แผนเพิ่มโรงงานแพ็กเกจชิป 5 แห่งของ TSMC ในเจียอี้ ยังเป็นเพียงข้อเสนอ

มีรายงานว่า TSMC กำลังพิจารณาสร้างโรงงานแพ็กเกจชิปขั้นสูงเพิ่มอีก 5 แห่งในนิคมวิทยาศาสตร์เจียอี้ ทางตอนใต้ของไต้หวัน หากสร้างครบตามแผน โรงงานใหม่จะต่อจากเฟสแรก 2 แห่งและเฟสสอง 3 แห่ง ทำให้จำนวนโรงงานที่วางแผนไว้ในพื้นที่นี้เพิ่มเป็น 10 แห่ง อย่างไรก็ตาม ข้อเสนอสร้างโรงงานอีก 5 แห่งอ้างอิงจากรายงานข่าวที่อ้างแหล่งข่าวในห่วงโซ่อุปทาน ไม่ใช่การยืนยันอย่างเป็นทางการจาก TSMC ว่าจะเริ่มก่อสร้าง 25

โรงงานอีก 5 แห่งจะอยู่ในเฟสไหน

เฟสแรกมีโรงงานแพ็กเกจชิปขั้นสูง 2 แห่ง โดยมีรายงานว่าเริ่มผลิตจำนวนมากในเดือนมิถุนายน 2026 ส่วนเฟสสองมีแผนสร้างเพิ่มอีก 3 แห่ง โรงงาน 5 แห่งที่เป็นข่าวจึงถูกมองว่าเป็นการขยายต่อในเฟสสาม 25

ชื่อเฟสอาจทำให้สับสนได้ เพราะกระบวนการรับฟังความเห็นของภาครัฐถูกอธิบายว่าเกี่ยวข้องกับการขยายพื้นที่ของเฟสสอง ขณะที่รายงานข่าวอุตสาหกรรมในท้องถิ่นมองว่ากระบวนการดังกล่าวเป็นจุดเริ่มต้นของเฟสสาม ทั้งนี้ ประกาศรับฟังความเห็นไม่ได้ยืนยันว่า TSMC จะสร้างโรงงานครบทั้ง 5 แห่ง 26

ความต้องการชิป AI เพิ่มแรงกดดันต่อกำลังผลิต CoWoS

เหตุผลที่มีรายงานถึงการขยายกำลังผลิตคือความต้องการแพ็กเกจชิปขั้นสูงที่เพิ่มขึ้นตามการผลิตชิป AI โดยมีการกล่าวถึง Nvidia, AMD และ Apple ในฐานะบริษัทที่เกี่ยวข้องกับความต้องการดังกล่าว ขณะเดียวกัน เทคโนโลยี CoWoS ของ TSMC ก็เป็นหนึ่งในจุดที่มีแรงกดดันด้านกำลังการผลิต 13

การแพ็กเกจชิปเป็นขั้นตอนหนึ่งที่นำชิ้นส่วนต่าง ๆ มาประกอบเข้าด้วยกันเพื่อสร้างชิปที่มีความซับซ้อนมากขึ้น โรงงานเพิ่มอาจช่วยเพิ่มพื้นที่รองรับความต้องการได้ แต่ข้อมูลที่มีอยู่ยังไม่ได้ระบุว่าโรงงานที่เสนอจะเพิ่มกำลังผลิตได้เท่าใด หรือจะเริ่มดำเนินงานเมื่อไร 35

ที่ดินและการอนุมัติยังเป็นโจทย์สำคัญ

รายงานระบุว่าพื้นที่ขยายที่กำลังพูดถึงมีขนาดประมาณ 198.65 เฮกตาร์ และอาจอยู่บนพื้นที่เกษตรใกล้นิคมเดิม อย่างไรก็ตาม ตัวเลขนี้หมายถึงพื้นที่ขยายของนิคมตามรายงาน ไม่ได้ยืนยันขนาดพื้นที่หรือการจัดสรรที่ดินสำหรับโรงงานของ TSMC โดยเฉพาะ 59

การเปิดรับฟังความเห็นสาธารณะโดยสภาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติของไต้หวันเป็นเพียงขั้นตอนต้นของการวางแผน รายงานระบุว่ายังต้องผ่านการรับฟังความเห็นและการพิจารณาของภาครัฐ ก่อนเข้าสู่การประเมินผลกระทบสิ่งแวดล้อม จึงไม่ควรตีความประกาศดังกล่าวว่าเป็นการอนุมัติให้ก่อสร้างแล้ว 269

สอดคล้องกับการพัฒนาเทคโนโลยีของไต้หวัน

หากเกิดขึ้นจริง โครงการจะช่วยเพิ่มบทบาทของเจียอี้ในแผนพัฒนากำลังผลิตด้าน AI และแพ็กเกจชิปขั้นสูงของไต้หวัน แผนพัฒนานิคมยังกล่าวถึงสาขาอื่น ๆ เช่น การแพ็กเกจแบบผสานรวมหลายชนิด (heterogeneous integration) และเทคโนโลยีควอนตัมด้วย 318

ประเด็นสำคัญในตอนนี้คือการแยกให้ออกระหว่างแผนลงทุนที่มีรายงานกับโครงการที่ได้รับอนุมัติแล้ว โรงงานเพิ่มอีก 5 แห่งอาจทำให้เจียอี้กลายเป็นฐานโรงงานแพ็กเกจชิปของ TSMC ขนาด 10 แห่ง แต่ขนาดโครงการ กำหนดการ และการก่อสร้างจริงยังขึ้นอยู่กับการตัดสินใจในขั้นต่อไป 256