsis edilmiş durumda.

Intel bu baskıyı, büyük AI hızlandırıcıları için EMIB-T’yi ikinci bir rota olarak öne çıkarmak amacıyla kullanıyor. Özellikle özel amaçlı çipler, büyük paketler ve tedarikçi çeşitlendirmesinin maliyet ya da maksimum bağlantı yoğunluğundan daha önemli olduğu tasarımlar EMIB-T için potansiyel alan yaratıyor.

Buradaki kritik nokta şu: Intel, EMIB-T’yi CoWoS’un her durumda kullanılabilecek, tak-çalıştır bir alternatifi olarak sunmuyor. Daha çok AI çip pazarında CoWoS’u tamamlayabilecek farklı bir paketleme mimarisi öneriyor.

EMIB-T ve CoWoS farklı mimarilere dayanıyor

TSMC’nin CoWoS ailesi genel olarak mantık yongaları ile HBM’nin altına geniş ve yüksek yoğunluklu bir bağlantı katmanı yerleştiriyor. CoWoS-S tam silikon interposer kullanırken CoWoS-L, yeniden dağıtım katmanlı bir interposer’ı yerel silikon köprülerle birleştiriyor. Bu yapı, CoWoS’u yüksek bant genişlikli GPU ve HBM paketlerinde öne çıkan çözümlerden biri haline getirdi. 3336

Intel’in EMIB teknolojisinde ise küçük silikon köprüler, yalnızca birbirine yoğun bağlantıyla bağlanması gereken yongaların bulunduğu noktalarda organik paket altlığına gömülüyor. EMIB-T, bu köprüye silikon üzerinden geçişler, yani TSV’ler, ekliyor. Amaç, tüm paketi kaplayan silikon interposer kullanmadan karmaşık ve heterojen paketlerde güç ile sinyal iletimini iyileştirmek. 53435

Bu fark, iki platforma farklı potansiyel avantajlar sağlıyor:

• CoWoS: Mantık yongası ile HBM arasında en yüksek bağlantı yoğunluğunu ve geniş, düzenli bir yönlendirme alanını gerektiren tasarımlara uygun.
• EMIB-T: Daha az silikon interposer alanı kullanan yerel köprüleri, birden fazla çiplet ve bellek yığınının çevresinde modüler biçimde konumlandırabiliyor.
• Bedeli: EMIB-T’de yönlendirme ve güç dağıtım sorumluluğunun daha büyük bölümü paket altlığına kayıyor. CoWoS ise yüksek hacimli AI ve HBM tasarımlarında daha uzun bir üretim geçmişine sahip. 3641

Intel’in iddiası: Tam interposer olmadan büyük paketler

Intel, 120 × 120 milimetreden büyük EMIB-T yapılandırmaları bildirdi. Şirketin verilerine göre bu paketlerde dokuz retikül eşdeğerinden fazla silikon, 12’ye kadar HBM modülü, dört yoğun hesaplama çipleti ve 20’den fazla köprü bulunabiliyor. Bu özellikler, EMIB-T’yi çok büyük AI hızlandırıcıları ve HBM ağırlıklı tasarımlar için teknik olarak anlamlı bir seçenek haline getiriyor. 1132

Ancak paket boyutu tek başına kesin bir üstünlük anlamına gelmiyor. CoWoS-L’nin bugün yaklaşık 5,5 retikül boyutunda paketleri desteklediği, TSMC’nin ise on yılın ilerleyen dönemleri için 14 retikülün ötesine uzanan bir yol haritası açıkladığı bildiriliyor. Bu nedenle EMIB-T’nin asıl argümanı, her ölçütte tartışmasız bir ölçek liderliği değil; modülerlik, olası üretim ekonomisi ve alternatif tedarik kapasitesi. 33

Sektör raporları EMIB-T için yüzde 50’ye varan potansiyel maliyet tasarrufu ve yüzde 90’a yaklaşan paketleme verimi rakamlarından söz ediyor. Ancak bunlar bağımsız biçimde açıklanmış, aynı koşullarda karşılaştırılabilir seri üretim sonuçları değil, raporlanmış tahminler. Ayrıca paket altlığı verimi hâlâ önemli bir engel olarak gösteriliyor. 1631

EMIB-T’yi kimler kullanıyor veya değerlendiriyor?

