Xiaomi tarafından yapılan ilk testler, tam çipe kıyasla yaklaşık %10'luk bir AnTuTu performans farkı olduğunu gösteriyor ve bu çipi kullanan ilk cihaz Redmi K100 Pro oldu . Bu sayede Xiaomi/Redmi gibi OEM'ler, CPU veya yapay zeka performansından ödün vermeden daha düşük fiyatlı bir "amiral gemisi" cihazı sunabiliyor.
MediaTek, GPU'ları hem çip kademeleri arasında hem de aynı çip kademesi içinde binning yapıyor. Geekbench'te görülen bir vivo cihazı (V2573A), Dimensity 9500'in CPU'suna sahip ancak standart 12 çekirdekli Mali-G1-Ultra yerine yalnızca 11 GPU çekirdeği barındırıyor .
MediaTek halihazırda Dimensity 9500s'i (Dimensity 9500'in stratejik olarak binned bir varyantı) iki farklı GPU konfigürasyonuyla satıyor: Redmi Turbo 5 Max tam 12 çekirdekli Mali Immortalis-G925 MC12'ye sahipken, Poco X8 Pro Max 11 çekirdekli MC11 varyantını kullanıyor .
Tüm bu durumlarda CPU, NPU ve modem tamamen işlevsel kalırken sadece GPU'da kısıtlama yapılıyor .
Samsung, SK Hynix ve Micron — dünya DRAM'inin %95'inden fazlasını tedarik eden üç şirket — üretim kapasitelerini tüketici sınıfı mobil bellekten yapay zeka hızlandırıcıları için yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) kaydırdı . Bu arz sıkışıklığı bellek fiyatlarını keskin bir şekilde yukarı çekti.
Qualcomm CEO'su Cristiano Amon, şirketin artan girdi maliyetlerini emmeye devam edemeyeceğini doğrulayarak, 1 Eylül 2026'dan sonra sevk edilen tüm çiplerde çift haneli yüzde fiyat artışları yapılacağını duyurdu . Amon, "Bu, fiyat artışlarıyla ele aldığımız geçici, kısa vadeli bir durum," dedi .
TSMC, müşterilerine yapay zeka kaynaklı talebin arzı aştığını belirterek önümüzdeki yıl sözleşme fiyatlarını %10'a kadar artıracağını bildirdi. Bu durum, Qualcomm ve MediaTek'in üretim yaptırdığı her çipi doğrudan etkiliyor . Daha pahalı gelişmiş düğümlerle (2nm N2P dahil) birleştiğinde, genel akıllı telefon BOM maliyetleri 2025-2026 döneminde %10-30 arttı .
Apple, orijinal iPad'den bu yana karlı bir şekilde GPU binning kullanıyor — binned A serisi çipleri Pro olmayan iPhone ve iPad'lerde satarak plaka başına daha kullanılabilir yonga elde ediyor . Sektör gözlemcileri, Android çip üreticilerinin bu stratejiyi benimsemekte yavaş kaldığını ve bunun onlara milyonlarca dolar değer kaybettirdiğini belirtiyor. Artık agresif bir şekilde arayı kapatıyorlar . Gachon Üniversitesi Yarı İletken Eğitim Enstitüsü'nden Prof. Kim Yong-seok'a göre, "Apple, çip binning kullanarak verim sorunlarını etkili bir şekilde ele alırken aynı zamanda çiplerini daha ucuza üretecek şekilde tasarlıyor" .
MediaTek'in beklenen 2nm Dimensity 9600 Pro'sunun 216 $ civarında olacağı, bunun da Qualcomm'un Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro'sundan (300 $'ın üzerinde) neredeyse %30 daha ucuz olduğu iddia ediliyor . GPU binning, her iki firmanın da orta-üst segment fiyatlarla "amiral gemisi" etiketi sunmasına olanak tanıyor. Bu, MediaTek'in değer konusunda Qualcomm'a alttan baskı yaparken, Qualcomm'un tam performanslı SKU'larında fiyatları yukarı çekmesi açısından kritik önem taşıyor .
Tüketiciler için GPU binning, daha az parayla amiral gemisi sınıfı bir CPU ve yapay zeka motoruna sahip bir telefon alabileceğiniz anlamına geliyor. Ancak karşılığında ölçülebilir derecede düşük grafik performansı elde edeceksiniz. Qualcomm'un binned varyantı için AnTuTu'da yaklaşık %10'luk fark nispeten küçük olduğundan, çoğu oyun dışı görevde fark ihmal edilebilir düzeyde. Ancak yoğun mobil oyun veya GPU odaklı iş yükleri için tam performanslı çip daha iyi bir seçim olmaya devam ediyor.
Bu strateji ayrıca, orta sınıf fiyatlarla daha fazla "amiral gemisi" markalı telefon anlamına geliyor. Snapdragon 8 Elite Gen 5 V Serisi ve Dimensity 9500s, Xiaomi, Redmi, Poco ve vivo cihazlarında şimdiden görünmeye başladı. Bileşen maliyetleri artmaya devam ettikçe, Android ekosisteminde daha fazla binned varyant görmeyi bekleyebiliriz.