ทำไม AI อาจทำให้ RAM และ SSD ขาดตลาดถึงปี 2028

ถ้าราคา RAM หรือ SSD ช่วงนี้ดูไม่นิ่ง คำอธิบายสำคัญคือ AI ไม่ได้ใช้แค่ชิปประมวลผล แต่ใช้หน่วยความจำและสตอเรจจำนวนมหาศาลไปพร้อมกัน ศูนย์ข้อมูล AI ต้องมี GPU หรือ accelerator ที่จับคู่กับ HBM หรือ High Bandwidth Memory, ใช้ DRAM สำหรับเซิร์ฟเวอร์จำนวนมาก, ใช้ NAND Flash และ enterprise SSD สำหรับงานจัดเก็บข้อมูลความเร็วสูง ขณะเดียวกันผู้ผลิตหน่วยความจำก็โยกกำลังผลิตไปให้สินค้ากลุ่มเซิร์ฟเวอร์ที่มีความสำคัญและทำเงินมากกว่า

นี่คือเหตุผลที่นักวิเคราะห์จำนวนหนึ่งมองว่าปัญหาไม่ใช่แค่ “ของขาดชั่วคราว” แต่เป็นคอขวดเชิงโครงสร้างที่อาจทำให้อุปทานตึงไปถึงปี 2027 และอาจลากยาวถึงปี 2028

ทำไมปี 2028 จึงถูกพูดถึง

กรอบเวลาปี 2028 มาจากช่องว่างระหว่างความต้องการที่โตเร็วกับกำลังผลิตใหม่ที่เพิ่มไม่ทัน Techwire Asia ซึ่งสรุปรายงานของ Nikkei Asia ระบุว่า แผนเพิ่มผลผลิต DRAM ของผู้ผลิตรายใหญ่ในสหรัฐฯ และเกาหลีใต้จะรองรับความต้องการได้เพียงประมาณ 60% ภายในปี 2027 รายงานเดียวกันระบุว่า การผลิตหน่วยความจำต้องโตเฉลี่ยราว 12% ต่อปีจนถึงปี 2027 เพื่อให้ทันความต้องการ แต่การเติบโตในปัจจุบันอยู่ที่ประมาณ 7.5%

อีกด้านหนึ่ง โรงงานผลิตชิปหน่วยความจำไม่ได้สร้างแล้วใช้ได้ทันที รายงานเกี่ยวกับแผนขยายกำลังผลิตระบุว่าโรงงานหลายแห่งยังไม่น่าจะเริ่มเดินเครื่องได้จนถึงปี 2027 หรือช้าที่สุดอาจถึงปี 2028 ขณะที่บทวิเคราะห์ของ Altium มองว่า การขยาย fab ที่จำกัด อุปทาน NAND ที่ตึง และสัญญา HBM ระยะหลายปี อาจทำให้ภาวะขาดแคลนยืดไปถึงปลายปี 2027–2028

ดังนั้น ปี 2028 ไม่ใช่วันสิ้นสุดที่รับประกันได้ แต่เป็นเส้นเวลาคาดการณ์จากภาพปัจจุบัน: AI ยังเร่งสร้างศูนย์ข้อมูล กำลังผลิตใหม่เพิ่มช้า และการทำให้สายการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ผ่านคุณภาพจนผลิตเชิงพาณิชย์ได้ต้องใช้เวลานาน

AI server ดึงทั้งตลาดหน่วยความจำ ไม่ใช่แค่ชิปชนิดเดียว

การเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่คือ “ใครได้คิวก่อน” ศูนย์ข้อมูล AI ต้องใช้ accelerator และ GPU ที่พึ่งพา HBM ขณะเดียวกันแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์เหล่านี้ยังต้องใช้ DRAM ปริมาณมากและสตอเรจความเร็วสูง TrendForce รายงานว่าในไตรมาส 1 ปี 2026 ผู้ผลิต DRAM จะยังคงโยกโหนดกระบวนการผลิตขั้นสูงและกำลังผลิตใหม่ไปยังสินค้า server และ HBM เพื่อรองรับความต้องการ AI server ที่เพิ่มขึ้น

ประเด็นสำคัญคือกำลังผลิตหน่วยความจำไม่ได้สลับใช้กันง่ายเหมือนเปลี่ยนรุ่นสินค้า เมื่อกำลังผลิต DRAM ขั้นสูงถูกส่งไปทำ HBM และสินค้าเซิร์ฟเวอร์มากขึ้น สิ่งที่เหลือสำหรับ RAM พีซี หน่วยความจำมือถือ และสินค้ากลุ่มมาร์จินต่ำกว่าก็ลดลง IDC อธิบายว่าภาวะขาดแคลนส่วนหนึ่งมาจากการโยกกำลังผลิตออกจากสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภคไปสู่หน่วยความจำมาร์จินสูงสำหรับ AI