Kamuya açık bilgiler, doğrulanmış bir destekçi ile EMIB-T’ye ilgi gösterdiği bildirilen daha geniş bir grup arasında ayrım yapılmasını gerektiriyor.

MediaTek: Her iki platform için kamuya açık destek

MediaTek, müşterilerine TSMC’nin CoWoS’u ile Intel’in EMIB’i arasında seçim yapma imkânı sunduğunu ve her iki ileri paketleme teknolojisini desteklediğini açıkladı. Reuters’ın aktardığına göre şirket, iki teknolojiyi özel çip çözümlerinin parçası olarak görüyor. 17

Ayrı sektör haberlerinde MediaTek’in büyük AI ASIC programlarında CoWoS ile EMIB-T’yi paralel kullanmayı planladığı belirtiliyor. En güvenli sonuç, MediaTek’in çift platform desteğini kamuya açık biçimde doğruladığı; belirli müşteri programlarının üretim dağılımının ise kesinleşmediği yönünde. 18

Broadcom ve Meta: Değerlendirme aşamasında

Broadcom ile Meta’nın, maliyet ve tedarik çeşitlendirmesi gerekçeleriyle EMIB’i değerlendirdiği veya CoWoS’tan kısmi geçiş planlarını incelediği bildirildi. Ancak incelenen kaynaklar, bu iki şirket için kamuya açıklanmış yüksek hacimli EMIB-T üretim siparişi ortaya koymuyor. 1824

Google: Güçlü ilgi iddiası var, açıklanmış sözleşme yok

Birden fazla haber, Google’ın gelecekteki TPU programlarını Intel paketleme çözümleriyle ilişkilendiriyor. Bazı iddialarda Google’ın Intel paketlemesini seçtiği veya gelecekteki bir nesil için sipariş verdiği öne sürülürken, diğer haberlerde bu gelişme beklenen bir kullanım olarak aktarılıyor.

İncelenen kanıtlarda Intel ve Google kesin üretim koşullarını açıklamadığı için Google’ı doğrulanmış EMIB-T müşterisi değil, güçlü biçimde raporlanmış bir potansiyel müşteri olarak sınıflandırmak daha doğru. 192123

Nvidia: İlgi var, açıklanmış EMIB-T anlaşması yok

CoWoS kapasitesi sıkıştıkça Nvidia’nın EMIB-T ile ilgilendiği bildiriliyor. Ancak alıntılanan kaynaklarda Nvidia için açıklanmış yüksek hacimli bir EMIB-T üretim anlaşması bulunmuyor. Nvidia hâlâ TSMC’nin CoWoS kapasitesinin en büyük raporlanmış kullanıcısı konumunda. Bu durum, en üst seviye ürünleri CoWoS kullanmaya devam etse bile şirketin ek paketleme seçeneklerini araştırması için bir neden oluşturuyor. 1842

Amazon: EMIB-T’yi hedeflediği bildiriliyor

Amazon’un AWS Trainium 3 hızlandırıcısının potansiyel EMIB-T kullanıcılarından biri olabileceği bildirildi. Ancak incelenen kaynaklarda bu iddia Amazon veya Intel tarafından kamuya açık biçimde doğrulanmadı. Dolayısıyla konu, açıklanmış bir üretim programından çok raporlanmış bir hedef olarak değerlendirilmelidir. 21

SK hynix: HBM entegrasyonu üzerinde test çalışmaları

SK hynix’in kendi HBM’sini kullanarak Intel’in EMIB tabanlı 2.5D paketleme teknolojisini test ettiği, gelecekteki üretim için malzeme ve tedarikçileri incelediği bildiriliyor. Bu durum teknoloji değerlendirmesi veya iş birliğine işaret edebilir; tek başına SK hynix’in yüksek hacimli Intel paketleme hizmeti satın alacağı anlamına gelmez. 25

