Intel Clearwater Forest Xeon 6+: ซีพียูเซิร์ฟเวอร์ 288 คอร์ ที่เดิมพันอนาคตของ Intel

สเปกหลักของ Xeon 6+ Clearwater Forest

ข้อมูลที่เผยแพร่ต่อสาธารณะชี้ให้เห็นว่าชิปนี้ถูกออกแบบมาสำหรับงานแบบขนาน (massively parallel workloads)

• สูงสุด 288 efficiency cores ต่อซ็อกเก็ต (Darkmont architecture)
• Last‑level cache สูงสุด 576MB
• รองรับหน่วยความจำ DDR5‑8000 แบบ 12‑channel เพื่อเพิ่ม bandwidth สำหรับงานข้อมูลขนาดใหญ่
• มี 96 เลนของ PCIe 5.0 สำหรับเชื่อมต่อ accelerator, storage และ networking

Clearwater Forest ยังใช้ดีไซน์แบบ chiplet โดยแพ็กเกจหนึ่งสามารถมี compute tile ได้สูงสุด 12 ตัวที่ผลิตบนกระบวนการ 18A และใช้ base tile กับ I/O tile ที่ผลิตบนกระบวนการอื่นของ Intel

สำหรับค่า TDP หรือช่วงพลังงานของซ็อกเก็ต ยังไม่มีตัวเลขที่ยืนยันอย่างชัดเจนจากเอกสารสาธารณะในขณะนี้

ทำไมกระบวนการผลิต Intel 18A ถึงสำคัญ

Clearwater Forest มีความสำคัญไม่ใช่แค่ในฐานะซีพียูรุ่นใหม่ แต่เป็นหลักฐานว่ากระบวนการผลิต Intel 18A พร้อมสำหรับการใช้งานจริงในผลิตภัณฑ์ระดับดาต้าเซ็นเตอร์

Intel 18A ถูกจัดอยู่ในระดับ “2‑nanometer class” และเป็นส่วนสำคัญของแผนเร่งพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตที่เรียกว่า “five nodes in four years” เพื่อให้ Intel กลับมาแข่งขันกับผู้ผลิตอย่าง TSMC ได้อีกครั้ง

กระบวนการนี้เริ่มเข้าสู่การผลิตปริมาณมากในช่วงปลายปี 2025 ซึ่งถือเป็นหมุดหมายสำคัญของแผนฟื้นฟูเทคโนโลยีการผลิตของบริษัท

การนำ 18A ไปใช้กับซีพียูเซิร์ฟเวอร์จริงจึงเป็นเหมือนบทพิสูจน์ว่าเทคโนโลยีใหม่ของ Intel ไม่ได้เป็นแค่ต้นแบบในห้องทดลอง แต่สามารถใช้ผลิตสินค้าเชิงพาณิชย์ได้จริง

นวัตกรรมสำคัญของกระบวนการผลิต 18A

Intel 18A มาพร้อมการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างสำคัญของชิปสองอย่าง

RibbonFET: ทรานซิสเตอร์แบบ Gate‑All‑Around

RibbonFET คือการออกแบบทรานซิสเตอร์แบบ Gate‑All‑Around (GAA) ของ Intel ซึ่งมาแทนที่โครงสร้าง FinFET ที่ใช้มานานในกระบวนการผลิตรุ่นก่อน

โครงสร้างใหม่นี้ทำให้เกตล้อมรอบช่องนำกระแสไฟฟ้าได้เกือบทุกด้าน ส่งผลให้

• ควบคุมกระแสได้แม่นยำขึ้น
• ลดการรั่วไหลของพลังงาน
• เพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพของทรานซิสเตอร์

สถาปัตยกรรมแบบ GAA ถูกมองว่าเป็นกุญแจสำคัญสำหรับการพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ในยุค sub‑2nm