HBM คือคอขวดที่ซ่อนอยู่หลังคอขวด

HBM หรือ High Bandwidth Memory เป็น DRAM รูปแบบพิเศษที่วางใกล้ตัวเร่งประมวลผล AI เพื่อส่งข้อมูลได้เร็วมาก Everstream อธิบายว่า HBM เป็นเหมือนการซ้อนชิป DRAM เป็นชั้นสามมิติ และต้องใช้พื้นที่เวเฟอร์มากกว่า DRAM มาตรฐาน บทวิเคราะห์ตลาดอื่นยังชี้ว่า HBM ต้องใช้แพ็กเกจจิ้งขั้นสูงและทรัพยากรการผลิตมากกว่า เมื่อผู้ผลิตหันไปป้อนตลาด accelerator สำหรับ AI

ผลคือเกิดแรงบีบสองชั้น ฝั่งลูกค้า AI ต้องการ HBM มากขึ้น แต่การผลิต HBM เพิ่มก็ใช้ทรัพยากรที่อาจนำไปผลิต DRAM แบบดั้งเดิมได้ นี่จึงเป็นเหตุผลว่าทำไมการบูมของ AI accelerator ถึงส่งผลต่อราคาสินค้าใกล้ตัวอย่าง DDR5, LPDDR และโมดูล RAM เซิร์ฟเวอร์ได้ แม้ผู้ซื้อทั่วไปไม่ได้ซื้อ HBM โดยตรงก็ตาม

SSD ก็โดนแรงบีบจากโครงสร้างพื้นฐาน AI เช่นกัน

ปัญหาไม่ได้จำกัดอยู่ที่ RAM เท่านั้น NAND Flash ซึ่งเป็นหน่วยความจำหลักใน SSD ก็ถูกดึงไปหาอุปสงค์จากศูนย์ข้อมูล TrendForce รายงานว่าความต้องการ NAND กำลังแยกขั้วชัดขึ้นระหว่างสินค้า consumer กับงาน AI โดย enterprise SSD กลายเป็นกลุ่มที่เติบโตใหญ่ที่สุด และยังคาดว่า client SSD จะขึ้นราคามากกว่า 40%

ผู้ผลิตสตอเรจยังรายงานแรงกดดันด้านการจัดสรรสินค้าที่กว้างขึ้นจากการสร้างศูนย์ข้อมูล hyperscaler และ AI server พร้อมกับราคา DRAM และ NAND ที่เพิ่มขึ้นทั่วอุตสาหกรรม สำหรับผู้ผลิตพีซี ร้านค้าปลีก หรือผู้ใช้ทั่วไป นั่นหมายความว่า SSD สำหรับโน้ตบุ๊ก เดสก์ท็อป และอุปกรณ์ปลายทางต้องแข่งขันกับคำสั่งซื้อ enterprise SSD ที่มาร์จินสูงกว่า โดยใช้ฐานอุปทาน NAND เดียวกัน

ผู้ซื้อรายใหญ่ล็อกกำลังผลิตได้ก่อน

ในตลาดแบบนี้ ผู้ให้บริการคลาวด์และโครงสร้างพื้นฐาน AI รายใหญ่มีข้อได้เปรียบ เพราะสามารถทำสัญญาหรือจองกำลังผลิตล่วงหน้าได้ TrendForce ระบุว่าช่องว่างอุปสงค์-อุปทานของ DRAM กว้างขึ้น เมื่อผู้ให้บริการคลาวด์ในสหรัฐฯ ล็อกกำลังผลิตไว้ ทำให้ผู้ซื้อรายอื่นต้องยอมรับราคาที่สูงขึ้น รายงานเดียวกันคาดว่า server DRAM จะขึ้นราคามากกว่า 60% เมื่อเทียบไตรมาสต่อไตรมาส

ประเด็นนี้ไม่ได้แปลว่า RAM หรือ SSD สำหรับผู้บริโภคจะหายไปจากชั้นวางทั้งหมด แต่หมายความว่าการจัดสรรจะตึงขึ้น ระยะเวลาส่งมอบอาจยาวขึ้น และผู้ซื้อที่ไม่ได้อยู่ในคิว AI หรือคลาวด์อาจต้องเจอราคาที่ต่อรองได้น้อยลง