Genel tablo şöyle:

• Kamuya açık biçimde doğrulanan destek: MediaTek, CoWoS ve EMIB’i destekliyor.
• Değerlendirme veya ilgi bildirimleri: Broadcom, Meta, Nvidia ve SK hynix.
• Potansiyel kullanım bildirimleri: Google ve Amazon.
• Kamuya açıklanmış yüksek hacimli EMIB-T anlaşmaları: İncelenen kanıtlarda kesinleşmiş değil.

CoWoS kapasitesi neden Intel için fırsat yaratıyor?

Analist tahminleri, çip tasarımcılarının neden alternatif aradığını gösteriyor. KGI, TSMC’nin yıllık CoWoS kapasitesini 2025’te yaklaşık 670 bin wafer, 2026’da ise 1 milyon wafer olarak tahmin ediyor. Aynı tahmine göre Nvidia, 2026 kapasitesinin yaklaşık yüzde 65’ini kullanabilir. 42

Bazı tahminler daha agresif. Bu modellerde 2026 kapasitesi yaklaşık 1,275 milyon wafer, 2027 kapasitesi ise 2,31 milyon wafer olarak öngörülüyor. Rakamlar arasındaki fark; kapasitenin nasıl tanımlandığına, üretim artışının zamanlamasına ve farklı CoWoS türlerinin hesaba katılıp katılmadığına bağlı. Bu nedenle söz konusu rakamlar kesinleşmiş pazar toplamları değil, tahminler olarak okunmalı. 1648

Sektör haberlerinde aktarılan Morgan Stanley tabanlı bir talep tahmini, önemli müşterilerin toplam CoWoS ihtiyacını 2026’da yaklaşık 1,384 milyon wafer, 2027’de ise 2,682 milyon wafer olarak gösteriyor. Tanım ve kapsam farklılıkları nedeniyle bu rakamlar doğrudan TSMC’nin kapasite tahminleriyle bire bir karşılaştırılamasa da, talep baskısının kapasite artışına rağmen sürmesinin beklendiğine işaret ediyor. 1648

Bir başka rapor, 2026’da küresel CoWoS talebinin 1 milyon wafer’a yaklaşabileceğini ve Nvidia’nın tek başına toplam talebin yaklaşık yüzde 60’ını oluşturabileceğini belirtiyor. Diğer tahminlerde Nvidia’nın TSMC kapasitesindeki payı 2027’ye kadar yaklaşık yüzde 50 veya daha yüksek gösteriliyor. Bunlar TSMC’nin açıkladığı resmi veriler değil; hangi toplamın baz alındığına ve hangi CoWoS türünün hesaba katıldığına göre değişen analist ve sektör tahminleri. 264243

Yoğunlaşma da dikkat çekici. Bir tahmine göre Nvidia, Google, AMD ve Amazon 2025’te CoWoS paketleme kapasitesinin yüzde 90’ından fazlasını tüketti. Bu tahmin doğruysa, diğer çip tasarımcıları tahsis kararlarına karşı daha savunmasız hale geliyor ve başka bir ileri paketleme tedarikçisini üretime uygun hale getirmek için daha güçlü bir neden buluyor. 44

Şirketler neden ikinci bir paketleme rotası arıyor?

