สรุป COMPUTEX 2026: ผู้คนล้นหลาม การคัมแบ็กของ Intel 18A และโมเมนต์ของ Marvell

Huang ประกาศต่อผู้ฟังว่า Marvell คือ “บริษัทมูลค่าล้านล้านดอลลาร์รายต่อไป” (the next trillion-dollar company) ตลาดตอบสนองอย่างรุนแรง: หุ้นของ Marvell พุ่งขึ้น 32.5% ภายในวันซื้อขายวันเดียว เพิ่มมูลค่าตลาดไปประมาณ 4 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ ทั้งที่ก่อนหน้าคำกล่าวนั้น มูลค่าตลาดของบริษัทยังต่ำกว่า 2 แสนล้านดอลลาร์

ความมั่นใจของ Huang ตั้งอยู่บนความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ที่ลึกซึ้งขึ้นเรื่อยๆ โดยชิป ASIC แบบสั่งทำพิเศษ (Custom ASICs) และซิลิคอนเชื่อมต่อด้วยแสง (Optical Connectivity Silicon) ของ Marvell คือโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูลที่จำเป็นอย่างขาดไม่ได้สำหรับภาระงานด้าน AI Nvidia ได้ทุ่มเงินลงทุนเชิงกลยุทธ์ไปแล้ว 2 พันล้านดอลลาร์ในบริษัท Marvell เมื่อไม่กี่เดือนก่อนหน้านี้ ปัจจุบัน รายได้จากศูนย์ข้อมูล AI ของ Marvell คิดเป็นสัดส่วนประมาณ 76% ของธุรกิจทั้งหมด

คีย์โน้ตของ Intel: Agentic AI และกระบวนการผลิต 18A

Lip-Bu Tan ซีอีโอของ Intel ใช้เวที COMPUTEX ในการปรับตำแหน่งของบริษัทผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่ ให้กลายเป็นบริษัทด้านระบบสำหรับยุคแห่ง Agentic AI Tan โต้แย้งว่าการมาถึงของ Agentic AI หรือซอฟต์แวร์ตัวแทนอัตโนมัติที่ทำงานหลายขั้นตอนอันซับซ้อนสำเร็จได้ด้วยตัวเอง จะเป็นแรงขับเคลื่อนยุคฟื้นฟูของหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) ไม่ใช่แค่ความต้องการหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ที่มากขึ้น

เพื่อสนับสนุนแนวคิดดังกล่าว Intel ได้เปิดตัวอย่างเป็นทางการสำหรับซีพียูตระกูล Xeon 6+ ที่มีชื่อรหัสว่า “Clearwater Forest” นี่คือซีพียูสำหรับศูนย์ข้อมูลรุ่นแรกของ Intel ที่สร้างบนขุมพลังกระบวนการผลิต Intel 18A

สเปกหลักประกอบด้วย :

• คอร์ประหยัดพลังงาน Darkmont สูงสุด 288 คอร์ต่อหนึ่งซ็อกเก็ต
• แคช L3 ขนาดมหึมา 576 MB
• รองรับหน่วยความจำ DDR5-8000 แบบ 12-channel
• เลน PCIe Gen 5 จำนวน 96 เลน และ CXL 2.0 จำนวน 64 เลน
• ระดับพลังงานความร้อน (TDP) อยู่ระหว่าง 300 ถึง 450 วัตต์

Tan ยืนยันว่าการผลิต Intel 18A นั้น “เดินเครื่องเต็มกำลังแล้วในตอนนี้” เรียกว่าเทคโนโลยีการผลิตระดับนี้ซัพพลายตึงตัวมากเสียจนทีมงานของ Intel ต้องจัดสรรชิประหว่างลูกค้าแบบตัดสินใจกันวันต่อวัน โดยแร็คระบายความร้อนด้วยน้ำ (Liquid-Cooled Rack) เพียงหนึ่งตู้เมื่อใส่ซีพียู Xeon 6+ เข้าไป จะอัดแน่นไปด้วย 36,864 คอร์ในพื้นที่ 32U ด้วยพลังงานราว 100 กิโลวัตต์ และมีศักยภาพในการโฮสต์ AI Agent ได้มากถึง 150,000 ตัวต่อแร็ค

นอกจากนี้ Intel ยังประกาศความร่วมมือในการออกแบบโซลูชันระดับแร็ค (Rack-Scale Design) กับ SambaNova และ Foxconn เพื่อส่งสัญญาณถึงการผลักดันสู่โครงสร้างพื้นฐาน AI แบบประกอบสำเร็จรูป

ไลน์อัปคีย์โน้ตฉบับเต็ม

นอกเหนือจาก Intel และ Marvell แล้ว รายชื่อผู้บริหารที่จะขึ้นกล่าวสุนทรพจน์หลักก็ตอกย้ำว่า AI คือจุดโฟกัสของงานนี้:

• Qualcomm โดย Cristiano Amon ซีอีโอ ขึ้นเวทีคีย์โน้ตโดยมีใจความหลักไปที่ AI บนอุปกรณ์และการเชื่อมต่อ (On-Device AI & Connectivity)
• NXP โดย Kurt Sievers ซีอีโอ มุ่งเน้นไปที่ปัญญาประดิษฐ์บนอุปกรณ์ปลายทาง (Edge Intelligence) และการประมวลผลที่ปลอดภัยสำหรับ IoT ภาคอุตสาหกรรม

