การจ้างผลิตบางส่วนไม่ใช่เรื่องใหม่ทั้งหมด เพราะในสมัย Pat Gelsinger อดีตซีอีโอ Intel ก็เริ่มส่งชิ้นส่วน GPU และชิ้นส่วนประมวลผลของ CPU บางรายการให้ TSMC ผลิตแล้ว แต่การวางกรอบคำพูดของ Tan ที่ Computex สะท้อนว่าแนวทางนี้กำลังกลายเป็นส่วนหนึ่งของโมเดลการดำเนินงานระยะยาว ไม่ใช่มาตรการชั่วคราว

Nova Lake และ 2nm: ภาพชัดของการพึ่งพาเชิงกลยุทธ์

ตัวอย่างที่เป็นรูปธรรมที่สุดคือรายงานว่า Intel มีแผนใช้กระบวนการผลิต 2nm ของ TSMC กับชิ้นส่วนสำคัญในสถาปัตยกรรม CPU รุ่นถัดไปอย่าง Nova Lake รายงานจากแหล่งข่าวในอุตสาหกรรมและห่วงโซ่อุปทานมองว่า นี่เป็นการยกระดับความร่วมมือระหว่าง Intel กับ TSMC อย่างมีนัยสำคัญ

การตัดสินใจดังกล่าวไม่จำเป็นต้องตีความว่า Intel “ยอมแพ้” แต่เป็นการแลกเปลี่ยนเชิงกลยุทธ์: Intel ได้เข้าถึงกำลังการผลิตระดับแนวหน้าสำหรับผลิตภัณฑ์เรือธง ขณะที่ยังสามารถมุ่งทรัพยากรของตัวเองไปกับ 18A และโหนดในอนาคต สำหรับผลิตภัณฑ์อย่าง Panther Lake และ Clearwater Forest

ก่อนหน้านี้ David Zinsner ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงินของ Intel ก็เคยส่งสัญญาณถึงการพึ่งพาโรงงานภายนอกในระยะยาว โดยกล่าวในการประชุมกับนักลงทุนว่า Intel จะนำผลิตภัณฑ์ไปผลิตกับ TSMC “ตลอดไปจริง ๆ” และเรียก TSMC ว่าเป็นพันธมิตรที่ยอดเยี่ยม

ปัจจุบัน Intel จ้างโรงงานภายนอกผลิตราว 30% ของเวเฟอร์ทั้งหมด และกำลังประเมินเป้าหมายระยะยาวที่ 15–20% ขณะเดียวกัน รายงานก่อนหน้านี้ยังกล่าวถึงการใช้กระบวนการ 3nm ของ TSMC กับผลิตภัณฑ์หรือชิ้นส่วนบางประเภท

ข่าวร่วมทุนปี 2025 ยังไม่ใช่ข้อตกลงที่ยืนยันแล้ว

ท่าทีทางการทูตของ Tan ที่ Computex มีความสำคัญมากขึ้นเมื่อพิจารณาร่วมกับรายงานในปี 2025 ซึ่งระบุว่า Intel และ TSMC เคยหารือข้อตกลงเบื้องต้นเพื่อจัดตั้งกิจการร่วมทุนสำหรับบริหารโรงงานผลิตชิปของ Intel โดยมีรายงานว่า TSMC อาจถือหุ้น 20% แลกกับการแบ่งปันแนวทางการผลิตและการฝึกอบรมพนักงาน Intel

อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีการยืนยันข้อตกลงขั้นสุดท้าย TSMC เคยปฏิเสธในเดือนกันยายน 2025 ว่าไม่ได้เข้าสู่การหารือเรื่องการลงทุนหรือการเป็นพันธมิตรกับบริษัทใด ขณะเดียวกัน รายงานเกี่ยวกับการเจรจาเบื้องต้นก็ระบุว่ามีแรงต้านภายใน TSMC

คำพูดของ Tan ที่ Computex ไม่ได้ประกาศโครงสร้างการถือหุ้นใหม่หรือข้อตกลงให้ TSMC เข้ามาบริหารโรงงาน Intel แต่เน้นความสัมพันธ์ในฐานะลูกค้าและซัพพลายเออร์ รวมถึงความไว้วางใจที่มีต่อกันมายาวนาน ดังนั้น ประเด็นกิจการร่วมทุนยังเป็นเพียงเรื่องที่มีการรายงานและคาดการณ์ ไม่ใช่ข้อเท็จจริงที่ได้รับการยืนยันแล้ว

ความสัมพันธ์แบบ “ร่วมมือและแข่งขัน” ในเวลาเดียวกัน

ความสัมพันธ์ระหว่าง Intel กับ TSMC เป็นตัวอย่างชัดเจนของสิ่งที่เรียกว่า “Co-opetition” หรือการเป็นทั้งพันธมิตรและคู่แข่งในเวลาเดียวกัน

