Huawei’nin 122TB SSD Sırrı: Son Teknoloji NAND Değil, Ambalajlama İnovasyonu
Huawei, en yeni NAND yongalarına erişemediği halde 122TB kapasiteli SSD üretmeyi başardı; başarının sırrı, yongaları doğrudan devre kartına monte eden Die‑on‑Board (DoB) ambalaj tekniği. DoB yöntemi, geleneksel TSOP/BGA paketlemeye kıyasla alan kullanımını yaklaşık %33 artırarak aynı fiziksel boyuta çok daha fazla N...
Huawei, en yeni NAND yongalarına erişemediği halde 122TB kapasiteli SSD üretmeyi başardı; başarının sırrı, yongaları doğrudan devre kartına monte eden Die‑on‑Board (DoB) ambalaj tekniği.
DoB yöntemi, geleneksel TSOP/BGA paketlemeye kıyasla alan kullanımını yaklaşık %33 artırarak aynı fiziksel boyuta çok daha fazla NAND yongası sığdırılmasını sağlıyor.
Bu sürücüler halen Huawei’nin OceanStor Pacific 9926 depolama sisteminde kullanılıyor; 36 sürücü yuvasına sahip 2U kasada 4PB’a kadar kapasite sunuyor.
Huawei’nin yol haritasında, 245TB kapasiteli ve 14,7 GB/s okuma hızına sahip OceanDisk LC 560 AI SSD’si de yer alıyor.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Temel fikir: Yoğunluğu ambalajlama ile artırmak, yeni NAND ile değil
Huawei’nin 122TB sınıfı SSD’leri, ABD ihracat kısıtlamaları nedeniyle en gelişmiş bellek teknolojilerine erişimin sınırlı olduğu bir dönemde dikkat çekiyor. Şirketin yaklaşımı, en yeni NAND üretim süreçlerinden ziyade bellek yongalarının nasıl paketlendiği ve monte edildiği üzerine odaklanıyor.
Sektör raporlarına göre Huawei, Die‑on‑Board (DoB) adı verilen özel bir paketleme tekniği geliştirdi. Bu yöntemde NAND yongaları, önce ayrı çip paketlerinin içine konulmak yerine doğrudan SSD’nin ana baskılı devre kartına (PCB) monte ediliyor. Bu sayede aynı fiziksel alana çok daha fazla flaş yongası sığdırılabiliyor ve sürücü başına kapasite önemli ölçüde artıyor.
Yani buradaki atılım, temeldeki NAND işlem teknolojisinden çok montaj yoğunluğunda yatıyor.
Die‑on‑Board (DoB) paketleme neyi farklı yapıyor?
Çoğu kurumsal SSD geleneksel bir üretim akışını izler:
NAND yongaları istiflenir ve çip paketlerinin (genellikle TSOP veya BGA paketleri) içine kapatılır.
Bu paketlenmiş çipler daha sonra SSD’nin PCB’sine lehimlenir.
Bu iki aşamalı yaklaşım üretimi basitleştirir ancak çip kasaları, bağlantı yapıları ve boşluklar nedeniyle ek fiziksel hacim getirir.
Huawei’nin DoB yaklaşımı bu ara paketleme adımını ortadan kaldırıyor. NAND yongaları, gofret seviyesinde bir montaj sürecinin parçası olarak doğrudan SSD’nin PCB alt katmanına monte ediliyor.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huawei’nin 122TB SSD Sırrı: Son Teknoloji NAND Değil, Ambalajlama İnovasyonu"?
Huawei, en yeni NAND yongalarına erişemediği halde 122TB kapasiteli SSD üretmeyi başardı; başarının sırrı, yongaları doğrudan devre kartına monte eden Die‑on‑Board (DoB) ambalaj tekniği.
What are the key points to validate first?
