แผนชิป 'Icefish' กับการสั่นสะเทือนซัพพลายเชน AI เมื่อ Google เลือก TSMC, Samsung และ Intel

Google กำลังดำเนินการเปลี่ยนแปลงซัพพลายเชนครั้งใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์การผลิตชิป AI แบบเฉพาะของตนเอง โดยแหล่งข่าวจากรายงานของ The Information เมื่อวันที่ 11 มิถุนายน 2026 ระบุว่า ขณะนี้บริษัทกำลังอยู่ระหว่างการเจรจาอย่างจริงจังกับ Samsung Electronics เพื่อให้เข้ามารับหน้าที่ผลิตชิ้นส่วนสำคัญของหน่วยประมวลผลเทนเซอร์ (Tensor Processing Unit) รุ่นถัดไปที่มีชื่อรหัสว่า 'Icefish' (TPU v10) ควบคู่ไปกับพันธมิตรการผลิตระยะยาวอย่าง TSMC หากการเจรจาบรรลุผล การผลิตจำนวนมากอาจเริ่มต้นได้เร็วที่สุดในปี 2028 นับเป็นครั้งแรกที่ Google ย้ายส่วนหนึ่งส่วนใดของการผลิต TPU ออกจาก TSMC

การเคลื่อนไหวนี้ไม่ใช่การทดลองแบบแยกส่วน แต่เป็นหัวใจสำคัญของความพยายามที่กว้างขวางและเร่งด่วนยิ่งกว่าในการกระจายความเสี่ยงของซัพพลายเชนชิป AI รายงานอื่นๆ ระบุเพิ่มเติมว่า Google ได้ทำการสั่งซื้อล่วงหน้าอย่างเป็นทางการกับ Intel Foundry สำหรับ TPU มากกว่า 3 ล้านชิ้นในปี 2028 เช่นกัน เป้าหมายของยุทธศาสตร์นี้คือการปกป้องความทะเยอทะยานด้าน AI ที่พุ่งทะยานของ Google จากจุดเสี่ยงเพียงจุดเดียว นั่นคือกำลังการผลิตที่ตึงตัวอย่างหนักของ TSMC

การแบ่งหน้าที่การผลิตชิป Icefish: TSMC และ Samsung

การแบ่งงานสำหรับชิป Icefish ที่เสนอขึ้นนี้เป็นตัวอย่างที่ชัดเจนของการแยกส่วนเชิงกลยุทธ์ Google ไม่เพียงแค่ใช้ระบบสองผู้ผลิตสำหรับชิปที่เหมือนกัน แต่เป็นการแยกโปรเซสเซอร์ออกเป็นชิ้นส่วนย่อยๆ และมอบหมายให้กับโรงงานผลิตที่แตกต่างกันตามขีดความสามารถของแต่ละแห่ง

• TSMC: ขุมพลังการประมวลผล ชิ้นส่วนที่สำคัญต่อสมรรถนะสูงสุดของ TPU Icefish หรือ 'ไดประมวลผลหลัก' จะยังคงอยู่กับ TSMC แหล่งข่าวแนะนำว่าแกนหลักนี้จะถูกผลิตด้วยเทคโนโลยีการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดของ TSMC ซึ่งมีแนวโน้มจะเป็นกระบวนการ 2 นาโนเมตร หรือแม้กระทั่ง 1.4 นาโนเมตร แม้ว่าทาง Google จะยังไม่ได้ยืนยันอย่างเป็นทางการ
• Samsung: ไดจัดการข้อมูลเข้าออกหน่วยความจำ Samsung Foundry กำลังถูกพิจารณาให้ผลิตไดที่ทำหน้าที่เป็น 'ตัวกลางเชื่อมต่อข้อมูลเข้าออกหน่วยความจำ' (Memory I/O Die) ซึ่งเป็นชิ้นส่วนรองแต่จำเป็นยิ่งยวด ทำหน้าที่จัดการเส้นทางข้อมูลความเร็วสูงระหว่างไดประมวลผลหลักกับหน่วยความจำ การผลิตจะใช้เทคโนโลยี ของ Samsung ซึ่งเป็นโหนดการผลิตที่ทางบริษัทเป็นเจ้าแรกที่เริ่มกระบวนการผลิตจำนวนมากตั้งแต่กลางปี 2025

