Lightspring, fotonik çiplerin bağlantı sorununu üretim aşamasında çözmek istiyor

Fotonik çip üretmek, onu kullanılabilir bir sistemin parçası hâline getirmeye yetmiyor. Çipin optik fiberlere, lazerlere ve diğer bileşenlere de güvenilir biçimde bağlanması gerekiyor. Fransa’nın Besançon kentindeki Lightspring, 3B litografiyle bu bağlantıları doğrudan çip üzerinde oluşturmayı amaçlıyor. 22 Eylül 2026’da duyurulan finansmanın odağında da yöntemi araştırma ortamından endüstriyel üretime taşımak var. 4617

Neden çipin kendisi değil, bağlantıları?

Lightspring’in hedefi fotonik devrelerin üretim süreci değil, üretilen devrenin dış dünyayla optik bağlantısını sağlayan paketleme aşaması. Haberlere göre bu aşama, bir fotonik çipin maliyetinin yaklaşık yarısını oluşturuyor. Bu oran, şirketin yöntemiyle şimdiden sağlanmış bir tasarrufu değil, çözmeye çalıştığı sorunun tahmini maliyet payını gösteriyor. 46

Bu ayrım, optik bağlantıların bilgi işlem donanımının yakınına yerleştirildiği önerilen ortak paketlenmiş optik tasarımları için de önemli. Lightspring’in yaklaşımı gerekli bağlantılarda tutarlı sonuç verirse entegrasyonu kolaylaştırabilir; ancak bu olası kullanım alanı, yüksek hacimli üretimin doğrulandığı anlamına gelmiyor. 1719

3B litografi neyi değiştiriyor?

Şirket, iki fotonlu polimerizasyon adı verilen bir 3B litografi yöntemiyle mikro mercekleri, ışık kılavuzlarını ve ışın biçimlendirme yapılarını doğrudan çip üzerinde üretiyor. Amaç, her optik bağlantıyı ağırlıklı olarak ayrı bir montaj ve hassas hizalama işi olarak ele almak yerine programlanabilir bir üretim adımına dönüştürmek. Lightspring, bağlantıların tek bir işlem geçişinde yazılabildiğini söylüyor. 118

Şirket ayrıca optik bağlantılar için üretim tarifleri, bileşen tasarımları ve yazılım araçları tanımlıyor. Bir süreç tasarım kiti (PDK), tasarımcıların her bağlantı arayüzünü sıfırdan geliştirmek yerine mevcut yapıları yeniden kullanmasına yardımcı olabilir. Fiberden çipe ve lazerden çipe bağlantılar, şirketin belirttiği uygulamalar arasında. 11921

Finansman duyurusuna ilişkin haberde Lightspring’in hedefi, arayüz başına 0,5 dB’nin altında optik kayıp olarak aktarılıyor. Bu, üretim koşullarında bağımsız olarak doğrulanmış bir sonuç değil. Eldeki bilgiler yöntemin her malzeme ve ekipmanla çalıştığını ya da tüm kullanım alanlarında hizalama ihtiyacını ortadan kaldırdığını da göstermiyor. 1718

Yatırım neyi finanse ediyor?

3,1 milyon avroluk tohum yatırımına Atlantic ve OVNI Capital öncülük etti; Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures ve sektör deneyimine sahip bireysel yatırımcılar da katıldı. Ayrı bir finansman kaydı 350 bin avroluk hibeyi listeliyor. Bu iki tutarın toplamı 3,45 milyon avro. Bildirilen diğer kamu finansmanı eklendiğinde toplam kaynak 3,5 milyon avroyu aşıyor. İkincil bir kaynak hibeyi i-Lab ödülü olarak tanımlasa da mevcut kaynaklar ek kamu finansmanının kesin tutarını bağımsız biçimde ortaya koymuyor. 481417

Lightspring’in çalışmaları FEMTO-ST Enstitüsü’ndeki araştırmalara dayanıyor. Haberlerde ekibini 12 kişiye çıkarma ve üretimini büyütme planlarından söz ediliyor. Tasarım araçları ile üretim tarifleri, müşterilerle ortak tasarım ve tekrarlanabilir üretim için bir zemin sağlayabilir. Yine de yatırım almak ve yol haritası açıklamak, üretim sürecinin sanayi koşullarında yeterliliğinin kanıtlandığı anlamına gelmiyor. 361920

Asıl sınav, yöntemin müşterilerin üretim koşullarında ne kadar optik kayıp yarattığı, ne ölçüde güvenilir ve hızlı çalıştığı, ne kadar verimli üretim sağladığı ve bağlantı başına maliyetinin ne olduğu. Bu sonuçlar ortaya çıkana kadar Lightspring’in sunduğu şey, paketleme darboğazına yönelik umut vadeden bir yaklaşım; darboğazın çözüldüğünün kanıtı değil. 1718