Samsung ve SK hynix tarafından üretilen yüksek bant genişlikli belleklerin (HBM), ABD’nin Çin’e yönelik ihracat kısıtlamalarına rağmen ülkeye ulaştırıldığı ileri sürülüyor. Haberlere göre bu bellekler düşük performanslı sunucu işlemcileriyle aynı pakete yerleştiriliyor; Çin’e vardıktan sonra ise bellekler işlemcilerden ayrılıyor. Ancak mevcut haberler, bu sevkiyatların ne ölçüde yaygın olduğunu veya güzergâhın tüm ayrıntılarını bağımsız olarak doğrulamıyor.
4
6
İddiaya konu olan paketleme yöntemi
The Information’a dayandırılan haberlere göre, HBM modülleri düşük performanslı bir sunucu işlemcisinin bulunduğu kart ya da alt tabakaya birlikte yerleştiriliyor. Birleşik ürün, işlemci temelli bir ürün olarak ihraç ediliyor. İddiaya göre yöntemin dayanağı, değerlendirmelerin paketteki HBM yerine işlemcinin hesaplama performansına odaklanması.
4
9
Paketler Çin’e ulaştıktan sonra teknisyenlerin lehimi yumuşatmak için ısı uyguladığı, HBM yığınlarını söküp işlemcileri attığı bildiriliyor. İşlem hassas; belleğin zarar görme riski olduğu da aktarılıyor.
4
6
Bazı haberlerde sevkiyatların Çin ana karasına Hong Kong üzerinden ulaştığı öne sürülüyor. Bu iddialar, ihracat kontrollerinden kaçınma şüphesine işaret ediyor; sevkiyatların yasal olarak kısıtlamalardan muaf olduğu anlamına gelmiyor.
10
15
HBM3E için bildirilen fiyat ve arz baskısı
Shenzhen’de bir aracının HBM3E birimi için yaklaşık 4.000 dolar fiyat verdiği bildirildi. Başka haberlerde bu tutarın birkaç yüz dolardan yükseldiği belirtilse de, mevcut bilgiler bu fiyatın piyasanın genelini yansıttığını veya karşılaştırmanın bağımsız biçimde doğrulandığını göstermiyor.
8
10
11
Bu iddia edilen tedarik yolu, Çin’de yerli üretimin karşılaştığı güçlüklerin gündeme geldiği bir dönemde ortaya çıktı. Reuters’a göre Çinli CXMT, HBM3E üretimine başlamayı planlıyor. Şirketin üretim veriminin yüzde 20–30 civarında olduğu, SK hynix’te ise bu oranın yaklaşık yüzde 70’e ulaştığı bildirildi. Rakamlar, şirketlerin denetlenmiş açıklamalarından değil, konuya yakın kaynaklardan aktarıldı.
46
Huawei ve DeepSeek hakkında bildirilenler
Kaçak yollarla ulaştırıldığı öne sürülen belleklerin Huawei’nin yapay zekâ ekosistemindeki müşterilere gittiği bildiriliyor. Ayrı haberlerde Huawei’nin bazı müşterilerinden belleği kendilerinin temin etmelerini istediği ve Ascend 960DT’nin 2027’nin ilk çeyreğinde piyasaya çıkmasının beklendiği aktarılıyor. Bunlar bildirilen plan ve iddialar; müşteri düzenlemelerinin veya ürünün piyasaya çıkışının kesinleştiğini göstermiyor.
4
8
10
Başka bir habere göre DeepSeek, V5 modelini ağırlıklı olarak Huawei’nin Ascend 950 çipleriyle eğitmeyi ve projeyi 2027’de hayata geçirmeyi planlıyor. Aynı haber, Ascend çiplerinin DeepSeek’te şimdiye dek daha çok çıkarım (inference) için kullanıldığını belirtiyor. Eldeki kaynaklarda bu plan DeepSeek veya Huawei tarafından doğrulanmış değil.
17
Plan gerçekleşirse Ascend çiplerinin DeepSeek’teki rolü önemli ölçüde genişleyebilir. Ancak olası bir eğitim projesi, büyük ölçekli çalışmanın tamamlandığının kanıtı değil. Mevcut haberler, eğitim sonuçlarını bağımsız olarak doğrulamıyor ve Çin’in gelişmiş yapay zekâ belleğinde güvenilir, kendi kendine yeterli bir tedarik sağladığını göstermiyor.
17
46