Huawei, en yeni NAND yongalarına erişemediği halde 122TB kapasiteli SSD üretmeyi başardı; başarının sırrı, yongaları doğrudan devre kartına monte eden Die‑on‑Board (DoB) ambalaj tekniği. DoB yöntemi, geleneksel TSOP/BGA paketlemeye kıyasla alan kullanımını yaklaşık %33 artırarak aynı fiziksel boyuta çok daha fazla NAND yongası sığdırılmasını sağlıyor.
What should I do next in practice?
Bu sürücüler halen Huawei’nin OceanStor Pacific 9926 depolama sisteminde kullanılıyor; 36 sürücü yuvasına sahip 2U kasada 4PB’a kadar kapasite sunuyor.
Huawei’nin 122TB SSD Sırrı: Son Teknoloji NAND Değil, Ambalajlama İnovasyonu
Huawei, en yeni NAND yongalarına erişemediği halde 122TB kapasiteli SSD üretmeyi başardı; başarının sırrı, yongaları doğrudan devre kartına monte eden Die‑on‑Board (DoB) ambalaj tekniği. DoB yöntemi, geleneksel TSOP/BGA paketlemeye kıyasla alan kullanımını yaklaşık %33 artırarak aynı fiziksel boyuta çok daha fazla N...
Huawei, en yeni NAND yongalarına erişemediği halde 122TB kapasiteli SSD üretmeyi başardı; başarının sırrı, yongaları doğrudan devre kartına monte eden Die‑on‑Board (DoB) ambalaj tekniği.
DoB yöntemi, geleneksel TSOP/BGA paketlemeye kıyasla alan kullanımını yaklaşık %33 artırarak aynı fiziksel boyuta çok daha fazla NAND yongası sığdırılmasını sağlıyor.
Bu sürücüler halen Huawei’nin OceanStor Pacific 9926 depolama sisteminde kullanılıyor; 36 sürücü yuvasına sahip 2U kasada 4PB’a kadar kapasite sunuyor.
Huawei’nin yol haritasında, 245TB kapasiteli ve 14,7 GB/s okuma hızına sahip OceanDisk LC 560 AI SSD’si de yer alıyor.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Temel fikir: Yoğunluğu ambalajlama ile artırmak, yeni NAND ile değil
Huawei’nin 122TB sınıfı SSD’leri, ABD ihracat kısıtlamaları nedeniyle en gelişmiş bellek teknolojilerine erişimin sınırlı olduğu bir dönemde dikkat çekiyor. Şirketin yaklaşımı, en yeni NAND üretim süreçlerinden ziyade bellek yongalarının nasıl paketlendiği ve monte edildiği üzerine odaklanıyor.
Sektör raporlarına göre Huawei, Die‑on‑Board (DoB) adı verilen özel bir paketleme tekniği geliştirdi. Bu yöntemde NAND yongaları, önce ayrı çip paketlerinin içine konulmak yerine doğrudan SSD’nin ana baskılı devre kartına (PCB) monte ediliyor. Bu sayede aynı fiziksel alana çok daha fazla flaş yongası sığdırılabiliyor ve sürücü başına kapasite önemli ölçüde artıyor.
Yani buradaki atılım, temeldeki NAND işlem teknolojisinden çok montaj yoğunluğunda yatıyor.
Die‑on‑Board (DoB) paketleme neyi farklı yapıyor?
Çoğu kurumsal SSD geleneksel bir üretim akışını izler:
NAND yongaları istiflenir ve çip paketlerinin (genellikle TSOP veya BGA paketleri) içine kapatılır.
Bu paketlenmiş çipler daha sonra SSD’nin PCB’sine lehimlenir.
Bu iki aşamalı yaklaşım üretimi basitleştirir ancak çip kasaları, bağlantı yapıları ve boşluklar nedeniyle ek fiziksel hacim getirir.
Huawei’nin DoB yaklaşımı bu ara paketleme adımını ortadan kaldırıyor. NAND yongaları, gofret seviyesinde bir montaj sürecinin parçası olarak doğrudan SSD’nin PCB alt katmanına monte ediliyor.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huawei’nin 122TB SSD Sırrı: Son Teknoloji NAND Değil, Ambalajlama İnovasyonu"?