Kapasite ve takvim riski

Bir çipin yeterli hesaplama wafer’ına ve HBM belleğine sahip olması, paketleme slotu bulunmadığında yeterli olmayabilir. CoWoS kapasitesinin 2026 boyunca büyük ölçüde rezerve edildiğine ilişkin haberler, ileri paketlemenin son montaj ayrıntısı olmaktan çıkıp doğrudan üretim kısıtına dönüştüğünü gösteriyor. 4546

Maliyet potansiyeli

Yerel silikon köprüleri kullanan bir tasarım, tam interposer’a kıyasla daha az silikon gerektirebilir. Bu da paket maliyetini düşürme ihtimali yaratıyor. Ancak gerçek avantaj; altlığın karmaşıklığına, verim oranına, montaj süreçlerine ve tasarımın özelliklerine bağlı. Bu nedenle bildirilen yüzde 50 tasarruf, garanti edilmiş müşteri sonucu değil, hedef veya sektör tahmini olarak görülmeli. 631

Özel AI ASIC’leri için uygunluk

Bulut hizmeti sağlayıcıları ve diğer çip tasarımcıları; hesaplama çipletleri, G/Ç birimleri ve HBM’yi farklı kombinasyonlarla kullanan özel hızlandırıcılar geliştiriyor. EMIB-T’nin köprü tabanlı yapısı, geniş yüzey alanına ve birden fazla yerel yüksek yoğunluklu bağlantıya ihtiyaç duyan özel ASIC’ler için cazip olabilir. Buna karşılık en yüksek ve daha düzenli bağlantı yoğunluğunu isteyen AI eğitim işlemcilerinde CoWoS’un avantajı sürebilir. 3637

Tedarikçi çeşitlendirmesi

Intel’in üretime uygun bir alternatif olarak onaylanması, çip tasarımcılarına ikinci bir ileri paketleme ekosistemi sunar. Bu, gelecekteki kapasite planlamasında tek bir platforma bağımlılığı azaltabilir. Ancak bu durum müşterilerin TSMC’den tamamen vazgeçeceği anlamına gelmez; bazı ürünler CoWoS ile üretilirken diğer tasarımlar EMIB-T’ye yönlendirilebilir.

Intel’in gelir takvimi

Intel, EMIB-T’yi de kapsayan ileri paketleme gelirlerinin 2027’nin ikinci yarısında artmaya başlamasını, 2028’de anlamlı bir sürekli gelir katkısına dönüşmesini ve 2029’da daha tam ölçeğe ulaşmasını bekliyor. 34

Intel Finans Direktörü Dave Zinsner, müşteri başına yıllık milyarlarca dolar değerinde ileri paketleme anlaşmaları ihtimalinden söz etti. Ancak müşteri isimleri, üretim hacimleri ve imzalanmış sözleşmelerin ekonomik şartları tam olarak açıklanmış değil. Bu nedenle fırsat büyük görünse de sonuç, Intel’in raporlanan ilgiyi doğrulanmış tasarımlara dönüştürmesine, altlık ve paketleme verimini artırmasına ve üretimi zamanında ölçeklendirmesine bağlı. 83

En olası sonuç: Önce birlikte kullanım, sonra rekabet

EMIB-T’nin kısa vadede en olası rolü, CoWoS’un yerine tamamen geçmekten çok onu tamamlamak. CoWoS; yüksek hacimli AI ve HBM paketlerinde yerleşik üretim deneyimine sahip. EMIB-T ise ek kapasiteye, çok büyük heterojen paketlere, potansiyel olarak daha düşük maliyete veya tedarikçi görüşmelerinde daha fazla pazarlık gücüne ihtiyaç duyan müşterilere farklı bir yol sunuyor.

Belirleyici test, Intel’in mühendislik sunumlarında büyük bir paket gösterebilmesi değil. Asıl sınav, müşterilerin değerlendirme aşamasından çıkıp Intel’in gelir artışının başlaması beklenen 2027 dönemine kadar tekrarlanabilir ve yüksek hacimli üretime geçip geçemeyeceği olacak. O zamana kadar EMIB-T, CoWoS üzerinde rekabet baskısı yaratabilecek inandırıcı bir alternatif; ancak kanıtlanmış, toptan bir ikame değil.