• ความร่วมมือ: Intel เป็นลูกค้ารายใหญ่ของ TSMC สำหรับการผลิตบนโหนดขั้นสูง Tan ระบุว่า Intel เป็น “ลูกค้ารายใหญ่ระดับต้น ๆ” และทั้งสองบริษัทได้สร้างระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ที่ใกล้ชิดกัน แม้จะมีการแข่งขันอยู่ด้วย
• การแข่งขัน: Intel ยังคงเร่งพิสูจน์ว่าโรดแมป 18A และ 14A ของตัวเองสามารถแข่งขันกับหรือแซงหน้าเทคโนโลยีกระบวนการผลิตของ TSMC ได้
• ความไม่สมดุลเชิงโครงสร้าง: Intel ยังต้องพึ่งพากำลังการผลิตระดับแนวหน้าของ TSMC ในส่วนที่บริษัทไม่สามารถจัดหาได้เองอย่างเต็มที่ ขณะเดียวกันก็พยายามผลักดันบริการรับจ้างผลิตของ Intel ให้กับลูกค้าภายนอก

การเน้นคำว่า “ความร่วมมือ” และลดน้ำหนักคำว่า “การแข่งขัน” ของ Tan จึงน่าจะเป็นท่าทีที่ตั้งใจเลือกใช้ เพราะความสัมพันธ์ที่ราบรื่นกับ TSMC มีความสำคัญโดยตรงต่อแผนผลิตภัณฑ์ของ Intel การประกาศจุดยืนแบบพันธมิตรช่วยลดความเสี่ยงจากการพึ่งพาผู้ผลิตภายนอกที่ยังจำเป็นต่อบริษัท

เบื้องหลังทั้งหมดคือการเดิมพันกับ Agentic AI

ปาฐกถาหลักของ Tan ที่ Computex ใช้ชื่อว่า “The Next Era of AI” และมุมมองด้านการผลิตของเขาไม่อาจแยกออกจากวิสัยทัศน์ด้าน AI ได้

แก่นความคิดของ Tan คือ Agentic AI หรือระบบ AI ที่สามารถประสานงานและลงมือทำงานหลายขั้นตอนได้ จะสร้างความต้องการ CPU ระลอกใหม่ เพราะระบบเหล่านี้ต้องใช้โปรเซสเซอร์ในการควบคุมและจัดลำดับเวิร์กโฟลว์ across ศูนย์ข้อมูล อุปกรณ์ Edge และพีซี

“ระบบนิเวศแต่ละแห่งล้วนเป็นโอกาสครั้งใหญ่ในระดับชั่วอายุคน” Tan กล่าว

มุมมองนี้เชื่อมโยงโดยตรงกับกลยุทธ์การผลิตแบบไฮบริด เมื่อความต้องการพลังประมวลผลจาก AI เพิ่มขึ้น Intel จำเป็นต้องเลือกใช้กระบวนการผลิตที่สามารถส่งมอบประสิทธิภาพและนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดได้เร็วที่สุด ไม่ว่าจะเป็น 18A ของตัวเอง หรือโหนดขั้นสูงของ TSMC

พูดอีกอย่างคือ Intel กำลังเดิมพันสองด้านพร้อมกัน: การเข้าถึงกำลังการผลิต 2nm ของ TSMC อาจมีความสำคัญต่อการคว้าโอกาสจาก Agentic AI ขณะที่การผลักดัน 18A ภายในบริษัทจะช่วยสร้างความแตกต่างในผลิตภัณฑ์และตลาดส่วนอื่น

“Intel ยุคใหม่” ไม่ได้เลือกข้างเดียว

สิ่งที่ Lip-Bu Tan นำเสนอที่ Computex 2026 คือคู่มือการฟื้นฟู Intel ที่แตกต่างจากอดีต บริษัทจะยังแข่งขันอย่างจริงจังเพื่อยกระดับเทคโนโลยีการผลิตของตัวเองผ่าน 18A และโหนดถัดไป แต่ในเวลาเดียวกันก็ยอมรับว่า TSMC เป็นพันธมิตรที่ขาดไม่ได้สำหรับชิปบางกลุ่ม

นี่คือกลยุทธ์สองทางที่สะท้อนสถานะจริงของ Intel: รักษาความสามารถในการผลิตภายในประเทศและฟื้นความน่าเชื่อถือด้านโรงงานของตัวเอง พร้อมใช้เครือข่ายของ TSMC เพื่อรักษาความเร็วและความสามารถในการแข่งขันในยุคที่ความต้องการชิปจาก AI กำลังเร่งตัวขึ้น