Huawei, en yeni NAND yongalarına erişemediği halde 122TB kapasiteli SSD üretmeyi başardı; başarının sırrı, yongaları doğrudan devre kartına monte eden Die‑on‑Board (DoB) ambalaj tekniği.
What are the key points to validate first?
Huawei, en yeni NAND yongalarına erişemediği halde 122TB kapasiteli SSD üretmeyi başardı; başarının sırrı, yongaları doğrudan devre kartına monte eden Die‑on‑Board (DoB) ambalaj tekniği. DoB yöntemi, geleneksel TSOP/BGA paketlemeye kıyasla alan kullanımını yaklaşık %33 artırarak aynı fiziksel boyuta çok daha fazla NAND yongası sığdırılmasını sağlıyor.
What should I do next in practice?
Bu sürücüler halen Huawei’nin OceanStor Pacific 9926 depolama sisteminde kullanılıyor; 36 sürücü yuvasına sahip 2U kasada 4PB’a kadar kapasite sunuyor.
Daha yüksek yoğunluk: Aynı kart alanına daha fazla NAND yongası sığar.
Azaltılmış paketleme hacmi: Çip muhafazaları ve bağlantı uçlarının kapladığı alan ortadan kalkar.
Daha iyi istifleme esnekliği: Tasarımcılar yongaları daha sıkı veya daha özelleştirilmiş düzenlerde yerleştirebilir.
Bir SSD’nin kapasitesi nihayetinde içerdiği NAND yongalarının sayısına bağlı olduğundan, paketleme yoğunluğunu artırmak, yeni yarı iletken düğümleri gerektirmeden toplam kapasiteyi önemli ölçüde yükseltebilir.
Huawei’nin yüksek kapasiteli SSD’leri bugün nerede kullanılıyor?
Huawei, bu yüksek yoğunluklu SSD’leri halihazırda büyük ölçekli yapılandırılmamış veri iş yükleri için tasarlanan OceanStor Pacific dağıtık depolama sistemlerinde kullanıyor.
Örneğin, OceanStor Pacific 9926 sistemi, birden fazla büyük NVMe SSD kapasitesini destekliyor ve bunları çok yoğun bir kasa konfigürasyonuna yerleştiriyor. Resmi özellikler şunları vurguluyor:
Mevcut ürün listelerinde 15,36TB, 30,72TB ve 61,44TB NVMe SSD seçenekleri.
2U kasada 36 sürücü yuvası, son derece yoğun dağıtımlara olanak tanıyor.
Konfigürasyona ve veri azaltma oranına bağlı olarak 2U’da yaklaşık 4PB’a kadar kapasite.
Sektör raporları ayrıca 122,88TB SSD’ler kullanan konfigürasyonlara da dikkat çekiyor; bu, sistem düzeyindeki kapasiteyi daha da artırarak, tek bir kasada çoklu petabayt depolama yoğunluğu sağlıyor.
Bu platformlar genellikle aşağıdaki gibi büyük ölçekli iş yüklerini hedefliyor:
AI veri gölleri
İçerik depolama ve akış platformları
Yedekleme ve arşiv sistemleri
Büyük ölçekli yapılandırılmamış veri kümeleri
Huawei’nin yol haritası: 245TB AI SSD’ler
Huawei ayrıca OceanDisk ürün serisi altında AI odaklı yeni nesil SSD’ler duyurdu. Bu sürücüler, veri kümelerinin ve model kontrol noktalarının petabayt ölçeğine ulaşabildiği makine öğrenimi iş yüklerini hedefliyor.
