PSMC และ UMC กลายเป็นคู่หูคนสำคัญในซัพพลายเชนของ Intel สำหรับเทคโนโลยี EMIB-T ที่ท้าชน CoWoS

PSMC ผู้เล่น Exclusive: ซัพพลายเออร์ Silicon Capacitor ที่ถูกจองเต็มความจุ

PSMC สามารถคว้าบทบาทเป็น ซัพพลายเออร์แต่เพียงผู้เดียวของ silicon capacitors สำหรับแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง EMIB-T ของ Intel ผ่านแพลตฟอร์ม 12-inch integrated passive device (IPD) ของบริษัท หลังจากได้รับการรับรอง EMIB และเริ่มการผลิตที่มีเสถียรภาพในเดือนกรกฎาคม 2026 รายงานระบุว่า PSMC กำลังเร่งเพิ่มกำลังการผลิตเป็น 10,000 เวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วต่อเดือนภายในปี 2027 และกำลังการผลิตดังกล่าวถูกจองเต็มหมดแล้ว

นี่ไม่ใช่บทบาทเล็กๆ น้อยๆ Silicon capacitors มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการจ่ายไฟให้กับชิป AI ขนาดใหญ่เหล่านี้ และการที่ PSMC ได้รับสิทธิ์แบบ Exclusive ส่งสัญญาณว่า Intel ได้ตัดสินใจเลือกแหล่งผลิตที่ผ่านการตรวจสอบแล้วสำหรับชิ้นส่วนสำคัญนี้ อย่างน้อยก็ในช่วงเริ่มต้นของการผลิต

บทบาทของ UMC ในห่วงโซ่ต่อเนื่อง: ผู้ผลิต Silicon Bridges

UMC เองก็ได้รับอานิสงส์จากคำสั่งซื้อที่เพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญเช่นกัน เนื่องจากบริษัทผลิต integrated passive devices (IPDs) ที่ PSMC นำไปส่งต่อให้กับห่วงโซ่ EMIB-T ของ Intel ตามรายงานระบุว่า UMC ผลิต silicon bridges สำหรับ EMIB ที่โรงงาน 12 นิ้วในไต้หวันและสิงคโปร์

ทำให้ UMC เป็นอีกหนึ่งฟันเฟืองที่สำคัญในสายการผลิตเดียวกัน โดย PSMC ทำหน้าที่เป็นซัพพลายเออร์ที่ผ่านการรับรอง และ UMC เป็นพาร์ทเนอร์ด้านการผลิตที่ป้อนเข้าสู่ช่องทางดังกล่าว เมื่อรวมกันแล้ว พวกเขาสร้าง ศูนย์กลางซัพพลายเชนในไต้หวัน สำหรับ EMIB-T ของ Intel ซึ่งสะท้อนให้เห็นถึงการกระจุกตัวของซัพพลายเชนของ CoWoS ของ TSMC ที่มีพาร์ทเนอร์ในพื้นที่เช่นกัน

EMIB-T vs. CoWoS: ความแตกต่างทางสถาปัตยกรรมที่เป็นหัวใจ

นวัตกรรมพื้นฐานของ EMIB อยู่ที่สถาปัตยกรรม: แทนที่จะวางชิปเล็ตทั้งหมดบนอินเทอร์โพเซอร์ซิลิคอนขนาดใหญ่และมีราคาแพง (แนวทางของ CoWoS) EMIB จะฝังสะพานซิลิคอนขนาดเล็กลงในซับสเตรทอินทรีย์โดยตรง โดยวางเฉพาะจุดที่ต้องการเชื่อมต่อระหว่างชิปกับชิป EMIB-T เพิ่ม Through-Silicon Vias (TSVs) เข้าไปในบริดจ์ ทำให้สามารถจ่ายไฟในแนวตั้งได้ ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับ AI accelerator ระดับ HBM4

นี่คือการเปรียบเทียบระหว่างสองแพลตฟอร์มในประเด็นสำคัญ:

กำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC คาดว่าจะเพิ่มขึ้นจากประมาณ 675,000 เวเฟอร์ต่อเดือนในปี 2025 เป็น 1.275 ล้านเวเฟอร์ในปี 2026 และ 2.31 ล้านเวเฟอร์ในปี 2027 แต่ถึงกระนั้น ความต้องการที่ร้อนแรงก็ทำให้แพลตฟอร์มนี้ ขาดตลาดแบบมีโครงสร้าง สำหรับลูกค้า AI ระดับพรีเมียม สร้างแรงหนุนมหาศาลให้กับ EMIB-T ของ Intel

ชัยชนะของ Google TPU: ช่วงเวลาสำคัญของ Intel Foundry

TPU รุ่นต่อไปของ Google ที่ใช้โค้ดเนม "Humufish" (v9) จะใช้ Intel EMIB-T แทนที่จะเป็น TSMC CoWoS ตามรายงานของ SemiAnalysis และแหล่งข่าวอื่นๆ ที่ยืนยันได้ นี่ถือเป็นครั้งแรกที่ชิป AI เรือธงจากไฮเปอร์สเกลเลอร์รายใหญ่ย้ายออกจาก CoWoS อย่างเปิดเผย

Alphabet ซึ่งเป็นบริษัทแม่ของ Google ได้ส่งคำสั่งซื้อชิป TPU มากกว่า 3 ล้านชิ้น ให้กับ Intel โดยมีกำหนดส่งมอบก่อนปี 2028 นับเป็นสัญญาการผลิตชิป AI ที่มีปริมาณมากที่สุดที่ Intel Foundry เคยได้รับมา Google คาดว่าจะผลิต TPU มากกว่า 6 ล้านตัวระหว่างปี 2027 และ 2028 โดยส่วนของ Intel Foundry จะคิดเป็นประมาณครึ่งหนึ่งของผลผลิตทั้งหมดในปี 2028

แผนงาน TPU ของ Google เองแสดงให้เห็นว่า TPU รุ่นที่ 8 (Sunfish/Zebrafish) จะยังคงใช้ TSMC N2/CoWoS สำหรับช่วงครึ่งหลังของปี 2027 ในขณะที่รุ่น v9 Humufish จะเปลี่ยนไปใช้ Intel EMIB-T โดยเฉพาะเพื่อบรรเทาคอขวดของ CoWoS การตัดสินใจนี้ขับเคลื่อนด้วยทั้งต้นทุนและกำลังการผลิต: Google ย้ายมาใช้แพ็กเกจจิ้งของ Intel เพื่อรับข้อได้เปรียบด้านต้นทุนประมาณ 50% พร้อมกับการสร้างความสัมพันธ์กับซัพพลายเออร์แพ็กเกจจิ้งปริมาณมากรายที่สอง

ความเสี่ยงสำคัญ: ปัญหาคอขวดของผลผลิตซับสเตรท (Substrate Yield)

นี่คือตัวเลขเดียวที่ทำให้เรื่องราวของ EMIB-T ยังไม่สามารถสรุปได้ว่าชนะขาด ขณะที่ผลผลิตของบริดจ์ EMIB-T ของ Intel รายงานว่าสูงเกิน 90% ในระดับการตรวจสอบความถูกต้อง แต่ผลผลิตของซับสเตรทยังคงอยู่ที่ประมาณ 50% นี่คือคอขวดที่ขัดขวางการผลิตจำนวนมากในวงกว้าง

Lip-Bu Tan ซีอีโอของ Intel ยืนยันในการประชุม J.P. Morgan Global Technology Conference ว่าลูกค้ากำลังจ่ายเงินล่วงหน้าให้กับซัพพลายเออร์ซับสเตรทในไต้หวันและญี่ปุ่นเพื่อจองกำลังการผลิต โดยมีซัพพลายเออร์สี่รายจากไต้หวันและสองรายจากญี่ปุ่นที่ขอให้ลูกค้ามีข้อผูกพันในการจ่ายเงินล่วงหน้า Unimicron พาร์ทเนอร์ด้านซับสเตรทของ Intel ระบุว่า EMIB-T จะยังไม่ถึงการผลิตจำนวนมากเต็มรูปแบบจนกว่าจะถึงต้นปี 2028