การแยกนี้ทำให้ Google สามารถใช้ประโยชน์จากสมรรถนะระดับโลกของ TSMC สำหรับหน่วยประมวลผลหลักไปพลางๆ พร้อมกับการเปิดเส้นทางกำลังการผลิตใหม่กับ Samsung สำหรับชิ้นส่วนที่สำคัญแต่มีความต้องการด้านเทคโนโลยีรองลงมา อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีการลงนามข้อตกลงอย่างเป็นทางการ และการเจรจาทั้งหมดยังอยู่ในขั้นเบื้องต้น โดยผู้บริหารของ Google ได้เดินทางไปเยี่ยมชมโรงงานผลิตขั้นสูงของ Samsung ในเมืองเทย์เลอร์ รัฐเท็กซัส เมื่อเดือนธันวาคม 2025 เพื่อหารือถึงความเป็นไปได้และกำลังการผลิต

ถอดรหัสบทบาทของ MediaTek: ไม่ได้เกี่ยวกับ Icefish โดยตรง

ท่ามกลางกระแสรายงานข่าวที่ถาโถมเข้ามา เกิดความสับสนเกี่ยวกับบทบาทของ MediaTek บริษัทออกแบบชิปจากไต้หวัน หากอ่านแหล่งข้อมูลอย่างละเอียดจะพบว่า การมีส่วนร่วมของ MediaTek ไม่ได้เกี่ยวเนื่องกับตัวชิป Icefish v10 โดยตรง แต่เป็นการเข้ามามีบทบาทในเชิงวิศวกรรมให้กับ TPU รุ่นก่อนหน้าบนโรดแมปของ Google

MediaTek กำลังมีส่วนร่วมอย่างจริงจังในการออกแบบ TPU รุ่นที่ 8 ของ Google ซึ่งประกอบด้วย TPU 8t (“Sunfish” ชิปสำหรับการเทรน) และ TPU 8i (“Zebrafish” ชิปสำหรับการอนุมานผล) ชิปทั้งสองรุ่นนี้จะใช้เทคโนโลยีการผลิต 2 นาโนเมตรของ TSMC และมีกำหนดเปิดตัวในช่วงปลายปี 2027 สำหรับโครงการนี้ บทบาทของ MediaTek คือการจัดหา โมดูล I/O และการประสานงานการผลิตในขั้นตอนสุดท้าย (Back-end) โดยใช้ประโยชน์จากขนาดซัพพลายเชนที่ใหญ่โตและราคาที่ต่ำกว่าเพื่อช่วยให้ Google ลดต้นทุน ในขณะที่ Google ยังคงควบคุมการออกแบบสถาปัตยกรรมการประมวลผลหลักทั้งหมดเอาไว้เอง

สำหรับโครงการ Icefish (v10) พาร์ทเนอร์หลักในการนำการออกแบบไปสู่การผลิตจริงยังคงเป็น Broadcom ซึ่งเป็นผู้ร่วมพัฒนาหลักสำหรับแกนประมวลผล TPU สมรรถนะสูงของ Google มาอย่างยาวนาน นับตั้งแต่ TPU v2 เป็นอย่างน้อย

ยุทธศาสตร์ที่จำเป็น: การหลีกหนีคอขวดของ TSMC

แผนการใช้หลายผู้ผลิตสำหรับ Icefish เป็นการตอบสนองโดยตรงต่อแรงกดดันเร่งด่วนสองประการที่คุกคามความสามารถในการขยายโครงสร้างพื้นฐาน AI ของ Google

1. กำลังการผลิตของ TSMC คือข้อจำกัดหลัก TSMC เป็นผู้ผลิตชิป AI ที่ล้ำหน้าที่สุดเพียงรายเดียวในโลกที่เดินสายการผลิตจำนวนมาก และกำลังการผลิตของบริษัท โดยเฉพาะเทคโนโลยีแพ็กเกจจิงขั้นสูงที่เรียกว่า Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) นั้นตึงตัวอย่างรุนแรง CoWoS คือเทคโนโลยีที่จำเป็นในการประกอบไดประมวลผลเข้ากับหน่วยความจำแบนด์วิธสูง (HBM) ให้เป็นโมดูลเดียวสำหรับตัวเร่งความเร็ว AI ระดับสูงสุด และ Nvidia ในฐานะลูกค้ารายใหญ่ที่สุดของ TSMC ก็กินส่วนแบ่งของกำลังการผลิตส่วนนี้ไปอย่างมหาศาล