Amiral gemisi OceanDisk LC 560, öncelikle kapasite için tasarlandı. Bildirilen özellikler şunları içeriyor:
SSD başına 245TB’a kadar
Yaklaşık 14,7 GB/s sıralı okuma bant genişliği
Büyük AI eğitim veri kümeleri ve çok modlu veri işleme için optimizasyonlar
Şirket, bu sürücüleri, modern AI eğitim kümelerinin gerektirdiği büyük veri iş hacmini yönetmenin ve aynı zamanda yüksek bant genişlikli bellek (HBM) gibi pahalı bellek teknolojilerine olan bağımlılığı azaltmanın bir yolu olarak konumlandırıyor.
Huawei, Micron’un 245TB SSD’si ile nasıl karşılaştırılıyor?
Huawei’nin stratejisi, Micron gibi köklü NAND üreticileriyle tam bir tezat oluşturuyor.
Micron’un 6600 ION SSD’si, ticari bir kurumsal sürücüdür:
245,76TB kullanılabilir kapasiteye kadar
276 katmanlı G9 QLC 3D NAND ile üretilmiştir
Hiper ölçek, bulut ve kurumsal veri merkezlerinde kullanılır
Başka bir deyişle, Micron’un yaklaşımı, kapasiteyi artırmak için en yeni yüksek katmanlı NAND üretimine güvenirken, Huawei mevcut bellek yongalarından daha fazla kapasite elde etmek için paketleme ve sistem tasarımı yeniliklerine odaklanıyor.
Modern SSD’lerde paketleme inovasyonu neden önemli?
Ultra büyük SSD’lerin yükselişi, depolama yoğunluğunun artık yalnızca yarı iletken süreç gelişmeleriyle belirlenmediğini gösteriyor. İstifleme yöntemleri, paketleme, donanım yazılımı ve denetleyici mimarisi gibi sistem düzeyindeki mühendislik, bir sürücüye ne kadar depolama sığdırılacağını önemli ölçüde etkileyebilir.
Huawei’nin Die‑on‑Board paketlemesi, üreticilerin tedarik zincirleri veya en yeni yarı iletken düğümlerine erişim konusunda kısıtlamalar olsa bile SSD kapasitesini nasıl artırabileceğini gösteriyor. Aynı zamanda Micron gibi rakipler, giderek daha yoğun NAND katmanları ve yeni kurumsal SSD platformları aracılığıyla kapasiteyi ilerletmeye devam ediyor.
Her iki yaklaşım da artık aynı hedefe odaklanıyor: çeyrek petabaytı aşan veya bu kapasiteye yaklaşan tek sürücüler, modern AI ve hiper ölçek altyapılarına güç veren devasa veri kümeleri için tasarlandı.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
Daha yüksek yoğunluk: Aynı kart alanına daha fazla NAND yongası sığar.
Azaltılmış paketleme hacmi: Çip muhafazaları ve bağlantı uçlarının kapladığı alan ortadan kalkar.
Daha iyi istifleme esnekliği: Tasarımcılar yongaları daha sıkı veya daha özelleştirilmiş düzenlerde yerleştirebilir.
Bir SSD’nin kapasitesi nihayetinde içerdiği NAND yongalarının sayısına bağlı olduğundan, paketleme yoğunluğunu artırmak, yeni yarı iletken düğümleri gerektirmeden toplam kapasiteyi önemli ölçüde yükseltebilir.
Huawei’nin yüksek kapasiteli SSD’leri bugün nerede kullanılıyor?
Huawei, bu yüksek yoğunluklu SSD’leri halihazırda büyük ölçekli yapılandırılmamış veri iş yükleri için tasarlanan OceanStor Pacific dağıtık depolama sistemlerinde kullanıyor.
Örneğin, OceanStor Pacific 9926 sistemi, birden fazla büyük NVMe SSD kapasitesini destekliyor ve bunları çok yoğun bir kasa konfigürasyonuna yerleştiriyor. Resmi özellikler şunları vurguluyor:
Mevcut ürün listelerinde 15,36TB, 30,72TB ve 61,44TB NVMe SSD seçenekleri.