นักวิเคราะห์ Ming-Chi Kuo ตั้งข้อสังเกตว่าแพลตฟอร์ม CoWoS ขนาด 5.5-reticle ของ TSMC กำหนดเป้าหมายผลผลิตเริ่มต้นที่ประมาณ 98% ในปี 2026 ซึ่งทำให้ Intel ต้องปิดช่องว่างด้านผลผลิตครั้งใหญ่นี้ให้ได้

ผลกระทบเชิงกลยุทธ์สำหรับปี 2027–2028

การปรับเปลี่ยนอุตสาหกรรมกำลังเกิดขึ้น ข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต CoWoS กำลังบังคับให้ไฮเปอร์สเกลเลอร์ต้องหันไปหาแพ็กเกจจิ้งทางเลือกอื่น และ EMIB-T ของ Intel คือทางเลือกที่น่าเชื่อถือที่สุดที่มีอยู่ แพลตฟอร์มนี้มีข้อได้เปรียบด้านต้นทุนประมาณ 50%, ระยะพิทช์ (bump pitch) ที่ผ่านการตรวจสอบแล้วที่ 36/35 µm (ความหนาแน่นของ bump เพิ่มขึ้น 65% เมื่อเทียบกับ Granite Rapids) และความสามารถของแพ็คเกจขนาดกว่า 4.5 เท่าของ reticle

หาก Intel แก้ปัญหาผลผลิตของซับสเตรทได้ภายในปี 2027–2028 EMIB-T อาจสามารถแย่งส่วนแบ่งการตลาดแพ็กเกจจิ้ง AI ที่สำคัญจาก CoWoS ได้ โดยเฉพาะจากไฮเปอร์สเกลเลอร์ (Google และอาจรวมถึง Meta) ที่กำลังมองหาแหล่งผลิตที่สองเพื่อลดความเสี่ยงด้านอุปทาน CoWoS หากไม่สำเร็จ ช่องว่างนี้ก็จะแคบลง เนื่องจากการขยายกำลังการผลิต CoWoS ครั้งใหญ่ของ TSMC (เพิ่มเป็นสองเท่าภายในปี 2027) จะตามทันความต้องการ

ชัยชนะของ Google นี้ตอกย้ำว่า Intel Foundry เป็นแหล่งผลิตแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงทางเลือกที่ใช้งานได้จริง สำหรับผู้ซื้อชิป AI รายใหญ่ที่สุดของโลก ซึ่งอาจนำไปสู่ดีไซน์ที่ชนะเพิ่มเติมจากบริษัทออกแบบชิป AI รายอื่นๆ ที่กำลังถูกจำกัดด้วยระยะเวลารอคอยที่ยาวนานของ CoWoS และความเสี่ยงจากการพึ่งพาซัพพลายเออร์รายเดียว

บทบาทของ PSMC ในฐานะซัพพลายเออร์แต่เพียงผู้เดียวและการมีส่วนร่วมของ UMC ในห่วงโซ่ต่อเนื่องทำให้เกิดศูนย์กลางซัพพลายเชนในไต้หวัน สำหรับ EMIB-T ของ Intel ซึ่งเปรียบเสมือนดาบสองคม มันสะท้อนให้เห็นถึงความเสี่ยงจากการกระจุกตัวทางภูมิศาสตร์เช่นเดียวกับซัพพลายเชน CoWoS ของ TSMC แต่ในขณะเดียวกันก็ล็อคกำลังการผลิตจากพาร์ทเนอร์ที่ได้รับการพิสูจน์แล้วในการดำเนินงานโรงหล่อที่มีปริมาณมาก