Yapay zekâ çiplerindeki tedarik darboğazı, ileri üretim süreçlerinden ve HBM bellekten sonra giderek daha fazla ileri paketleme aşamasına kayıyor. TSMC’nin CoWoS platformu; işlemcileri, çipletleri ve yüksek bant genişlikli belleği aynı pakette birleştiren yerleşik çözüm konumunda. Ancak kapasitenin büyük bölümü şimdiden tahsis edilmiş durumda.

Intel bu baskıyı, büyük AI hızlandırıcıları için EMIB-T’yi ikinci bir rota olarak öne çıkarmak amacıyla kullanıyor. Özellikle özel amaçlı çipler, büyük paketler ve tedarikçi çeşitlendirmesinin maliyet ya da maksimum bağlantı yoğunluğundan daha önemli olduğu tasarımlar EMIB-T için potansiyel alan yaratıyor.

Buradaki kritik nokta şu: Intel, EMIB-T’yi CoWoS’un her durumda kullanılabilecek, tak-çalıştır bir alternatifi olarak sunmuyor. Daha çok AI çip pazarında CoWoS’u tamamlayabilecek farklı bir paketleme mimarisi öneriyor.

EMIB-T ve CoWoS farklı mimarilere dayanıyor

TSMC’nin CoWoS ailesi genel olarak mantık yongaları ile HBM’nin altına geniş ve yüksek yoğunluklu bir bağlantı katmanı yerleştiriyor. CoWoS-S tam silikon interposer kullanırken CoWoS-L, yeniden dağıtım katmanlı bir interposer’ı yerel silikon köprülerle birleştiriyor. Bu yapı, CoWoS’u yüksek bant genişlikli GPU ve HBM paketlerinde öne çıkan çözümlerden biri haline getirdi. 3336

Intel’in EMIB teknolojisinde ise küçük silikon köprüler, yalnızca birbirine yoğun bağlantıyla bağlanması gereken yongaların bulunduğu noktalarda organik paket altlığına gömülüyor. EMIB-T, bu köprüye silikon üzerinden geçişler, yani TSV’ler, ekliyor. Amaç, tüm paketi kaplayan silikon interposer kullanmadan karmaşık ve heterojen paketlerde güç ile sinyal iletimini iyileştirmek. 53435

Bu fark, iki platforma farklı potansiyel avantajlar sağlıyor:

• CoWoS: Mantık yongası ile HBM arasında en yüksek bağlantı yoğunluğunu ve geniş, düzenli bir yönlendirme alanını gerektiren tasarımlara uygun.
• EMIB-T: Daha az silikon interposer alanı kullanan yerel köprüleri, birden fazla çiplet ve bellek yığınının çevresinde modüler biçimde konumlandırabiliyor.
• Bedeli: EMIB-T’de yönlendirme ve güç dağıtım sorumluluğunun daha büyük bölümü paket altlığına kayıyor. CoWoS ise yüksek hacimli AI ve HBM tasarımlarında daha uzun bir üretim geçmişine sahip. 3641

Intel’in iddiası: Tam interposer olmadan büyük paketler

Intel, 120 × 120 milimetreden büyük EMIB-T yapılandırmaları bildirdi. Şirketin verilerine göre bu paketlerde dokuz retikül eşdeğerinden fazla silikon, 12’ye kadar HBM modülü, dört yoğun hesaplama çipleti ve 20’den fazla köprü bulunabiliyor. Bu özellikler, EMIB-T’yi çok büyük AI hızlandırıcıları ve HBM ağırlıklı tasarımlar için teknik olarak anlamlı bir seçenek haline getiriyor. 1132

Ancak paket boyutu tek başına kesin bir üstünlük anlamına gelmiyor. CoWoS-L’nin bugün yaklaşık 5,5 retikül boyutunda paketleri desteklediği, TSMC’nin ise on yılın ilerleyen dönemleri için 14 retikülün ötesine uzanan bir yol haritası açıkladığı bildiriliyor. Bu nedenle EMIB-T’nin asıl argümanı, her ölçütte tartışmasız bir ölçek liderliği değil; modülerlik, olası üretim ekonomisi ve alternatif tedarik kapasitesi. 33

Sektör raporları EMIB-T için yüzde 50’ye varan potansiyel maliyet tasarrufu ve yüzde 90’a yaklaşan paketleme verimi rakamlarından söz ediyor. Ancak bunlar bağımsız biçimde açıklanmış, aynı koşullarda karşılaştırılabilir seri üretim sonuçları değil, raporlanmış tahminler. Ayrıca paket altlığı verimi hâlâ önemli bir engel olarak gösteriliyor. 1631

EMIB-T’yi kimler kullanıyor veya değerlendiriyor?

