คำตอบเผยแพร่แล้ว20 แหล่งที่มา
CoWoS-L ยังเป็นตัวหลักของชิป AI ถึงปี 2028 แล้วผู้ผลิตเกาหลีเตรียมรับทางเลือกใหม่อย่างไร
TrendForce คาดว่า CoWoS L จะยังเป็นแนวทางหลักในการทำแพ็กเกจชิป AI ถึงปี 2028 เพราะเทคโนโลยีมีความพร้อมและให้อัตราผลผลิตที่ดี [7] แพ็กเกจที่ใหญ่ขึ้นต้องเชื่อมชิปประมวลผลกับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM มากขึ้น ทำให้การออกแบบแพ็กเกจสำคัญต่อชิป AI [7][6] ต้นทุนและข้อจำกัดด้านกำลังผลิตของ TSMC เพิ่มความสนใจต่อ EMIB...
เผยแพร่โดยแก้ไขด้วย GPT-6 Solรูปภาพสร้างด้วย GPT Image 2
คำตอบการวิจัย
ประเด็นสำคัญ
- TrendForce คาดว่า CoWoS L จะยังเป็นแนวทางหลักในการทำแพ็กเกจชิป AI ถึงปี 2028 เพราะเทคโนโลยีมีความพร้อมและให้อัตราผลผลิตที่ดี [7]
- แพ็กเกจที่ใหญ่ขึ้นต้องเชื่อมชิปประมวลผลกับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM มากขึ้น ทำให้การออกแบบแพ็กเกจสำคัญต่อชิป AI [7][6]
- ต้นทุนและข้อจำกัดด้านกำลังผลิตของ TSMC เพิ่มความสนใจต่อ EMIB ของ Intel ขณะที่ Samsung Electro Mechanics และ LG Innotek เตรียมรับแนวทางแพ็กเกจที่หลากหลาย [7][1]
AI พรอมต์
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is South Korean journalist Jie Ye-eun’s reporting background since 2018, including her economic and financial coverage, current focus o. Article summary: The available evidence supports the central market conclusion: CoWoS-L is expected to remain the mainstream AI-chip packaging technology through 2028, while Korean suppliers prepare for competing architectures—not an imm. Topic tags: general, general web, user generated, government, academic. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, wate
ชิป AI ที่ทรงพลังขึ้นไม่ได้ต้องการเพียงหน่วยประมวลผลที่เร็วขึ้น แต่ยังต้องวางชิปประมวลผลหลายส่วนและหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ให้เชื่อมต่อกันได้ภายในแพ็กเกจเดียว เมื่อจำนวนชิ้นส่วนเพิ่มขึ้น ขนาดแพ็กเกจและวิธีเดินสัญญาณจึงกลายเป็นโจทย์สำคัญของการออกแบบชิป 7
6
ทำไม CoWoS-L จึงยังได้เปรียบ
CoWoS-L ของ TSMC ใช้ชั้นเชื่อมต่อที่เดินสายสัญญาณใหม่ หรือ redistribution-layer interposer ร่วมกับสะพานซิลิคอนขนาดเล็กที่ฝังไว้เฉพาะจุด เพื่อเชื่อมชิปประมวลผลกับ HBM ในบริเวณที่ต้องการการเชื่อมต่อหนาแน่น แนวทางนี้ช่วยรองรับชุดชิปที่ใหญ่และซับซ้อนขึ้น โดยไม่ต้องพึ่งแผ่นซิลิคอนสำหรับเชื่อมต่อขนาดใหญ่เพียงชิ้นเดียว 9
TrendForce คาดว่า CoWoS-L จะยังเป็นเทคโนโลยีแพ็กเกจชิป AI ที่ใช้กันเป็นหลักถึงปี 2028 แม้ต้องแข่งขันกับ EMIB-T ของ Intel โดยให้เหตุผลเรื่องความพร้อมของเทคโนโลยีและอัตราผลผลิตจากการผลิต ส่วนรายงานของ Jie Ye-eun ใน The Korea Herald ยังชี้ถึงประสบการณ์การผลิต ฐานลูกค้า และการขยายกำลังผลิตของ TSMC 7
1 นี่เป็นการคาดการณ์ว่าเทคโนโลยีใดจะเป็นแนวทางหลัก ไม่ได้หมายความว่าชิป AI ทุกตัวต้องใช้ CoWoS-L หรือความได้เปรียบจะสิ้นสุดลงในปี 2028
7
ต้นทุนและคิวการผลิตเปิดทางให้ EMIB