การจ้างผลิตบางส่วนไม่ใช่เรื่องใหม่ทั้งหมด เพราะในสมัย Pat Gelsinger อดีตซีอีโอ Intel ก็เริ่มส่งชิ้นส่วน GPU และชิ้นส่วนประมวลผลของ CPU บางรายการให้ TSMC ผลิตแล้ว แต่การวางกรอบคำพูดของ Tan ที่ Computex สะท้อนว่าแนวทางนี้กำลังกลายเป็นส่วนหนึ่งของโมเดลการดำเนินงานระยะยาว ไม่ใช่มาตรการชั่วคราว

Nova Lake และ 2nm: ภาพชัดของการพึ่งพาเชิงกลยุทธ์

ตัวอย่างที่เป็นรูปธรรมที่สุดคือรายงานว่า Intel มีแผนใช้กระบวนการผลิต 2nm ของ TSMC กับชิ้นส่วนสำคัญในสถาปัตยกรรม CPU รุ่นถัดไปอย่าง Nova Lake รายงานจากแหล่งข่าวในอุตสาหกรรมและห่วงโซ่อุปทานมองว่า นี่เป็นการยกระดับความร่วมมือระหว่าง Intel กับ TSMC อย่างมีนัยสำคัญ

การตัดสินใจดังกล่าวไม่จำเป็นต้องตีความว่า Intel “ยอมแพ้” แต่เป็นการแลกเปลี่ยนเชิงกลยุทธ์: Intel ได้เข้าถึงกำลังการผลิตระดับแนวหน้าสำหรับผลิตภัณฑ์เรือธง ขณะที่ยังสามารถมุ่งทรัพยากรของตัวเองไปกับ 18A และโหนดในอนาคต สำหรับผลิตภัณฑ์อย่าง Panther Lake และ Clearwater Forest

ก่อนหน้านี้ David Zinsner ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงินของ Intel ก็เคยส่งสัญญาณถึงการพึ่งพาโรงงานภายนอกในระยะยาว โดยกล่าวในการประชุมกับนักลงทุนว่า Intel จะนำผลิตภัณฑ์ไปผลิตกับ TSMC “ตลอดไปจริง ๆ” และเรียก TSMC ว่าเป็นพันธมิตรที่ยอดเยี่ยม

ปัจจุบัน Intel จ้างโรงงานภายนอกผลิตราว 30% ของเวเฟอร์ทั้งหมด และกำลังประเมินเป้าหมายระยะยาวที่ 15–20% ขณะเดียวกัน รายงานก่อนหน้านี้ยังกล่าวถึงการใช้กระบวนการ 3nm ของ TSMC กับผลิตภัณฑ์หรือชิ้นส่วนบางประเภท

ข่าวร่วมทุนปี 2025 ยังไม่ใช่ข้อตกลงที่ยืนยันแล้ว

ท่าทีทางการทูตของ Tan ที่ Computex มีความสำคัญมากขึ้นเมื่อพิจารณาร่วมกับรายงานในปี 2025 ซึ่งระบุว่า Intel และ TSMC เคยหารือข้อตกลงเบื้องต้นเพื่อจัดตั้งกิจการร่วมทุนสำหรับบริหารโรงงานผลิตชิปของ Intel โดยมีรายงานว่า TSMC อาจถือหุ้น 20% แลกกับการแบ่งปันแนวทางการผลิตและการฝึกอบรมพนักงาน Intel

อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีการยืนยันข้อตกลงขั้นสุดท้าย TSMC เคยปฏิเสธในเดือนกันยายน 2025 ว่าไม่ได้เข้าสู่การหารือเรื่องการลงทุนหรือการเป็นพันธมิตรกับบริษัทใด ขณะเดียวกัน รายงานเกี่ยวกับการเจรจาเบื้องต้นก็ระบุว่ามีแรงต้านภายใน TSMC

คำพูดของ Tan ที่ Computex ไม่ได้ประกาศโครงสร้างการถือหุ้นใหม่หรือข้อตกลงให้ TSMC เข้ามาบริหารโรงงาน Intel แต่เน้นความสัมพันธ์ในฐานะลูกค้าและซัพพลายเออร์ รวมถึงความไว้วางใจที่มีต่อกันมายาวนาน ดังนั้น ประเด็นกิจการร่วมทุนยังเป็นเพียงเรื่องที่มีการรายงานและคาดการณ์ ไม่ใช่ข้อเท็จจริงที่ได้รับการยืนยันแล้ว

ความสัมพันธ์แบบ “ร่วมมือและแข่งขัน” ในเวลาเดียวกัน

ความสัมพันธ์ระหว่าง Intel กับ TSMC เป็นตัวอย่างชัดเจนของสิ่งที่เรียกว่า “Co-opetition” หรือการเป็นทั้งพันธมิตรและคู่แข่งในเวลาเดียวกัน