Kamuya açık bilgiler, doğrulanmış bir destekçi ile EMIB-T’ye ilgi gösterdiği bildirilen daha geniş bir grup arasında ayrım yapılmasını gerektiriyor.

MediaTek: Her iki platform için kamuya açık destek

MediaTek, müşterilerine TSMC’nin CoWoS’u ile Intel’in EMIB’i arasında seçim yapma imkânı sunduğunu ve her iki ileri paketleme teknolojisini desteklediğini açıkladı. Reuters’ın aktardığına göre şirket, iki teknolojiyi özel çip çözümlerinin parçası olarak görüyor. 17

Ayrı sektör haberlerinde MediaTek’in büyük AI ASIC programlarında CoWoS ile EMIB-T’yi paralel kullanmayı planladığı belirtiliyor. En güvenli sonuç, MediaTek’in çift platform desteğini kamuya açık biçimde doğruladığı; belirli müşteri programlarının üretim dağılımının ise kesinleşmediği yönünde. 18

Broadcom ve Meta: Değerlendirme aşamasında

Broadcom ile Meta’nın, maliyet ve tedarik çeşitlendirmesi gerekçeleriyle EMIB’i değerlendirdiği veya CoWoS’tan kısmi geçiş planlarını incelediği bildirildi. Ancak incelenen kaynaklar, bu iki şirket için kamuya açıklanmış yüksek hacimli EMIB-T üretim siparişi ortaya koymuyor. 1824

Google: Güçlü ilgi iddiası var, açıklanmış sözleşme yok

Birden fazla haber, Google’ın gelecekteki TPU programlarını Intel paketleme çözümleriyle ilişkilendiriyor. Bazı iddialarda Google’ın Intel paketlemesini seçtiği veya gelecekteki bir nesil için sipariş verdiği öne sürülürken, diğer haberlerde bu gelişme beklenen bir kullanım olarak aktarılıyor.

İncelenen kanıtlarda Intel ve Google kesin üretim koşullarını açıklamadığı için Google’ı doğrulanmış EMIB-T müşterisi değil, güçlü biçimde raporlanmış bir potansiyel müşteri olarak sınıflandırmak daha doğru. 192123

Nvidia: İlgi var, açıklanmış EMIB-T anlaşması yok

CoWoS kapasitesi sıkıştıkça Nvidia’nın EMIB-T ile ilgilendiği bildiriliyor. Ancak alıntılanan kaynaklarda Nvidia için açıklanmış yüksek hacimli bir EMIB-T üretim anlaşması bulunmuyor. Nvidia hâlâ TSMC’nin CoWoS kapasitesinin en büyük raporlanmış kullanıcısı konumunda. Bu durum, en üst seviye ürünleri CoWoS kullanmaya devam etse bile şirketin ek paketleme seçeneklerini araştırması için bir neden oluşturuyor. 1842

Amazon: EMIB-T’yi hedeflediği bildiriliyor

Amazon’un AWS Trainium 3 hızlandırıcısının potansiyel EMIB-T kullanıcılarından biri olabileceği bildirildi. Ancak incelenen kaynaklarda bu iddia Amazon veya Intel tarafından kamuya açık biçimde doğrulanmadı. Dolayısıyla konu, açıklanmış bir üretim programından çok raporlanmış bir hedef olarak değerlendirilmelidir. 21