2U kasada 36 sürücü yuvası, son derece yoğun dağıtımlara olanak tanıyor.
Konfigürasyona ve veri azaltma oranına bağlı olarak 2U’da yaklaşık 4PB’a kadar kapasite.
Sektör raporları ayrıca 122,88TB SSD’ler kullanan konfigürasyonlara da dikkat çekiyor; bu, sistem düzeyindeki kapasiteyi daha da artırarak, tek bir kasada çoklu petabayt depolama yoğunluğu sağlıyor.
Bu platformlar genellikle aşağıdaki gibi büyük ölçekli iş yüklerini hedefliyor:
AI veri gölleri
İçerik depolama ve akış platformları
Yedekleme ve arşiv sistemleri
Büyük ölçekli yapılandırılmamış veri kümeleri
Huawei’nin yol haritası: 245TB AI SSD’ler
Huawei ayrıca OceanDisk ürün serisi altında AI odaklı yeni nesil SSD’ler duyurdu. Bu sürücüler, veri kümelerinin ve model kontrol noktalarının petabayt ölçeğine ulaşabildiği makine öğrenimi iş yüklerini hedefliyor.
Amiral gemisi OceanDisk LC 560, öncelikle kapasite için tasarlandı. Bildirilen özellikler şunları içeriyor:
SSD başına 245TB’a kadar
Yaklaşık 14,7 GB/s sıralı okuma bant genişliği
Büyük AI eğitim veri kümeleri ve çok modlu veri işleme için optimizasyonlar
Şirket, bu sürücüleri, modern AI eğitim kümelerinin gerektirdiği büyük veri iş hacmini yönetmenin ve aynı zamanda yüksek bant genişlikli bellek (HBM) gibi pahalı bellek teknolojilerine olan bağımlılığı azaltmanın bir yolu olarak konumlandırıyor.
Huawei, Micron’un 245TB SSD’si ile nasıl karşılaştırılıyor?
Huawei’nin stratejisi, Micron gibi köklü NAND üreticileriyle tam bir tezat oluşturuyor.
Micron’un 6600 ION SSD’si, ticari bir kurumsal sürücüdür:
245,76TB kullanılabilir kapasiteye kadar
276 katmanlı G9 QLC 3D NAND ile üretilmiştir
Hiper ölçek, bulut ve kurumsal veri merkezlerinde kullanılır
Başka bir deyişle, Micron’un yaklaşımı, kapasiteyi artırmak için en yeni yüksek katmanlı NAND üretimine güvenirken, Huawei mevcut bellek yongalarından daha fazla kapasite elde etmek için paketleme ve sistem tasarımı yeniliklerine odaklanıyor.
Modern SSD’lerde paketleme inovasyonu neden önemli?
Ultra büyük SSD’lerin yükselişi, depolama yoğunluğunun artık yalnızca yarı iletken süreç gelişmeleriyle belirlenmediğini gösteriyor. İstifleme yöntemleri, paketleme, donanım yazılımı ve denetleyici mimarisi gibi sistem düzeyindeki mühendislik, bir sürücüye ne kadar depolama sığdırılacağını önemli ölçüde etkileyebilir.
Huawei’nin Die‑on‑Board paketlemesi, üreticilerin tedarik zincirleri veya en yeni yarı iletken düğümlerine erişim konusunda kısıtlamalar olsa bile SSD kapasitesini nasıl artırabileceğini gösteriyor. Aynı zamanda Micron gibi rakipler, giderek daha yoğun NAND katmanları ve yeni kurumsal SSD platformları aracılığıyla kapasiteyi ilerletmeye devam ediyor.
Her iki yaklaşım da artık aynı hedefe odaklanıyor: çeyrek petabaytı aşan veya bu kapasiteye yaklaşan tek sürücüler, modern AI ve hiper ölçek altyapılarına güç veren devasa veri kümeleri için tasarlandı.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