• ความร่วมมือ: Intel เป็นลูกค้ารายใหญ่ของ TSMC สำหรับการผลิตบนโหนดขั้นสูง Tan ระบุว่า Intel เป็น “ลูกค้ารายใหญ่ระดับต้น ๆ” และทั้งสองบริษัทได้สร้างระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ที่ใกล้ชิดกัน แม้จะมีการแข่งขันอยู่ด้วย
• การแข่งขัน: Intel ยังคงเร่งพิสูจน์ว่าโรดแมป 18A และ 14A ของตัวเองสามารถแข่งขันกับหรือแซงหน้าเทคโนโลยีกระบวนการผลิตของ TSMC ได้
• ความไม่สมดุลเชิงโครงสร้าง: Intel ยังต้องพึ่งพากำลังการผลิตระดับแนวหน้าของ TSMC ในส่วนที่บริษัทไม่สามารถจัดหาได้เองอย่างเต็มที่ ขณะเดียวกันก็พยายามผลักดันบริการรับจ้างผลิตของ Intel ให้กับลูกค้าภายนอก

การเน้นคำว่า “ความร่วมมือ” และลดน้ำหนักคำว่า “การแข่งขัน” ของ Tan จึงน่าจะเป็นท่าทีที่ตั้งใจเลือกใช้ เพราะความสัมพันธ์ที่ราบรื่นกับ TSMC มีความสำคัญโดยตรงต่อแผนผลิตภัณฑ์ของ Intel การประกาศจุดยืนแบบพันธมิตรช่วยลดความเสี่ยงจากการพึ่งพาผู้ผลิตภายนอกที่ยังจำเป็นต่อบริษัท

เบื้องหลังทั้งหมดคือการเดิมพันกับ Agentic AI

ปาฐกถาหลักของ Tan ที่ Computex ใช้ชื่อว่า “The Next Era of AI” และมุมมองด้านการผลิตของเขาไม่อาจแยกออกจากวิสัยทัศน์ด้าน AI ได้

แก่นความคิดของ Tan คือ Agentic AI หรือระบบ AI ที่สามารถประสานงานและลงมือทำงานหลายขั้นตอนได้ จะสร้างความต้องการ CPU ระลอกใหม่ เพราะระบบเหล่านี้ต้องใช้โปรเซสเซอร์ในการควบคุมและจัดลำดับเวิร์กโฟลว์ across ศูนย์ข้อมูล อุปกรณ์ Edge และพีซี

“ระบบนิเวศแต่ละแห่งล้วนเป็นโอกาสครั้งใหญ่ในระดับชั่วอายุคน” Tan กล่าว

มุมมองนี้เชื่อมโยงโดยตรงกับกลยุทธ์การผลิตแบบไฮบริด เมื่อความต้องการพลังประมวลผลจาก AI เพิ่มขึ้น Intel จำเป็นต้องเลือกใช้กระบวนการผลิตที่สามารถส่งมอบประสิทธิภาพและนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดได้เร็วที่สุด ไม่ว่าจะเป็น 18A ของตัวเอง หรือโหนดขั้นสูงของ TSMC

พูดอีกอย่างคือ Intel กำลังเดิมพันสองด้านพร้อมกัน: การเข้าถึงกำลังการผลิต 2nm ของ TSMC อาจมีความสำคัญต่อการคว้าโอกาสจาก Agentic AI ขณะที่การผลักดัน 18A ภายในบริษัทจะช่วยสร้างความแตกต่างในผลิตภัณฑ์และตลาดส่วนอื่น

“Intel ยุคใหม่” ไม่ได้เลือกข้างเดียว

สิ่งที่ Lip-Bu Tan นำเสนอที่ Computex 2026 คือคู่มือการฟื้นฟู Intel ที่แตกต่างจากอดีต บริษัทจะยังแข่งขันอย่างจริงจังเพื่อยกระดับเทคโนโลยีการผลิตของตัวเองผ่าน 18A และโหนดถัดไป แต่ในเวลาเดียวกันก็ยอมรับว่า TSMC เป็นพันธมิตรที่ขาดไม่ได้สำหรับชิปบางกลุ่ม

นี่คือกลยุทธ์สองทางที่สะท้อนสถานะจริงของ Intel: รักษาความสามารถในการผลิตภายในประเทศและฟื้นความน่าเชื่อถือด้านโรงงานของตัวเอง พร้อมใช้เครือข่ายของ TSMC เพื่อรักษาความเร็วและความสามารถในการแข่งขันในยุคที่ความต้องการชิปจาก AI กำลังเร่งตัวขึ้น