CXMT’nin LPDDR6’yı seri üretime aldığını söylemesi önemli bir ilerleme. Ancak bellek yarışında aynı ürün neslini sunabilmek ile o ürünü yüksek verimle, düzenli olarak üretebilmek farklı şeyler. Çinli üreticinin Güney Koreli rakipleri karşısındaki asıl sınavı, yüksek bant genişlikli bellekte (HBM) bu ikinci aşama olacak.
34
1
Teknoloji farkı ne kadar?
Güney Kore Yarı İletken Endüstrisi Birliği, Çin’in Güney Kore’nin yaklaşık HBM’de üç, DRAM’de iki, NAND flash bellekte bir yıl gerisinde olduğunu tahmin ediyor. Bunlar teknoloji düzeyine ilişkin genel tahminler; eşit üretim miktarı, verim veya maliyet anlamına gelmiyor. NAND karşılaştırması esas olarak YMTC’yi, DRAM ve HBM karşılaştırmaları ise CXMT’yi ilgilendiriyor.
5
2
Yeni DRAM ürünleri neyi gösteriyor?
CXMT, DDR5’in ardından LPDDR5X’i hacimli üretime taşıdı ve LPDDR6’nın seri üretime girdiğini duyurdu. Şirket ayrıca, 24 gigabitlik LPDDR5X ürünlerini de kapsayan G5 DRAM platformunda seri üretim açıkladı. Bu adımlar sunulabilen ürünler arasındaki farkın daraldığını gösteriyor. Ne var ki CXMT, G5 için üretim verimini veya aylık üretim miktarını açıklamadı. Dolayısıyla duyurular, Samsung Electronics ve SK hynix ile üretimde aynı düzeye ulaşıldığını kanıtlamıyor.
20
34
27
26
HBM’yi zorlaştıran ne?
HBM’de birden fazla DRAM yongası üst üste yerleştirilip birlikte çalıştırılıyor. Silikondan geçen dikey bağlantılar (TSV) katmanları birbirine bağlıyor; bu bağlantıların oluşturulması, yongaların hassas biçimde hizalanıp istiflenmesi ve birbirine bağlanması, tekil DRAM yongası üretimine ek hata olasılıkları yaratıyor. Üretim verimi, süreç sonunda kullanılabilir çıkan ürünlerin payı demek.
1
19
CXMT’nin erken HBM3 deneme üretimindeki verimi yaklaşık %25 olarak bildiriliyor. Güney Kore kaynaklı bir haberde seri üretim için yaklaşık %80’lik bir referans verimden söz ediliyor. Ancak %25, CXMT’nin açıkladığı doğrulanmış bir üretim sonucu değil; %80 de her HBM ürünü için geçerli evrensel bir eşik değil. SemiAnalysis’in kendi üretim aşaması varsayımlarıyla hesapladığı toplam verim de yaklaşık %25. Haberler, deneme ürününün HBM3 mü yoksa HBM3E mi olduğu konusunda da farklılaşıyor.
1
33
7
YMTC’nin teknolojisi çözüm olabilir mi?
Bir habere göre CXMT, YMTC’nin XStacking bakır-bakır hibrit bağlama birikimini G4 üretim sürecindeki DRAM yongalarına uygulamayı planlıyor. Bu yaklaşım, katmanları birleştirme güçlüğünün bir bölümünü hedefliyor. Fakat bir plan, teknolojinin başarıyla aktarıldığını, üretim için doğrulandığını veya tamamlanmış HBM’nin verimini yükselttiğini göstermiyor; TSV oluşturma sorununu da tek başına çözmüyor.
10
1
Sıradaki belirleyici ölçüt, bütünüyle istiflenmiş ve test edilmiş HBM’nin ticari ölçekte, tekrar edilebilir yüksek verimle üretilmesi. LPDDR’deki ilerleme gerçek; HBM’de bildirilen deneme verimi ise ürün neslini yakalamanın rekabetçi üretimle aynı şey olmadığını hatırlatıyor.
27
1
33