Edge AI ก้าวจากแนวคิดสู่โลกความจริง

พื้นที่จัดแสดงสินค้าทำให้เทรนด์หนึ่งแจ่มชัดยิ่งกว่าสไลด์นำเสนอบนเวทีไหนๆ: โลกของ AI กำลังหลบหนีออกจากศูนย์ข้อมูล และไปสิงสถิตในโรงงาน, ยานพาหนะ, และอุปกรณ์เครื่องจักรในภาคอุตสาหกรรม

Innodisk สาธิตระบบนิเวศ Edge AI ใน 5 เลเยอร์ (ห้าชั้น) ภายในงาน โดยกรอบการทำงานนี้ได้รวมเอาชั้นการประมวลผล (compute), หน่วยความจำ, พื้นที่จัดเก็บข้อมูล, การรับรู้/การสื่อสาร, และซอฟต์แวร์ เข้าไว้ในชุดโซลูชันที่พร้อมสำหรับการผลิตจริงเพียงหนึ่งเดียว แพลตฟอร์ม AI แบบออนพรีมิส (On-Premises) ของ Innodisk ที่ชื่อว่า AccelBrain ซึ่งทำงานอยู่บน APEX-X200 นั้น รับประกันความมั่นใจได้ในอธิปไตยทางข้อมูล 100% ด้วยการรันโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ภายในเครื่องทั้งหมด สำหรับสภาพแวดล้อมทางอุตสาหกรรม บริษัทสาธิตระบบวิชั่นเพื่อความปลอดภัยของเครื่องจักรกลหนัก ซึ่งขับเคลื่อนด้วยสถาปัตยกรรมของ Intel, Qualcomm และ NVIDIA Blackwell

MICROIP เปิดตัว “AI Vehicle System Business Group” ใหม่ล่าสุด พร้อมประกาศถึงสองแพลตฟอร์มซอฟต์แวร์ AI ที่มีชื่อว่า AIVO และ XEdgAI จุดเน้นในธุรกิจยานยนต์ครอบคลุมถึงระบบปรับตัวได้ พร้อมการรับรู้สภาพแวดล้อมด้วย AI แบบ 360 องศา, การจดจำยานพาหนะด้านหน้าและสัญญาณไฟจราจร, และการตรวจจับจุดบอดด้านหลัง โดยบริษัทอธิบายแนวทางนี้ว่าเป็นแนวคิด “การป้องกันเพื่อความปลอดภัยสามชั้น”

โซนแสดงสินค้าและ 4 แก่นเรื่องยุทธศาสตร์

งานนี้วางโครงสร้างตามแก่นเรื่องระดับสูงสี่ประการเพื่อช่วยให้ผู้เข้าร่วมงานสำรวจพื้นที่จัดแสดงอันกว้างใหญ่ได้สะดวกขึ้น:

• การคำนวณด้วย AI (AI Computing) – โครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล, ฮาร์ดแวร์เซิร์ฟเวอร์ และการออกแบบชิป
• หุ่นยนต์และการเดินทางอัจฉริยะ (Robotics & Intelligent Mobility) – ระบบอัตโนมัติ, ยานพาหนะอัจฉริยะ และหุ่นยนต์คล้ายมนุษย์
• เทคโนโลยียุคหน้า (Next-Generation Technology) – การสื่อสารขั้นสูง, เทคโนโลยีสมจริง และการวิจัยและพัฒนาด้านควอนตัม
• นวัตกรรมยั่งยืน (Sustainable Innovation) – โซลูชันพลังงานสีเขียวและการประมวลผลอย่างประหยัดพลังงาน

โดยมีสามโซนใหม่ที่จัดขึ้นเป็นครั้งแรกในปีนี้: AI Robotics Zone, TechXperience Hall, และ E-Paper Pavilion

วันที่หุ้นซัพพลายเชน AI ของไต้หวันกำลังมาแรง

บรรดาผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ตามแบบ (ODM) ของไต้หวันเดินทางมาร่วมงานด้วยแรงส่งอันแข็งแกร่ง ผู้ผลิตชั้นแนวหน้า ซึ่งรวมถึง Foxconn, Quanta (ผ่านทาง QCT), Wiwynn, Inventec, Gigabyte, Asus, และ ASRock ต่างรายงานผลประกอบการไตรมาสแรกเป็นสถิติสูงสุดใหม่

คำสั่งซื้อจากกลุ่มผู้ให้บริการไฮเปอร์สเกล (Hyperscaler) สำหรับระบบแร็ค Nvidia GB300 รุ่นใหม่นั้นกำลังเร่งตัวขึ้นในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ทางอุตสาหกรรมยังจับตาดูหมวดหมู่ใหม่ที่เรียกว่า “Physical AI” — ระบบอัจฉริยะที่สามารถโต้ตอบกับโลกกายภาพภายนอกได้ — ซึ่งจะเป็นช่องทางการเติบโตใหม่นอกเหนือไปจากภาระด้านการเทรนและการอนุมาน (training and inference) แบบเดิมๆ

เมื่อจบงานในวันที่ 5 มิถุนายน ผู้จัดงานประกาศว่า COMPUTEX 2026 เป็นครั้งที่ยิ่งใหญ่และมีจุดเน้นด้าน AI มากที่สุดในประวัติศาสตร์ สถิติผู้ซื้อทะลุ 110,000 คนและรอยเท้าระดับนานาชาติที่ขยายกว้างขึ้น ได้ตอกย้ำให้ไต้หวันเป็นศูนย์กลางแห่งซัพพลายเชน AI โลกที่ไร้ผู้ท้าชิง