ตัวเลขคาดการณ์การจัดส่ง TPU ของ Google ในปี 2026 อยู่ที่ระหว่าง 3.3 ถึง 4.6 ล้านชิ้น ซึ่งข้อจำกัดไม่ได้อยู่ที่ตัวอุปสงค์ แต่อยู่ที่การจัดสรรกำลังการผลิต CoWoS จริงๆ ที่มีอยู่ การวิเคราะห์ของบางสำนักระบุว่า Google ตกอยู่ในสภาวะที่ถูกบีบให้ต้องปรับลดเป้าหมายการผลิตลง เนื่องจากสูญเสียกำลังการผลิตแพ็กเกจจิงให้กับคู่แข่งที่เหนือกว่า

2. ความเสี่ยงจากการกระจุกตัวทางภูมิรัฐศาสตร์ การพึ่งพาโรงงานผลิตเพียงแห่งเดียวในไต้หวันสำหรับชิป AI ขั้นสูงทั้งหมด คือความเปราะบางทางภูมิรัฐศาสตร์อย่างลึกซึ้งที่ Google ก็เหมือนกับบริษัทยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีระดับโลกหลายแห่ง ที่กำลังพยายามลดความเสี่ยงนี้อย่างจริงจัง

กลยุทธ์การใช้สองแหล่งผลิตสำหรับ Icefish เป็นเพียงหนึ่งในแนวรบของการรณรงค์เพื่อกระจายความเสี่ยงแบบหลายแนวทางที่ครอบคลุม ซึ่งขณะนี้รวมถึง:

• Intel Foundry: มีรายงานถึงคำสั่งซื้อที่แน่นอนสำหรับ TPU แบบเฉพาะมากกว่า 3 ล้านชิ้นเพื่อการผลิตในปี 2028 ซึ่งอาจคิดเป็นสัดส่วนประมาณครึ่งหนึ่งของปริมาณการผลิต TPU ที่ Google คาดการณ์ไว้ที่ 6 ล้านชิ้นในช่วงปี 2027-2028 ซึ่งแตกต่างจากข้อตกลงกับ Samsung สำหรับได I/O รายงานบางฉบับระบุว่าดีลกับ Intel อาจครอบคลุมถึงการผลิตระบบ TPU ทั้งหมด
• ระบบนิเวศพาร์ทเนอร์ด้านการออกแบบที่หลากหลาย: Google ได้รวบรวมพาร์ทเนอร์ด้านการออกแบบชิปไว้อย่างน้อย 4 ราย ได้แก่ Broadcom สำหรับแกนประมวลผลเทรนสมรรถนะสูง, MediaTek สำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพชิปอนุมานผล, Marvell สำหรับการเชื่อมต่อเครือข่ายและหน่วยประมวลผลหน่วยความจำแบบเฉพาะ และ Intel ซึ่งเป็นการสร้างการแข่งขันด้านราคาและขจัดความเสี่ยงจากการพึ่งพาแหล่งออกแบบเพียงแหล่งเดียว

ข้อควรระวังที่สำคัญ

แผนการทั้งหมดที่กล่าวมาข้างต้นอ้างอิงจากรายงานของ The Information, Reuters และสำนักข่าวอื่นๆ ที่อ้างอิงแหล่งข่าวนิรนามผู้ใกล้ชิดกับการหารือ ทั้ง Google, Samsung, TSMC, Intel และ MediaTek ยังไม่ได้ออกมายืนยันอย่างเป็นทางการแต่อย่างใด โครงการ Icefish ยังคงอยู่ในระหว่างการพัฒนาอย่างต่อเนื่อง และการหารือกับ Samsung ยังเป็นเพียงขั้นเบื้องต้น โดยยังไม่มีข้อตกลงที่แน่นอน นอกจากนี้ ยังมีความไม่สอดคล้องกันในรายงานต่างๆ ว่าคำสั่งซื้อ 3 ล้านชิ้นที่มีรายงานกับ Intel นั้นมีไว้สำหรับชิป Icefish โดยเฉพาะ หรือสำหรับ TPU รุ่นอื่นๆ อย่าง Ironwood การอ่านอย่างระมัดระวังที่สุดคือ Intel จะเป็นผู้รับผิดชอบในสัดส่วนที่มากของ ปริมาณการผลิต TPU ทั้งหมดของ Google ในช่วงปี 2027 และ 2028