SK hynix: HBM entegrasyonu üzerinde test çalışmaları

SK hynix’in kendi HBM’sini kullanarak Intel’in EMIB tabanlı 2.5D paketleme teknolojisini test ettiği, gelecekteki üretim için malzeme ve tedarikçileri incelediği bildiriliyor. Bu durum teknoloji değerlendirmesi veya iş birliğine işaret edebilir; tek başına SK hynix’in yüksek hacimli Intel paketleme hizmeti satın alacağı anlamına gelmez. 25

Genel tablo şöyle:

• Kamuya açık biçimde doğrulanan destek: MediaTek, CoWoS ve EMIB’i destekliyor.
• Değerlendirme veya ilgi bildirimleri: Broadcom, Meta, Nvidia ve SK hynix.
• Potansiyel kullanım bildirimleri: Google ve Amazon.
• Kamuya açıklanmış yüksek hacimli EMIB-T anlaşmaları: İncelenen kanıtlarda kesinleşmiş değil.

CoWoS kapasitesi neden Intel için fırsat yaratıyor?

Analist tahminleri, çip tasarımcılarının neden alternatif aradığını gösteriyor. KGI, TSMC’nin yıllık CoWoS kapasitesini 2025’te yaklaşık 670 bin wafer, 2026’da ise 1 milyon wafer olarak tahmin ediyor. Aynı tahmine göre Nvidia, 2026 kapasitesinin yaklaşık yüzde 65’ini kullanabilir. 42

Bazı tahminler daha agresif. Bu modellerde 2026 kapasitesi yaklaşık 1,275 milyon wafer, 2027 kapasitesi ise 2,31 milyon wafer olarak öngörülüyor. Rakamlar arasındaki fark; kapasitenin nasıl tanımlandığına, üretim artışının zamanlamasına ve farklı CoWoS türlerinin hesaba katılıp katılmadığına bağlı. Bu nedenle söz konusu rakamlar kesinleşmiş pazar toplamları değil, tahminler olarak okunmalı. 1648

Sektör haberlerinde aktarılan Morgan Stanley tabanlı bir talep tahmini, önemli müşterilerin toplam CoWoS ihtiyacını 2026’da yaklaşık 1,384 milyon wafer, 2027’de ise 2,682 milyon wafer olarak gösteriyor. Tanım ve kapsam farklılıkları nedeniyle bu rakamlar doğrudan TSMC’nin kapasite tahminleriyle bire bir karşılaştırılamasa da, talep baskısının kapasite artışına rağmen sürmesinin beklendiğine işaret ediyor. 1648

Bir başka rapor, 2026’da küresel CoWoS talebinin 1 milyon wafer’a yaklaşabileceğini ve Nvidia’nın tek başına toplam talebin yaklaşık yüzde 60’ını oluşturabileceğini belirtiyor. Diğer tahminlerde Nvidia’nın TSMC kapasitesindeki payı 2027’ye kadar yaklaşık yüzde 50 veya daha yüksek gösteriliyor. Bunlar TSMC’nin açıkladığı resmi veriler değil; hangi toplamın baz alındığına ve hangi CoWoS türünün hesaba katıldığına göre değişen analist ve sektör tahminleri. 264243

Yoğunlaşma da dikkat çekici. Bir tahmine göre Nvidia, Google, AMD ve Amazon 2025’te CoWoS paketleme kapasitesinin yüzde 90’ından fazlasını tüketti. Bu tahmin doğruysa, diğer çip tasarımcıları tahsis kararlarına karşı daha savunmasız hale geliyor ve başka bir ileri paketleme tedarikçisini üretime uygun hale getirmek için daha güçlü bir neden buluyor. 44

Şirketler neden ikinci bir paketleme rotası arıyor?