PowerVia: ระบบจ่ายไฟจากด้านหลังชิป

นวัตกรรมอีกอย่างคือ PowerVia ซึ่งเป็นเทคนิค backside power delivery

โดยปกติชิปจะเดินสายไฟและสัญญาณบนด้านหน้าเวเฟอร์ทั้งหมด แต่ PowerVia จะย้ายการจ่ายไฟไปไว้ด้านหลังของชิป ทำให้ด้านหน้ามีพื้นที่สำหรับการเดินสัญญาณมากขึ้น

Intel ระบุว่าเทคนิคนี้สามารถ

• เพิ่มการใช้พื้นที่ standard cell ได้ประมาณ 5–10%
• เพิ่มประสิทธิภาพที่ระดับพลังงานเท่าเดิมได้สูงสุด ประมาณ 4%

เวิร์กโหลดและตลาดเป้าหมาย

Clearwater Forest ถูกออกแบบสำหรับงานที่ต้องการ คอร์จำนวนมากและประสิทธิภาพต่อพลังงานสูง มากกว่าประสิทธิภาพต่อคอร์

ตัวอย่างตลาดเป้าหมาย ได้แก่

• ผู้ให้บริการ hyperscale cloud
• โครงสร้างพื้นฐาน เครือข่ายและโทรคมนาคม
• edge computing และ edge AI
• โครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย 6G ในอนาคต

ระบบเหล่านี้มักต้องรันบริการจำนวนมากพร้อมกัน เช่น microservices หรือ network functions ทำให้การมีคอร์จำนวนมากที่ใช้พลังงานต่ำมีประโยชน์มากกว่าการมีคอร์ประสิทธิภาพสูงเพียงไม่กี่ตัว

โรงงานผลิต

Intel ระบุว่าผลิตภัณฑ์ชุดแรกที่ใช้กระบวนการ 18A รวมถึง Clearwater Forest จะถูกผลิตหลักที่ Fab 52 ในเมือง Chandler รัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของแคมปัส Ocotillo ของบริษัท

ก่อนเข้าสู่การผลิตจำนวนมาก มีการทำงานพัฒนาและผลิตช่วงแรกบางส่วนในรัฐโอเรกอน ก่อนจะย้ายกำลังการผลิตหลักไปยังโรงงานในแอริโซนา

กำหนดการเปิดตัว

Intel ระบุว่า Clearwater Forest จะเปิดตัวในช่วงครึ่งแรกของปี 2026

ชิปนี้ถูกนำมาแสดงในงานอุตสาหกรรมหลายครั้งแล้ว ซึ่งบ่งชี้ว่าระบบแพลตฟอร์มกำลังเข้าใกล้การใช้งานเชิงพาณิชย์สำหรับผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์และผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่

บทบาทในกลยุทธ์ระยะยาวของ Intel

สำหรับ Intel แล้ว Clearwater Forest มีความหมายมากกว่าแค่ซีพียูรุ่นใหม่

มันเป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ IDM 2.0 ที่ต้องการเชื่อมสามความสามารถหลักเข้าด้วยกัน ได้แก่

• การออกแบบชิปขั้นสูง
• การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับแนวหน้า
• บริการโรงงานผลิตสำหรับลูกค้าภายนอก (Intel Foundry)

หาก Intel สามารถส่งมอบซีพียูเซิร์ฟเวอร์ขนาดใหญ่บนกระบวนการ 18A ได้สำเร็จ ก็จะช่วยพิสูจน์ว่า

• โรดแมปการผลิตของบริษัทกลับมาอยู่ตามแผน
• เทคโนโลยีขั้นสูงของ Intel พร้อมผลิตเชิงพาณิชย์
• บริษัทสามารถกลับมาแข่งขันกับผู้ผลิตระดับแนวหน้าอย่าง TSMC และ Samsung ได้อีกครั้ง

ด้วยเหตุนี้ Clearwater Forest จึงไม่ได้เป็นเพียง Xeon รุ่นใหม่ แต่เป็นตัวชี้วัดสำคัญว่าการกลับมาของ Intel ในสนามการผลิตเซมิคอนดักเตอร์กำลังเกิดขึ้นจริงหรือไม่