ความได้เปรียบของ CoWoS-L มาพร้อมต้นทุน: TrendForce ระบุว่าแผ่นเชื่อมต่อที่ใหญ่ขึ้นทำให้ค่าแพ็กเกจสูงขึ้น ขณะที่ข้อจำกัดด้านกำลังผลิตของ TSMC เพิ่มความสนใจต่อทางเลือกอื่น รายงานเกี่ยวกับคิวการผลิตยังระบุว่าบริษัทออกแบบชิปและบริษัทเทคโนโลยีกำลังพิจารณาเทคโนโลยีแพ็กเกจของ Intel 7
2
EMIB ของ Intel เป็นอีกวิธีหนึ่งในการเชื่อมชิป ซึ่งอาจลดการพึ่งพาแผ่นเชื่อมต่อขนาดใหญ่ที่มีราคาแพงได้ แต่ประสิทธิภาพส่วนหนึ่งขึ้นอยู่กับความหนาแน่นของการเดินสายบนวัสดุรองรับชิป รุ่นที่พัฒนาต่ออย่าง EMIB-T เพิ่มช่องเชื่อมต่อผ่านเนื้อซิลิคอน หรือ TSV เพื่อย่นระยะทางเดินสัญญาณ ข้อดีที่เป็นไปได้เหล่านี้อธิบายได้ว่าทำไมตลาดจึงสนใจ EMIB-T แต่ยังไม่ใช่หลักฐานว่าเทคโนโลยีนี้แซง CoWoS-L ในด้านอัตราผลผลิตหรือการใช้งานแล้ว 6
7
ผู้ผลิตเกาหลีเตรียมอะไรไว้
รายงานของ Ye-eun กล่าวถึง Samsung Electro-Mechanics และ LG Innotek ในฐานะผู้ผลิตเกาหลีที่เตรียมรับการแข่งขันด้านแพ็กเกจรุ่นถัดไป ไม่ใช่ผู้ที่เข้ามาแทนแพลตฟอร์มของ TSMC แล้ว 1 อีกด้านหนึ่ง รายงานเกี่ยวกับ Samsung Electro-Mechanics ระบุว่าบริษัทจัดแสดงวัสดุรองรับชิปแบบ 2.1D และ 2.5D ที่รองรับการเชื่อมต่อหนาแน่น รวมถึงเทคโนโลยีวัสดุรองรับชิปที่ทำจากแก้ว โดยแบบ 2.1D เชื่อมชิปโดยไม่ใช้แผ่นซิลิคอนสำหรับเชื่อมต่อ บริษัทระบุถึงการลดการโก่งงอของวัสดุรองรับชิปขนาดใหญ่ ควบคู่กับการทำวงจรละเอียด ช่องเชื่อมต่อ และจุดสัมผัสไฟฟ้าขนาดเล็ก
17
อย่างไรก็ดี ข้อมูลที่อ้างถึงยังไม่เพียงพอจะยืนยันแผนงานแยกตามลูกค้าของทั้งสองบริษัท หรือระบุว่า LG Innotek มีโครงการ FC-BGA และข้อตกลงจัดหาให้เทคโนโลยี EMIB ตามที่มีการกล่าวถึงในบางบริบท ข้อสรุปที่หลักฐานรองรับคือ ผู้ผลิตกำลังเตรียมความสามารถไว้สำหรับรูปแบบแพ็กเกจหลายทาง ขณะที่ CoWoS-L ยังเป็นตัวหลักตามการคาดการณ์ของ TrendForce 1
7
17
Ye-eun ผู้เขียนรายงานใน The Korea Herald มีผลงานที่ตรวจสอบได้เกี่ยวกับผู้นำองค์กรของ Samsung และธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ แต่ข้อมูลที่มีไม่เพียงพอจะยืนยันประวัติการทำงานทั้งหมดของเธอย้อนหลังไปถึงปี 2018 51
56
61
44
Studio Global AI
ทำการวิจัยต่อ
หน้านี้รวมคำตอบที่ได้รับการสนับสนุนจากแหล่งที่มาซึ่งคุณสามารถดำเนินการต่อภายใน Studio Global
คนยังถาม
คำตอบสั้น ๆ สำหรับ "CoWoS-L ยังเป็นตัวหลักของชิป AI ถึงปี 2028 แล้วผู้ผลิตเกาหลีเตรียมรับทางเลือกใหม่อย่างไร" คืออะไร
TrendForce คาดว่า CoWoS L จะยังเป็นแนวทางหลักในการทำแพ็กเกจชิป AI ถึงปี 2028 เพราะเทคโนโลยีมีความพร้อมและให้อัตราผลผลิตที่ดี [7]
ประเด็นสำคัญที่ต้องตรวจสอบก่อนคืออะไร?
TrendForce คาดว่า CoWoS L จะยังเป็นแนวทางหลักในการทำแพ็กเกจชิป AI ถึงปี 2028 เพราะเทคโนโลยีมีความพร้อมและให้อัตราผลผลิตที่ดี [7] แพ็กเกจที่ใหญ่ขึ้นต้องเชื่อมชิปประมวลผลกับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM มากขึ้น ทำให้การออกแบบแพ็กเกจสำคัญต่อชิป AI [7][6]
ฉันควรทำอย่างไรต่อไปในทางปฏิบัติ?
ต้นทุนและข้อจำกัดด้านกำลังผลิตของ TSMC เพิ่มความสนใจต่อ EMIB ของ Intel ขณะที่ Samsung Electro Mechanics และ LG Innotek เตรียมรับแนวทางแพ็กเกจที่หลากหลาย [7][1]