Kapasite ve takvim riski

Bir çipin yeterli hesaplama wafer’ına ve HBM belleğine sahip olması, paketleme slotu bulunmadığında yeterli olmayabilir. CoWoS kapasitesinin 2026 boyunca büyük ölçüde rezerve edildiğine ilişkin haberler, ileri paketlemenin son montaj ayrıntısı olmaktan çıkıp doğrudan üretim kısıtına dönüştüğünü gösteriyor. 4546

Maliyet potansiyeli

Yerel silikon köprüleri kullanan bir tasarım, tam interposer’a kıyasla daha az silikon gerektirebilir. Bu da paket maliyetini düşürme ihtimali yaratıyor. Ancak gerçek avantaj; altlığın karmaşıklığına, verim oranına, montaj süreçlerine ve tasarımın özelliklerine bağlı. Bu nedenle bildirilen yüzde 50 tasarruf, garanti edilmiş müşteri sonucu değil, hedef veya sektör tahmini olarak görülmeli. 631

Özel AI ASIC’leri için uygunluk

Bulut hizmeti sağlayıcıları ve diğer çip tasarımcıları; hesaplama çipletleri, G/Ç birimleri ve HBM’yi farklı kombinasyonlarla kullanan özel hızlandırıcılar geliştiriyor. EMIB-T’nin köprü tabanlı yapısı, geniş yüzey alanına ve birden fazla yerel yüksek yoğunluklu bağlantıya ihtiyaç duyan özel ASIC’ler için cazip olabilir. Buna karşılık en yüksek ve daha düzenli bağlantı yoğunluğunu isteyen AI eğitim işlemcilerinde CoWoS’un avantajı sürebilir. 3637

Tedarikçi çeşitlendirmesi

Intel’in üretime uygun bir alternatif olarak onaylanması, çip tasarımcılarına ikinci bir ileri paketleme ekosistemi sunar. Bu, gelecekteki kapasite planlamasında tek bir platforma bağımlılığı azaltabilir. Ancak bu durum müşterilerin TSMC’den tamamen vazgeçeceği anlamına gelmez; bazı ürünler CoWoS ile üretilirken diğer tasarımlar EMIB-T’ye yönlendirilebilir.

Intel’in gelir takvimi

Intel, EMIB-T’yi de kapsayan ileri paketleme gelirlerinin 2027’nin ikinci yarısında artmaya başlamasını, 2028’de anlamlı bir sürekli gelir katkısına dönüşmesini ve 2029’da daha tam ölçeğe ulaşmasını bekliyor. 34

Intel Finans Direktörü Dave Zinsner, müşteri başına yıllık milyarlarca dolar değerinde ileri paketleme anlaşmaları ihtimalinden söz etti. Ancak müşteri isimleri, üretim hacimleri ve imzalanmış sözleşmelerin ekonomik şartları tam olarak açıklanmış değil. Bu nedenle fırsat büyük görünse de sonuç, Intel’in raporlanan ilgiyi doğrulanmış tasarımlara dönüştürmesine, altlık ve paketleme verimini artırmasına ve üretimi zamanında ölçeklendirmesine bağlı. 83

En olası sonuç: Önce birlikte kullanım, sonra rekabet

EMIB-T’nin kısa vadede en olası rolü, CoWoS’un yerine tamamen geçmekten çok onu tamamlamak. CoWoS; yüksek hacimli AI ve HBM paketlerinde yerleşik üretim deneyimine sahip. EMIB-T ise ek kapasiteye, çok büyük heterojen paketlere, potansiyel olarak daha düşük maliyete veya tedarikçi görüşmelerinde daha fazla pazarlık gücüne ihtiyaç duyan müşterilere farklı bir yol sunuyor.

Belirleyici test, Intel’in mühendislik sunumlarında büyük bir paket gösterebilmesi değil. Asıl sınav, müşterilerin değerlendirme aşamasından çıkıp Intel’in gelir artışının başlaması beklenen 2027 dönemine kadar tekrarlanabilir ve yüksek hacimli üretime geçip geçemeyeceği olacak. O zamana kadar EMIB-T, CoWoS üzerinde rekabet baskısı yaratabilecek inandırıcı bir alternatif; ancak kanıtlanmış, toptan bir ikame değil.