สร้างโรงงานใหม่ไม่ใช่ยาวิเศษ

การเพิ่มกำลังผลิต DRAM หรือ NAND ใช้เวลานาน รายงานเกี่ยวกับภาวะขาดแคลนปัจจุบันชี้ไปที่ lead time ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ยาว และความเร็วที่จำกัดในการนำ fab ใหม่เข้ามาเดินเครื่อง โรงงานที่วางแผนไว้บางแห่งอาจยังไม่สร้างอุปทานที่มีนัยสำคัญจนถึงปี 2027 หรือ 2028

นอกจากนี้ ผู้ผลิตยังมีแรงจูงใจสูงที่จะใช้กำลังผลิตที่มีจำกัดกับสินค้าที่มีสัญญาและมาร์จินดีที่สุด IDC ระบุว่าความไม่สมดุลปัจจุบันเกี่ยวข้องกับการย้ายกำลังผลิตไปยังหน่วยความจำ AI มาร์จินสูง แทนที่จะเน้นสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค TrendForce ก็รายงานในทิศทางเดียวกันว่า ผู้ผลิตกำลังส่งโหนดขั้นสูงและกำลังผลิตใหม่ไปยังสินค้า server และ HBM

ทำไมการหาอะไรมาทดแทนจึงยากกว่ารอบก่อน ๆ

ในภาวะขาดแคลนทั่วไป ผู้ซื้ออาจเปลี่ยนผู้ผลิต เปลี่ยนรุ่นชิป หรือปรับระดับสตอเรจเพื่อเลี่ยงราคาแพง แต่รอบนี้รายงานหลายฉบับชี้ว่าความตึงตัวเกิดพร้อมกันหลายหมวด Wallace C. Kou ซีอีโอของ Silicon Motion มีรายงานว่าเตือนถึงภาวะขาดแคลนรุนแรงในปี 2026 ครอบคลุมทั้ง HDD, DRAM, HBM และ NAND

เมื่อหลายชั้นของระบบตึงพร้อมกัน ทางออกจึงแคบลง ถ้า DRAM แพง NAND ก็อาจตึงด้วย ถ้า SSD จัดหายาก ฮาร์ดดิสก์ก็ไม่ใช่ทางหนีที่ตอบโจทย์ทุกงานเสมอไป ภาระจาก AI infrastructure กำลังกดดันทั้งหน่วยความจำและสตอเรจหลายระดับในเวลาเดียวกัน

อะไรอาจทำให้จบเร็วขึ้น หรือยาวนานกว่าเดิม

ภาวะขาดแคลนอาจคลี่คลายก่อนปี 2028 หากการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI ชะลอลง ลูกค้ายกเลิกการจองกำลังผลิต หรือผู้ผลิตเพิ่มอุปทาน DRAM และ NAND ที่ใช้งานได้จริงเร็วกว่าคาด แต่หลักฐานปัจจุบันยังชี้ไปอีกทาง: ความต้องการจาก AI server ยังดึงตลาดขึ้น ผู้ให้บริการคลาวด์กำลังล็อกกำลังผลิต และอุปทานใหม่ยังมาไม่เร็ว

ในทางกลับกัน ปัญหาอาจยืดนานขึ้น หากความต้องการ AI เร่งตัวต่อ หรือสัญญา HBM และ enterprise SSD ยังคงดูดซับกำลังผลิตขั้นสูงส่วนใหญ่ไว้ การอ่านที่ปลอดภัยที่สุดคือ ปี 2028 ไม่ใช่เส้นตายตายตัว แต่เป็นขอบนอกของการคาดการณ์ที่ตั้งอยู่บนอุปสงค์ปัจจุบัน อุปทานระยะใกล้ที่จำกัด และรอบการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ยาว

สรุป

เหตุผลที่ RAM และ SSD อาจยังตึงไปอีกหลายปีคือ AI ได้เปลี่ยนลำดับความสำคัญของตลาดหน่วยความจำ HBM, server DRAM, NAND Flash และ enterprise SSD ถูกดึงเข้าสู่ศูนย์ข้อมูลเร็วกว่าอุตสาหกรรมจะเพิ่มกำลังผลิตที่ผ่านคุณภาพและใช้งานได้จริง

จนกว่าอุปทานจะตามทัน หรือความต้องการ AI จะเย็นลง ผู้ผลิตพีซี ผู้ผลิตสมาร์ทโฟน ฝ่ายจัดซื้อไอที และผู้บริโภคควรเตรียมรับสภาพตลาดที่ของตึงกว่าเดิมและราคาสูงกว่าวัฏจักรหน่วยความจำปกติ